标准作业指导书返修BGA

BGA的返修步骤BGA的返修步骤与传统SMD的返修步骤基本相同，具体步骤如下：1.拆卸BGA(1)将需要拆卸BGA的表面组装板安放在返修系统的工作台上。

(2)选择与器件尺寸相匹配的四方形热风喷嘴，并将热风喷嘴安装在上加热器的连接杆上，要注意安装平稳.(3)将热风喷嘴扣在器件上，要注意器件四周的距离均匀，如果器件周围有影响热风喷嘴操作的元件，应先将这些元件拆卸，待返修完毕再焊上将其复位。

(4)选择适合吸着需要拆卸器件的吸盘(吸嘴)，调节吸取器件的真空负压吸管装置高度，：降吸盘接触器件的顶面，打开真空泵开关。

(5)设置拆卸温度曲线，要注意必须根据器件的尺寸、PCB的厚度等具体情况设置拆卸温度曲线，BGA的拆卸温度与传统的SMD相比，其设置温度要高150℃左右。

(6)打开加热电源，调整热风量。

(7)当焊锡完全融化时，器件被真空吸管吸取。

(8)向上抬起热风喷嘴，关闭真空泵开关，接住被拆卸的器件。

2.去除PCB焊盘上的残留焊锡并清洗这一区域；(1)用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。

(2)用异丙醇或乙醇等清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。

3.去潮处理由于PBGA对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受潮的器件进行去潮处理。

(1)去潮处理方法和要求：开封后检查包装内附的湿度显示卡，当指示湿度>20％(在23℃±5℃时读取)，说明器件已经受潮，在贴装前需对器件进行去潮处理。

去潮的方法可采用电热鼓风干燥箱，在125±℃下烘烤12-20h。

(2)去潮处理注意事项：(a)应把器件码放在耐高温(大于150℃)防静电塑料托盘中进行烘烤。

(b)烘箱要确保接地良好，操作人员手腕带接地良好的防静电手镯。

4.印刷焊膏因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此必须采用BGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕必须检查印刷质量，如不合格，必须清洗后重新印刷。

Preheat、Ramp1、Soak、Ramp2、Reflow代表各加热区段。

Time代表各加热区段的时间。

Top-heater代表顶部加热器的设定加热温度。

Bot-heater代表底部加热器的设定加热温度。

Area-heater代表预热加热温度。

A05利用回流曲线测温仪测定温度曲线,用KIC或PROfile测温仪，将待测温点的相应热电偶插入测温仪的相应端口，进行温度测定。

A06 焊接结果最优判断准则1、焊接温度曲线符合标准焊接温度曲线要求2、焊接温度曲线PWI值为100≥PWI≥-1003、该单板已被按要求预热4、Bottom面返修时，单板底面和焊点温度符合要求确定该曲线的PWI—Process Window Index，具体值参见《回流焊接工艺设置与调制规范》。

PWI判定标准：PWI＞100或PWI＜-100该曲线为不可用100≥PWI≥-100该曲线可用80≥PWI≥-80该曲线为良好60≥PWI≥-60该曲线为最佳每次优化后的PWI应比优化前的PWI小，尽量靠近中心值。

如优化值较小，重做预测温度曲线，如果优化值较大，执行得出温度设置。

A07 参数优化调节温度曲线各参数使曲线PWI满足标准焊接温度曲线要求，具体调节参见《SMT测温板制作及炉温调测规范》4.9.4单板支撑设置说明1、使用园形的支撑PIN分布于待返器件的下部喷口四周，如图所示，确保支撑点为中心半经为10mm的范围内没有组件。

2、在板的两边用夹紧块对PCBA进行夹紧定位,如图,确保PCBA在设备上稳定、可靠，无变形5、文件5.1WI. PE.1.012《元器件存储及使用规范》6、记录与保存6.1 返修后修理人员负责填写《修理日报》,填写《BGA返修信息表》6.2《修理日报》保存于生管部，保存期为半年。

二、操作1234BGA返修作业指导书XX 电子科技有限公司1.当机器处于自动运行状态时，不得将手和头及异物伸进机器加热范围内；以免高温烫伤2.不得在机器加热区表面放置任何杂物，避免掉入机器内造成损坏；3.当机器出现异常时，应立即按下紧急制开关，并通知相关技术人员解决；4.对机器内部任何部件的检查，必须按下紧急制开关后方可打开安全盖进入机器，严禁两人以上同时操作一台机器；5.作业人员需配戴静电环或静电手套作业，每天须清洁机身及工作区域；软件操作步骤1.进入主控面板2.选择你需要的模式（焊接模式/拆卸模式/手工模式/冷却模 )3.设置BGA 的温度及曲线分析4.开始焊接/拆件BGA植球步骤清理焊盘→用毛刷涂助焊膏→烙铁直接拖平→用烙铁加吸锡线拖平→清洗焊盘→放置在定位框→BGA 涂助焊膏→调节钢网与BGA 焊点位置→倒入合适的BGA 球→取下BGA→BGA 加热→检查三、注意事项一、操作流程三、相关图片开机1.打开热风返修站电源开关后，首先应检查上下热风喷嘴是否有冷风吹出，若无风吹出，严禁启动加热，否则可能烧毁加热器BGA拆卸1．将PCBA 放到返修站定位支架上，按夹板方法将PCB 板装夹好，装在下部热风头，下喷嘴可通过下部喷嘴上下调节旋钮上下调节。

