华为K3_智能手机硬件参考设计

【智库】一文看懂智能手机结构设计过程专注为模切产业链上下游服务，打造moqie产业互联网+生态平台——from 《模切之家》一款完整的手机结构设计过程1主板方案的确定在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称ID），结构设计部（以下简称MD）。

一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。

也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。

当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。

1设计指引的制作LD是外观 MD是结构拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D 图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带触摸屏的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5,整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上 2.5,整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行，还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。

3手机外形的确定ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。

华为全新手机设计理念
随着科技的不断发展，手机已经成为人们生活中不可或缺的一部分。

作为手机领域的领军企业，华为一直致力于为用户带来更加先进、智能的手机产品。

近日，华为又发布了全新手机设计理念，引起了广泛关注。

华为的全新手机设计理念主要体现在以下几个方面：
首先，华为注重手机的外观设计。

新发布的手机在外观上采用了更加简约、时尚的设计风格，采用了更加精致的工艺和材质，让手机更加美观大方。

同时，华为还加入了一些创新的设计元素，让手机在外观上更加与众不同，给用户带来全新的视觉体验。

其次，华为在手机的功能设计上也有所突破。

新手机采用了更加智能的硬件配置和软件系统，让用户能够更加便捷地进行操作。

同时，华为还加入了一些人性化的功能设计，比如智能语音助手、智能识别等，让用户的手机使用体验更加舒适。

再次，华为在手机的性能设计上也有所提升。

新手机采用了更加先进的处理器和更大的内存容量，让手机在运行速度和多任务处理能力上都有了明显的提升。

同时，华为还对手机的电池续航能力进行了优化，让用户能够更加放心地使用手机。

总的来说，华为的全新手机设计理念体现了对用户需求的深刻理解和对技术的不断创新。

相信随着这一设计理念的不断推进，华为的手机产品将会为用户带来更加出色的使用体验。

期待华为未来能够继续在手机设计领域取得更加令人期待的成就。

k3麒麟芯片解决方案(一)方案资料：K3麒麟芯片解决方案概述K3麒麟芯片是一种新型的芯片解决方案，为移动设备和智能家居等领域提供了高性能和低功耗的处理能力。

本方案旨在介绍K3麒麟芯片的特点和应用场景，并提供相应的解决方案。

1. K3麒麟芯片特点•高性能：K3麒麟芯片采用先进的制程工艺和多核心设计，提供卓越的计算能力，可满足复杂应用的需求。

•低功耗：K3麒麟芯片采用低功耗设计，有效延长设备的续航时间，降低能耗成本。

•强大的图像处理能力：K3麒麟芯片集成了高性能图像处理单元，支持高清视频播放和图像识别等功能。

•多样化的接口：K3麒麟芯片提供了多种常见的接口，方便与其他设备的连接和数据交换。

•先进的安全保护：K3麒麟芯片支持硬件级别的安全保护功能，有效保护设备和数据的安全性。

2.1 移动设备•智能手机：K3麒麟芯片可为智能手机提供高性能和低功耗的处理能力，提升用户体验。

•平板电脑：K3麒麟芯片为平板电脑提供流畅的多任务处理和高清视频播放功能。

•笔记本电脑：K3麒麟芯片的高性能处理能力使得笔记本电脑在运行大型软件和进行高强度计算时更加顺畅。

2.2 智能家居•智能音箱：K3麒麟芯片提供强大的语音处理能力，可为智能音箱实现人机对话和智能音乐播放。

•智能摄像头：K3麒麟芯片支持高清图像处理，使智能摄像头能够实现智能人脸识别和行为分析等功能。

•智能家电控制器：K3麒麟芯片提供稳定的连接和高效的控制能力，可实现智能家电的远程控制和联动。

2.3 其他领域•智能交通系统：K3麒麟芯片为智能交通系统提供高性能的图像识别和数据处理能力，实现车牌识别和交通状况监控等功能。

•工业自动化：K3麒麟芯片提供稳定可靠的计算能力，实现工业自动化设备的高效控制和数据处理。

3.1 硬件方案•设备选择：根据应用场景的需求，选择合适的设备类型和规格，如智能手机、平板电脑或智能家电控制器等。

•芯片集成：将K3麒麟芯片集成到设备中，确保硬件兼容性和资源利用率。

华为手机芯片的设计理念
华为作为全球领先的通信技术和智能设备制造商，其手机芯片的设计理念一直
备受关注。

华为手机芯片的设计理念可以概括为“自主研发、创新驱动、高性能、低功耗、安全可靠”。

首先，华为手机芯片坚持自主研发的理念。

自主研发不仅提升了华为手机芯片
的核心竞争力，还有利于保护知识产权，提升国家在芯片领域的自主可控能力。

华为在芯片设计方面投入了大量的人力、物力和财力，不断推动芯片技术的创新和突破。

其次，创新驱动是华为手机芯片设计的核心理念。

华为不断探索新的技术和应
用场景，致力于为用户提供更加智能、高效的手机芯片产品。

华为手机芯片在性能、功耗、安全等方面都不断进行创新，努力满足用户对于高性能、长续航、安全可靠的需求。

高性能和低功耗是华为手机芯片设计的两大关键要素。

华为手机芯片在性能方
面一直处于行业领先地位，能够满足用户对于高性能手机的需求。

同时，华为手机芯片在功耗方面也做到了极致优化，能够保证手机在长时间使用下依然保持较低的能耗。

最后，安全可靠是华为手机芯片设计的重要保障。

华为手机芯片在安全性方面
有着严格的设计和验证流程，能够有效保护用户的隐私和数据安全。

华为手机芯片还采用了先进的安全技术，如硬件级安全加密、安全启动等，为用户提供了更加安全可靠的使用环境。

总的来说，华为手机芯片的设计理念体现了自主研发、创新驱动、高性能、低
功耗、安全可靠等特点，不断满足用户对于智能手机的需求，为用户提供了更加优质的产品和服务。

随着技术的不断进步和创新，相信华为手机芯片将会在未来有着更加广阔的发展空间。

很多朋友在看到山寨智能手机之后，都会到百度知道里面查询一下。

然后发现很多最佳答复都是：“山寨无智能，山寨手机肯定不是智能的”如何云云。

真的是这样吗？难道我用过的10部山寨智能手机都是天外来物不成。

国产智能手机、高仿智能手机、山寨智能手机，是一个灰色的地带，谁又真正的了解这个产业、了解这些手机呢。

作为一个玩过10部国产智能手机的资深玩机友，我觉得很有必要写出我的玩机经历，让朋友们对这个灰色的地带有更深刻的了解。

这就算是引子。

使用第一部山寨智能手机是08年12月份的事情，S1完美版是我接触的第一部山寨智能手机，从这部手机开始我慢慢的用了超过10部山寨智能手机，泡遍了各大智能手机论坛和山寨论坛。

其实我最早买S1完美版的时候，我不知道我买的是山寨手机，只是觉得这么便宜，心里半信半疑。

当时我喜欢上了淘宝购物，淘宝省去中间环节更加便宜，同时淘宝店成本低市场潜力大，另外淘宝上店很多，有淘的空间，我很多东西都是在淘宝买的。

当时看到有的人用得多普达智能手机非常不错，也想买一个，就决定在淘宝淘一个。

我当时没有觉得我买的是山寨版，只是觉得这个版本可能不是很正。

才拿到手机的时候我非常非常的喜欢，做工很好、包装很好，开机画面也很好，S1的特有的touch flo也是支持的，这更加坚定了我相信这是真机的信心。

第一次玩这种大屏幕的智能手机，我从头到尾都没有给屏幕贴过膜，呵呵，想想我是多么的菜啊后来我到网上去找分别真货的山寨的方法，发现了这是山寨，但是这丝毫不影响我对它的喜欢。

