SMT工艺新人必看

SMT生产工艺SMT，即表面贴装技术（Surface Mount Technology），是一种现代电子制造业常用的电子组装工艺。

相比于传统的插针组装技术，SMT具有高效、高可靠性和节省空间等优点，因此在电子产品制造中得到广泛应用。

下面将介绍一下SMT的生产工艺。

SMT生产工艺主要包括以下几个步骤：元件上锡、PCB印刷、元件贴装、回流焊接等。

首先是元件上锡。

在SMT生产工艺中，元件通常是经过预先处理的，使其表面镀有锡层，以方便与PCB焊接。

这一步骤主要是将元件通过熔融锡的方式，使锡与元件表面相结合，从而形成可焊接的元件。

接下来是PCB印刷。

PCB印刷是将导电和绝缘层材料的图案印刷到PCB板上，以形成电路连接的重要工艺。

PCB印刷主要分为两个步骤：一是将PCB板通过印刷网板刮刮刮涂覆有焊膏的部分；二是将PCB板过UV照射，固化焊膏并排除多余的焊膏。

接下来是元件贴装。

在这一步骤中，通过自动贴装机将已经上锡的元件精确地粘贴到PCB板的相应位置。

这一过程需要专业的贴装设备和技术人员的操作。

自动贴装机能够按照预先设置的程序，将元件从元件库中取出，并将其准确地粘贴在PCB板上，以确保贴装的准确性和效率。

最后是回流焊接。

回流焊接是将已粘贴好的元件通过高温热风或红外线加热，使焊膏熔化，与PCB板上的焊盘相结合。

在这一过程中，焊膏的熔化和冷却时间需要严格控制，以确保焊接质量。

回流焊接后，需要对焊接的质量进行检测，以确保焊接的可靠性。

除了以上的基本步骤之外，SMT生产工艺还包括一系列的辅助工艺。

例如，元件质量检查、元件的自动识别和补位等。

这些辅助工艺的目的是确保SMT生产过程中的质量和效率。

总的来说，SMT生产工艺是现代电子制造业中的重要工艺之一。

通过上锡、PCB印刷、元件贴装和回流焊接等步骤，可以实现高效、高质量的电子产品制造。

随着科技的不断发展，SMT生产工艺也在不断优化和改进，在提高生产效率的同时，也能够满足不同需求的产品质量要求。

SMT工艺基本资料SMT工艺（Surface Mount Technology），中文名称为表面安装技术，是一种以贴装元件的形式实现电子产品组装的工艺。

相比传统的TH（Through Hole）工艺，SMT工艺具有体积小、重量轻、高密度、良率高、信号干扰小等优势，已成为现代电子制造业中最常见且重要的工艺之一。

本文将介绍SMT工艺的基本资料，包括工艺流程、贴装机、基板和组件等内容。

一、工艺流程SMT工艺流程包括基板贴片、焊接、检测、清洗等环节，它的主要步骤如下：1. 自动化钢网印刷：通过钢网印刷机将焊膏印在基板的焊盘上；2. 贴片：将元器件贴到焊盘上，可分为单/双面贴装和混合贴装，根据元器件的不同贴法可分为手工贴装和机器贴装；3. 固化：在适当的温度下将贴好的元器件进行热处理，使焊膏固化，达到焊接效果；4. 检测：对焊点和贴附效果进行检测；5. 清洗：对贴片后基板上的残留物进行清洗处理，防止后期引起短路或信号干扰；6. 制成品测试：对产品的性能进行全面测试。

二、贴装机贴装机是SMT工艺必不可少的设备，它主要包括钢网印刷机、贴片机和热风炉。

1. 钢网印刷机：将糊料施加到PCB（Printed Circuit Board）上，以准确、一致的方式沉积贴片器件并建立电气和机械连接。

这种机器主要用于PCB 的糊料印刷．2. 贴片机：将元器件粘接到印刷电路板（PCB）上，实现电器元件和电路板的结合。

根据元器件的不同可以分为贴片机、LED贴片机和高速贴片机。

3. 热风炉：是将SMT贴片机中surface mount technology 表面贴装技术所需要的焊料粘住元器件和电路板的一种设备，热风炉的作用就是加热焊盘使其粘附贴片器件。