2. 选择合适的回流喷嘴,设置合适的温度曲线，然后按住下降按钮，将热风头下降到加热位置3.点击软件拆卸，加热结束后，待冷却时间结束后再将PCB 板从定位架上平稳取走文件编号XX-SMT-005制定日期2022/5/1文件版本A/01页 码第1页，共1页BGA 拆机步焊接/拆料软件步骤BGA 植球步骤。

本文主要描述的是在 BGA 返修设备(SV-550)上进行有铅、无铅工艺单板面阵列器件维修的操作流程 及在维修过程中需要注意的事项。

BGA ：集成电路的一种封装形式，其输入输出端子(包括焊球、焊柱、焊盘等)在元件的底面上按栅格方式罗列。

包括但不限于 PBGA 、UBGA 、WBGA 、TBGA 、CBGA 及 CCGA 。

无铅 BGA ：锡球成份为无铅焊料的 BGA 。

无铅 BGA 信息来源： 对于有编码的 BGA 芯片通过 PDM 进行确认； 对于新器件暂时查询不到器件资料的BGA 芯片，由客户(需要维修单板的人员)提供器件信息。

混合工艺：指使用有铅锡膏和无铅 BGA 装联的工艺。

指导现场操作人员在使用返修设备返修有铅、混合、无铅工艺单板面阵列器件时，如何进行程序选择及 调用、规范操作人员操作方法和过程，保证返修单板的返修质量。

合用于返修工艺单板上面阵列器件如PBGA 、QFP 、PLCC 、SOIC 、CSP 、BGA 插座等时程序的选择、调用及返修操作。

BGA 返修台、电铬铁、刮刀、小钢网、真空吸笔、剪刀、镊子、画笔(涂焊膏用)膏状助焊剂Alpha metals(免洗型LR721H2 HV)；清洗剂YC336 (有铅使用)， SC-10 (无铅使 用)；吸锡编带；有铅锡膏(Sn63Pb37、NC-92J)；无铅锡膏(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)；碎白布5.1.3 返修设备 SV-550 返修台RD-500返修台有3个加热系统，其中上和下精确加热目标芯片和路线板的是热风型加热。

第3个是一种区 域发热体， 从底部逐步地加热整个的印制路线板。

SV-550需要配备不同尺寸的热风喷嘴进行返修不同的器件。

职责设备正确操作、维护设备，填写各种相关记录表格。

紧急故障处理。

设备故障排除、 设备参数设置及管理， 为生产一线操 作、 保养提供技术支持， 程序调制与规划管理， 工艺 技术支持。

特殊技能要求具备熟练的维修操作技能返修设备工作原理、过程，调试返 修温度曲线 岗位维修操作员维修工程师图15.1.4 各辅助专业工具：图2助焊膏、画笔、吸锡绳印刷小钢网、刮刀图3001 生产前准备一 单板烘烤准备及相关要求：1)根据暴露时间不同，将单板分别给出不同的烘烤要求,单板暴露时间：以单板制成板条码上的加工月份时间为准，当月单板默认1个月，以此类推。

BGA返修操作说明目录1.0 目的 (2)2.0 适用范围 (2)3.0 定义........................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。

4.0 职责 (2)5.0 程序 (6)6.0 参考文件 (9)7.0 附件 (9)8.0 流程图 (9)1.0 目的为了规范生产不良品维修的作业程序，及时、有效地处理BGA中出现的异常，以达到节约成本的目的。

2.0 适用范围该指引适用于BGA返修。

3.0 操作步骤3.1 烘烤3.1.1 对于待更换的新BGA元件，在进行焊接前如果是超过了湿敏器件的存储期，就要进行烘烤。

3.1.2 对于要返修的PCBA成品板或制成板上的BGA需要重复利用（拆掉后重新植球，并将它重新焊接上去）为了避免在拆解过程中损坏元件，如果所拆基板超过生产日期2周，拆解前要进行用85+0/-5度8小时进行烘烤作业。

