江苏无锡建集成电路大硅片项目总投资30亿美元

8英寸半导体级硅单晶抛光片
摘要：
1.8 英寸半导体级硅单晶抛光片的意义
2.我国半导体大硅片需求与国产化现状
3.影响我国集成电路产业发展的瓶颈
4.半导体硅片市场规模的增长趋势
5.奥特维拟设立合资公司从事半导体硅片化学机械抛光机业务
6.合资公司的作用与预期成果
正文：
近日，锦州神工半导体股份有限公司成功举办了8 英寸半导体硅抛光片产品下线仪式，这标志着公司半导体大硅片战略布局迎来了一个新的里程碑。

这一成果对我国半导体产业发展具有重要意义，向实现半导体材料国产化这一宏伟目标又迈进了坚实一步。

当前，我国半导体大硅片需求持续增长，但国产化比例较低。

半导体硅片的生产能力不足已成为制约我国集成电路产业发展的重要瓶颈。

随着新能源汽车、5G 通信、物联网、智能手机等行业的不断发展，国内半导体硅片市场规模将持续增长。

在这一背景下，提升我国半导体硅片产业的自主创新能力和生产能力显得尤为重要。

为此，奥特维公司近日发布公告称，拟与刘世挺、岸田文树、翁鑫晶、吴接建共同出资设立合资公司无锡奥特维捷芯科技有限公司。

该公司拟研发、生产、销售半导体硅片化学机械抛光机。

其中，奥特维及奥特维董事刘世挺将以
货币方式出资4600 万元，认缴合资公司64% 股权。

此次交易有助于奥特维公司在半导体硅片化学机械抛光机领域的发展，提升其在半导体行业的竞争力。

同时，合资公司的设立将有利于推动我国半导体硅片产业的技术创新和产品升级，助力我国半导体产业迈向更高水平。

包年产360万片8英寸硅外延片项目土建机电工程施工总承包中标
【原创实用版】
目录
1.项目名称：包年产 360 万片 8 英寸硅外延片项目
2.项目类型：土建机电工程施工总承包
3.项目中标方：暂未提供
4.项目概况：年产 360 万片 8 英寸硅外延片
正文
近日，一项名为“包年产 360 万片 8 英寸硅外延片项目”的土建机电工程施工总承包项目进行了招标。

该项目的主要内容是建设一条年产360 万片 8 英寸硅外延片的生产线。

硅外延片是半导体产业的重要基础材料，广泛应用于集成电路、光电子器件等领域。

随着科技的进步和市场需求的增长，硅外延片的需求量也在逐年增加。

我国是全球最大的半导体市场，对于硅外延片的需求尤为庞大。

然而，目前我国的硅外延片生产能力却远远不能满足市场需求，大量的硅外延片需要依赖进口。

这就导致了我国在半导体领域的被动局面，不仅影响了我国的半导体产业发展，也对我国的信息安全构成了威胁。

因此，这个项目的建设意义重大。

一方面，它可以满足我国日益增长的硅外延片需求，减少对进口的依赖，有利于保障我国的信息安全。

另一方面，这个项目也可以推动我国半导体产业的发展，提升我国在全球半导体产业的地位。

目前，该项目的中标方暂未公布。

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志豪微电子IGBT新厂房开工
佚名
【期刊名称】《变频器世界》
【年(卷),期】2024(27)3
【摘要】2024年3月8日,志豪微电子迎来又一重要时刻一一公司新厂房18号楼净化车间开工仪式在4楼车间隆重举行。

航天科技(惠州)工业园发展有限公司领导、志豪微电子领导班子及职工代表、项目施工方与监理单位共同见证这一时刻。

【总页数】1页(P37-37)
【正文语种】中文
【中图分类】F42
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集成电路项目投资计划书规划设计 / 投资分析集成电路项目投资计划书说明在信息时代，集成电路广泛用于电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品和系统，是高端制造业的核心基石，其重要性不言而喻。

集成电路又称芯片，在电子学中是一种把电路(主要包括半导体装置，也包括被动元件等)小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

