喇叭和MIC结构设计说明

传声器基础知识简介：一，传声器的定义：：传声器是一个声-电转换器件（也可以称为换能器或传感器），是和喇叭正好相反的一个器件（电→声）。

是声音设备的两个终端，传声器是输入，喇叭是输出。

传声器又名麦克风，话筒，咪头，咪胆等.二，传声器的分类：1，从工作原理上分：炭精粒式动圈式驻极体式（以下介绍以驻极体式为主）压电式二氧化硅式等.2，从尺寸大小分,驻极体式又可分为若干种.Φ9.7系列产品Φ8系列产品Φ6系列产品Φ4.5系列产品Φ4系列产品每个系列中又有不同的高度3，从传声器的方向性，可分为全向，单向，双向（又称为消噪式）4，从极化方式上分，振膜式,背极式,前极式从结构上分又可以分为栅极点焊式,栅极压接式,极环连接式等5，从对外连接方式分普通焊点式：L型带PIN脚式：P型同心圆式：S型三，驻极体传声器的结构以全向MIC,振膜式极环连接式为例1，防尘网：保护传声器，防止灰尘落到振膜上，防止外部物体刺破振膜，还有短时间的防水作用。

2，外壳：整个传声器的支撑件，其它件封装在外壳之中，是传声器的接地点，还可以起到电磁屏蔽的作用。

3，振膜：是一个声-电转换的主要零件，是一个绷紧的特氟窿塑料薄膜粘在一个金属薄圆环上,薄膜与金属环接触的一面镀有一层很薄的金属层,薄膜可以充有电荷，也是组成一个可变电容的一个电极板，而且是可以振动的极板。

4 : 垫片：支撑电容两极板之间的距离，留有间隙，为振膜振动提供一个空间，从而改变电容量。

5: 极板：电容的另一个电极，并且连接到了FET的G极上。

6: 极环：连接极板与FET的G极，并且起到支撑作用。

7: 腔体：固定极板和极环，从而防止极板和极环对外壳短路（FET的S，G极短路）。

8: PCB组件：装有FET，电容等器件，同时也起到固定其它件的作用。

9: PIN：有的传声器在PCB上带有PIN，可以通过PIN与其他PCB焊接在一起,起连接另外前极式,,背极式在结构上也略有不同.四，、传声器的电原理图：FET(场效应管)MIC的主要器件,起到阻抗变换和放大的作用,C;是一个可以通过膜片震动而改变电容量的电容,声电转换的主要部件.C1,C2是为了防止射频干扰而设置的,可以分别对两个射频频段的干扰起到抑制作用.R L:负载电阻,它的大小决定灵敏度的高低.V S:工作电压,MIC提供工作电压:C O:隔直电容,信号输出端.五，驻极体传声器的工作原理：由静电学可知，对于平行板电容器，有如下的关系式：C=ε·S/L 。

结构部标准设计说明——(MICPHONE)1.概述本文件描述了结构部员工在设计中需要大家遵守的规范。

2.目的设计产品时有相应的依据，保证项目开发设计过程中数据的统一性，互换性，高效性。

提高工作效率。

3.具体内容MIC的种类较多，按咪套分有以下几种：(1)固定型咪套(2) 连接型咪套(3)连体型咪套而连接型咪套由分为以下几种：a.斑马纹类咪套b.导电金属线型咪套c.导电粒四点式咪套d.弹片型咪套e.弹簧型咪套3-1, 功能描述Micphone 是通话时接受和处理声音的元件.3-2，装配关系Micphone 跟PCB板连接方式主要有以下两种:(1)针脚/F P C B/接线型，直接与主板用锡焊连接的方式相连;(2)利用连接型咪套或者连体型咪套达到与主板压接式连接;(3)利用F P C与P C B板c o n n e c t o r相连.其中以(1)方式连接时注意要有理线空间，housing卡合时不能夹到束线；以(2)方式连接时注意咪套与PCB板的压缩量；以(3)方式连接时注意与PCB板connector的相互位置，不能使FBC扭曲变形过多。

Micphone 跟housing的装配关系，主要有以下几种：<1> 通过K/P rubber来定位和Front_hsg配合：(如下图所示)<2>通过Front-flip, Rear-flip直接配合：(如下图所示)板3-3, 定位方式(1)通过K/P rubber来定位 (如下图所示)(2)通过housing 台阶面来定位FPCB型导电金属线型咪套型3-4, 设计指导3-4-1通过K/P rubber来定位MIC设计注意事项：(1),MIC话音传入孔以Ф1mm圆孔居多，如孔形以其他形式设计，注意其面积与Ф1mm圆孔的面积相当MICGLUE3-4-2,FPC 型 MIC 设计注意事项：(1),MIC 在置入橡胶套后，与上盖配合时，须平贴于塑壳面，中间不可以有气腔，以免影响效果； (2),MIC 在置入橡胶套(MIC_GASKET)后与BASE_FRONT_HSG单边间隙为过盈0.05~0.1MM；(3),MIC话音传入孔以Ф1mm 圆孔居多，如孔形以其他形式设计，注意其面积与Ф1mm圆孔的面积相当。