烘烤前需要提前拆除耐温值少于此烘烤值的元件。

如果不能判断所拆基板生产日期是否超过2周，则应烘烤。

3.2 拆除BGA将返修单板放置在返修台上，选定相应的返修程序对BGA进行加热。

程序运行完毕，返修台取下器件，然后将器件放到器件盒中。

根据BGA的大小选取返修程序.3.3 BGA植球3.3.1 检查BGA植球前应先对BGA本体进行检查,确认以下事项:3.3.1.1 BGA零件是否为需植球之零件.3.3.1.2 BGA零件是否有被压扁氧化现象.3.3.1.3 BGA零件是否有爆裂现象.3.3.1.4 BGA零件是否脏污.3.3.1.5 BGA零件PAD是否有掉落.3.3.2 除锡把少量的FLUX涂于BGA的锡球上，用恒温烙铁吸取锡球，再用恒温烙铁加热吸锡线﹐用吸锡线去除BGA PAD上的残锡(注烙铁温度设定在320℃～380℃).3.3.3 清洗把除锡完成后的BGA零件用静电毛刷进行清洁，再用可吸附物(如棉花,无尘布等)蘸清洁剂把零件擦洗干净.注: BGA上残留的FLUX会发生化学反应并产生质变，影响零件的焊接.3.3.4 植球步骤3.3.4.1 取BGA零件将其放入植球机对应的中模(如下图).3.3.4.2 用笔刷将助焊膏均匀的涂在零件PAD上.(如下图)3.3.4.3 盖上对应的上模,下图.注:此处上模请根据不同机种先用对应的植球钢片及锡球.3.3.4.4 倒入锡球,摇动植球机,使锡球顺利进入钢板孔内.3.3.4.5 将多余的锡球倒入锡球座.3.3.4.6 取走上模.3.3.4.7 检查是否有抱球或漏球的情形发生,若有则用镊子补正或拨离.3.3.4.8 植球后进行回焊，回焊完成后使用酒精清洗，清洗完后在一天内进行功能测试，测试为良品放烘烤箱烤80度，24小时，烘烤完之后再进行一次测试，测试为良品用返修台维修.注:调出相对应之机种的回流炉的温度设定.3.3.4.9 加温完成后冷却1分钟后取出,放入防潮箱或真空包装以备使用.3.4 贴放BGA3.4.1 PCB PAD除锡把少量FLUX涂在PCB 焊盘上,用恒温烙铁加热吸锡线,用吸锡线去除PCB PAD上的残锡.(注烙铁温度设定在320℃～380℃).3.4.2 清洗PCB PAD用静电毛刷蘸清洁剂清洁拆下BGA后的PCB焊盘，把除锡完成后的PCB PAD用可吸附物(如棉花,无尘布等)蘸清洁剂擦洗干净.注: BGA上残留的FLUX会发生化学反应并产生质变，影响零件的焊接.3.4.3 用笔刷将助焊膏均匀的涂在PCB PAD上,涂后注意检查PAD上是否有毛发,纤维等残留,若有需重新清洗后,重新涂抹.3.4.4 将涂抹好助焊膏的单板平稳的固定在工作台上,将BGA放在吸嘴上,运行机器,使BGA锡球与PAD影像重合,完成贴放.在贴放前需检查BGA的型号和和方向是否正确,BGA焊点是否有异常(焊球大小不一,缺球,焊球形状不规则等).3.5 焊接BGA选定生产程序对BGA进行加热,完成器件焊接过程.根据BGA的大小选定程序,如下表:操作过程中需密切关注单板的焊接情况,如遇下列异常,应立即停止工作,反馈工程师处理:A,单板在受热过程中严重变形.B,在返修过程中有焦糊味产生.3.6 焊后检验程式运行完毕,单板冷却后,需对单板进行检验,重点检查以下事项:3.6.1 目视BGA焊脚,看是否有假焊,偏移等缺陷.3.6.2 检查BGA周边及底面元件是否因高温受到损伤.3.6.3 用洗板水清洗BGA周围多余的助焊膏残留.3.6.4 检查完成后,返还产线,进行测试,返修完成.4.0 程序5.1 单板需要烘烤时,需严格控制烤箱的温度和单板在烤箱中放置的方式,避免单板受热变形.5.2 涂布助焊膏后,要检查助焊膏的涂布情况,单板上不可有助焊膏堆积的情况.5.3 BGA贴放好,在返修台加热之前,需要检查BGA的高度是否一致,若有高度不平,倾斜的现象,操作员应立即修正.5.4 BGA返修过程中,需检查加热嘴是否能够贴紧PCB,若缝隙过大,需要调节设备的高度旋钮.5.5 设备在加热期间,禁止对单板进行任何操作,不可碰撞定位夹具.5.6 BGA拆焊的炉温程序,BGA返修员需每周点检一次.5.7 返修OK的PCBA，用油漆笔在指定的位置打点作标记（包括BGA＆PCB），记录（BGA＆PCB）重新使用的次数，但不可以覆盖其它的标记。

BGA的返修及植球工藝簡介--------------------------------------------------------------------------------By 佚名BGA的返修及植球工藝簡介一：普通SMD的返修普通SMD返修系統的原理：採用熱氣流聚集到表面組裝器件（SMD）的引腳和焊盤上，使焊點融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。

不同廠家返修系統的相異之處主要在於加熱源不同，或熱氣流方式不同，有的噴嘴使熱風在SMD的上方。

從保護器件的角度考慮，應選擇氣流在PCB四周流動比較好，爲防止PCB翹曲還要選擇具有對PCB進行預熱功能的返修系統。

二：BGA的返修使用HT996進行BGA的返修步驟：1：拆卸BGA把用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理乾淨、平整，可採用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理，操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。

