PCB板焊接作业指导书

LOGO标志名称焊接作业指导书在此输入你的公司名称20XX年X月X日焊接作业指导书篇一:电子焊接作业指导书目的:使焊点光滑饱满，产品性能稳定、可靠，符合客户的要求。

适用范围:SMT 人员、手工焊接及检验人员。

内容:一. 印刷锡膏:1. 首先将网板固定在丝印台上，取一块光板调整网板的漏锡孔，使各个焊盘完全显露出来，让焊盘和网板的漏孔完全吻合，其偏移范围不能超过±0.2mm。

另外一定要注意网板的平整度，因为网板的翘曲直接影响锡膏的厚度、图形的完整。

2. 锡膏的选用应使用免清洗型(TUMARA)锡膏，具体锡膏的保存及使用规范请参考《印刷锡膏工艺》，此类锡膏的粒度一般在25-35um，四号粉颗粒，印刷出来不会有坍塌，支撑度高，回流前持续时间长。

3. 进行首块印刷时，丝印机的速度不要太快，用力要均匀，刮力的角度45°为宜。

首块印出后，一定要严格检查所有的焊盘以及锡膏图形，是否有漏印、图形偏移、图形不完整、锡膏厚度不均匀等现象。

发现缺陷后立即纠正过来，再印刷第二块直至调整符合要求为止。

二.自动贴片:1.要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和物料清单要求，不能贴错位置和用错料。

2.贴片机的压力要适当，贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在锡膏表面，锡膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动，另外由于Z 轴高度过高，贴片时组件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。