关于扬声器设计特点和结构大家有没有看到，我们系统所使用的扬声器（也称为音箱），其设计基本不外乎箱体与单元的结合，以及内部所使用的分频器组件和连接线材。

世界各地厂商所推出的产品，也按照这个规律、法则和传统一直进行演变、升级和突破。

但是经历过百年发展的电声领域，我们发现当前的扬声器形态，基本成熟和定型。

这一点跟计算机领域很相像，无论如何实现超高的集成，计算机所需要的运算器、控制器、存储器、输入输出设备环节是缺一不可，今天笔记本和平板电脑尽管已经看不到这些环节，但是整个架构依然按照这个规则运作。

影音系统也按着这种硬件制式运行，但是往往过高集成的器材和系统，以及更小体积的产品，对高保真的体验都是大打折扣的，这个道理放到扬声器上也是如此。

那么对于市场上最为主流的动圈式产品，它们的设计又有什么样的共同和特别之处。

首先关于箱体材料，这个环节对于不同品牌产品来说都十分讲究。

如果对于发烧两声道来说，当中对箱体的要求自然更高。

我们电脑很普通的扬声器也使用那种塑料壳的扬声器，声音听上去十分不厚实，不时还发出很嘈杂的共鸣声，这就是单元运动以及内部声音处理不干净所导致的，这些问题在多媒体系统中最为常见。

注重高保真还原的扬声器，在箱体上甚是讲究，当今使用最为普遍的是MDF中密度板材，部分还会使用HDF高密度板材，但是并非材料密度越高就越好，这样可能会导致声音表现过于沉闷，因此箱体密度的考量是至关重要的，这一点跟很多木制乐器道理一致。

当然，密度越高的箱体，在谐振的抑制上有着天然的优势，如果希望依然能保持最出色的声音活跃性，内部调音十分重要。

鉴于这种重要经验，曾经火热的定制影院扬声器都纷纷设计上厚实的“声箱”可选配件，甚至是一体式产品，达到精致的产品质素和最好的声音保证。

为定制安装而生的uandksound（英国之声）除了箱体之外，驱动单元就是扬声器普遍的形态，锥盆材质最常见的有以下几种：纸盆，又有敷胶纸盆、纸基羊毛盆、紧压制盆等几种，纸盆音色自然、廉价、较好的刚性、材质较轻灵敏度高，缺点是防潮性差、制造时一致性难以控制，但是在很多顶级系统中用纸盆制造的比比皆是，因为声音输出非常平均，还原性好，防弹布，有较宽的频响与较低的失真，是酷爱强劲低音者之首选，缺点是成本高、制作工艺复杂、灵敏度不高轻音乐效果不甚佳，羊毛编织盆，质地较软，它对柔和音乐与轻音乐的表现十分优异，但是低音效果不佳，缺乏力度与震撼力，除此之外还有PP(聚丙烯)盆，它广泛流行于高档音箱中，一致性好失真低，各方面表现都可圈可点。

THEORYANDMEASUREMENTTECHNIQUESCASEP OLAR RINGPET FILMSPACERBRASS COILBACK P LATEBASERING JFETPCBELECTRET CONDENSER MICROPHONEUNITContentsMANUFACTURING DEPARTMENT十L BF I 匸卜、F、.驻极体麦克风( Electret Condenser Microphone)驻极体麦克风之结构种类背极式( Back Type) 振膜式( Foil Type) 前极式( Front Type) 麦克风之指向性全指向性( Omni directional)单指向性( Unidirectional)双指向性( Bi directional)微音器之名词微音器之基本动作原理与驱动原理J-FET(Junction Field Effect Transistor) 接面型场效晶体管之动作原理FET 之驱动回路微音器的制造与量测极化工程组装工程封口工程量测工程四、、儿—■前言因信息、电子及通讯事业的蓬勃发展，彼此之间的相互结合下，现在的社会已由信息化提升至情报化。