用專用清洗劑將助焊劑殘留物清洗乾淨。

2：去潮處理由於PBGA對潮氣敏感，因此在組裝之前要檢查器件是否受潮，對受潮的器件進行去潮處理。

3：印刷焊膏因爲表面組裝板上已經裝有其他元器件，因此必須採用BGA專用小模板，模板厚度與開口尺寸要根據球徑和球距確定，印刷完畢後必須檢查印刷質量，如不合格，必須將PCB清洗乾淨並涼幹後重新印刷。

對於球距爲0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盤上塗刷膏狀助焊劑。

需要拆元件的PCB放到焊爐裏，按下再流焊鍵，等機器按設定的程式走完，在溫度最高時按下進出鍵，用真空吸筆取下要拆下的元件，PCB板冷卻即可。

4：清洗焊盤用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理乾淨、平整，可採用拆焊編制帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理，操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。

5：去潮處理由於PBGA對潮氣敏感，因此在組裝之前要檢查器件是否受潮，對受潮的器件進行去潮處理。

6：印刷焊膏因爲表面組裝板上已經裝有其他元器件，因此必須採用BGA專用小模板，模板厚度與開口尺寸要根據球徑和球距確定，印刷完畢後必須檢查印刷質量，如不合格，必須將PCB清洗乾淨並涼幹後重新印刷。

一、操作指导概述本文主要描述的是在BGA返修台上进行有铅、无铅工艺板的“BGA”IC拆焊、植球操作流程和在维修过程中需要注意的事项。

二、操作指导说明BGA维修中谨记以下几点问题：①防止拆焊过程中的超温损坏，拆焊时需提前调好热风枪温度，要求温度：(280~320℃)，禁止拆焊时调动温度。

②防止静电积聚损坏，在操作之前必须佩戴静电手环。

③防止热风枪拆焊的风流及压力损坏，拆焊时要提前调好热风枪风流及压力，禁止拆焊时调动风流及压力。

④防止拉坏PCBA上的BGA焊盘，拆焊过程中可用镊子轻轻触碰BGA 确认是否熔锡，如熔锡方可取下，如未熔锡需继续加热至熔锡。

注意：操作过程中需轻轻触碰，勿用力。

⑤注意BGA在PCBA上的定位与方向，防止造成二次植球焊接。

三、 BGA维修中要用到的基本设备和工具基本设备和工具如下：①智能型热风枪。

（用于拆 BGA ）②防静电维修台及静电手环。

（操作前须佩戴静电手环及在防静电维修台操作）③防静电清洗器。

（用于 BGA 清洗）④ BGA 返修台。

（用于BGA 焊接）⑤高温箱（用于PCBA板烘烤）辅助设备为：真空吸笔、放大镜（显微镜）四、维修前板子烘烤准备及相关要求①根据暴露时间不同，将单板分别给出不同的烘烤要求,板子暴露时间：以板子条码上的加工月份时间为准，以此类推。

②烘烤时间，按如下规定进行烘烤：③在烘板前维修人要将温度敏感组件拆下后进行烘烤，例如光纤、塑胶类等；否则会造成的器件受热损伤。

④所有板子，烘烤完成取出板子后10小时内必须完成BGA返修作业。

⑤ 10小时内不能完成BGA返修作业的PCBA，须放置在干燥箱保存，否则容易导致回潮，回潮的PCBA在加焊时容易引起PCBA起鼓。

五、 BGA的拆焊及植球操作1、BGA的解焊前准备将热风枪的参数状态设置为：温度为280℃~320℃；解焊时间为：35-55秒；风流参数为：6档；最后将PCBA 放置在防静电台，固定好。

2、解焊 BGA解焊前切记芯片的方向和定位，如PCBA上没有丝印或位框，则用记号笔沿四周划上，在BGA底部或旁边注入小量助焊剂，选择合适BGA尺寸的BGA专用焊接喷头装到热风枪上，将手柄垂直对准BGA，但注意喷头须离开元件约4mm，启动热风枪，热风枪将以预置好的参数作自动解焊，解焊结束后在2秒后用吸笔将BGA元件拆卸，拆卸器件后，必须检查被拆下器件焊盘是否有焊盘掉落，线路等有无划伤、脱落受损等情况，如有异常，及时反馈处理。

文件标题BGA返修台使用作业指导文件编号GC-WI-691-G 版本A0书制订部门工程部制订日期2005-04-12 页码1/5三级文件BGA返修台使用作业指导书制定人：日期：审核人：日期：批准人：日期：会签部门受控状态□受控□不受控文件标题BGA返修台使用作业指导文件编号GC-WI-691-G 版本A0书制订部门工程部制订日期2005-04-12 页码2/5修订记录版本文件编号修订内容修订日期备注A0 新发布文件标题 BGA 返修台使用作业指导书文件编号 GC-WI-691-G 版本 A0制订部门工程部 制订日期2005-04-12页码3/5一 维护目的：明确BGA 返修台的正确使用及操作方法.为了能够更好的保证返修BGA 的质量，设备的良好率等. 二 维护对象：BGA 返修台 三 配合部门：制造维修部,工程部,质量部。