贴片压力过大，锡膏挤出量过多，容易造成锡膏粘连，回流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。

贴装好的元器件要完好无损。

3.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2 厚度要浸入焊膏。

对于一般元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.1mm。

4.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。

由于回流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。

产品名称 Product Name:低压灯引线焊接版本Version: A电子产品通用P1页次 Page :1/35.将电线所需要焊接的两个线头相接,6.将两线头相接的位置送到铬铁焊接头上加热,使两焊接处的焊锡熔化连图示：Diagram核准:Date:Date:Date:Date:制作:审核：质量部:度(360-420)度.接好两电线的焊接处.7.自检无误后流入下一工位.3.检查电线及灯头插座的开线部分是部剪掉,并要用铬铁将剪线处的分支披锋汤平,不能有否加锡饱满.披锋.4.待铬铁的温度达到焊接所需要的温 4.两线的焊接处不能假焊,空焊,锡尖.度与水平面成45度角.2.铬铁的温度要在(360-420)度.2.将铬铁的电源插头插到电源上加热3.电线的两线头焊接的焊点要光滑饱,不能干涸少锡.铬铁,并用温度测试仪测试铬铁温度.线头不能有分支,如有分支要用斜口剪钳靠在分支根操作规程 Operation Procedure:注意及检查事项 Quality Requirements:1.将铬铁在铬铁架上固定好,铬铁的斜 1.铬铁要在铬铁架上固定好,不能松动,位置不能太高.2.海绵3. 焊接用的锡线3.斜口剪钳4. 焊接用的铬铁架工具及设备 Tools and Equipment:需用物料 Material:1.工具 1. 灯头插座1.恒温铬铁2. 加工好的电源线工位名称 Name of Process:使用辅料Auxiliary Material:操作工时Operation Time:工位编号 Process No :符合焊接要求的焊点 不符合焊接要求的焊点:焊点的电线有分支及加锡不光滑饱.不符合要求的原因:焊点的锡过少,使焊点不饱满,湿润度不够容易脱焊及有分支.不符合要求的原因: 焊点的电线有分支,不符合要求的原因: 图示位置是锡尖.不符合要求的原因:两线头位置焊点的锡量过少,两线头连接处有明显少焊间隙,使焊点不饱满,湿润度不够容易脱焊.烫伤了电线的外皮.产品名称 Product Name:低压灯PCBA上的引线焊接版本Version: A 电子产品通用P1页次 Page :2/3图示：Diagram制作:审核：质量部:核准:Date:Date:Date:Date:用斜口剪钳剪掉不能剪伤焊点及PCBA.的铜箔.7.自检无误后流入下一工位.5.将加热的铬铁去加热插入PCBA焊 5.焊点的高度为(2.5-3.5)mm,孔内线头,然后送上锡线将锡线6.不能烫伤电线的外皮.熔化焊接好线头.6.将焊接好的线头上的过高焊点要度(360-420)度.部剪掉,并要用铬铁将剪线处的分支披锋汤平,不能有4.将电线的线头插入到PCBA的两个焊披锋.孔里面,然后将PCBA放到夹具上. 4.两线头的焊接处不能假焊,空焊,锡尖,少锡.铬铁,并用温度测试仪测试铬铁温度. 2.铬铁的温度要在(360-420)度.2.检查电线开线部分是否加锡饱满.3.电线的两线头焊接的焊点要光滑饱,不能干涸少锡.3.待铬铁的温度达到焊接所需要的温线头不能有分支,如有分支要用斜口剪钳靠在分支根操作规程 Operation Procedure:注意及检查事项 Quality Requirements:1.将铬铁的电源插头插到电源上加热 1.焊接的电线的线头一定要穿过PCBA 的焊接孔.2.海绵3. 焊接用的锡线 3.斜口剪钳工具及设备 Tools and Equipment:需用物料 Material:1.工具 1. 加工完成的PCBA1.恒温铬铁2. 加工好的电源线工位名称 Name of Process:使用辅料Auxiliary Material:操作工时Operation Time:工位编号 Process No :符合要求的焊点不符合要求的焊点:不良原因:是焊点不成圆锥形及少锡.不符合要求的原因:1)焊点只有半边有焊锡,使焊点不牢固,容易脱焊.2)焊点周围有锡渣容易造成焊点短路.不符合要求的焊点:不良原因是焊点线头过长,容易与散热板接触短路. 不符合要求的原因:1)焊锡只加在线头上,PCB 板的焊点上没有焊锡,线头在焊孔中只是松香沾住当时没有脱焊,但经过扯动电线后就会松脱,2)焊点周围有锡渣容易造成焊点短路.不符合要求的原因:焊锡只焊到焊孔的一半,容易假焊扯动电线后电线会松脱,产品名称 Product Name:低压灯LED灯板引线焊接版本Version: A 电子产品通用P1页次 Page :3/3点上的线头,然后送上锡线将锡线7.自检无误后流入下一工位.核准:Date:Date:Date:Date:图示：Diagram的铜箔.制作:审核：质量部:7.不能烫伤引线的外皮.熔化焊接好线头.6.将焊接好的线头上的过高焊点要用斜口剪钳剪掉不能剪伤焊点及PCBA.两个穿线孔里面;将红黑线头压弯贴在4.焊接时焊锡要包住红黑引线的线头.LED灯板标示有“＋”“-”焊点上 5.两线头的焊接处不能假焊,空焊,锡尖,少锡.5.将加热的铬铁去加热插入PCBA焊 6.焊点的高度为(1.5-2.5)mm,3.待铬铁的温度达到焊接所需要的温涸少锡.线头不能有分支,如有分支要用斜口剪钳靠度(360-420)度.在分支根部剪掉,并要用铬铁将剪线处的分支披锋4.将红黑线的线头插入到LED灯板的汤平,不能有披锋.1.将铬铁的电源插头插到电源上加热 1.焊接的电线的线头一定要穿过PCBA 的穿线孔.铬铁,并用温度测试仪测试铬铁温度.2.铬铁的温度要在(360-420)度.2.检查红黑线开线部分是否加锡饱满.3.红黑电线的两线头焊接的焊点要光滑饱,不能干操作规程 Operation Procedure:注意及检查事项 Quality Requirements:2. 海绵3. 焊接用的锡线 3.斜口剪钳工具及设备 Tools and Equipment:需用物料 Material:1.工具 1. 加工完成的PCBA主板1.恒温铬铁2. 焊好红黑线LED灯板.工位名称 Name of Process:使用辅料Auxiliary Material:操作工时Operation Time:工位编号 Process No :符合要求的焊点不符合要求的焊点 :原因是红线的线头太长,焊锡不符合要求的原因:1)焊点焊接有分支,线头没有全部焊在焊点上,线头超过PCB 板的边缘容易与灯体短路.容易脱焊. 2)焊点周围有锡渣容易造成焊点短路.。