透过有线、无线的网络连结情报的搜集、交换及传递造就一个更活跃的信息情报化时代。

比如基本的视觉通讯传递或交谈时，传送影像与声音时就需要影像撷取设备及麦克风。

而随着行动通讯的发展已成为个人随身数据器上，需利用声音相互通讯时，麦克风也是一项基本配备。

何谓麦克风？麦克风(集音器)就是把音源发出的音转换成电气信号的转换器。

基本原理为音波振动麦克风振动感应器时，在感应器的输出端会根据此振动的反应产生电气信号。

声音转换成电气信号的过程如下：a.由音源发出的声音，以空气为介质而传导。

b.传导的音波会碰击麦克风的振动感应器使其振动。

C.此振动会随音波传导的方向，沿着振动器轴心以前、后来振动。

振动次数与振动距离为音波的频率与波长。

传声器基础知识简介：一， 传声器的定义：：传声器是一个声-电转换器件（也可以称为换能器或传感器），是和喇叭正好相反的一个器件（电→声）。

是声音设备的两个终端，传声器是输入，喇叭是输出。

传声器又名麦克风，话筒，咪头，咪胆等.二， 传声器的分类：1，从工作原理上分：炭精粒式动圈式驻极体式（以下介绍以驻极体式为主）压电式二氧化硅式等.2，从尺寸大小分,驻极体式又可分为若干种.Φ9.7系列产品Φ8系列产品Φ6系列产品Φ4.5系列产品Φ4系列产品Φ3系列产品每个系列中又有不同的高度3，从传声器的方向性，可分为全向，单向，双向（又称为消噪式）4，从极化方式上分，振膜式,背极式,前极式从结构上分又可以分为栅极点焊式,栅极压接式,极环连接式等5，从对外连接方式分普通焊点式：L型带PIN脚式：P型同心圆式：S型三， 驻极体传声器的结构以全向MIC,振膜式极环连接式为例1，防尘网：保护传声器，防止灰尘落到振膜上，防止外部物体刺破振膜，还有短时间的防水作用。

2，外壳：整个传声器的支撑件，其它件封装在外壳之中，是传声器的接地点，还可以起到电磁屏蔽的作用。

3，振膜：是一个声-电转换的主要零件，是一个绷紧的特氟窿塑料薄膜粘在一个金属薄圆环上,薄膜与金属环接触的一面镀有一层很薄的金属层,薄膜可以充有电荷，也是组成一个可变电容的一个电极板，而且是可以振动的极板。

4 : 垫片：支撑电容两极板之间的距离，留有间隙，为振膜振动提供一个空间，从而改变电容量。

5: 极板：电容的另一个电极，并且连接到了FET的G极上。

6: 极环：连接极板与FET的G极，并且起到支撑作用。

7: 腔体：固定极板和极环，从而防止极板和极环对外壳短路（FET的S，G极短路）。

8: PCB组件：装有FET，电容等器件，同时也起到固定其它件的作用。

9: PIN：有的传声器在PCB上带有PIN，可以通过PIN与其他PCB焊接在一起,起连接另外前极式,,背极式在结构上也略有不同.四， 、传声器的电原理图：FET(场效应管)MIC的主要器件,起到阻抗变换和放大的作用,C;是一个可以通过膜片震动而改变电容量的电容,声电转换的主要部件.C1,C2是为了防止射频干扰而设置的,可以分别对两个射频频段的干扰起到抑制作用.R L:负载电阻,它的大小决定灵敏度的高低.V S:工作电压,MIC提供工作电压:C O:隔直电容,信号输出端.五， 驻极体传声器的工作原理：由静电学可知，对于平行板电容器，有如下的关系式：C=ε·S/L 。

音腔结构设计思考与总结通过参观XX电机厂，就音腔与Speaker方面，与其公司技术人员交换意见，结合本公司的产品结构，现归纳如下，如有不同意见，请各位提出您宝贵的意见，进行分析讨论，以比较不同方案优缺点，最后论证及确认这些结构方式适用范围及其可行性。

一、Speaker音腔出声孔的结构设计1、Speaker前腔设计方式及说明：1）音腔出声孔为穿插方式的结构形式：a、红色为硅胶b、黄色为面壳c、青色为Speaker公司目前采用的设计（图1）喇叭前腔H1尺寸较小，以使前腔空间小，同时要防止喇叭振膜在振动中接触到塑胶平面,即要求留有足够的振动空间，当然，这个H1不是越大越好，它有一个相对腔体出声孔面积较佳的权益值（以前是通过试听方式作调整）。

结构方式（2）喇叭前腔之对应的塑胶做成弧面，即可以使得H1尺寸加大，但要考虑H2尺寸，保证面壳胶厚有足够的强度。

其目的是合理增加喇叭之前腔腔体的空间。

此情况，喇叭网粘剂为液体最好。

注意：1、作成弧面的情况，喇叭网若是背双面胶，那么装配就不方便，喇叭网不易装平；2、作成弧面的情况，装配硅胶垫需为平面，以使装配牢固可靠。

2）音腔孔为碰穿方式：3.m m 000. mm50TC700音腔孔(图3)分析：1、 结构及加工上：H=3.0mm,W=0.5mm,模具强度不够好，来料品质不能保证；2、 音腔孔0.50x3.0mm ：尺寸太小、太深，喇叭振动过程中需要的气流循环（空气进出音腔孔）出现不连续现象,导致削弱高音，影响音量大小。