四 具体操作和相关规定:1. 开机程序：1.1.检查外部供入电源连接正常220V.1.2 打开机器的各单元的电源开关，主要有五个单元（IR550A 、PL550A 、Camera 、监视器、恒温烙铁）2. 机器系统各部分介绍（见图）3. 拆元件过程：3.1 将要拆除的BGA 的PCBA 板，在PCBA 板支撑架固定好.3.2 移动PCBA 至IR550A 高度限位杆下，调整支撑架高度使PCBA 上表面PL550A红光对准仪照相机监视器PL550A 手柄IR550A 手柄PCB 板支架 恒温烙铁加热器 IR550A文件标题BGA返修台使用作业指导文件编号GC-WI-691-G 版本A0书制订部门工程部制订日期2005-04-12 页码4/5与高度限位杆底端相接触.3.3 将右边的定位头摆到正前方90°位置，移动PCBA让需要拆除元件位置中心与对位头红光中心对中.3.4 利用IR550A的手柄,选择好拆除元件的加热程序(Pr1-Pr4)3.5 将左边的加热头摆至要拆除元件正上方,机器设备将自动对元件进行加热.3.6 当加热到190度时,机器发出间断“嘟…嘟”的声音,此时对温度进行了一次Calibration (手柄按键); 机器加热至发出连续的“嘟…嘟”声音,此时打开真空开关(IR55A手柄按键), 按下拾起头,吸取该元件,将加热头摆至左边存放元件平台之上,按下拾起头,BGA自动落下，BGA拆除完成.3.7 依此重复上面4.3-4.6的步骤进行拆除元件.4. 装载元件过程:4.1 PCBA的装载按照上述3.1-3.2的步骤进行.4.2将待焊的BGA 放在固定BGA 的平台中心,移动PCB 支架(左右方向)使BGA 处于真空吸嘴的正下方.按键,贴装头下到底端,手动旋转贴装头开关, 使吸嘴能接触到BGA 上表面,且使设备自动打开真空(vac)开关,然后将其手动旋转回原位,按手柄键,贴装头自动回升到最高位置.4.3 将PL550A对位仪拉出,使其处于吸嘴元件的正下方，移动PCB板支架，使需要焊接的元件位置处于对位仪的正下方，适当调整元件所处的高度使图像清清晰.4.4 将可以看到监视器有红色BGA管脚，蓝色PAD焊盘圆点，将两组圆点调整到一一对应位置，对中后，将定位仪推回原始位置，点击手柄键，让BGA元件贴装在PCB板对应元件位置上，直到真空（vac）开关灯灭，向上稍提高贴装头，点击键贴装头返回.4.5 重复上述3.3-3.5步骤4.6当加热到190度时，机器发出“嘟..嘟..”（间隔声），对此温度进行一次Calibration(手柄按键)机器继续加热，直到发出连续“嘟嘟…”声音后，（可以通过监视器观察元件底焊接过程），表示已经焊接正常结束，请将加热头移开，将PCBA移到风扇上方冷却.文件标题BGA返修台使用作业指导文件编号GC-WI-691-G 版本A0书制订部门工程部制订日期2005-04-12 页码5/5 5. IR550A与PL550A手柄介绍：IR550A手柄PL550A手柄6.温度设定：拆温度设定: T1 TS T2 T3 TL E 60°C 0S 60°C 205°C 183°C 7-10 焊温度设定: T1 TS T2 T3 TL E 110°C 90S 165°C 205-210°C 183°C 7-10 7.注意事项：1.操作时注意设备的各单元碰到，以免损坏相关部品.2.操作员注意自身的安全，以免触电和烫伤.3.维护和保养设备，保持各方面的干净，整齐.4.设备使用后及时就位，摆放整齐，做到5S要求.5.如果有问题请及时向工艺技术员或工程师解决.。

BGA返修作业指导书1. 引言1.1 目的和范围本文档旨在提供关于BGA（Ball Grid Array）返修作业的详细指导，包括相关流程、操作步骤以及注意事项。

1.2 定义和缩略语BGA：球栅阵列封装技术（Ball Grid Array）2. 返修前准备工作在进行任何BGA返修之前，请确保已完成以下准备工作： - 确定需要进行返修的BGA组件位置；- 准备所需材料和设备，如热风枪、焊锡脂等；- 清洁并检查所有必要表面。

3. 进行实际返修操作此章节将介绍具体执行每个步骤时应遵循的程序。

请按照下述顺序依次执行这些步骤：a) 第一步: 加热区域预处理i) 使用适当方法加热目标区域，并使用红外温度计监测温度。

ii) 防止过高或不均匀加热引起其他损害。

b) 第二部: 移除原有元器件i) 小心地用吸嘴或热风枪加热BGA组件，直到焊锡融化。

ii) 使用吸嘴将原有元器件从PCB上取下。

c) 第三步: 准备新的BGA组件i) 清洁并检查新的BGA组件表面是否完好无损。

ii）涂抹适量焊锡脂于所需位置。

d）第四步：安装和固定i）小心地放置新的 BGA 组件在 PCB 上，并确保正确对齐；ii）使用合适数量且恰当大小的夹具进行压力施加以稳定连接；4. 进行返修后操作a) 检查所有电路板及相关部分是否正常工作；b) 测试整个系统功能性能。