三、基板基板是SMT工艺中贴装元件的载体，也就是所谓的印刷电路板（PCB）。

在基板上，一些绝缘材料，如FR-4（耐热性好，稳定性高，阻燃性能强）等，被裁剪成所需维度和形状。

然后，铜箔通过蚀刻或处理的方式在这些绝缘材料上形成连接，并定义电路图纸上的追踪，电气连通和修饰板上元器件的位置。

smt的工艺流程及要点
SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，用于电子设备的制造和组装。

以下是SMT工艺流程及要点的概述：
1. 材料准备：准备好SMT组装所需的各类材料，包括基板、元器件、焊膏等。

2. 印刷焊膏：将焊膏印刷在基板上，用于焊接元器件。

3. 元器件贴装：采用自动贴装机将元器件按照指定的位置
贴装到焊膏上。

要点：
- 选择适合的自动贴装机和贴装头。

- 确保元器件的正确取放，避免误贴或漏贴。

- 控制贴装速度和压力，确保贴装过程的质量。

4. 回流焊接：将基板送入回流焊炉中，通过热风或红外线
加热，使焊膏熔化并与元器件和基板连接。

要点：
- 控制回流焊炉的温度和速度，确保焊接的质量和一致性。

- 确保焊膏的良好润湿性，避免焊接不良的发生。

5. 检查和修复：对焊接完成的基板进行外观检查和功能测试，确认质量合格。

要点：
- 通过可视检查、X射线检查、AOI（自动光学检查）等
方式检查焊接质量。

- 如发现焊接不良，及时进行修复或更换。

6. 清洁：清洁基板和元器件，去除焊膏残留物。

要点：
- 选择合适的清洁剂和清洗方法，避免损坏基板和元器件。

- 清洗后要进行干燥，确保所有部分彻底干燥。

7. 包装和出货：对焊接完成的产品进行包装和标记，准备
出货给客户。

要点：
- 安全包装，防止产品在运输中受损。

- 标记清晰，确保产品信息准确传达给客户。

SMT工艺基础培训1. 简介表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种常用于电子设备制造的工艺。

相较于传统的插针式组装技术，SMT工艺具有高效、高质量和成本较低的优势。

本文将介绍SMT工艺的基础知识和流程。

2. SMT工艺的基本原理SMT工艺的基本原理是将电子元器件直接焊接到印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面上，通过高温熔化焊接剂，将元器件牢固地固定在PCB上。

SMT工艺主要由以下几个部分组成：贴装设备、焊接剂、PCB和元器件。

2.1 贴装设备SMT贴装设备主要包括贴片机、回流焊炉和波峰焊机。

贴片机用于自动将元器件精确地放置在PCB上，回流焊炉用于加热焊接剂使其熔化并与PCB和元器件形成可靠的焊点，波峰焊机则用于焊接插针式元器件。

2.2 焊接剂焊接剂是将元器件和PCB连接在一起的关键材料。

常用的焊接剂有无铅焊膏、铅锡焊膏和银浆焊膏。

焊接剂的选择应根据元器件和PCB 的要求来确定。

2.3 PCBPCB是SMT工艺的载体，通过电路设计将元器件连接在一起。

PCB 通常由铜箔、绝缘材料和防护层组成。

PCB的质量和设计对SMT工艺的成功与否至关重要。

2.4 元器件元器件是SMT工艺中的核心部件，包括电阻、电容、集成电路等。

元器件的选择应根据电路设计的要求来确定，同时需要考虑元器件的尺寸和焊接特性。

3. SMT工艺流程SMT工艺流程包括PCB板贴装、焊接和检测三个主要步骤。

3.1 PCB板贴装PCB板贴装是SMT工艺的第一步，主要包括元器件排列、元器件粘贴和元器件定位三个阶段。

在元器件排列阶段，根据电路设计，在PCB上规划元器件的位置。

在元器件粘贴阶段，使用贴片机将元器件精确地放置在PCB上。

在元器件定位阶段，通过视觉系统或传感器来检测并调整元器件的位置，保证其精确度。

3.2 焊接焊接是SMT工艺中的关键步骤，主要包括回流焊接和波峰焊接两种方法。

大培训・SMT工艺组装密度高、电子产品体积小、重量轻, 贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60% ,重量减轻60%~80%。