改善方法:1、 穿插结构方式：（如TC700S ）不仅可以解除模具加工强度不良问题，同时可以很好地控制音腔孔大小,从而改善气流循环，音量大小得以改善。

2、 也可以在TC700音腔孔（图3）上作如下的改善，详见下图（图4）060080.. mm —10020..±RW（示意图4---仅作示意） 说明：在后模开一个沉台，宽度为2.50mm 左右，尽可能圆滑过渡，音腔孔尺寸请上图所示。

【设计规范_05】喇叭（speaker）原理及音腔设计规范导读喇叭又名扬声器，现如今，人们对手机的要求越来也高，声音也是一个评价手机好坏的因素。

为提高音质，喇叭的结构形式也发生了很多变化，由正出音变成侧出音，有单喇叭变成双喇叭，甚至是喇叭BOX；很多手机厂商都推出音乐手机，试想一下如果音质不好的音乐手机是什么样的，而对于音质的好坏，结构设计及音腔设计都有影响，本文就介绍下音腔的结构设计要求；一、喇叭的基本结构及工作原理喇叭的基本结构图如下：喇叭的工作原理：是由磁铁构成的磁间隙内的音圈在电流流动时，产生上下方向的推动力使振动体（振动膜）振动，从而振动空气，使声音传播出去，完成了电-声转换。

喇叭实际上是一个电声换能器。

二、喇叭音质的影响因素对手机而言，Speaker、喇叭音腔、音频电路和MIDI选曲是四个关键因素，它们本身的特性和相互间的配合决定了铃声的音质。

Speaker单体的品质对于音质的各个方面影响都很大。

其灵敏度对于声音的大小，其低频性能对于铃声的低音效果，其失真度大小对于铃声是否有杂音都是极为关键的。

喇叭音腔则可以在一定程度上调整Speaker的输出频响曲线，通过声腔参数的调整改变铃声的高、低音效果，其中后声腔容积大小主要影响低音效果，前声腔和出声孔面积主要影响高音效果。

这里就涉及到结构设计及音腔的设计；音频电路输出信号的失真度和电压对于铃声的影响主要在于是否会出现杂音。

例如，当输出信号的失真度超过10％时，铃声就会出现比较明显的杂音。

此外，输出电压则必须与Speaker相匹配，否则，输出电压过大，导致Speaker在某一频段出现较大失真，同样会产生杂音。

MIDI选曲对铃声的音质也有一定的影响，表现在当铃声的主要频谱与声腔和Speaker的不相匹配时，会导致MIDI音乐出现较大的变音，影响听感。

三、音腔结构设计规范3.1音腔的基本结构和作用先看一下一般正音腔的结构，如下图：手机的声腔设计主要包括后声腔、前声腔、出声孔、防尘网，密闭性五个方面；每部分的作用和设计都有所不同：后音腔的作用，1.防止扬声器中低频的声短路；2.使低频声音有利，让人感觉声音圆润；后音腔的设计很重要，直接影响手机音质的好坏和大小；前音腔的作用1.前音腔是让声音产生一个高频段的截止频率，并产生一个高频峰2.修正高频噪声3.好的前腔可提高中频，减小高频噪声，降低高频段延伸，提高声音转换效率；出音孔的作用：1.出音2.出音孔面积影响高频截止频率，中低频的灵敏度；出音面积过大导致高频噪音过多，过小可能导致声音变小；防尘网和密封性的作用很明显，就是防尘和密封；具体影响见下表：3.2相关设计要求1.speaker前音腔泡棉高度一般在0.3~1.0mm,同时要避开喇叭震膜范围，注意防尘网的位置，不能让喇叭的震动膜在震动时碰到防尘网，否则会引起异响；2. Speaker出声孔及声腔内部设计要圆滑过渡,尽量避免尖角﹑锐角，否则容易产生异响。