用了大概一个月，问题出现了。

这个手机不够稳定，有时候晃动几下就自动关机了，有时候放在口袋里拿出来就关机了。

屏幕在阳光下面根本看不清楚，一点都看不清楚，甚至看不清手机是开机的还是关机的。

(本人博客（/91ppc）,转载请注明)手机的摄像头不好，只有30万物理像素，都是插值的。

手机只支持1g的卡，再大的就不支持了。

手机不支持edge的网络。

另外就是手机的cpu还是有点慢，操作起来有小小的延时，不明显，可以接受，但是可以感觉出来。

1. 海思K3系统 主要特性1.1. 总体特性集成460MHz 的ARM926EJ-S 处理器，支持ARM® JazelleTM JavaTM 硬件加速支持Mobile SDR/DDR SDRAM，提供片内8 层总线并行访问，最高到30Gbps 的片内带宽支持8/16bit NandFlash 存储访问及Flash lock 功能支持智能功耗性能调节（ Intelligence PowerPerformance Scaling）支持丰富外设接口和传感检查功能丰富的媒体功能，提供完整的图形加速、图像处理和音频处理解决方案部分IO 支持1.8V/2.5V 电压可配、工作模式可编程、支持低功耗模式提供方案级完整的电源系统与多种充电方式芯片符合RoHS 环保要求TFBGA460 封装、14mm%14mm、0.5mm pitch1.2 媒体处理支持QVGA、WQVGA、VGA 显示分辨率支持丰富的2D 加速特性，支持BLT 和画线功能支持MPEG4/H.263/H.264/VC-1 视频硬件解码，分辨率QCIF/CIF/QVGA/VGA/D1，帧率最高30fps支持MPEG4/H.263 视频编码、分辨率QCIF/CIF/QVGA/VGA，帧率最高30fps支持解码图像后处理算法，提高图像输出质量支持JPEG 格式硬件图片编解码，分辨率最高800万像素主屏支持26万色TFT LCD，支持RGB 接口的LCD和80 及68 系列CPU 接口的LCD副屏支持SPI 接口和80 及68 系列CPU 接口LCD200KB 片内Frame Buffer支持4 个图层叠加，支持Color Key、Alpha Blending支持Video 图层的尺寸缩放和实时旋转支持最高800 万像素的CMOS Sensor 图像输入支持30 万像素摄像，帧率最高30fps支持200 万/300 万像素的CMOS Sensor 输入图像插值至500 万/800 万支持QCIF/CIF/QVGA/WQVGA/VGA 预览，帧率最高30fps拍照和摄像支持1/4～4 倍数字变焦内置高性能音频CODEC，输出采样频率支持44.1kHz和48kHz，支持声音播放和录音3 路模拟Line in 输入，2 路MIC 输入高品质立体声回放DAC 和1 路Voice DAC，2 路ADC，CODEC 支持任意音源混音，各自独立的功放输出增益控制支持16bit AC-LINK 接口支持3 路音频输出通道，每个通道可独立完成9 种音频重采样，支持3 路数字混音和音量增益支持10 波段EQ，每个波段参数可配Hi36111.3 接口与电源提供4 个高速UART 接口，用于BT、通讯Modem、AGPS、红外器件对接和加载调试等，最高支持3.75M波特率提供2 个高速SPI Master 控制器，支持4 个SPI 片选，用于通讯Modem、Mobile TV 接口和显示屏配置等功能，最高支持15M 波特率提供2 个I2C Master 接口，支持1.8/2.5V I2C 器件支持USB2.0 OTG，内置USB2.0 HS OTG PHY支持USB1.1 Device 接口，内嵌USB2.0 FS PHY提供2 组MMC/SD/SDIO 接口，支持SDV2.0 、SDIOV2.0、MMCV4.2 等多种协议，用于存储卡连接和WiFi 连接等功能2 组PWM 输出，做背光调节支持32bit/16bit Mobile SDR/DDR SDRAM 器件，支持DRAM 低功耗控制内置4 线电阻式触摸屏控制器，支持触摸屏连接支持4 个同步/异步Memory 接口片选，最高同步接口时钟频率60MHz支持连接Nor Flash、协处理器等异步/同步接口器件提供14 组GPIO，可以配置在1.8/2.5V 下使用提供8个timer提供2个RTC，其中一个RTC 支持在备用纽扣电池提供电源的情况下工作提供1个Watchdog8通道DMA中断控制器提供51个中断源提供标准锂电池充电控制器，支持USB 电源或标准AC 充电电源提供3个高效率降压型开关电源转换器（BUCK）和14个低压差线性稳压器（LDO），给芯片内部及外部供电，支持智能功耗性能调节提供5路电流驱动端口，可灵活配置支持完整的欠压、过压、过温、过流保护内置10bit HKADC，实时监测电池ID 电阻、电池电压、电池温度1.4 逻辑框图Hi3611 逻辑框图如图1-1 所示。

卒玛k3参数卒玛K3是一款性能强劲的智能手机，其参数包括：1. 屏幕：6.39英寸AMOLED全面屏2. 处理器：高通骁龙855 Plus处理器3. 存储：UFS 3.0高速存储，8GB RAM + 256GB ROM4. 电池容量：4000mAh大电池，支持27W有线快充和10W无线快充5. 摄像头：4800万像素主摄+1300万像素人像镜头+800万像素超广角镜头，支持2倍光学变焦和10倍数字变焦卒玛K3以其出众的性能和高端的配置得到了广泛的好评。

其6.39英寸AMOLED全面屏，具有高清、清晰、细腻的显示效果，非常适合观看高质量的视频内容。

其高通骁龙855 Plus处理器，则保证了其拥有极高的运行速度和运行效率，无论是玩游戏还是运行各种大型应用程序都能轻松完成。

同时，其UFS 3.0高速存储和8GB RAM + 256GB ROM的内存规格也使得它拥有非常出色的存储和数据传输性能，能够迅速存储和传输大量的多媒体数据。

此外，卒玛K3还拥有一块4000mAh大电池和27W有线快充、10W 无线快充技术的支持，能够非常迅速、准确地为设备充电。

在续航性能和充电速度上，卒玛K3也表现出色。

另外，其4800万像素主摄+1300万像素人像镜头+800万像素超广角镜头的摄像头组合，具有非常出色的摄影性能，在拍照、录像、拍摄自拍等方面都能够取得非常出色的成果。