PCB板焊接作业指导书PCB板焊接作业指导书1. 引言本文档是为了指导PCB板焊接作业而编写的指导书。

通过本指导书，操作人员可以了解并掌握PCB板焊接的操作流程和注意事项，以确保焊接质量和安全。

2. 设备和材料准备2.1 设备准备- 焊接台- 焊接烙铁- 铅锡焊丝- 置物架- 钳子- 手持吸锡器- 剪线钳- 螺丝刀- 万用表- PCB板支架2.2 材料准备- PCB板- 元件（电阻、电容、二极管等）- 连接线（导线、排线）3. 焊接准备3.1 环境准备- 保持工作区干燥和整洁- 避免操作台上存在杂物和液体，以免影响焊接质量和安全3.2 安全准备- 确保操作人员穿戴好防静电手套，以防止静电对元件和PCB 板造成损坏- 确保操作人员了解烙铁的工作原理和正确使用方法，避免烫伤和火灾等意外事故4. 焊接操作流程4.1 准备工作- 将PCB板固定在焊接台上，并使用支架支撑好- 预热烙铁，使其达到适宜的工作温度（一般为300°C）- 准备好需要焊接的元件和连接线4.2 元件焊接- 根据PCB板上的焊点布局图，确定元件的位置- 将元件放置在对应的焊点上，注意方向和位置的准确性- 使用钳子固定元件，防止其移动和倾斜- 用烙铁将铅锡焊丝熔化，轻轻触碰焊点和元件引脚，使其焊接在一起- 检查焊点是否均匀、光滑，无焊锡球和冷焊现象4.3 连接线焊接- 按照设计要求，将连接线焊接到对应的焊点上- 确保连接线与焊点之间的接触良好，无松动和虚焊现象- 检查焊点是否均匀、光滑，无焊锡球和冷焊现象5. 检查和测试- 使用万用表测量焊点和连接线的连通性，确保焊接质量- 检查PCB板上是否存在短路和断路现象- 进行外观检查，确保焊点整齐、光滑，并且没有焊锡溅渣6. 清理和整理- 清理焊接台和工作区，将碎焊锡和垃圾清理干净- 将使用的工具和材料进行整理和归位，确保工作台整洁有序附件：本文档无附件。

法律名词及注释：1. 静电 - 静电是指物体带有静止电荷的现象，通常会对电子元器件造成损坏。

文件编号作业站名称版本页次A01页
二三四作 业 指 导 书
Work Instruction
.注意事项：
1.所有焊点不能有假焊、连锡、空焊、半焊、焊点有刺等不良现象。