其具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

目前，中国是全球最大的集成电路制造基地。

近年来，中国已成为带动全球集成电路市场增长的主要动力，多年来市场需求均保持快速增长，以中国为核心的亚太地区在全球集成电路市场中所占比重快速提升。

根据中国半导体协会公布的数据来看，2018年中国集成电路行业销售额为6532亿元，同比增长20.7%，但受到全球半导体市场下降影响，2019年我国集成电路行业增速有所下降。

截至2019年9月，我国集成电路行业累计销售额为5049.9亿元，同比增长13.2%。

产量方面，根据国家统计局统计，2012-2018年，我国集成电路产量逐年增加，2018年全国集成电路产量达到1740亿块，同比增长11.2%，产量创下新高。

2019年1-11月，我国集成电路2019年累计产量为1810亿块，已超过2018年全年的数值,2019年我国集成电路产量将再创新高。

从产业链看，集成电路的产业链可以简单分为上游、中游和下游，其中，集成电路产业链上游包括原材料硅片、设备、EDA、IP核;中游为集成电路设计、制造和封测;下游则是按不同应用领域划分的芯片产品。

进一步分析集成电路中游生产路径，主要可以将其分为设计-制造-封测这三大步骤。

首先电路设计商根据所要实现的功能设计电路图即产品，再交由制造厂商以印制有电路设计的光罩、硅晶圆、化学试剂等为原材料，在硅晶圆上制作芯片;最后封装测试厂将晶圆切割成芯片裸片，并对其封装至起到密封、连接和保护作用的外壳中。

《硅光子设计：从器件到系统》阅读记录目录一、基础篇 (3)1.1 光子学基础知识 (4)1.1.1 光子的本质与特性 (4)1.1.2 光子的传播与相互作用 (5)1.2 硅光子学概述 (6)1.2.1 硅光子的定义与发展历程 (7)1.2.2 硅光子学的应用领域 (9)二、器件篇 (10)2.1 硅光子器件原理 (11)2.2 硅光子器件设计 (13)2.2.1 器件的结构设计 (14)2.2.2 器件的工艺流程 (15)2.3 硅光子器件的性能优化 (16)2.3.1 集成电路设计 (17)2.3.2 封装技术 (18)三、系统篇 (20)3.1 硅光子系统架构 (21)3.1.1 系统的整体结构 (22)3.1.2 系统的通信机制 (23)3.2 硅光子系统设计 (25)3.2.1 设计流程与方法 (26)3.2.2 设计实例分析 (27)3.3 硅光子系统的测试与验证 (29)3.3.1 测试平台搭建 (30)3.3.2 性能评估标准 (31)四、应用篇 (31)4.1 硅光子技术在通信领域的应用 (33)4.1.1 光纤通信系统 (34)4.1.2 量子通信系统 (35)4.2 硅光子技术在计算领域的应用 (36)4.2.1 软件定义光计算 (37)4.2.2 光子计算系统 (38)4.3 硅光子技术在传感领域的应用 (39)4.3.1 光学传感器 (40)4.3.2 生物传感与检测 (41)五、未来展望 (42)5.1 硅光子技术的发展趋势 (43)5.1.1 技术创新与突破 (44)5.1.2 应用领域的拓展 (45)5.2 硅光子技术的挑战与机遇 (47)5.2.1 人才培养与引进 (48)5.2.2 政策支持与产业环境 (49)一、基础篇《硅光子设计：从器件到系统》是一本深入探讨硅光子技术设计与应用的专著，涵盖了从基础理论到系统应用的全面知识。

在阅读这本书的基础篇时，我们可以对硅光子设计的核心概念有一个初步的了解。

第23卷第12期2023年12月创新科技Innovation Science and Technology Vol.23 No.12 Dec.2023长三角地区集成电路产业政策量化评价吴松强1，2，郑新宇1，吴志祥1（1.南京工业大学经济与管理学院，江苏南京211816；2.南京工业大学张家港产业学院，江苏苏州215600）摘要：为探寻长三角地区集成电路产业现行政策聚焦点，挖掘政策特征并评估政策效力，基于政策工具理论与创新价值链理论，以长三角地区23项集成电路产业政策为研究对象，构建“政策工具—创新价值链—政策内容”三维分析框架，挖掘产业政策典型特征，并采用PMC指数模型，评估长三角地区集成电路产业政策的优劣。