喇叭单元的基本结构-概述说明以及解释1.引言1.1 概述喇叭单元是音响设备中至关重要的组成部分，它承担着将电信号转换为可听音频的功能。

喇叭单元的基本结构由振膜和磁路系统组成，通过振膜的振动和磁路系统的作用来实现声音的放大和输出。

在本篇文章中，我们将深入探讨喇叭单元的基本结构和工作原理，并对其进一步的研究和应用进行展望。

在喇叭单元的的基本结构中，振膜是其中之一。

振膜是由材料制成的薄膜，它可以被电信号激发而产生振动。

振膜的振动以一定的频率和幅度，将电信号中的声音信息转换为机械能。

不同的振膜材料和结构将会影响声音的音质和音色。

另一个基本的组成部分是磁路系统。

磁路系统主要由磁体和磁铁组成，它们被安置在振膜的附近。

当通过磁体通电时，产生的磁场与磁铁相互作用，形成一个磁路。

这个磁路将会对振膜产生力量的影响，使其振动。

通过改变磁场的强度和方向，我们可以调整振膜的振动情况，从而调节输出声音的音量和音调。

喇叭单元的工作原理基于振膜的振动和磁路系统的作用。

当电信号通过喇叭单元流过时，它会导致振膜开始振动。

振膜的振动将会产生声波，通过喇叭单元的其他部分进一步放大和输出。

同时，磁路系统的作用可以保证振膜在正确的位置进行振动，并有效地转换电信号中的声音信息。

概括地说，喇叭单元的基本结构由振膜和磁路系统组成。

振膜通过振动将电信号转换为声音，而磁路系统则起到辅助振膜振动的作用。

喇叭单元的工作原理依赖于这两个基本组成部分的协同作用。

在接下来的内容中，我们将更加深入地探讨喇叭单元的基本结构和工作原理，为进一步的研究和应用提供基础。

1.2文章结构文章结构部分的内容可以如下所示：2. 正文2.1 喇叭单元的基本组成2.1.1 振膜2.1.2 磁路系统2.2 喇叭单元的工作原理2.2.1 振膜的振动2.2.2 磁路系统的作用本文将详细介绍喇叭单元的基本结构和工作原理。

在正文部分，我们将首先探究喇叭单元的基本组成，包括振膜和磁路系统两个关键组件。

智能语音产品的麦克风和喇叭结构设计要点一、麦克风结构设计语音及传播特点振动的概念：物理学上对振动的广义定义：一切随时间作周期性重复变化的物理过程统称“振动”。

简单地说，质点或物体来回运动叫”振动”，是能量传播的一种方式；声音的产生：一个或多个质点振动时，带动周围质点也发生振动，这种振动(物体振动)过程中，其中引起空气振动产生能量波（包括次声波，声波，超声波），能产生人类听觉的振动波被称为声波。

其声波频率在约20-20000Hz频率范围之内；语音就是把人类语言使用声波进行传递。

语言+声波=语音，语音识别就是从语音中恢复解调出语言。

麦克风选型建议1、选择模拟麦克风，灵敏度选用-32±3dB；信噪比>70dB，可参考启英泰伦文档中心里面的型号进行选型；2、根据功能选用单麦克风或双麦克风方案，具体选择可与我司技术人员联系；3、常用的麦克风为7或10mm的胶套，常用产品选用7MM，若工作的时候有振动建议选用10MM的胶套。

根据具体需求选用接口、线长、等基本规格。

麦克风开孔结构设计建议1、必须设计麦克风的进音孔；拾音孔直径和孔深度（外壳厚度）有关。

如下推荐规格：3、麦克风孔最好放在产品的正面，面向用户，保障最大范围拾音，避免自身其它物料遮挡麦克风；4、麦克风位置需要考虑防水，防尘，若使用环境有淋水或灰尘的情况，则需要选择防水，防尘麦克风；4、远离进出水口，出入风口、机械，喇叭，电磁、强电等影响语音的噪声，分贝仪测试产品工作期间麦克风处的稳态噪声小于60dB识别效果会更好；5、必须设计麦克风安装孔或安装槽；需和咪套外径匹配，7或10mm的胶套，（因每家胶套有差异，注意麦克风开孔槽大小需与麦克风产家确认，一般孔槽小于整体麦克风直径的0.1-0.2MM)；6、需要考虑麦克风线布局方便，远离强电，避免与强电捆绑一起；7、双麦克风推荐距离为4CM(两麦克风的中心距离）。

如有其它距离要求可与我司FAE进行沟通；8、带AEC功能，麦克风与喇叭尽量远离，麦克风处的喇叭声音不超过83DB,喇叭输出的声音不超过95DB；9、建议开结构之前与我们技术人员进行沟通确认；10、拾音孔到麦克风中间最好不要有腔体，根据外观可改为梅花孔形式。

MIC结构设计结构标准设计——(MICPHONE)1.概述本⽂件旨在统⼀设计规范。

2.⽬的设计产品时有相应的依据，保证项⽬开发设计过程中数据的统⼀性，互换性，⾼效性。

提⾼⼯作效率。

3.具体内容MIC的种类较多，按咪套分有以下⼏种：(1)固定型咪套 (2) 连接型咪套(3)连体型咪套⽽连接型咪套由分为以下⼏种：a.斑马纹类咪套b.导电⾦属线型咪套c.导电粒四点式咪套d.弹⽚型咪套e.弹簧型咪套3-1, 功能描述Micphone 是通话时接受和处理声⾳的元件.3-2，装配关系Micphone 跟PCB板连接⽅式主要有以下两种:(1)针脚/F P C B/接线型，直接与主板⽤锡焊连接的⽅式相连;(2)利⽤连接型咪套或者连体型咪套达到与主板压接式连接;(3)利⽤F P C与P C B板c o n n e c t o r相连.其中以(1)⽅式连接时注意要有理线空间，housing卡合时不能夹到束线；以(2)⽅式连接时注意咪套与PCB板的压缩量；以(3)⽅式连接时注意与PCB板connector的相互位置，不能使FBC扭曲变形过多。