5. 注意事项在执行任何返修操作时，请注意以下几点：- 穿戴防静电手套、服装等必要设备来避免静电引起潜在危害；- 遵循制造商提供之技术规范书中关于温度、时间和其他参数方面建议;- 小心处理敏感零部件，避免机械损坏或过度应力导致问题发生;6. 附件此文档包含以下附件：- BGA返修操作流程图- 供应商提供的BGA组件规格表7. 法律名词及注释a) BGA：球栅阵列封装技术（Ball Grid Array）是一种集成电路封装技术，其中芯片引脚以小球形式排布在底部。

8. 结束语感谢您使用本指导书。

BGA返修作业指导书BGA返修作业指导书第一章：引言1.1 编写目的本文档旨在提供BGA（Ball Grid Array）返修作业的详细指导，以确保返修操作的高质量和有效性。

1.2 适用范围本文档适用于需要进行BGA返修的技术人员和工程师。

1.3 引用文件- BGA返修技术规范书- BGA返修工具清单- BGA返修流程图第二章：BGA返修准备工作2.1 工具和材料准备2.1.1 BGA返修设备清单2.1.2 BGA返修工艺和流程规范书2.1.3 BGA返修材料清单2.2 工作环境准备2.2.1 清洁工作台和环境2.2.2 静电保护措施2.2.3 充足的照明设备2.3 人员准备2.3.1 认证合格的BGA返修技术人员2.3.2 熟悉BGA返修流程的工程师指导第三章：BGA返修流程3.1 BGA返修流程图3.2 返修准备3.2.1 检查BGA返修设备和工具的完整性和正常工作状态3.2.2 检查BGA返修材料的完整性和适用性3.2.3 根据实际情况制定BGA返修计划3.3 BGA去除3.3.1 用热风枪预热BGA焊点3.3.2 使用BGA去除工具小心去除BGA3.3.3 清理BGA及PCB焊盘3.4 焊盘准备3.4.1 刮除旧硅胶或焊锡短路3.4.2 清洁焊盘和周边区域3.4.3 打磨砧板和钢网以保证精确球位3.5 BGA安装3.5.1 使用热风枪预热焊盘和BGA3.5.2 迅速而准确地安装BGA到焊盘上3.5.3 使用加热平台或热风枪热风回流焊接3.6 测试和验收3.6.1 对返修后的BGA进行功能和性能测试3.6.2 检查焊点是否正常3.6.3 报告BGA返修结果第四章：附件本文档所涉及的附件包括：- BGA返修设备清单- BGA返修工艺和流程规范书- BGA返修材料清单- BGA返修流程图注：本文中所涉及的法律名词及注释请参考相关法律文件。

BGA植球和返修作业规范1.目的：指导生产部维修人员在使用返修设备返修有铅、混合、无铅工艺单板面阵列器件时，正确的进行程序选择及调用、规范操作方法和过程，保证返修单板的返修质量。

2.适用范围：适用于返修有铅及无铅工艺板上面阵列器件如PBGA、QFP、PLCC、SOIC、CSP、BGA插座等时程序的选择、调用及返修操作。

3.定义：无4. 职责：4.1 生产部维修人员负责BGA返修台操作、设备维护，对产品的维修；4.2 SMT工艺工程师负责测量返修台温度曲线、设备参数设置及管理，为维修人员操作、保养提供技术支持；4.3 品质部IPQC检验人员负责维修后产品的外观检验。

5. 内容：5.1 返修工具、辅料及设备5.1.1 返修工具：BGA返修台、电铬铁、刮刀、小钢网、真空吸笔、剪刀、镊子、画笔（涂焊膏用）；无铅与有铅BGA返修工具不能混用。

5.1.2 辅料：锡球、助焊膏Alpha metals(免洗型)、有铅锡膏(Sn63Pb37)、无铅锡膏(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)、无尘布。

5.1.3 返修设备ERSA IR550返修台：此设备有3个加热系统，其中上和下精确加热目标芯片和线路板的是热风型加热。

第3个是一种红外发热体，侧面逐步地加热整个的印制线路板。

(ERSA IR550 返修台如下图）5.1.4 各辅助专业工具：助焊膏、画笔、吸锡绳印刷小钢网、刮刀 BGA直球治具 BGA锡球5.2 维修流程:5.2.1 维修前准备：（1）做好静电防护工作（2）维修前维修板以80℃烘烤6H。

（3）检查维修板正面、背面，有光纤、电池等需要拆除后才可返修；（4）检查维修板正面或背面，确认在返修过程有受热影响的塑封器件、热敏感元件、BGA及其他芯片，需用高温胶带进行隔热处理，防止损坏周边元件。

（5）拆除及焊接BGA前使用测温板测定返修台温度，测定温度应符合《炉温曲线管理规范》。

5.2.2 拆除BGA（1）将返修板放置在返修台上调整好位置固定，依器件尺寸的2倍调整返修台上加热罩开口的大小，从设备的程序目录中选定相应的返修程序对BGA进行加热。