2.烙铁温度：360±20℃ （注意：此温度只适用于玻纤PCB板）
3.烙铁温度：380±20℃ （注意：此温度只适用于铝基PCB板）
4.焊接时间为3S。

1.检查烙铁是否正常工作，焊锡准备是否充足，作业台是否只有此次操作的相关物品。

（不能有其它不相关的物品）
2、作业前仔细核对产品当前工序所需的物料。

2.在焊接时要注意观查前一工序是否有问题，如：电子元件浮高、歪斜、少件等。

（有这些情况请马上反映给拉长处理）
3.手握烙铁成45°倾斜对准导线头和焊盘进行点焊，焊点要泡满、圆滑、光泽。

不能有假焊、虚焊、连锡、空焊、半焊、拉尖等不良。

4.每串模组20PCS，（客户特殊要求除外）用导线连接。

线不能有焊反，特别是两端的出头线焊反，破损等不良。

5.所有的要求可参照IPC-A-610D二级标准。

机种型号/名称
焊接通用PCB板产品焊接作业一.目的：适应生产需要，提高生产效率和产品质量。

.本文适用范围：所有的PCB板的产品焊接。

.操作步骤：
PCB 板材质为铝基板，温度
为360-400℃
锡点饱满圆滑、PCB 板材质为玻纤板，温度为340-380℃锡点饱满圆滑、。

电子元件焊接工艺作业指导书第1章基础知识 (3)1.1 电子元件概述 (4)1.2 焊接工艺的基本原理 (4)第2章焊接材料与工具 (4)2.1 焊料与助焊剂 (4)2.1.1 焊料 (4)2.1.2 助焊剂 (4)2.2 焊接工具及其选用 (5)2.2.1 焊接工具概述 (5)2.2.2 焊台的选用 (5)2.2.3 烙铁的选用 (5)2.2.4 吸锡器 (5)2.2.5 焊接辅助工具 (5)2.3 防护用品与安全操作 (5)2.3.1 防护用品 (5)2.3.2 安全操作 (5)第3章焊接前的准备 (6)3.1 元件检查与整理 (6)3.1.1 元件外观检查 (6)3.1.2 元件电气功能检查 (6)3.1.3 元件标识检查 (6)3.1.4 元件分类整理 (6)3.2 焊接工作台的布置 (6)3.2.1 工作台面积 (6)3.2.2 工作台整洁 (6)3.2.3 焊接工具及材料摆放 (6)3.2.4 防止元件损伤 (6)3.3 焊接设备的调试与维护 (7)3.3.1 设备调试 (7)3.3.2 焊接设备维护 (7)3.3.3 焊接工具检查 (7)3.3.4 安全防护 (7)第4章手工焊接技术 (7)4.1 焊接基本操作步骤 (7)4.1.1 准备工作 (7)4.1.2 焊接步骤 (7)4.2 常见焊接缺陷及其预防 (8)4.2.1 冷焊 (8)4.2.2 气孔 (8)4.2.3 桥接 (8)4.2.4 虚焊 (8)4.3.1 外观检查 (8)4.3.2 功能检查 (8)4.3.3 焊接质量评判 (8)第5章自动焊接技术 (8)5.1 自动焊接设备概述 (8)5.1.1 设备分类 (8)5.1.2 设备选型 (8)5.2 自动焊接工艺参数的选择 (9)5.2.1 焊接电流 (9)5.2.2 焊接速度 (9)5.2.3 焊接时间 (9)5.2.4 焊接压力 (9)5.3 自动焊接质量的控制 (9)5.3.1 焊接质量控制措施 (9)5.3.2 焊接质量检测 (9)5.3.3 异常处理 (10)第6章特殊焊接工艺 (10)6.1 无铅焊接技术 (10)6.1.1 概述 (10)6.1.2 无铅焊接材料 (10)6.1.3 无铅焊接工艺参数 (10)6.1.4 无铅焊接注意事项 (10)6.2 气相焊接技术 (10)6.2.1 概述 (10)6.2.2 气相焊接设备与材料 (10)6.2.3 气相焊接工艺参数 (10)6.2.4 气相焊接注意事项 (11)6.3 激光焊接与超声波焊接技术 (11)6.3.1 激光焊接技术 (11)6.3.1.1 概述 (11)6.3.1.2 激光焊接设备与材料 (11)6.3.1.3 激光焊接工艺参数 (11)6.3.1.4 激光焊接注意事项 (11)6.3.2 超声波焊接技术 (11)6.3.2.1 概述 (11)6.3.2.2 超声波焊接设备与材料 (11)6.3.2.3 超声波焊接工艺参数 (11)6.3.2.4 超声波焊接注意事项 (12)第7章表面贴装技术（SMT） (12)7.1 SMT工艺概述 (12)7.2 贴片元件的安装与焊接 (12)7.2.1 贴片元件安装 (12)7.2.2 贴片元件焊接 (12)7.3.1 焊接质量检查 (12)7.3.2 质量控制措施 (13)第8章焊接后处理 (13)8.1 焊接后清洗工艺 (13)8.1.1 清洗目的 (13)8.1.2 清洗方法 (13)8.1.3 清洗流程 (13)8.1.4 清洗注意事项 (13)8.2 焊接后检验与返修 (14)8.2.1 检验目的 (14)8.2.2 检验方法 (14)8.2.3 检验标准 (14)8.2.4 返修流程 (14)8.3 焊点加固与保护 (14)8.3.1 加固目的 (14)8.3.2 加固方法 (14)8.3.3 加固注意事项 (14)第9章焊接质量缺陷分析及解决措施 (15)9.1 焊接质量缺陷的分类 (15)9.2 常见焊接缺陷原因分析 (15)9.2.1 焊点缺陷 (15)9.2.2 焊接形状缺陷 (15)9.2.3 焊接结构缺陷 (15)9.2.4 焊接功能缺陷 (15)9.3 焊接缺陷解决措施 (15)9.3.1 焊点缺陷解决措施 (15)9.3.2 焊接形状缺陷解决措施 (16)9.3.3 焊接结构缺陷解决措施 (16)9.3.4 焊接功能缺陷解决措施 (16)第10章焊接工艺管理与优化 (16)10.1 焊接工艺文件的编制与管理 (16)10.1.1 编制焊接工艺文件 (16)10.1.2 焊接工艺文件管理 (16)10.2 焊接过程控制与优化 (16)10.2.1 焊接过程控制 (16)10.2.2 焊接过程优化 (17)10.3 焊接工艺发展趋势与新技术应用展望 (17)10.3.1 焊接工艺发展趋势 (17)10.3.2 新技术应用展望 (17)第1章基础知识1.1 电子元件概述电子元件是电子产品中的基本组成部分，其种类繁多，功能各异。