Micphone 跟housing的装配关系，主要有以下⼏种：<1> 通过K/P rubber来定位和Front_hsg配合：(如下图所⽰)KEYPAD-RUBBERREAR-HSGIO_CONN MICFRONT-HSG<2>通过Front-flip, Rear-flip直接配合：(如下图所⽰)板3-3, 定位⽅式(1)通过K/P rubber来定位 (如下图所⽰)(2) 通过housing 台阶⾯来定位FPCB 型导电⾦属线型咪套型3-4, 设计指导3-4-1通过K/P rubber 来定位MIC 设计注意事项：(1),MIC 话⾳传⼊孔以Ф1mm 圆孔居多，如孔形以其他形式设计，注意其⾯积与Ф1mm 圆孔的⾯积相当 KEYPAD-RUBBER REAR-HSGIO_CONNGLUE FRONT-HSG3-4-2,FPC 型 MIC 设计注意事项：(1),MIC 在置⼊橡胶套后，与上盖配合时，须平贴于塑壳⾯，中间不可以有⽓腔，以免影响效果；(2),MIC 在置⼊橡胶套(MIC_GASKET)后与BASE_FRONT_HSG 单边间隙为过盈0.05~0.1MM ；(3),MIC 话⾳传⼊孔以Ф1mm 圆孔居多，如孔形以其他形式设计，注意其⾯积与Ф1mm 圆孔的⾯积相当。

喇叭和MIC结构设计说明1、喇叭前后音腔和大小的设计●音腔设计主要的原则就是，前音腔要密封，后音腔要尽可能的大，泄露孔尽量离喇叭远一些●音腔大小和喇叭直径的关系，建议：1.Φ13mm Speaker前容积高度:0.3~2mm 出音孔高度: Φ1.0,4~8孔(3mm2~6mm2 ) 后容积高度:3~5Cm3 洩漏孔高度:4~6mm22.Φ15mm Speaker前容积高度:0.3~2mm 出音孔高度: Φ1.0,4~8孔(3mm2~6mm2 ) 后容积高度:3~5Cm3 洩漏孔高度:4~6mm23. Φ16~20m/m Speaker 前容积高度:0.3~2mm 出音孔高度: Φ1.0,4~8孔(3mm2~6mm2 ) 后容积高度:5~7Cm3 洩漏孔高度:5mm22、出音孔的设计和注意点：●出音孔的面积一般在喇叭振动面积的5%~15%之间，过大可导致高频噪音过多，过小可能导致声音变小●出声孔尽量不要开在正中，这样高频较多，声音做不大，并伴随高频噪音，开孔面积也不能太大，参照上一点描述●出声孔过渡要平滑，孔口要倒角，这样声音不会刺耳●出声孔的孔径，方形孔的孔距不得小于1mm，太小不利于发声，并且声音小且细，没有厚度●上图为不同出音孔的位置在SPL曲线上反馈的的效果●出音孔的设计要点如下图：出音孔的常用设计形状：●在类似于有全双工等高要求的情况下，需要把用橡胶把喇叭和壳体隔开，防止共振，起到缓冲的效果3、.Mic和喇叭的位置●原则上，MIC与SPK之间的朝向的确是反方向上最好的，如果做不到反向，可以是成垂直关系；在这个基础上，MIC与SPK之间的间距越大越好；一般来说，距离越远，二者之间的耦合越小，对回声的抑制会更有利4、Mic的设计●Mic前音腔需要做密封处理，一般用那个泡棉或者硅胶以一定的压缩量保证充分密封，压缩量一般建议在0.2~0.3mm，硅胶或泡棉的硬度在中等以上，尽量不要使用侧边密封。