BGA返修指导书（2）一. 目的1.0 本文提供有关返修BGA, QFP, PLCC, SOIC, Filter的解焊, 贴装, 焊接的操作指引.2.0 适用于BGA及超细引脚的QFP, PLCC, SOIC组件的返修.操作指引1. 开机程序1.1 插上单相115V的电源.1.2 打开主电源开关于“ON”状态.1.3 在操作台上按下“POWER”按键.1.4 开机结束.组件的解焊1. 选择合适的NOZZLE并安装好, 并选取合适的程序.2. 如果是拆BGA, 选用第四种炉温曲线程序, 主机炉温设置为450华氏度, 时间设置为4分钟, 底部预热设置为115摄氏度.3. 拆BGA以外的物料, 选用第1种炉温曲线程序, 主机炉温设置为450华氏度, 时间为1分钟, 底部预热设置为115摄氏度.4. 特殊物料的解焊, 请参考SMT-1000 Rework Station Operator's Maunal 使用.5. 解焊前请将要返工的物料用皱纹胶纸四周贴上, 如果物料之间的距离很密, 就要多贴几层胶纸, 防止其它物料翻熔或坏掉.6. 将准备好的机板在要返工的物料的四周围加少量的松香水, 然后将PCB放于工作夹台上并小心将工作夹台放于“Z”臂上.7. 移动工作夹台, 使组件处于NOZZLE的正下方, 并按工作台锁紧开关.8. 通过X.Y轴微调使组件处于NOZZLE的中心位置.9. 调节“Z”臂高度调节钮, 使NOZZLE与PCB板的距离, 约3~5mm.10.待回流温度达到上温度控制器设定后, 打开真空开闭,并将高温NOZZLE伸出端向下轻轻压一下使高温NOZZLE吸住组件.11. 打开预热开关, 让机板预热3分钟, 然后打开脚踏回流开关,待温度达到外置温度控制器设定值.12. 待高温NOZZLE伸出端弹起后, 表明组件已脱离PCB板.13. 关闭连续回流开关, 待回流温度下降至同预热温度相同时, 关闭预热开关.14. 待温度冷却至100华氏度左右, 关闭真空检测后组件掉出, 并取出PCB板.五. 组件的贴装1. 按WI" WIE-S07"种锡波操作指引, 完成种锡波过程.2. 按WI" WIE-S08"补印锡膏操作指引, 完成补印锡膏过程.3. 将准备好的BGA摆放到PCB已印好锡的相应位置, 且摆放时要求平稳, 不移位为佳.4. 将贴放好BGA的PCB板摆放到专用的积架上, 拿到SMT房过回流焊接炉一次. 但必须选择正确的炉温过炉.5. 取出过完回流炉的PCBA.六. 关机程序1. 待回流温度显示低于70华氏度时,关闭回流开关于“O”状态.2. 关闭下预热开关于关闭状态.3. 关闭主电源于“O”状态.4. 切断电源.七. 解焊/焊接程序的选择1. 在温度控制表“INDEX”上连续按二次.2. 在“SV”栏内显示PROF.3. 在“PV”栏内显示1至4, 1至4表示四种不同参数设置的程序.根据组件的不同而选择不同的程序.4. 在“PV”栏内,选定所需的程序后,按“ENTER”键,便确定程序.5. 连续按INDEX,直至退出.八. 安全操作1. 在没有风咀时,严禁开启机器.2. 在温度高于70华氏度时,严禁关机,以免损坏风嘴及加热丝等.3. 不能更改内设的参数值.4. 如有问题, 请及时联系技术员。

BGA返修作业指导书BGA返修作业指导书1.概述1.1 目的：本文档提供了BGA（Ball Grid Array）返修的作业指导，旨在帮助操作人员正确执行BGA返修过程，确保返修工作的准确性和高效性。

