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PCBA控制计划模板 Control Plan
PCBA控制计划模板 Control Plan
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测量 测量
MSD 温湿度计 1
温湿度计 测量值
1.工作区湿度控制范围:30%~60% 2.工作区温度控制范围:18~28℃ 3.其它MSD控件元器件符合相关管理规定
测量
顾客质量批准/日期(如需要) 其它批准/日期(如需要)
法 容量
样本 频率
控制方法
每次
100%
每次
3个月每次 每2小时巡检一次
表面阻抗测试记录 《IPQC巡检记录》
立即更换 隔离、反馈
立即更换 立即更换
核对料号
调整温度
40
备料
50 A面印锡 印刷机
1
包装
2
分料
3
摆放
客户提供的包装规范 物料料号,按BOM单 物料架料号
目测 目测 目测
100% 100% 100%
每批货 每次分料 摆放物料
核对温湿度表 核对料号
核对<产品加工发料单>与物料信息
隔离、反馈 立即更换 立即更换
数
3.印刷间隙:0±1(mm)
2
刮刀压力/
4.下降速度:0.3-1.2mm/s
刮刀材质 钢网张力
5.下降行程:1-5(mm) 6.钢网张力:中心值>38N
测量
1次
开班前做钢网张力 测试/2小时巡检
P06-27)> <设备点检记录-全自动钢网清洗机
(QR-P06-18)>
调整参数
<设备点检记录-全自动印刷机(QR-
样件 ■ 试生产 生产
控制计划编号: 零件号/最新更改水平:
PCBA控制计划模板 Control Plan
主要联系人/电话: 核心小组:
编制人:
日期:
顾客工程批准/日期(如需要)
第 1 页 共 6页
日期: 修订:
零件名称/描述:
供方/工厂批准/日期:
供方:
供方代号:
零件/ 过程/ 编号
过程名称 /
操作描述
四边值>38N,最大值差不可以超过10N
P06-10)>
1.PCB开 封后印板
处理 2.锡膏印 刷处理
1.对开封后不使用的基板用真空包机进行封装保存; 2.锡膏印刷异常时,基板直接作报废处理,禁止洗板;
目测
1次
产前确认/2小时巡 检
<IPQC Check list (QA007-A)>
反馈当班班长纠 正整改
更换钢网/酒精清 洗
5
离线SPI 测量锡厚
6 印锡外观
*
1.钢网厚度:0.13mm 2.锡膏厚度:0.12~0.19mm
锡膏均匀无偏移,不得沾到印板铜箔焊接部位.
测量 目测
1片
2小时/次
5片
产前确认/2小时巡 检
<锡膏测厚记录表>
返修调整 返修调整
1
贴片机功 能及参数
自动贴片 60 A面贴片 机
贴装规格 方向 物料安装
1.存储条件:4~10℃
1
锡膏质量
目测
12小时一 次
8.00-20.00
<冰箱温度点检记录表(QR-P2106)>
<锡膏出入库记录表(QR-P06-11)>
调整温度 Adjust temperature
2.指 定锡 膏牌 号型 号: 千住 无铅 (M705-GRN360-K2-
<锡膏使用管制记录表(QR-P06-
生产 设备
特性 编号 产品 过程
其它批准/日期(如需要):
特殊 特性 分类
产品/过程/规范/公差
方
评价/ 测量/
人体综合 测试仪、
1
静电防护 静电手环
、静电报
通用
警器
2
进入工作 区
工作站
1.换静电鞋、静电服、帽 2.通过人体综合测试仪进行静电检测合格后,才能进入 工作区
1.防静电桌垫表面阻抗控制在104-1011Ω 2.每一个工作站都需要佩带静电手环,并正确插入静电 报警器中
V)
目测
3.锡膏有效期、回温、参照《锡膏管理作业指导书》执
生产使用前
36)> <SMT 锡膏清理、添加记录表(QR-
更换锡膏
行 松下印刷机:
<钢网张力测P0试6-记26录)表> (QR-P06-
1. 印刷刮刀压力(15-40)N
29)>
印刷机参
2. 印刷刮刀速度(30-80)mm/s
<SMT重要过程参数记录表(QR-
2
物料补充
实装确认
1
Leabharlann Baidu
设备功能
1.设备功能正常符合生产要求. 2.机台贴片机气压0.45~0.55Mpa.
目测 目测
<设备点检记录-全自动贴片机(QR-
P06-13)>
1次
每天产前点检/2小
(QR-P06-13)
调整设备参数
时巡检
<SMT重要过程参数记录表(QR-
P06-27)>
(QR-P06-27)
安装物料由操作、QC按电脑程序确认位置及规格,OK后 开始首件贴装.
目测
所有物料
补充物料由操作、QC按电脑程序确认位置及规格,OK后 开始继续贴装.
目测
所有补充 物料
首件按照图纸进行全点数位置规格方向确认封样.
测量
1片
产前确认 补料时 产前确认
<换料登记表>
停止生产
3
5.锡膏使用期限:
<锡膏使用管制记录表(QR-P06-
锡膏使用 期限
①开封后≥24小时报废; ②锡膏常温回温后未开封≥72小时报废(3日); ③冰箱保存生产日期≥180日报废;
目测
1次
产前确认/2小时巡 检
36)> <SMT 锡膏清理、添加记录表(QR-
P06-26)>
反馈技术及当班 班长纠正整改
100%
每批 每批 每次发料时 每批货 每次分料 每次使用前 每日 使用时 摆放物料时
<出库单>
立即更换
<进料检验统计表(FM-QA-006A)
报废
<产品加工发料单> 核对湿度表 核对料号
IQC检查 < 温湿度点检表(QR-P06-46 )> <锡膏出入库记录表(QR-P06-11)>
调整温度 报废
全数
外观包装无破损,数量/型号无差错,电气规格测定实测 值在范围里
根据订单发料
客户提供的包装规范,温湿度与MSD管控
目测 目测 目测
AQL抽样 100% 100%
物料料号
目测
100%
6个月 存储条件:4~10℃, 根据锡膏编号管理,遵循FIFO原则
目测
100%
温度计量测 2次
目测
100%
物料架料号
目测
④焊膏印刷在正常生产时应将外盖盖好;
<IPQC Check list (QA007-A)>
印刷钢网
1.入库钢网上无锡膏残留;
4
(钢网清 洗频率
2.钢网清洗频率:2-10PNL/次 3.钢网完好,网面无破损变形;
4.设备点检表。
目测
5片
2-10PNL/次
<钢网出入库记录表(QR-P06-24) >
<钢网清洗记录表(QR-P06-23)>
连续 每2小时巡检一次
《温湿度记录表》
反应计划 通知综合管理部 反馈生产班组长 反馈生产班组长
10 仓库收料 20 入库检验
1 产品特牲 产品特牲
1
1 2
分料作业
3
用量 包装 分料
30 存储与运输
存储有效期
4
锡膏储存 冷藏柜、
存储温度
温度计 使用顺序
5
摆放
外观包装无破损,零件号、数量与出库单一致
目测
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