2.可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

3.高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

4.易于实现自动化,提高生产效率。

5.降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等，为什么要用表面贴装技术(SMT) ?廿电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC ”不得不采用表面贴片元件，3.产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量z出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力4・电子元件的发展z集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用5.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流SMT表面贴装的步驟参第一步为制造着想的产品设计（DFM, Design for◎Manu第一步工乙流程的控制⑥第三步焊接材米◎第四步丝印＜第五步黏合剂/环氧胶及滴胶＜第六步贴放元件倉第八步清洗廿"＜第九步测试/检查」—〕—U—＜第十步遊主与修理f DFM, Design 坯Manufacture)＜虽然对DFM有各种的定义，但有一个基本点是为:大家所认同的那就是在新产品开发的构思阶段匸匚DFM 就必须有具体表现，以求在产品制造的阶段，- 以最短的周期、最低的成本，达到尽可能高的产2=「为销售市场上具有战略地位(售市场上具有战略地位的英特网和电子商务的迅猛发展，OEM面临一个日趋激烈的二竞争形势，产品开发和到位市场的时机正在戏剧f生的缩短，边际利润的压力事实上已有增加。

同时合约加工商(CM)发现客户要求在增加：生产I：必须具有资格并持有执照，产品上的电子元件必需有效用和有可追溯性。

这样，文件的存档已成为必不可少的了。

◎理解锡膏及其如何工作，将对SMT过程的相互作用有更好的了解。

SMT工艺基础入门表面安装技术，简称SMT，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。

SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。

典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接第一步：施加焊锡膏其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。

焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。

常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。

焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有：全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。

第二步：贴装元器件本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。

贴装方法有二种，其对比如下：人工手动贴装主要工具：真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。

第三步：回流焊接回流焊是英文Reflow Soldring的直译，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

从SMT温度特性曲线（见图）分析回流焊的原理。

首先PCB进入14 0℃～160℃的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴元件得到充分的预热，接着进入焊接区时，温度以每秒2－3℃国际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点；最后PCB进入冷却区使焊点凝固。

50条SMT工艺技术一、什么是表面组装技术？英文称之为“Surface Mount Technology ”简称SMT，它是将表面贴装元件贴，焊到印制是电路板焊盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器件与印制电路之间的连接.二、表面组装技术的优点：1）组装密度高，采用SMT相对来说，可使电子产品体积缩小60%，重量减轻75%2）可靠性膏，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔元件波峰焊接技术低一个数量级.3）高频特性好4）降低成本5）便于自动化生产.三、表面组装技术的缺点：1)元器件上的标称数值看不清，维修工作困难2)维修调换器件困难，并需专用工具3）元器件与印刷板之间热膨胀系数（CTE）一致性差。

随着专用携手拆装设备及新型的低膨胀系数印制板的出现，它们已不再成为阻碍SMT深入发展的障碍.四、表面组装工艺流程：SMT工艺有两类最基本的工艺流程，一类为锡膏回流焊工艺，另一类是贴片—波峰焊工艺.在实际生产中，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求选择不同的工艺流程，现将基本的工艺流程图示如下：1)锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小.2)贴片-波峰焊工艺，该工艺流程的特点是利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步减小，且仍使用通孔元件，价格低廉，但设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。

3)混合安装，该工艺流程特点是充分利用PCB板双面空间，是实现安装面积最小化的方法之一，并仍保留通孔元件价低的特点.4)双面均采用锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点能充分利用PCB 空间，并实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格，常用于密集型或超小型电产品，移动电话是典型产品之一。

我们知道，在新型材料方面，焊膏和胶水都是触变性质流体，它们引起的缺陷占SMT总缺陷的60%，训练掌握这些材料知识才能保证SMT质量.SMT还涉及多种装联工艺，如印刷工艺，点胶工艺，贴放工艺,固化工艺，只要其中任一环节工艺参数漂移，就会导致不良品产生，SMT工艺人员必须具有丰富的工艺知识，随时监视工艺状况，预测发展动向。

SMT通用工艺知识《SMT环境检查规程》SMT环境温湿度要求：温度为25℃±2℃；相对湿度：45％～75％。

《贴片芯片干燥通用工艺》1．真空包装的芯片无须干燥；2．若真空包装的芯片拆封时，发现包内的湿度指示卡大于20％RH，则必须进行烘烤；3．生产前，真空包装拆封后，若暴露于空气时间超过72小时，必须进行干燥；4．库存未上线或开发人员领用的非真空包装的IC，若无已干燥标识，必须进行干燥处理；5．干燥箱温湿度控制器应设为10％，干燥时间为48小时以上，实际湿度小于20％即为正常。