1.2 范围：本指导书适用于所有需要进行BGA返修的情况。

1.3 背景：BGA是一种常用的电子元器件封装形式，由于其特殊的结构和焊接方式，需要进行返修操作时需要遵循一定的步骤和要求。

2.返修准备2.1 材料准备2.1.1 返修站/工作台的准备：准备好干净、整洁的工作台，确保操作人员有足够的空间和工具。

2.1.2 返修工具的准备：准备好适用于BGA返修的工具，如热风枪、烙铁、焊锡丝、焊锡剂等。

2.1.3 老化设备的准备：准备好老化设备，确保其工作正常，温度控制准确。

2.2 返修文件准备2.2.1 查阅设备数据手册：查阅设备的相关数据手册，了解BGA的封装结构和焊接要求。

2.2.2 确认返修方案：根据设备数据手册和实际情况，制定符合要求的BGA返修方案。

2.2.3 准备工艺文件：根据返修方案，编写相应的工艺文件，详细说明各个操作步骤和参数设置。

3.返修过程3.1 返修前检查3.1.1 检查电路板：仔细检查电路板，确认需要返修的BGA位置、焊点情况等。

3.1.2 清理工作区域：清理工作区域，确保无杂质和污染物。

3.1.3 准备返修工具和材料：根据工艺文件，准备好所需的工具和材料。

3.2 返修操作步骤3.2.1 加热BGA：使用热风枪加热BGA组件，使其达到适当的温度，以便将其取下或重新焊接。

3.2.2 取下BGA：使用热风枪和烙铁等工具，将BGA组件从电路板上取下。

3.2.3 准备BGA：清理BGA组件上的残留焊锡、刷上适量的焊锡剂等。

3.2.4 定位BGA：将BGA组件定位在电路板上，并使用夹具固定。

3.2.5 焊接BGA：使用热风枪等工具，对BGA组件进行适当的焊接工艺操作。

3.2.6 检查返修结果：对返修后的BGA组件进行外观检查和连通性测试，确保返修结果符合要求。

5.2返修台开机步骤
5.2.1 开启激光对位开关
5.2.2 开启主加热开关
5.2.3开启烙铁开关
5.2.3.1确认烙铁温度显示屏是否点亮。

图标（图像监控头）
1、激光对位开关
2、主加热开关
3、烙铁开关
无需密码，直接点
LOGIN 登陆系统
BGA 返修台开关
分布及开启顺序
一、选择对应曲线
工程文件
二、点击Activate
按钮，回到主界面
5.5开始加热和BGA IC拆除
5.5.1移开冷却风扇
5.5.2把加热器移至到位, 放好加热器后BGA返修台开始加热，在主界面上可以看到跑出的曲线。

D点
C点
B点
A点
5.5.4观察实时图像中BGA锡球是否溶解，同时曲线在D点RUN完后机器会响二声报警说明已经完全溶解。

5.5.5取IC
5.5.5.1按下加热器顶部的真空吸嘴至到BGA IC背部，缓慢升起真空吸嘴。

加热器
深圳桐邦实业有限公司。

组件CHIP和BGA返修指导书（1）
一. 目的
为了保证用正确方法更换组件, 使组件返修之后其功能和性能不受影响.
二. 物料品种
1. 0201, 0402, 0603, 0805, 1206等CHIP物料, 6脚以下IC 可用烙铁在规定温度(360 ±10℃)下返修.
2. 组件BGA , 6脚以上IC, QFP, Filter, V olume Switch, Connector, 可以使用BGA返修台进行修理更换.
3. 位置重叠的BGA在BGA返修台拆下和摆放新料后,应在回流焊接炉中进行焊接.
三. 注意事项.
1. 用BGA返修台更换组件时应严格按其W/I 操作.
2. 用BGA返修台更换组件时, 应在拆下要更换的组件之后, 用烙铁将其PAD位上的残锡拖平, 按BGA返修台W/I焊接.
3. 返工后的PCBA必须要彻底清洁PCB表面及其周围的污渍.
4. 在拆除QFP及BGA之前, 必须事先把BGA, PCBA 锔炉100±20℃、24 小时除湿.。

简述bga的返修基本流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。

文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!BGA（Ball Grid Array，球栅阵列封装）的返修基本流程如下：1. 准备工作准备好返修所需的工具和材料，如热风枪、BGA 返修台、助焊剂、锡球、清洁剂等。

文件名称BGA返修技术规范制定单位技术工程部版本A/1文件编号文件页数1. 目的为焊接失效的BGA的返修提供技术指导规范，以提高返修的一次成功率，降低制造成本。

2. 适用范围本规范适用于我司所有焊接失效的BGA的返修。

3.定义BGA：全称Ball Grid Array，直译为球栅阵列，是集成电路采用有机载板封装的一种新型器件封装形式。

其引出端呈矩阵状分布在底面上，完全改变了引出端分布在两侧或四边的封装形式，具有产品成本降低、封装面积减小、功能强大、可靠性高、电性能好的特点；同时也存在容易吸潮、检测不便、返修相对困难的缺陷。

4. 职责返修组负责BGA返修台的操作使用和BGA元件的拆除与安装。

5. 程序内容5.1．PCBA与BGA的烘烤在测试人员分析确认由于BGA焊接失效导致PCBA功能故障需要返修后，首先需要将PCBA组装板和非真空包装BGA元件放进烘烤箱，作焗炉去湿处理，以防止加热过程中PCBA变形起泡，影响共面性与造成报废。

5.1.1.PCBA组装板适宜在120 ± 5℃条件下烘烤8-12小时。

5.1.2.真空封装良好的BGA元件可以不作烘烤处理；真空包装破损和散装的BGA元件适宜在120 ± 5℃条件下烘烤4-8小时。

5.2. 焊接失效的BGA元件的拆除5.2.1.在用BGA返修台对焊接失效的BGA进行拆除时，使用有铅工艺的PCBA组装板，其拆除的峰值温度适宜设置在210-220℃之间；使用无铅工艺的PCBA组装板，其拆除的峰值温度适宜设置在230-240℃之间。

如图：BGA返修台采取热风喷嘴和加热平台从上、下对PCBA进行对流加热BGA返修工作台5.2.2.在将焊接失效的BGA元件拆除后，要用电烙铁和编织带及时地将BGA焊盘拖平整，并用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净，同时注意不要损坏元件焊盘和阻焊膜。

5.2.3.对于拆除后氧化的元件焊盘，需要做拖锡处理，以去除表面氧化物，为后续的充分焊接提供可靠保障。