加上它支持2倍光学变焦和10倍数字变焦，更能满足消费者对于高质量摄影的需求。

总之，卒玛K3整体来说是一款非常出色的智能手机，它拥有出色的性能、高端的配置和强大的扩展性，能够满足消费者对于高效、高质量、高适应性的需求。

对于对于高端智能手机感兴趣的消费者们，卒玛K3值得一试。

结构设计标准镜片:1.主屏镜片尽量采用模切,主屏镜片采用PMMA,厚度采用0.82.镜片:摄像头镜片尽量采用模切,镜片采用刚化玻璃,厚度采用0.53.摄像头摄像头角度常为65,与摄像头镜片交线比摄像头后的丝印区要单边小0.254.主屏镜片丝印区比LCD(A/A)单边大0.5机壳:1.机壳平均料厚:1.2,最好做到1.42.普通屏:机壳开孔比LCD(A/A)单边大1,泡棉比机壳开孔单边大0.253.触摸屏:机壳开孔比TP(V/A)单边大0.5,泡棉比机壳开孔单边大0.3-0.54.所有泡棉厚度采用0.5的规格,压缩后厚度为0.35.所有双面胶厚度采用0.15的规格,型号是3M94956.机壳周边在ID未特别要求时,分型线处不要导圆角与斜角7.机壳有折件时,如果后期有可能会刮手,须做美工槽(0.3*0.3)8.螺母采用: 外径2.3*长度3.0*螺纹M1.4,机壳螺柱:外径3.8*内径2.19.螺钉采用:M1.4*3.0,头厚0.75,十字.表面以黑.10.机壳螺柱切直径2.3*高度0.25的沉台,螺柱2.1的孔比螺母深0.3,用于溢胶11.机壳常用6个螺钉,AB壳螺柱间隙0.1.直口0间隙.长度大于30必须增加卡扣12.卡扣配合量0.6,母扣深度做到0.9,后续可以再将配合量加长.母扣不允许有通孔,必须连胶0.3,侧边与顶边有料厚必须达到1.0,保证强度.卡扣宽度要达到3.0以上.厚度要做到1.0.13.AB壳之间必须有直口,直口高0.6*0.6.直口不要顶住.14.AB壳为避免外张,必须有反直口.在一般的情况下选择将卡扣与直口的方向做成反方向. 反直口离卡扣要有8MM以上.在选择卡扣是做成公扣还是母扣时,应该以具体结构为准,母扣时要保证内部有空间走斜顶.如果不行,须做成行位.画图时首先确认母扣做在哪个壳上.因为公扣对位置没有要求.就像下图所示,因为内部没有斜顶空间,将滑轨区减胶了,后续可以更改为母扣,这部分在开模时就变成了向外走行位.15.如果直口与卡扣只能做到同方向,那么就必须增加反骨.反骨的配合面不要超过0.4,避免太紧,如果不行,后续可以加高.反骨离卡扣要有8MM以上.因为卡扣的0.6的干涉量需要变形区.16.侧壁如果在5.0以上,就要将直口与卡扣在保证产品不会因侧壁太高而易变形.17.TPU胶塞硬度为80度18.耳机塞塞入连接器中的长度为2.0,直径为2.5(0间隙配合),顶部C角19.IO塞塞入连接器中的长度为2.0,(0间隙配合),顶部C角20.滑盖机滑动间隙为0.25,耐磨条凸点间隙为0.121.滑盖机的滑动间隙处的机壳导角不能太大,否则会导致间隙目测会很大22.电池卡扣干涉量为0.25,头部大C倒,保证其手感是进去对容易,出来时难,电池壳的滑动行程最好能保证15以上.电池扣需要做在电池壳的头部,防止头部间隙不均.23.电池壳比机壳表面OFFSET低0.05.防卡刮手24.后壳电池内框增加防折标签,深度为0.1.25.后壳电池内框需要有SIM卡标志(斜边对应SIM卡),网标位,商标位.26.红外线罩采用茶色的透明PMMA料,机壳开孔时须注意红外线发射的角度.一般为30,尽量做大.27.电铸件要求肉厚保证0.8, 斜边正面宽度尺寸为0.5,高度为0.3.28.自拍镜圆弧面直径为60.自拍镜外形不能太小,必须保证直径>6.029.测试孔须保证不会与测试头干涉,直径>4.630.SD卡塞与耳机塞如果做成T型结构的软胶,必须要有变形区.31.机壳内部固定的筋条厚度为0.6,间隙单边0.1.32.