PCB板作业指导书一、简介PCB板，即Printed Circuit Board，是指印刷电路板。

作为电子产品的重要组成部分，PCB板起着连接各种电子元件并提供电气支持的作用。

本作业指导书将详细介绍PCB板的制作过程和常见注意事项，帮助操作人员正确、高效地完成PCB板的制作。

二、工作准备1. 材料准备：- 电路图纸- PCB基板- 酸蚀剂- 蚀刻机- 镊子- 钻床- 焊锡与焊锡台- 电线、导线- 测量仪器（例如万用表）2. 工具准备：- 手套- 护目镜- 口罩- 镊子- 手电钻3. 环境准备：- 宽敞、明亮的工作台- 干净、整洁的操作区域- 充足的通风三、PCB板制作步骤1. 设计与印制电路图纸：- 根据电子产品的需求，使用电路设计软件绘制电路图纸。

- 确保电路图纸的正误，避免出现问题后的重复制作。

2. 制作底片：- 将电路图纸按照比例放大，并印制在透明底片上。

3. 准备PCB基板：- 选取合适尺寸和材质的基板，确保其平整度和质量。

4. 涂布感光胶：- 在PCB基板上均匀涂布感光胶，确保胶层厚度均匀。

5. 曝光：- 将底片与涂布有感光胶的PCB基板层叠在一起，放入曝光机中进行曝光，确保光照均匀。

6. 显影：- 将经过曝光的PCB基板浸入显影液中，使底片上的图案逐渐显现出来。

- 控制显影的时间和温度，确保显影效果理想。

7. 蚀刻：- 将显影后的PCB基板浸入蚀刻机中，使未被感光胶保护的区域被化学溶液腐蚀。

- 注意控制蚀刻时间，避免过度或不足蚀刻导致电路连通问题。

8. 清洗与除胶：- 将蚀刻后的PCB基板用清洗液清洗，并去除感光胶。

- 确保清洗干净，无残留物。

9. 钻孔：- 使用钻床和合适规格的钻头在PCB基板上钻孔，为后续的元件安装预留孔位。

- 控制钻孔的位置和深度，避免损坏电路板。

10. 焊接元件：- 根据电路图纸，逐步焊接电子元件到PCB板上。

- 使用焊锡和焊锡台进行焊接，确保焊点牢固、接触良好。

PCB维修作业指导书
1. 维修准备
- 准备所需的工具和设备，包括锡焊工具、万用表、热风枪等。

- 确认维修所需的零件是否齐全，包括电容、电阻、二极管等。

2. 维修前的检查
- 检查PCB板是否有明显的损坏或焊接错误。

- 使用万用表测试电路是否短路或断路。

- 检查电容和电阻是否熔损或失效。

3. 维修步骤
1. 使用锡焊工具清除原有焊接点上的锡渣，确保焊接点干净。

2. 使用热风枪或电烙铁加热焊接点，使其变热。

3. 在焊接点上加入适量的焊锡，并确保焊锡均匀涂敷在焊接点上。

4. 用锡焊工具将需要焊接的元件与焊接点进行焊接，确保焊接
牢固。

5. 检查焊接点是否有冷焊、锡球等问题，进行必要的修复。

4. 维修后的测试
- 使用万用表测试焊接后的电路是否正常。

- 测试PCB板是否工作正常，是否有任何故障现象。

5. 安全注意事项
- 在维修过程中，确保工具和设备安全、正常运行。

- 使用热风枪、电烙铁等高温工具时，注意防火和烫伤。

- 在维修完成后，确保将所有工具和设备归位，并妥善保管。

以上是PCB维修作业的一般指导步骤，具体情况下，可能需要根据实际情况进行调整和修正。

请在维修前仔细阅读并遵守维修指导书中的操作要求和安全注意事项。

篇一：电路板设计作业指导书1、目的规范产品的 pcb 工艺设计，规定 pcb 工艺设计的相关参数，使得 pcb 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2、范围本规范适用于所有公司产品的 pcb 设计和修改。