《贴片芯片烘烤通用工艺》1．在密封状态下，元件货价寿命12月；2．打开密封包装后，在小于30℃和60%RH环境下，元件过回流焊接炉前可停留时间：3．打开密封包装后，如不生产应立即储存在小于20％RH的干燥箱内；4．需要烘烤的情况：（适用于防潮等级为LEVER2及以上材料）●当打开包装时，室温下读取湿度指示卡，湿度20％；●当打开包装后，停留时间超过上述表格要求还没有贴装焊接的元件；●当打开包装后，没有按规定储存在小于20％RH干燥箱内的；●自从密封日期开始超过一年的元件。

5．烘烤时间：●在温度40℃＋5℃/－0℃且湿度小于5％RH的低温烤箱内烘烤192小时；●在温度125℃±5℃的烤箱内烘烤24小时。

《焊膏储存与使用通用工艺》焊膏应储存在冷藏箱内，冷藏箱温度应根据焊膏的规格要求控制在0～10℃内。

焊膏的使用应遵循“先进先出”的原则。

焊膏在室温和密闭状态下回温3小时以上。

焊膏在室温和密闭状态下的停留时间小于4天。

回温完成后，将焊膏瓶放入搅拌机中，自动搅拌2～5分钟。

已开封但又没有使用完的焊膏不得再放入冰箱中冷藏，应优先转移至其他线别使用。

焊膏开封后超过24小时仍未使用完的应作不良品扔掉，不得掺入新鲜焊膏中继续使用。

添加焊膏时应遵循“少量多次”的原则，保持焊膏在网板上的高度15MM 左右，添加完毕后，立即加瓶盖密封，尽量避免焊膏长期暴露在空气中。

SMT基础工艺知识讲义一、SMT 基本知识SMT 是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术，他最早出现于20世纪40年代，用于军事领域是相对于传统的THT技术而发展起来的一种新的组装技术SMT主要应用于电子高科技领域,能精确的完成电子高科技产品之线路板的贴装制造.如:手机主板;PC主板;VCD ;DVD主板;手提摄像机主板等都是SMT技术下的产物。

二、SMT基本工艺流程1、单面SMT（锡膏）：锡膏印刷→CHIP 元件贴装→ IC等异型元件贴装→回流焊接2、一面SMT（锡膏），一面DIP（红胶）：锡膏印刷→ 元件贴装→回流焊接→反面红胶印刷（点胶）→元件贴装→回流焊接→DIP 手工插件→ 波峰焊接3、双面SMT（锡膏）：锡膏印刷→装贴元件→回流焊接→反面锡膏印刷→装贴元件→回流焊接注：双面双面再流焊工艺A面布有大型IC器件B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格常用于密集型或超小型电子产品，如：手机、MP3、MP4 等三、各工序的介绍一、锡膏印刷：1，锡膏成份：锡膏主要由金属合金颗粒；助焊剂；活化剂；粘度控制剂等四部份组成。

其中金属颗粒约占锡膏总体积的90。

5%。

我们常用的锡膏型号有：有铅：GW-9008、GW-9018、GW-9038、GW-9058、GW-9068等，其金属成分为：63Sn/37Pb; 62Sn/36Pb/2Ag （GW-9068）；无铅：WTO-LF2000（有96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu和95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu）、WTO-LF2001（42 Sn/58Bi）、WTO-LF2002(96.5Sn/3.5Ag )等2，锡膏的储存和使用：锡膏是一种化学特性很活跃的物质，因此它对环境的要求是很严格的。

一般在温度为2℃-10℃，湿度为20%-21%的条件下有效期为6个月。

smt各流程工艺要求和品质注意事项嘿，搞SMT的小伙伴们！今天咱们可得好好唠唠SMT各流程工艺要求和品质注意事项啦，这可太重要啦！首先呢，咱们来说说锡膏印刷这个流程。