听筒与喇叭音腔高0.8-1.0.开孔要在6-10平方毫米33.PCABS料统一成GE PCABS C1200HF五金1.铝片切斜边正面宽度尺寸为0.5,高度为0.3.铝片高出机壳表面0.25.2.五金件采用双面胶粘贴时采用3M9495.间隙为0.15.热熔胶粘贴时也留0.15间隙.3.听筒镍片只能做成平的,厚度为0.1.在上下方向机壳与装饰件之间不留间隙.4.不锈钢采用0.2厚度.5.铝片采用0.5厚度以.间隙:1.间隙:反骨,直口,卡扣的配合面间隙为0.052.间隙:铝片,不锈钢与机壳配合间隙为0.13.间隙:模切镜片与机壳间隙为0.075,注塑镜片与机壳间隙为0.14.间隙:喷涂侧键与机壳之间间隙为0.075, 电镀侧键与机壳之间间隙为0.0755.间隙:电子元件与机壳之间间隙为0.2.电池连接器,IO.耳机连接器与机壳间隙为0.256.间隙:软胶件除了螺钉塞之间与机壳配合间隙为0.05,螺钉塞为0配合7.间隙:主按键与机壳间隙为0.158.间隙:泡棉与双面胶与机壳侧壁内缩0.259.间隙:电池壳与后壳配合间隙统一为0.05,内侧面为0.1按键:1.喷涂侧键与机壳之间间隙为0.075, 电镀侧键与机壳之间间隙为0.0752.主按键与机壳间隙为0.153.主按键键与键之间的间隙做到0.15.4.钢形键钢片厚0.2,键帽与钢片间隙为0.4.钢片正面要求喷电漆或加遮光片.5.橡胶平均厚度为0.36.导电基高0.3,直径2.07.LED避空位减胶0.15深,比LED单边加大0.58.5号键做盲点.高0.25.9.主按键高出机壳表面0.3-0.5,侧键高出机壳表面0.5-0.710.MP3播放键,侧键之间如果是用橡胶连接,各键之间的间隙要做到0.1.如果很平常0.15,整机装配后肯定会很松.因为橡胶本身无法定型11.MP3播放键的橡胶必须丝印黑色来遮光12.如果按键很高,可以采用ABS支架来代替钢片,厚度要求大于0.6.13.按键要求做群边0.5*0.4(宽度*厚度),机壳为群边的避空宽度要做到0.75.后续好加胶14.导电基与DOME片高度方向间隙为0.0515.导电基与DOME片要求同心16.按键橡胶硬度要求为70度17.透明按键需注意水口位置,透明键的遮光很难实现,在开模前需与按键供应商说明其工序.18.按键采用注塑+喷涂+镭雕.如果红绿颜色不行,可以在喷涂前增加丝印经绿颜色.19.摇杆与旁边装饰件间隙做到1.0. 摇杆直径>=4.5.圆弧罩上下方向间隙>=0.75.20.摇杆上最好增加橡胶以保证手感.21.摇杆高出旁边装饰件1.022.侧键导电基要导斜角.23.画侧键时要考虑能否装入,其高度在机壳上是否会干涉.侧键如果有方向性一定要防呆.24.钢片按键钢片厚0.15.钢片与橡胶之间间隙为0.12.5号键与凸高的骨位高度一样,凸高钢片0.15.25.钢片按键与机壳表面平齐26.钢片按键挂钩不要冲孔,因为折弯后,孔与机壳柱子很难对准.27.如果要在组装厂组装后再折弯,需将折弯线画在3D图上,并通知按键厂做治具28.因为钢片按键必须有ID的所以线框做图,所以在收到ID线框后,MD要对其线框在CAD里调整,保证其对称性,字体的完整性,按键大小一致后再到PROE里做图29.PC按键的PC厚度必须保证0.4.其它同钢片按键.30.PC按键的字符不会雕空,通过背面效果完成.喷涂:1.机壳上所有粘双面胶的区域要阻喷2.B壳滑轨区要阻喷3.C壳滑轨区要阻喷4.耐磨条的装配区要阻喷5.直口位处为阻喷分隔线6.转轴内孔外轴不喷涂7.后壳电池框要喷涂尺寸需标注的公差:1.机壳上的螺柱XYZ方向公差正负0.05，2.卡扣的中心钱XY方向正负公差0.05，卡扣配合面Z方向正负公差0.05（从直口面开始标注）3.产品外观XY方向公差正负0.1, 产品外观Z方向公差正负0.054.各壳相配合的位置需要单独标公差或注释为关键尺寸。