3、定义（无）4、职责4.1 r&d 硬件工程师负责所设计原理图能导入pcb网络表，原理上符合产品设计要求。

4.2 r&d 结构工程师负责所设计pcb结构图符合产品设计要求。

4.3 r&d pcb layout 工程师负责所设计pcb符合产品设计要求。

5、作业办法/流程图(附后)5.1 pcb 板材要求5.1.1 确定 pcb 所选用的板材、板厚等，例如pcb板材：fr-1、fr-4、cem-1、cem-3、纸板等，pcb板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，pcb的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。

5.1.2 确定 pcb 铜箔的表面处理方式，例如镀金、osp、喷锡、有无环保要求等。

注：目前应环保要求，单面、双面、多层pcb板均需采用osp表面处理工艺，即无铅工艺。

（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理）5.1.3 确定pcb有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材xpc或fr-1 94hb和94v-0； tv产品单面板要求：fr-1 94v-0；tv电源板要求：cem1 94v-0；双面板及多层板要求：fr-4 94v-0。

（特殊情况除外，如工作频率超过1g的，pcb不能用fr-4的板材）5.2 散热要求5.2.1 pcb 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。

5.2.2 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘），如下图所示：焊盘两端走线均匀或热容量相当焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接5.2.3 大功率电源板上，变压器及带散热器的发热器件下面需开圆形直径为3.0mm-3.5mm的散热孔。

PCB板焊接作业指导书PCB板焊接作业指导书⒈引言本文档旨在提供一份详细的PCB板焊接作业指导书，以确保焊接作业的顺利进行和高质量的焊接结果。

本指导书适用于所有涉及PCB板焊接的工作任务。

⒉焊接准备⑴材料准备在进行焊接之前，必须确保所有需要的焊接材料齐全并处于良好状态。

这些材料包括焊接锡丝、焊接膏、酒精清洁剂、溶媒和其他辅助工具。

⑵设备准备请确保焊接设备处于正常工作状态，并进行必要的维护。

焊接设备包括焊接笔、焊接台、温控设备、通风设备等等。

⒊工作环境准备⑴空气质量检查在进行焊接之前，请确保工作环境中的空气质量良好。

可以使用合适的空气净化设备或打开窗户通风。

⑵工作台准备请准备一个整洁、稳定的工作台，确保焊接区域没有杂物，并提供足够的工作空间以便于操作。

⒋焊接步骤⑴确认焊接指令在进行焊接之前，请确保您已经获得了正确的焊接指令和图纸，以便于了解焊接的要求和规范。

⑵清洁PCB板使用酒精清洁剂轻轻擦拭PCB板表面，确保其干净无尘。

⑶准备焊接锡丝和焊接膏根据焊接指令的要求，准备好适量的焊接锡丝和焊接膏，并将其放置在易于取用的位置。

⑷热同步焊接将焊接笔的温度设定为适当的温度，将加热笔头与焊接锡丝接触，使焊接锡丝熔化后在所需焊接位置上均匀涂抹焊接膏。

然后，将焊接笔头与PCB板焊点接触，使焊接锡丝与焊点接触，完成焊接。

⑸检查焊接质量在完成焊接后，请检查焊点的质量。

焊点应该均匀、光滑，没有冷焊、嵌入和气孔等缺陷。

⒌安全注意事项⑴避免触电在进行焊接之前，请确保所有设备接线正确，避免触电的风险。

⑵避免烫伤焊接过程中，焊接设备和焊接笔头会变得非常热。

请小心避免烫伤，必要时使用防烫手套和其他个人防护设备。

⒍附件本文档所涉及的附件包括：- 焊接指令和图纸- 焊接材料清单附件：[]⒎法律名词及注释⑴焊接：通过熔化热源和填充材料，将被连接材料连接在一起的工艺。

⑵ PCB板：Printed Circuit Board的缩写，指印刷电路板。

PCB板焊接作业指导书PCB板焊接作业指导书一、作业目的该作业指导书旨在指导人员正确进行PCB板焊接作业，保证焊接质量和工作安全。

二、作业前准备1、准备工具和材料a：电焊机b：焊锡c：焊锡丝d：镊子e：螺丝刀f：夹子g： PCB板h：集成电路芯片i：过孔元件j：表面贴装元件k：钳子2、环境准备a：确保操作区域通风良好。