研究发现，长三角地区集成电路产业各类政策工具使用比例不均衡，基础研究环节政策工具的应用比例低，且存在政策时效、政策功能等得分较低的问题。

基于上述结论，提出优化政策工具应用组合、兼顾创新价值链各环节以及丰富完善政策内容等对策，旨在为最大化发挥政策工具组合效力、完善和优化集成电路产业政策体系、助力“中国芯”的发展提供参考。

关键词：集成电路产业；政策工具；创新价值链；PMC指数模型中图分类号：F124.3 文献标志码：A文章编号：1671-0037（2023）12-1-16DOI：10.19345/j.cxkj.1671-0037.2023.12.0010 引言当今世界正在经历百年未有之大变局，逆全球化思潮不断发酵，深刻影响着全球集成电路产业竞合态势的演变。

美、日、欧等发达国家和地区在集成电路设计、高端芯片和设备制造等诸多领域筑起了较高的行业壁垒，牢牢掌握着全球集成电路产业发展的话语权和领先权。

当前，全球化遭遇逆流，持续冲击着全球集成电路产业原先建立的正常经贸秩序，导致市场供需矛盾日益突出，阻碍全球分工协作生产[1]。

除此之外，以美国为首的西方发达国家对我国实施技术封锁，试图将我国锁定在集成电路产业价值链的低端环节。

中国集成电路产业基金投资版图详解一、集成电路产业投资基金迎来密集投资期规模近1400亿的国家集成电路产业基金已经进行了数笔投资，各集成电路产业聚集的省市亦纷纷成立地方集成电路基金，整个中国的集成电路产业正迎来规模空前的密集投资期，而这仅仅是资本驱动产业升级的开始，亦成为今年半导体股票投资的主线。

本篇报告，我们经过深度产业链调研，将以投资地图的形式，在A股市场上首次以产业基金投资角度深度梳理了中国集成电路产业投资方向和标的，以供按图索骥。

国家大基金已经投资了IC设计、制造、封测、设备四大领域四大龙头紫光集团、中芯国际、长电科技、中微半导体以及艾派克和格科微两大具备特色的公司。

我们认为半导体设计、制造、封测、设备/材料四大领域第二梯队核心公司和细分芯片龙头有望迎来大基金下一轮投资。

我们归纳这些潜在投资标的如下：集成电路设计：1)同方国芯-军工和智能卡芯片双轮驱动，打开长线成长空间。

1/262)大唐电信-基带技术领先，汽车半导体芯片国内独家。

3)CEC-整合旗下集成电路资产，资本运作值得关注，上海贝岭等存资产注入预期4)瑞芯微-国内最好的AP设计公司，与Intel深度合作。

5)南瑞智芯-电力系统芯片龙头，专注工业级芯片市场。

集成电路制造：1)三安光电-布局化合物半导体制造，资源稀缺，地位领先，冲击全球龙头。

2)武汉新芯-国内唯一一家存储芯片制造商，CIS/MCU/NAND值得关注。

3)华虹宏力-8寸特色工艺助力IoT半导体启航，期待华力28nm12寸产线爆发。

4)南车时代电气-中国IGBT芯片和器件的领头羊。

5)士兰微-中国IDM龙头，专注分立器件、功率器件、MEMS、IGBT等产品。

6)华微电子-国内主要的半导体功率器件IDM。

2/26集成电路封测：1)华天科技-中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司，公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。

2)通富微电-IDM/Fable巨头重要封测伙伴，面向智能手机、汽车等高增长市场。

年产200t单晶硅及1200万片单晶硅切片生产线项目一、产品概述硅是地球上储藏最丰富的材料之一，从19世纪科学家们发现了晶体硅的半导体特性后，它几乎改变了一切，甚至人类的思维。