华为新手机外观设计理念
随着科技的不断发展，手机已经成为人们日常生活中不可或缺的一部分。

而华为作为国内领先的手机品牌，一直致力于为消费者带来更好的手机产品。

在外观设计方面，华为更是不断追求创新和突破，为消费者带来全新的视觉体验。

华为新手机外观设计理念，首先体现在其精致的工艺和材质上。

华为手机采用了高品质的金属、玻璃和陶瓷材质，不仅给人一种高端大气的感觉，同时也提升了手机的耐用性和手感。

无论是金属边框的精细打磨，还是玻璃背板的光泽感，都展现了华为对于细节的极致追求。

其次，华为手机外观设计注重与时尚潮流的结合。

华为手机在外观设计上融入了时尚元素，不断推出具有个性化和艺术感的设计。

无论是极简的机身线条，还是独特的配色方案，都展现了华为对于设计的独特理解和创新思维。

除此之外，华为手机外观设计也注重用户体验和功能性。

手机的曲面设计、边框的人体工程学设计，都让手机更加符合人体工程学，更加符合人们的使用习惯。

同时，华为手机在外观设计上也充分考虑了功能性，如隐藏式指纹识别、双曲面屏幕等设计，让用户在外观的同时也能享受到更多的便利和实用性。

总的来说，华为新手机外观设计理念不仅注重外观的美感和时尚性，更注重用户体验和功能性。

华为手机的外观设计不仅仅是一种外在的美感，更是对用户需求和科技创新的完美结合。

相信随着华为不断的努力和创新，未来华为手机的外观设计理念将会为消费者带来更多惊喜和想象。

手机结构设计指南手机的结构设计都是有规律可循的，现总结和归纳以往在手机设计方面的经验，重点阐述对于机械结构设计的要求，使设计过程更加规范化、标准化，以利于进一步提高产品质量，设计出客户完全满意的产品。