锡膏就像是SMT的魔法胶水一样，那工艺要求可不能马虎。

锡膏的型号得选对喽，就像给不同的人穿合适的鞋子一样，选错了可不行。

印刷的时候，钢网要保证清洁干净，要是钢网上沾了脏东西，就好比在干净的画布上乱涂乱画，印出来的锡膏肯定不均匀。

压力也要适中呀，压力过大，锡膏就会被挤得到处都是，像调皮的小虫子乱跑；压力过小呢，锡膏又印不完整，这就糟糕啦。

在这个流程里，品质注意事项也很多呢。

要经常检查锡膏的厚度，这厚度要是不对，可能会导致焊接不良，那可就影响整个产品的品质啦，就像盖房子地基没打好，房子能稳吗？接着就是元件贴装啦。

哇，这一步就像是给电路板这个小世界安排居民一样。

贴片机的精度那得超高的，偏差一点点都不行。

元件的吸取和放置位置要精准无误，就像把棋子准确地放在棋盘格子里。

操作人员得时刻关注贴片机的运行状态，要是它出了点小毛病还不知道，那就像火车偏离了轨道一样危险。

对于品质方面，要检查元件有没有贴歪，有没有贴错型号的情况。

这要是贴错了，整个电路板就可能会像个乱了套的小社会，功能肯定不正常啦。

再然后就是回流焊接啦。

这个过程就像是给元件和电路板举办一场融合的派对。

回流焊的温度曲线要严格按照工艺要求来设置，这就像厨师做菜要按照菜谱的火候要求一样。

温度高了，元件可能会被烤坏，就像蛋糕在烤箱里烤焦了；温度低了呢，焊接就不牢固，就像胶水没粘牢东西一样。

在品质上，要检查焊接的效果，有没有虚焊、短路之类的问题。

虚焊就像两个人拉手没握紧，随时可能松开；短路就像电线乱搭，会引发大问题的。

还有检测环节呀。

这就像是给已经组装好的电路板做个体检。

检测设备要定期校准，不然就像秤不准了一样，量出来的数据都不可靠。

检测人员得认真仔细，不能放过任何一个小瑕疵。

对于发现的不良品，要及时标记和处理，可不能让有问题的产品混在好产品里面，这就像在一群健康的人里混进了生病的人一样，会传染的。

SMT工艺知识什么是SMT工艺SMT（表面贴装技术）是一种电子元件组装技术，它通过将电子元件直接贴装在PCB（Printed Circuit Board）上，而不是通过穿孔插装的传统方法。

SMT工艺具有高效、灵活、高质量的特点，被广泛应用于电子产品的制造中。

SMT工艺的优势SMT工艺相比传统的插装工艺具有以下优势：1. 尺寸小：由于电子元件直接贴装在PCB上，可以减小电路板的尺寸，使产品更小巧轻便。

2. 重量轻：SMT工艺不需要通过插装来连接电子元件，因此可以减少用于插装的金属材料，从而减轻产品的重量。

3. 可靠性高：SMT工艺采用焊接技术，焊点可靠性高，能够在振动和温度变化等环境条件下保持稳定连接。

4. 生产效率高：SMT工艺能够实现自动化生产，提高了生产效率，降低了生产成本。

5. 电气性能稳定：SMT工艺使得电子元件与PCB之间的电气连接更加稳定，减少了传输信号的干扰，提高了产品的电气性能。

SMT工艺的步骤SMT工艺一般包括以下步骤：1. PCB制板：根据产品设计要求，制作PCB板。

2. 贴片：将电子元件粘贴在PCB板上，粘贴方式可以采用手工或机器贴片。

3. 焊接：通过回流焊接或波峰焊接等方式进行焊接，将电子元件与PCB板连接在一起。

4. 检测：对焊接后的电子元件进行检测，包括外观检查、功能测试等。

5. 焊盘处理：对焊接后的PCB板进行清洗和喷涂等处理，以提高焊接质量和外观。

6. 完成产品：经过上述步骤，最终完成SMT工艺的产品。

SMT工艺的应用SMT工艺广泛应用于电子产品的制造中，包括但不限于以下领域：1. 手机和平板电脑制造2. 汽车电子设备制造3. 智能家居设备制造4. 工业控制设备制造5. 医疗器械制造SMT工艺的应用范围正在不断扩大，随着技术的发展，我们可以期待更多领域将采用SMT工艺来提高产品的质量和性能。

总结SMT工艺是一种高效、灵活、高质量的电子元件组装技术。

它具有尺寸小、重量轻、可靠性高、生产效率高和电气性能稳定等优势。

SMT装贴工艺知识
一、投产准备
1、首件确认必须核对换线投产当日的有效BOM（配单BOM加换线当日前的
所有更改）
2、首件所有元件必须确认，电阻、电容必须确认阻容值，IC必须核对丝印
3、换线时必须检查支撑PIN位置，以免生产时因支撑PIN位置不当撞坏元
件或焊盘
4、湿度敏感组件（PCB、BGA等）超出管制期限或真或真空包装状态失效或
真空包装拆封后湿度指示卡超出规定时必须提前进行烘烤
二、贴装
1、定时检查贴装效果与生产的抛料率，对于抛料异常应及时反馈处理并记录
2、抛料回收后必须全数复检确认后才可以使用
3、定时核对样板，检查贴装效果
三、换料
1、换料时至少有两人的交叉核对并记录检查的关键信息
2、在站位表或其他生产使用文件要标明极性元件的上料方向
3、托盘与管装IC在上料时必须核对IC方向。

smt工艺技术要点SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是一种在电子封装领域广泛使用的工艺技术。

