PCB评审表(第七份文件)

4、次级对大地或功能地：（0.4）0.8mm(≥150Vin)
(0.4)0.8mm(≤150Vin)
□是
□不是
5、L对N：（2.0）2.5mm(保险之前)，（≥150Vin）
（1.0）1.5mm(保险之后至大电解处)（≥150Vin）
（1.0）1.6mm(保险之前)，（≤150Vin）
（0.4）0.8mm(保险之后至大电解处)（≤150Vin）
□不能接受。该产品存在如下问题需改善后重新评审方可发板。
存在问题及改进的建议：
（与评审没通过的内容对应）
评审人员签名：
以上必须修改的内容己修改完毕。修改人：
评审结论：
□接受，可以发板。□不接受，不可以发板。
复审：审核：批准：
□是
□不是
深圳欧陆通电子有限公司
HONOR ELECTRONIC CO LTD
PCB布线设计规范
文件编号
FO-SO-KF062801-01
版本
A/0版
页次
第3页共4页
序号
评审内容
评审结果
备注
21
PFC MOS和二极管，PWM MOS散热片须接地以减少共模干扰
□是
□不是
22
反馈线条应尽量远离干扰源（如PFC电感、PFC二极管引线、MOS管的引线），不得与它们靠近平行走线
□是
□不是
3
设计日期及版本是否规范
□是
□不是
4
PCB的名称和版本日期要分开放置，且版本日期要放在隐蔽处
□是
□不是
5
AC输入端是否有L、N字样标识，FUSE所接的输入端是否为L端
□是
□不是
6
FUSE位置是否有规格标识，且丝印规格是否与实际规格一致，并符合印字要求。包括：1.熔断特性：F（快熔），T（慢熔）。2.额定电流值：直流或交流。3.额定电压值：125V AC/DC或250V AC/DC。4.防爆特性：H（高防爆能力），L（低防爆能力），E（增/加强的防爆能力）
□是
□不是
38
元件高的零部件，如电解电容、电感等，不能太靠近PCB板边放置，以免在生产或包装受到挤压而损坏元件，实在避不开的情下，可考滤元件脚与PCB板边平等摆放的方式设计
□是
□不是
39
PCB的拼板方式是否便于插件和过锡
□是
□不是
评审结论：
□好。以公司内标准评审无需作修改。
□可以接受。但存在如下问题需要改善。
□是
□不是
7
PCB的元件封装是否为标准封装库的封装，安规器件是否放有安规符号
□是
□不是
8
PCB上留有PCB厂商标认证号码的丝印方格，印完须将方格取消
□是
□不是
9
PCB板最小线宽、线距需≥0.5mm（局部短线线宽、线距可以≥0.35mm），线路距板边距离是否≥0.5mm
□是
□不是
10
有金属与PCB接触的元件，下面一般不许有跳线和走线
1、PCB的结构图
2、该PCB对应的原理图
3、先一版本的PCBA（从第二版开始以后的版本）
4、修改升版的PCB须提供前一版本的产品试产报告
5、PCB加工工艺文件
安规工程师确认通过签 名：
IE工程师确认通过签名：
序号
评审内容
评审结果
备注
1
PCB文件结构与受控的产品结构图是否一致
□是
□不是
2
PCB中的元器件及线路是否与原理图一致
□是
□不是
23
变压器、电感、整流器等发热量大的组件应放在出风口或边缘，散热片要顺着风的流向摆放，发热器件不能过于集中
□是
□不是
24
热敏组件（如温度开关，电解电容等）应远离热源
□是
□不是
25
如果接地处须焊接地线，接地线焊盘应开导锡槽（包括其它需焊接的引线，需加开导锡槽），爱高电源产品一次侧，二次侧螺丝孔接地时，不能放置梅花焊盘，须放置接地片，以免客户锁电源板时锁不平
□是
□不是
11
初级电路与次级电路分开布局，且须用隔离带隔开，隔离带宽度≥1.5mm
□是
□不是
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PCB布线设计规范
文件编号
FO-SO-KF062801-01
版本
A/0版
页次
第2页共4页
序号
评审内容
评审结果
备注
12
共模电感是否加放电锯齿，放电锯齿间距1～1.4mm，锯齿间要设防焊开窗
□是
□不是
19
交流回路应远离PFC、PWM回路，PFC、PWM回路要单点接地，信号地与功率地是否分开铺铜，且地线铜箔应尽量粗而短
□是
□不是
20
二次侧接地片的地应单独接输出地，跨接一、二次侧Y电容的地，在二次侧应接变压器出线后电解电容前的地，在一次电路中，要么单独接高压电容地，要么单独接高压电容高压端（可预留两种插件方式）