b：确保操作区域干燥，避免水分对焊接工艺造成影响。

c：确保操作区域有足够的照明。

三、焊接过程1、准备工作a：检查所有焊接设备是否正常工作。

b：清洁焊接区域，确保没有灰尘、油渍等污垢。

c：预热电焊机至适宜温度。

2、焊接集成电路芯片a：将集成电路芯片放置在PCB板上预先设计的位置。

b：使用夹子固定集成电路芯片。

c：通过电焊机将集成电路芯片与PCB板焊接。

3、焊接过孔元件a：将过孔元件插入PCB板上的过孔孔位。

b：通过烙铁将过孔元件与PCB板焊接。

4、焊接表面贴装元件a：将表面贴装元件放置在PCB板上预先设计的位置。

b：使用镊子固定表面贴装元件。

c：通过电焊机或热风枪将表面贴装元件与PCB板焊接。

5、完成焊接a：检查焊接质量，确保焊点均匀、无虚焊、无短路。

b：清理焊接区域，清除剩余的焊锡丝、焊渣等杂质。

c：关闭电焊机，清理工作区域。

四、作业安全注意事项1、工作人员应佩戴防静电手套和防静电衣物，防止静电对元件和设备造成损害。

2、注意电焊机的电源安全，确保接地良好，避免触电事故。

3、使用电焊机时需要细心操作，避免烫伤或火灾事故。

4、在焊接过程中，应注意对周围人员的安全，避免烟尘对人体的影响。

五、附件本文档涉及的附件包括：1、PCB板设计图纸2、焊接设备操作手册六、法律名词及注释1、PCB板：印刷电路板（Printed Circuit Board）的简称，是电子产品中的一种重要组成部分，用于支持和连接电子元器件。

2、焊锡：一种用于电子元器件和印刷电路板的金属焊接材料，常用于焊接操作。

3、集成电路芯片：也称芯片或IC（Integrated Circuit），是电子器件中的核心部件，用于实现电路功能。

手工焊接作业指导书文件编号：版本：V1.0分发部门：生产部受控状态：品质部编制人：编制日期：2016.6 审核人：审核日期：2016.6 批准人：批准日期：1.目的1.1规范生产过程中的手工焊接操作和维修焊接操作；1.2为SOP制作提供参数依据；1.3规范综合评估焊接质量、器件耐温特性和生产效率，并规定对不同类型的产品、不同的器件焊接应采用的焊接参数和焊接设备，确保产品质量。

2.适用范围2.1适用于PCBA类手工补锡操作；2.2适用于PCBA类手工焊接元件操作；2.3适用于焊接连接线材/端子座等材料。

3. 职责3.1工艺技术部：对电烙铁使用提供正确操作方法；对被焊接对象及内容提供温度大小等标准参数；对电烙铁温度、漏电进行点检测试；对电烙铁进行维修，校验和定期维护。

3.2 生产部：依据工程提供的方法和工艺进行正常操作；对电烙铁进行日常保养和资产编号管控；配合工艺技术部人员在日常点检和转换机种时电烙铁温度调整。

3.3 品质部：对工艺技术部提供的各种参数进行不定期抽查、稽核；负责巡线时发现温度和漏电有异常后知会相关部门及处理后对策追踪。

4. 定义将两个物体通过加热熔合达到永久地牢固结合，并能起导电或固定的作用。

5. 程序内容5.1材料及各参数选择：5.1.1电烙铁的选择：使用专用焊台；5.1.2锡丝材料的选择：使用型号为Sn63PbA 助焊剂含量 1.8%直径0.8毫米的锡丝。

5.1.3焊锡温度及其它各参数选择：焊接温度标准：序号所焊物料温度范围焊接时间焊锡丝烙铁头1蓝色/白色LED 灯300+/-10℃≤3秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）2IC/SMD 元件330+/-10℃≤3秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）3普通元件350+/-10℃≤3秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）4L/N 线材380+/-10℃≤3秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）5DC 线材380+/-10℃≤3秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）6SMD/DIP 补锡350+/-10℃≤3秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）7修正DSP 零件380+/-10℃≤3秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）8 焊AC/DC/端子插座380+/-10℃≤2秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）5.2操作方法：5.2.1烙铁手柄的握法见下图一：5.2.2焊锡丝的拿取手法见上图二、图三： 5.2.3烙铁头清洁方法：5.2.3.1吸水海棉上必须要保持湿润，但水份也不能过多，以不滴水为宜；图二（不连续作业）图二（连续作业）图一5.2.3.2吸水海棉需开V 形槽或在中间挖孔，以便清洗烙铁头，如下图所示。