A.Φ9mm~Φ13mm（喇叭外径）：后音腔最小容积1.5~3 ml。

B.泄露孔设计：>a. 能起到泄露作用前提下，泄露孔设计越小越好>b. 后音腔体积较小时(若A条件不能满足)，需要增大泄露孔声阻来减小>b泄露孔对声学性能带来的影响，可以通过额为的阻尼去实现（如：泄露孔外增贴阻尼布）>c>c. 泄露孔设计位置尽量远离speaker后出声孔C.前后音腔一定要完全隔离！A A.麦克风收音孔要求通畅，无堵塞；B.麦克风除收声孔外其余部分要求密封，减小Echo；C.对于异型麦克风的收声通道（导声管）设计，具体要求如下：>a.MIC收声孔直径D 0.8mm-1.1mm>a MIC D08mm11mm>b.声道（导声管）长度L< 8mm>c.尽量保证Mic胶套内腔体体积V尽量小（以避免共振的形成）。

mic的表面到mic胶套的内表面的距离的最小限制是：>0.5mm.1、后腔设计要求：后腔要求无限大，密封（手机扬声器振幅较小，空气压缩容积小）。

2、前腔设计要求：前腔要尽量小（扬声器曲线在理想的情况下），但由于扬声器参数的缺陷，前腔要为声音形成一个高频共振，使声音干净，前腔高度应在1.5mm-3.5mm之间。

3、前腔出声孔要求：出声孔面积要尽量的大（扬声器曲线在理想的情况下），但由于手机扬声器低频下限高，没有低频，过多的高频形成了燥音，因此出声孔最好控制在扬声器振动面积（泡棉内面积）5%-15%之间。

4、电池槽，卡槽孔要远离手机扬声器。

5、前后腔要完全隔开，后腔要密封好。

•出声孔作用：•1、出声。

•2、出声孔面积影响高频截止频率、中低频的灵敏度。

•3、出声孔面积一般在扬声器振动面积的5%-15%之间，过大可导致高频燥音过多，过小可能导致声音变小。

•出声孔：1、尽量不要开在正中，这样高频较多，声音做不大，并且伴随高频燥声。

2、开孔面积也不能太大，因为扬声器本身的原因和后腔因素，高音会显得比较尖锐，听起来声音刺耳。

LCD设计注意事项LCM周边定位，与筋条间隙0.1mm，壳体减胶1度拔模。

LCM不可挤压过紧，所以壳体需要贴泡棉(厚度由0.5mm压缩到0.3mm),这样起减震和保护LCM作用。

4.麦克风采用焊线式，注意MIC不要放在侧边，使用效果不好，手容易遮住。

MIC周边配合间隙0.1mm，周边密封避免漏音。

5. I/O插头离插座距离较近，客户可根据自己需要调整I/O数据线插头尺寸。

RECEIVE设计注意事项:听筒声音大小和音质的好坏，与听筒体积大小和音腔密封有关。

体积越大，前腔密封好，声音效果会很好。

听筒的安装位置要远离天线，避免天线对受话器辐射干扰。

否则，会产生较强的电流声。

听筒尽量不能悬空，背面尽量能进行接地，加强抗ESD的性能。

SPEAKER设计注意事项：市场上追求喇叭声音大和音质效果好趋势下,喇叭设计变的尤为重要.（1）喇叭声音大，最直接的影响是选择大直径的喇叭，所有外壳设计需要预留足够大的空间.（2）音腔设计的好坏也直接影响喇叭声音大小和音质好坏。

音腔设计又包括喇叭的前腔设计和后腔设计。

喇叭前腔设计与壳体需要密封，且需要一定高度空间1.0-1.5mmz左右。

后腔也要完全密封，且空间尽量足够大，后腔和前腔完全隔开，两个喇叭的后腔也要隔开。

（3）喇叭的摆放位置尽量远离天线，喇叭会影响射频。

（4）喇叭定位要可靠，特别在Z方向上压紧，否则会产生噪音。

MIC设计注意事项：MIC周边结构设计密封OK，另MIC周围不能有噪声源，比如马达，喇叭等。

MIC一定要远离天线辐射片，距离保证7- 10mm以上或者一定要在PCB上做地线隔开。

否则MIC容易产生电流声。

MIC正负极不要焊接相反，否则导致对方听到的声音很小。

整机天线设计注意事项：1.在进行ID和MD设计时，首先要明确PCBA天线设计类型是PIFA还是MONOPOLE。

并需要专业的技术人员进行整机的ID和MD 对天线性能的影响，确认天线辐射片面积足够。

天线供应商专业认可方可开模制作。

传声器基础知识简介：一，传声器的定义：：传声器是一个声-电转换器件（也可以称为换能器或传感器），是和喇叭正好相反的一个器件（电→声）。

是声音设备的两个终端，传声器是输入，喇叭是输出。

传声器又名麦克风，话筒，咪头，咪胆等.二，传声器的分类：1，从工作原理上分：炭精粒式动圈式驻极体式（以下介绍以驻极体式为主）压电式二氧化硅式等.2，从尺寸大小分,驻极体式又可分为若干种.Φ9.7系列产品Φ8系列产品Φ6系列产品Φ4.5系列产品Φ4系列产品每个系列中又有不同的高度3，从传声器的方向性，可分为全向，单向，双向（又称为消噪式）4，从极化方式上分，振膜式,背极式,前极式从结构上分又可以分为栅极点焊式,栅极压接式,极环连接式等5，从对外连接方式分普通焊点式：L型带PIN脚式：P型同心圆式：S型三，驻极体传声器的结构以全向MIC,振膜式极环连接式为例1，防尘网：保护传声器，防止灰尘落到振膜上，防止外部物体刺破振膜，还有短时间的防水作用。