直到上世纪60年代开始，硅材料就取代了原有锗材料。

硅材料――因其具有耐高温和抗辐射性能较好，特别适宜制作大功率器件的特性而成为应用最多的一种半导体材料，目前的集成电路半导体器件大多数是用硅材料制造的。

现在，我们的生活中处处可见“硅”的身影和作用，晶体硅太阳能电池是近15年来形成产业化最快的。

单晶硅也称硅单晶，是电子信息材料中最基础性材料，属半导体材料类。

单晶硅已渗透到国民经济和国防科技中各个领域，当今全球超过2000亿美元的电子通信半导体市场中95%以上的半导体器件及99%以上的集成电路用硅。

高纯的单晶硅棒是单晶硅太阳电池的原料，硅纯度要求99.999％。

单晶硅太阳电池是当前开发得最快的一种太阳电池，它的构和生产工艺已定型，产品已广泛用于空间和地面。

为了降低生产成本，现在地面应用的太阳电池等采用太阳能级的单晶硅棒，材料性能指标有所放宽。

有的也可使用半导体器件加工的头尾料和废次单晶硅材料，经过复拉制成太阳电池专用的单晶硅棒。

单晶硅是转化太阳能、电能的主要材料。

在日常生活里，单晶硅可以说无处不在，电视、电脑、冰箱、电话、汽车等等，处处离不开单晶硅材料；在高科技领域，航天飞机、宇宙飞船、人造卫星的制造，单晶硅同样是必不可少的原材料。

在科学技术飞速发展的今天，利用单晶硅所生产的太阳能电池可以直接把太阳能转化为光能，实现了迈向绿色能源革命的开始。

现在，国外的太阳能光伏电站已经到了理论成熟阶段，正在向实际应用阶段过渡，太阳能单晶硅的利用将普及到全世界范围，市场需求量不言而喻。

二、市场需求预测（一）国外市场分析及预测(1)太阳能光伏发电目世界光伏组件在过去15年快速增长，21世纪初，发展更加迅速，最近三年平均年增长率超过20%。

2006年光伏组件生产达到1282MW。

招标项目名称：XX半导体工程项目招标编号：XXB-2022-0001一、招标公告1.1 项目概况本项目为XX半导体工程项目，位于XX地区，项目总投资约XX亿元。

项目主要建设内容包括半导体生产线、研发中心、配套设施等。

项目建成后，将具备年产XX 万片半导体芯片的能力。

1.2 招标范围本次招标范围为XX半导体工程项目的工程设计和施工。

1.3 招标方式本项目采用公开招标方式。

1.4 招标文件售价招标文件售价为人民币XX元，售后不退。

1.5 招标文件获取投标人可于本公告发布之日起至2022年XX月XX日（法定公休日、节假日除外）每日上午9:00至11:30，下午14:00至17:00（北京时间）购买招标文件。

1.6 投标截止时间及开标时间投标截止时间：2022年XX月XX日9:00开标时间：2022年XX月XX日9:00二、投标人资格要求2.1 投标人须具备独立法人资格，注册资本不少于人民币XX万元。

2.2 投标人须具备工程设计综合甲级资质或电子工程设计专项甲级资质。

2.3 投标人须具备工程施工总承包一级资质。

2.4 投标人须具备安全生产许可证。

2.5 投标人须具备良好的财务状况，无拖欠工程款、工资等违法行为。

2.6 投标人须具备良好的信誉，无重大违法违规行为。

2.7 投标人须在近三年内完成过类似项目的设计、施工经验。

三、招标文件内容3.1 招标文件包括：（1）招标公告；（2）招标文件；（3）投标须知；（4）投标报价表；（5）合同条款；（6）技术规格书；（7）图纸及技术资料；（8）工程量清单；（9）其他相关资料。

3.2 投标人应仔细阅读招标文件，按照招标文件的要求进行投标。

四、投标文件要求4.1 投标文件应包括以下内容：（1）投标函；（2）法定代表人身份证明或授权委托书；（3）企业法人营业执照副本；（4）资质证书副本；（5）安全生产许可证副本；（6）近年完成类似项目业绩证明材料；（7）财务状况报告；（8）企业信誉证明材料；（9）投标报价表；（10）投标保证金缴纳凭证；（11）其他相关证明材料。

集成电路行业风险分析报告一、2020年集成电路行业运转特点剖析〔一〕供应需求增速双双大幅下滑近几年，我国集成电路产业的增长速度都高于我国电子信息制造业的增速，以及远高于全球集成电路产业的增速。