下面将介绍一些SMT工艺技术的要点。

首先，SMT工艺技术要点之一是选料。

选用适合的电子元件非常重要，包括二极管、电阻、电感等。

在选料过程中，需要考虑元件的参数和特性，以满足产品的需求。

其次，焊接是SMT工艺中的关键步骤。

在焊接过程中，要使用热风回流焊或波峰焊来实现焊接。

焊接时要注意温度的控制，以免对元件产生损害。

同时，还要确保焊点的可靠性，避免焊点出现虚焊、冷焊等问题。

另外，贴装也是SMT工艺的关键环节。

贴装过程中要使用自动贴装机来完成，在贴装之前，要对PCB板进行预处理，包括清洁、上锡等。

同时，还要根据元件的尺寸和形状，选择合适的贴装方法。

还有一点是检测和测试。

在SMT工艺中，要对生产的PCB板进行检测和测试，以确保产品的质量。

常用的检测工具有X射线检测仪、AOI（自动光学检测仪）等。

这些工具可以对焊点、元件位置等进行检测，以避免潜在的问题。

此外，工艺的优化也是SMT工艺技术的要点之一。

通过优化工艺流程，可以提高生产效率和产品质量。

例如，合理安排工作站的布局，优化物料配送的方式等等。

最后，需要注意的是，SMT工艺技术的要点还包括良好的工作环境和员工培训。

工作环境需要符合相关的安全、卫生标准，以确保员工的身体健康。

同时，员工需接受相关的培训，了解SMT工艺的原理和操作规范。

总而言之，SMT工艺技术的要点包括选料、焊接、贴装、检测和测试、工艺优化以及员工培训等。

只有掌握这些要点，并不断改进和完善工艺流程，才能生产出高质量的电子产品。

SMT工艺介绍嘿，朋友！今天咱们来好好聊聊 SMT 工艺。

这玩意儿啊，在现代电子制造领域那可是相当重要！先来说说啥是 SMT 工艺。

简单来讲，SMT 就是表面贴装技术（Surface Mount Technology），它是把电子元器件贴装在 PCB（印制电路板）表面的一种组装技术。

就拿咱们常见的手机来说吧，你想想，手机那么小，里面的零件可不少。

要是没有 SMT 工艺，那这些零件怎么能紧凑又高效地安装在那块小小的电路板上呢？SMT 工艺的流程那也是有讲究的。

首先得有个 PCB 板子，就像盖房子得有块地一样。

然后就是锡膏印刷，这一步就像是给 PCB 这块“地”铺上一层“水泥”，只不过这“水泥”是锡膏。

印刷锡膏的时候可得小心，不能多也不能少，不然元器件就贴不牢固或者短路啦。

我记得有一次，我在工厂里参观，看到一位工人师傅在操作锡膏印刷机。

他全神贯注，眼睛紧紧盯着屏幕上的参数，手上的动作小心翼翼。

稍微有点偏差，他就赶紧调整，那认真劲儿，真让人佩服！印好了锡膏，接下来就是贴片啦。

各种各样的元器件，通过高速贴片机，精准地贴到 PCB 上预定的位置。

这就像是搭积木，只不过速度超级快，而且要保证每个“积木”都放对地方。

然后是回流焊接，这一步就像是把贴好的元器件“粘”在 PCB 上。

在回流炉里，经过高温的“洗礼”，锡膏融化，元器件就牢牢地固定在板子上了。

SMT 工艺的优点那可多了去了。

它能让电子产品变得更小更轻，功能还更强大。

而且生产效率高，质量也更稳定。

不过，SMT 工艺也不是完美无缺的。

比如说，对环境的要求就比较高，得在无尘的车间里进行，不然一粒小小的灰尘都可能影响产品的质量。

总之，SMT 工艺在电子制造领域的地位那是举足轻重的。

它让我们的生活变得更加丰富多彩，从手机到电脑，从电视到汽车，到处都有它的身影。

希望通过我的介绍，你对 SMT 工艺能有更清楚的了解！下次再看到那些小巧精致的电子产品，你就会想到背后的 SMT 工艺啦！。