一. 手机的一般形式目前市面上的手机五花八门，每年新上市的手机达上千款，造型各异，功能各有千秋。

但从结构类型上来看，主要有如下五种：1．直板式Candy bar2．折叠式Clamshell3．滑盖式Slide4．折叠旋转式Clamshell & Rotary5．直板旋转式Candy bar & Rotary本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。

一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing)，电路板(PCBA)，显示模块(LCD)，天线(Antenna)，键盘(keypad)，电池(Battery)。

但随着手机的具体功能和造型不同，这些模块又会有所不同，下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。

图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。

图1-1对于直板型手机，主要结构部件有：显示屏镜片（LCD LENS ）前壳(Front housing)显示屏支撑架( LCD Frame ) 键盘和侧键(Keypad/Side key)按键弹性片(Metal dome ) 键盘支架(Keypad frame)后壳(Rear housing ) 电池（Battery package）电池盖（Battery cover）螺丝/螺帽（screw/nut ）电池盖按钮（Button）缓冲垫（Cushion）双面胶(Double Adhesive Tape/sticker)以及所有对外插头的橡胶堵头Rubber cover等如果有照相机，还会有照相机镜片Camera lens和闪光灯Flash LED镜片有时根据外观的要求，还会有装饰件Decoration对于不换外壳的直板机，通常是用4到6颗M1.6-M2.0的螺丝将前后壳固定，辅助以侧边和顶部4到6对卡勾Snap来增强壳体之间的连接和美工缝的均匀。