但是，2020年的状况却有很大的不同，增速大大低于电子信息制造业的增速，略高于全球同产业增速。

面对经济危机的冲击，2020年我国集成电路企业资金活动性趋紧，纷繁采取各种方式增产停产并暂停在建项目，由此形成集成电路产量增长缓慢。

2020年前11个月集成电路产量为394.3亿块，同比仅增长4.8%，比2007年全年低19.3个百分点。

我国集成电路行业有很强的外向型特征。

但国际金融危机和全球经济衰退使原本正处在低速增长的全球集成电路产业遭到繁重打击，国外订单大幅增加，国际市场需求萎缩。

从国际来看，2020年大局部时间里人民币汇率上升、原资料和人力本钱下跌等要素，又使我国集成电路产品和代工的国际竞争力大为受损。

同时，国际新的重要运用市场迟迟难以启动，开收回的一些芯片在市场中运用乏力，由此形成国际外市场需求增长乏力。

2020年集成电路行业销售支出仅增长2.86%，比2007年低10个百分点。

〔二〕行业盈利水平急剧下降由于集成电路市场需求增长放缓，2020年全年大局部时间集成电路行业本钱高位运转，而下半年企业为了促销纷繁降低价钱，招致集成电路行业全体利润急剧下降。

2020年集成电路行业利润总额为38.41亿元，利润总额初次出现负增长，且负增长率高达43.54%。

利润水平的急剧下降一方面是受全体微观经济情势影响所致，另一方面也暴显露我国集成电路行业自身的基础单薄，产品技术水平低、缺乏中心竞争力的效果。

二、集成电路行业投资状况〔一〕投资状况投资拉动不时是国际集成电路产业完成规模扩张的主要动力。

从近几年国际集成电路范围的投资与产业规模的变化趋向可以看出，2004年时行业投资规模到达近几年的最大值。

相应的2006年产业规模的增速也为近几年的高值〔集成电路项目的树立投产期普通为1年半到2年〕。

无锡新区集成电路产业园规划一、背景集成电路产业是现代信息技术的核心产业之一，也是无锡市经济发展的重要支柱产业。

为了促进集成电路产业的发展，无锡市决定规划建设无锡新区集成电路产业园。

该产业园的建设旨在提供给集成电路企业一个优良的创新环境和良好的发展平台，推动无锡市集成电路产业的快速发展。

二、总体规划无锡新区集成电路产业园总占地面积为2000亩，规划建设阶段分为两个阶段，分别占地1000亩。

首先建设1000亩的一期工程，在第三年内完成并投入使用。

根据现有的需求和市场发展趋势，初步规划了以下几个功能区：2.制造中心：包括芯片生产线和封装测试线，提供一流的制造设备和工艺。

3.孵化中心：为初创企业提供孵化、加速和投资等服务，促进产业链的快速发展。

4.办公中心：为集成电路企业提供办公空间和配套设施，为企业的日常运营提供便利条件。

三、重点支持领域1.特色芯片研发：在民用领域、军工领域和高端制造业领域鼓励各类特色芯片的研发和产业化。

2.集成电路制造：建设一批智能制造工厂，提高芯片制造技术和水平，推动产业链的进一步延伸。

3.封装测试与封装材料：增加封装测试设备的投资，提高封装材料的质量和技术水平。

4.设备制造与封装设备：推动集成电路设备的国产化，提高设备制造水平和能力。

四、配套措施为了吸引企业入驻和提供良好的发展环境，无锡新区集成电路产业园将采取以下配套措施：1.提供土地和房屋优惠政策：对符合条件的企业给予一定的土地和房屋优惠政策，包括减免租金、提供廉租房等。

2.优质的交通和基础设施：改善并完善道路、供水、供电、通信等基础设施，提供良好的交通条件。

3.人才支持政策：制定人才引进和培养政策，吸引高层次、高技能的人才加入集成电路产业园，提供相应的人才培训和晋升机会。

4.金融服务支持：与金融机构合作，提供贷款和融资支持，为企业的发展提供资金保障。

五、可行性分析无锡市作为江苏省重要的经济中心之一，具备发展集成电路产业的基础条件。

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