2，外壳：整个传声器的支撑件，其它件封装在外壳之中，是传声器的接地点，还可以起到电磁屏蔽的作用。

3，振膜：是一个声-电转换的主要零件，是一个绷紧的特氟窿塑料薄膜粘在一个金属薄圆环上,薄膜与金属环接触的一面镀有一层很薄的金属层,薄膜可以充有电荷，也是组成一个可变电容的一个电极板，而且是可以振动的极板。

4 : 垫片：支撑电容两极板之间的距离，留有间隙，为振膜振动提供一个空间，从而改变电容量。

5: 极板：电容的另一个电极，并且连接到了FET的G极上。

6: 极环：连接极板与FET的G极，并且起到支撑作用。

7: 腔体：固定极板和极环，从而防止极板和极环对外壳短路（FET的S，G极短路）。

8: PCB组件：装有FET，电容等器件，同时也起到固定其它件的作用。

9: PIN：有的传声器在PCB上带有PIN，可以通过PIN与其他PCB焊接在一起,起连接另外前极式,,背极式在结构上也略有不同.四，、传声器的电原理图：FET(场效应管)MIC的主要器件,起到阻抗变换和放大的作用,C;是一个可以通过膜片震动而改变电容量的电容,声电转换的主要部件.C1,C2是为了防止射频干扰而设置的,可以分别对两个射频频段的干扰起到抑制作用.R L:负载电阻,它的大小决定灵敏度的高低.V S:工作电压,MIC提供工作电压:C O:隔直电容,信号输出端.五，驻极体传声器的工作原理：由静电学可知，对于平行板电容器，有如下的关系式：C=ε·S/L 。

普通纸盆喇叭的结构贵阳蓝天整理普通纸盆喇叭的结构1：折环，和弹波一起定位鼓纸（振膜，纸盆）做径向运动。

折环的材料一般有橡胶，布基加胶纸质等，折环的软硬和柔顺度，直接影响鼓纸在整个运动形成里的线性，影响喇叭在整个标称功率内的表现曲线。

折环就是接边,纸盆就是振膜2：鼓纸，就是喇叭主要的发声部件。

材料主要是纸浆加上其他材料，近年来多种特性不同的材料进入，有聚丙烯、炭纤维，金属钛等等，甚至金刚石。

但是主流还是纸浆，一方面造价低廉，另一方面容易做成喇叭振膜所要求的复杂曲面。

3：T铁，夹板。

材质为软铁，即纯铁，也叫电工铁，主要特性是导磁，但是没有剩磁，就是磁场消失后，它的磁性也立即消失。

此铁的纯度和品质，直接影响喇叭的效率，非线性失真等重要参数，其中夹板的厚度影响喇叭的冲程。

长冲程扬声器的T铁夹板都特别厚，就是在音圈的整个行程内都可以切割平行的均匀的磁力线。

夹板和T铁中柱的间隙越小，音圈运动所需的功率也就越小扬声器的效率越高，所以，磁液型的扬声器在T铁和夹板之间注入磁性液体，等于缩小了他们之间距离另一方面也把音圈的热量迅速带走，提高了扬声器的功率承受能力。

4：磁钢，一般叫磁铁、永磁铁，磁钢叫法更准确一些。

在扬声器组装之前是没有磁性的，在和T铁夹板用粘合剂粘好后，在充磁机上充磁，最后的剩磁就是磁钢的磁性，这个剩磁量就是磁钢的磁性大小，根据法拉第电磁感应定律，磁通量越大，一定的电流在磁场中运动的力就越大，所以为了提高扬声器的功率，现在应用了许多强磁性材料，如铷铁硼。

5：音圈：一般为扁平的自粘铜漆包线绕制，是个非常矛盾的部件，为了增大电流（增大功率），线径就要增大，线径大了，要求磁隙就大了，磁隙大了，功率效率反而下降，所以只能在矛盾中取中间值。

音圈一般为两层绕制，单层绕制无法引出线。

为了不改变磁隙大小又能增加电流形成的磁场，就只能增加音圈的直径。

所以有了HiFi扬声器声称的大音圈，长冲程。

音圈是绕制在一个纸质的骨架上的，大功率的扬声器骨架有的是铝箔作的，所谓铝音圈。