□是
□不是
26
尽量减少跳线的种类，并确认所使用跳线是否为标准规格
□是
□不是
27
PCB是否标识好ICT测试点，测试点间距不小于1.0mm，一般适配器电源可以只标输入和输出测试点，测试点≥1.0mm
□是
□不是
28
有方向性或极性元件是否标识好插件方向（二极管和电解电容标识好负极方向）
□是
□不是
29
相邻或距离较近（距离小于0.75mm）的焊盘间是否有加隔离白油（焊盘间距较近的端子，排线或电解电容，三极管可用防焊漆包围焊盘），端子或排线与过锡方向一致时，其焊盘应添加拖锡焊盘，以减少连锡
1、初、次级间：（4.0）6.5mm(≥150Vin),(2.0)4.0(≤150Vin)
□是
□不是
2、初级对大地：（2.0）2.5mm(≥150Vin),(1.0)1.6(≤150Vin)
□是
□不是
3、初级对功能地：（4.0）5.0mm(≥150Vin),
(2.0)3.2(≤150Vin)
□是
□不是
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PCB布线设计规范
文件编号
FO-SO-KF062801-01
版本
A/0版
页次
第1页共4页
PCB评审表
PCB型号：
版本号：
评审类别：□WS阶段的评审□ES阶段的评审□CS阶段的评审□其它：
项目负责人：PCB LAYOUT：评审时间：
说明：评审时需提供以下资料
□是
□不是
30
PCB使用FR-1材质，一、二次侧电路间，Y电容和光耦底部线路间距小于6.5mm时须开槽≥1.2mm
□是
□不是
31
电源板高压MOS应优先使用“品”字形封装，使用“一”字形封装，MOS引脚焊盘须保持≥1.0mm的安全距离，且焊盘间须加隔离白油
□是
□不是
32
电源板输出肖特基、整流二极管使用TO-220封装时，引脚间铜箔走线须保持≥0.5mm的距离
备注
36
PCB周边元件插装后是否超出PCB板，是否影响产品装配，适配器电源输入、输出引线是否方便焊接和组装，是否会与其它元件抵触
□是
□不是
37
PCB不加工艺边时：1.应在PCB上设置好模具定位孔位置，其位置应与MARK点尽量分开放置，以免厂商生产时混淆。2.PCB插件元件本体与PCB板边距离≥3mm，插件元件孔与PCB板边距离≥3.5mm，底部贴片元件焊盘与PCB板边距离≥4mm
□是
□不是
6、原边Hale Waihona Puke Baidu它直流高压：
1.5mm(≥150Vin)，0.8mm(≤150Vin)
□是
□不是
7、初、次级到同一导体的距离之和：
(5.0)6.0mm(≥150Vin)，（2.0）4.0mm(≤150Vin)
□是
□不是
18
交流回路，PFC、PWM回路，整流回路，滤波回路这四大回路包围的面积尽量减小，各回路中功率组件引脚尽量靠近
□是
□不是
13
走线不允许“┑”直角型走线，线条宽度是否满足最大电流要求≥1mm/1A（铜厚1盎司）
□是
□不是
14
多脚元件（多脚IC/插座）是否有第1脚及规律性的脚位标识（双列16PIN以上和单排10PIN以上均应进行脚位标识），排线须标示清楚其插件方向
□是
□不是
15
控制IC要尽量靠近被控制的MOS管，IC周边的组件尽量靠近IC布置
□是
□不是
33
顶层丝印字体大小不得小于Height:1.2mm,Width:0.12
mm,贴片元件丝印大小不得小于Height:1.0mm,Width:
0.1mm,元件丝印方向是否一致便于识别
□是
□不是
34
宽度大于80mm的PCB，要考虑预留锡刀线，宽度在3～5mm内不能有元器件放置，且必须是一条直线
□是
□不是
16
IC摆放方向是否与过锡方向一致，过锡方向是否方便插件和过锡
□是
□不是
17
IEC60950-1/GB4943-2001（IT类），IEC60065-1/GB8898-2001（AV类）标准要求最小（空气间隙）爬电距离为：
注：初、次级同时靠近一个地时，初级到地距离+次级到地距离≥初、次级间距离
□是
□不是
35
可A/I（R/I）元件≥5个时，PCB板上是否有设A/I定位孔，A/I（R/I）元件引脚与周边元件引脚距离是否足够
□是
□不是
深圳欧陆通电子有限公司
HONOR ELECTRONIC CO LTD
PCB布线设计规范
文件编号
SO-1081201
版本
A/0版
页次
第4页共4页
序号
评审内容
评审结果