华为手机的核心技术解析华为手机作为全球领先的通信设备和智能手机制造商，其核心技术一直备受关注。

本文将对华为手机的核心技术进行解析，从处理器、摄像头、网络连接、电池等方面，深入了解华为手机的技术优势。

一、处理器技术华为手机采用自家研发的麒麟系列处理器，该处理器采用先进的制程工艺和架构设计，具备卓越的性能和能效。

麒麟处理器采用多核心设计，能够在处理复杂任务时实现高效分配，提高手机的运行速度和响应能力。

同时，麒麟处理器还具备强大的图形处理能力，支持高清游戏和多媒体应用的流畅运行。

二、摄像头技术在摄像头方面，华为手机采用了先进的摄影技术，为用户提供出色的拍照和摄像体验。

华为手机的摄像头具备高像素、大光圈和光学防抖等特点，能够在各种光线条件下拍摄清晰、细腻的照片。

此外，华为手机还引入了人工智能技术，通过深度学习算法对拍摄场景进行智能识别，实现自动优化和美化照片的效果。

三、网络连接技术华为手机在网络连接方面也有着卓越的技术优势。

华为手机支持多种网络制式，包括2G、3G、4G和5G等，能够实现高速、稳定的网络连接。

此外，华为手机还采用了智能网络选择算法，能够根据网络信号的强弱自动选择最优的网络，提供更好的通信体验。

同时，华为手机还支持多种网络传输技术，如Wi-Fi、蓝牙和NFC 等，满足用户在不同场景下的连接需求。

四、电池技术电池续航是手机使用的重要指标之一，华为手机在电池技术方面也有所突破。

华为手机采用了高密度的锂离子电池，能够提供更长的续航时间。

同时，华为手机还引入了智能省电技术，通过对手机系统和应用进行优化，降低功耗，延长电池使用时间。

此外，华为手机还支持快速充电技术，能够在短时间内充满电池，提高用户的使用效率。

综上所述，华为手机凭借其核心技术的突破和创新，成为了全球手机市场的领导者之一。

华为手机的处理器、摄像头、网络连接和电池等方面的技术优势，为用户提供了出色的使用体验。

未来，随着5G技术的普及和发展，华为手机将继续引领行业的创新，为用户带来更加先进、便捷的智能手机产品。

附录B （规范性附录）器件间距要求
表B.1
4 BGA外形与其他元器件的间隙≥
5 mm（200 mil）。

5 PLCC表面贴转接插座与其他元器件的间隙≥3 mm（120 mil）。

6 表面贴片连接器与连接器之间应该确保能够检查和返修。

一般连接器引线侧应该留有比连接器高度
大的空间。

7 元件到喷锡铜带（屏蔽罩焊接用）应该2mm(80mil)以上。

8 元件到拼板分离边需大于1mm(40mil)以上。

9 如果B面（焊接面）上贴片元件很多、很密、很小，而插件焊点又不多，建议插件引脚离开贴片元
件焊盘5mm以上，以便可以采用掩模夹具进行局部波峰焊。

注：其中间隙一般指不同元器件焊盘间的间隙，器件体大于焊盘时，指器件体的间隙）
附录C
（规范性附录）
内外层线路及铜箔到板边、非金属化孔壁的尺寸要求
表C.1单位：mm(mil) 板外形要素内层线路及铜箔外层线路及铜箔
距边最小尺寸
一般边≥0.5(20) ≥0.5(20)
导槽边≥1(40) 导轨深+2 拼板分离
边
V槽中心≥1(40) ≥1(40)
邮票孔孔边≥0.5(20) ≥0.5(20)
距非金属化孔壁最小尺寸一般孔0.5(20)（隔离圈）0.3(12)（封孔圈）单板起拔扳手轴孔2(80) 扳手活动区不能布线
附录D
（规范性附录）
PCB布线最小间距
表D.1
要素推荐使用的最小间距甚高密板最小间距（局部、谨慎使
用）
line to pin 0.2mm（8 mil） 0.127mm（5 mil）
附录E
（资料性附录）
丝印字符大小 (参考值)
表E.1。

k3pro说明书基本参数上市日期2020年08月指纹识别后置指纹识别>机身材质塑料机身查看外观图>手机类型4G手机>，3G手机>，智能手机>，拍照手机>，平板手机> 机身颜色珍珠白，翡翠绿查看外观>面部识别支持外形长度164.3mm宽度77.6mm厚度9.7mm重量205g硬件CPU型号联发科 P60手机性能排行>CPU频率 2.0GHzCPU核心数八核>GPU型号Mali-G72RAM容量6GB>游戏运行良好ROM容量128GB>2.6万张照片1.1万首歌曲存储卡MicroSD卡>扩展容量128GB出厂系统内Android 9.0核屏幕屏幕尺寸 6.53英寸屏幕材质LCD>分辨率1600x720像素屏幕比例20:9像素密度234ppi屏占比90%屏幕类型全面屏（水滴屏），直面屏>触摸屏类型电容屏，多点触控屏幕色彩1600万色屏幕技术In-Cell全贴合技术>摄像头摄像头总数双摄像头>后置摄像头1600万像素>高清级像素高清像素手机> 前置摄像头1300万像素>高清级像素高像素自拍手机> 传感器类型CMOS闪光灯LED补光灯>光圈f/2.0广角76°摄像头特色五片式镜头拍照功能AI智能摄像，AF对焦，算法虚化网络与连接4G网络移动TD-LTE，联通TD-LTE，联通FDD-LTE，电信TD-LTE，电信FDD-LTE 移动3G（TD-SCDMA），联通3G（WCDMA），电信3G（CDMA2000），联3G网络通2G/移动2G（GSM）SIM卡类型双卡（Nano SIM卡）WLAN功能支持定位导航GPS导航>，A-GPS技术>，GLONASS导航>，北斗导航>蓝牙支持连接与共享OTG，WLAN热点机身接口 3.5mm耳机接口USB Type-C接口电池与续航电池类型不可拆卸式电池电池容量4000mAh大电池有线充电5w(5V/1A)功能与服务感应器重力感应器，光线传感器，距离传感器音频支持支持MIDI/MP3/AAC等格式视频支持支持3GP/MP4等格式图片支持支持JPEG等格式手机附件包装清单手机x1服务手册x1 充电头x1 USB数据线x1 卡针x1手机壳x1保护膜x1保修信息保修政策全国联保，享受三包服务质保时间1年质保备注主机1年，电池1年，充电器1年客服电话电话备注24小时（400客服热线是全年24小时服务，除了过年3天）详细内容凡在中国大陆境内合法购买的金立移动电话，自购机日起，因质量原因出现国家规定的《移动电话机商品性能故障表》所列“性能故障”的，凭《金立移动电话三包凭证》和发票正本可享受深圳市金立通信设备有限公司的服务承诺：七天包退，一个月包换，终身维护（一年免费保修），全国联保。

直播硬件配备一、人员配备以及分工标准配置编导（助教）+主播+助理二、硬件设施室内1、手机直播1）单独的房间：隔音效果好，环境精心布置，灯光调节；2）手机：IP8 三星S10 华为P30 华为mate303）声卡、专业麦克风：联想UL20手机声卡/森然播吧二代/希音i74）麦克风：飞利浦DLK38001 唱吧AQUA 得胜PH-1205）外置摄像头：广角/微距/鱼眼6）其他直播支架/耳麦或无线麦克风/补光灯移动端的手机进入飞行模式，防止被来电打断准备另外一台手机，便于看评论，场控声效2、电脑直播摄像头推荐：罗技C900/罗技C930C/罗技C950/蓝色妖姬S9200/不得不爱6P 声卡：魅声T8-2 /客所思K-20/艾肯UPod PRO麦克风（电容）：ISK-BM800/ISK-BM5000/得胜PC-KSSO/ISK-BM700其他：流畅的电脑/抖音直播伴侣/OBS软件室外1)充足流量的4G卡+充电宝2)麦克风：雅兰是/迷你小麦克/博雅无线小蜜蜂3)声卡：艾肯cube 4nano /艾肯UPOD PRO /客所思KX-2究极版4)高档配置4G手机手机：IP8 三星S10 华为P30 华为mate305)手持稳定器/户外运动相机防抖大疆Osmo mobile/飞宇SPG6)自拍杆（线控带补光功能）可伸缩用于呈现更大的场景三、直播间背景设计1）背景的主色调要与大环境及主播的格调一致Eg:素色的现代风格/民族特色风格/山水画古典风格作用：2）特色搭配例如产品标识/企业二维码/喜欢的卡通四、化妆及美颜妆面整洁舒适，开播前使用美颜功能调试。

经过一段时间的蓄势，TD终于开始要开花结果了，近几个月销量开始迅猛上升，以致卖到芯片缺货，需要追着台积电下单。

据说明年一月份迎来小高峰销量可能达到今年全年总额。

又传中移动明年的规划目标是要发展3000万TD 用户。

TD芯片争霸的大戏明年要开演了。

据说今年的出货，T3G占50%左右，联发科＋联芯占40%，展讯通过无线固化也斩获不少。

不过今年只是热身。

展讯，GSM上能跟联发科掰掰手腕的。

比较有希望做大的公司。

联芯，大唐分出来的。

有点像高通。

目前主要是给联发科提供协议栈，据说在开发自己的芯片。

重邮，实力相对弱。

T3G，原来大唐占有股份，现在是ST-Ericsson（意法半导体和爱立信合资）全资拥有，后台硬。

高通，超级大鄂，据传通过收购傲世通，明年推出TD芯片。

联发科，通过山寨几年时间成为大鳄之一。

通过收购ADI手机芯片部门（原来跟大唐合作）进入TD市场。

因为WCDMA授权的限制，联发科在3G要搞山寨的话，只能寄希望于TD了。

晨星Mstar通过收购杰脉通信进入TD市场。

凯明倒闭后，原高管建立两家公司苏州傲世通和上海杰脉通信。

Marvell华人创办的美国半导体公司，收购了Intel的XScale，实力雄厚。

已经宣布推出TD单芯片。

1手机的硬件实现方式1.1三种硬件方案手机的硬件实现方式主要有3种：*只用基带芯片，通常称作feature phone。

*基带芯片加协处理器（CP，通常是多媒体加速器）。

这类产品以MTK方案为典型代表，MTK全系列的产品基本上都属于这样的方案，展讯等其他公司也在推类似的产品。

这是增强了多媒体功能的feature phone。

注：协处理器(coprocessor)：用来通过处理主cpu的一些工作负荷来使操作提速的辅助处理器。

*基带芯片+应用处理器（AP：应用处理器），也就是通常说的智能手机（smart phone）。

有的方案将应用处理器和基带处理器做到一颗芯片里面，例如高通的MSM7200A。

k3晶片尺寸-回复“k3晶片尺寸”是指一种集成电路产品的尺寸规格。

集成电路是现代电子设备中至关重要的组成部分，它们可以实现各种功能，包括处理和存储信息。

k3晶片尺寸的大小对电子设备的设计和制造起着重要的作用。

在本文中，我们将逐步回答关于k3晶片尺寸的问题，包括其定义、计算方法和应用等方面。

第一部分：k3晶片尺寸的定义k3晶片尺寸是指k3晶片的物理外形尺寸。

晶片（也称为芯片）是一块由硅等半导体材料制成的薄片，上面印制有由金属线路和连接器组成的电子元件。

k3晶片是一种特定型号的晶片产品，它可以用于各种电子设备，如手机、电脑、平板等。

第二部分：k3晶片尺寸的计算方法k3晶片尺寸的计算方法通常基于两个关键参数：晶片面积和厚度。

晶片面积指的是晶片的物理形状所占据的空间大小，通常以平方毫米（mm²）为单位。

晶片的厚度通常以纳米（nm）为单位。

计算k3晶片的尺寸需要以下步骤：1. 确定k3晶片的面积。

通常情况下，k3晶片的面积由生产厂商提供。

可以在晶片的规格书或技术手册中找到这些信息。

2. 确定k3晶片的厚度。

同样地，厂商也会提供k3晶片的厚度信息。

这些信息通常以纳米为单位。

第三部分：k3晶片尺寸的应用k3晶片尺寸在电子设备的设计和制造过程中起着至关重要的作用，它决定了设备内部空间的利用效率，直接影响到设备的性能和功能。

以下是k3晶片尺寸应用的一些例子：1. 设备设计：在设计电子设备时，设计师需要考虑k3晶片的尺寸。

合理利用晶片的面积可以提高设备的功能密度，减小设备的体积。

例如，在设计手机时，如果k3晶片尺寸过大，可能会导致手机体积过大，不便携。

因此，设计师需要根据设备的需求选择适当的k3晶片尺寸。

2. 制造工艺：在制造电子设备时，制造技术需要考虑k3晶片的尺寸。

制造k3晶片需要将电子元件印制在晶片上，并进行各种加工和测试。

通过控制晶片的尺寸，制造技术可以更好地控制晶片的制造精度和成本。

3. 散热性能：k3晶片的尺寸也会影响设备的散热性能。