PCB板作业指导书作业指导书：PCB板制作流程一、概述PCB（Printed Circuit Board）板，即印刷电路板，是电子产品中必不可少的一个元件，用于搭建和连接电子器件之间的电路。

本指导书将介绍PCB板的制作流程，帮助读者了解PCB板的制作原理和步骤。

二、材料准备1. 基板：选择合适的基板材料，如玻璃纤维覆铜板（FR-4）；2. 覆铜箔：覆盖在基板上，负责导电；3. 色漆层：覆盖在覆铜箔上，用于绝缘；4. 盖印：用于印刷电路图案；5. 化学物品：包括蚀刻剂、清洗剂、除锡剂等。

三、PCB板制作流程1. 设计电路图使用电子设计自动化（EDA）软件绘制电路图，按照电路需求连接元器件。

2. 展开PCB布局根据电路设计，使用电子布局自动化（ECAD）软件将电路图中的元器件展开布局，确定元器件的位置。

3. 生成PCB图案将展开后的PCB布局导入印制电路板（PCB）设计软件，生成PCB的图案。

4. 打样制作将生成的PCB图案导出到印刷文件（Gerber）中，并联系PCB制造商制作少量样品。

5. 检查样品收到样品后，检查PCB板上是否存在问题，如电路连通性、规格要求等。

6. 批量制作根据样品检查结果，确认无误后，与PCB制造商合作进行批量生产。

7. 蚀刻准备蚀刻设备和化学品。

根据PCB图案，将基板浸入蚀刻液中，将不需要的覆铜箔蚀刻掉，形成所需电路。

8. 清洗将蚀刻后的基板使用清洗剂清洗，去除残留的蚀刻液和其他杂质。

9. 除锡在需要焊接的区域，使用除锡剂去除覆铜箔上的锡层，以便后续焊接操作。

10. 涂胶将基板放入真空镀膜设备，涂布保护胶，以防止工作时发生短路。

11. 穿孔使用钻孔机对基板进行穿孔，以便安装元器件。

12. 安装元器件根据电路设计将元器件焊接到基板上，确保正确位置和方向。

13. 焊接使用焊接设备对元器件进行焊接，连接电路。

14. 清洗清洗已焊接的PCB板，去除焊接过程中产生的焊锡渣和其他污染物。

波峰焊作业指导书一、作业概述波峰焊是一种常用的电子元件表面贴装技术，用于焊接电子元器件到印刷电路板（PCB）上。

本作业指导书旨在提供详细的操作步骤和注意事项，以确保波峰焊作业的质量和效率。

二、设备准备1. 波峰焊设备：包括波峰焊机、预热炉、传送带等。

2. PCB板：确保PCB板的质量和尺寸符合要求。

3. 焊接材料：包括焊锡丝、助焊剂等。

4. 工具：包括焊锡枪、镊子、刷子等。

三、操作步骤1. 准备工作a. 检查波峰焊设备的工作状态，确保设备正常运行。

b. 检查焊接材料和工具的质量和数量，确保充足。

c. 清洁工作区域，确保无尘和无杂物。

2. PCB准备a. 检查PCB板的质量和尺寸，确保无损坏和变形。

b. 清洁PCB板表面，确保无灰尘和污垢。

c. 检查PCB板的焊盘和元器件焊脚，确保无变形和损坏。

3. 焊锡准备a. 检查焊锡丝的质量和规格，确保符合要求。

b. 准备适量的焊锡丝，并将其放置在焊锡枪的焊锡槽中。

c. 在焊锡丝上涂抹适量的助焊剂。

4. 波峰焊操作a. 将PCB板放置在传送带上，并确保其位置正确。

b. 打开波峰焊机和预热炉，设置合适的温度和速度。

c. 将焊锡枪插入焊锡槽，并等待焊锡熔化。

d. 当波峰焊机和预热炉达到设定温度后，启动传送带，使PCB板进入焊接区域。

e. 确保焊锡液的波峰高度和速度符合要求，以确保焊接质量。

f. 当PCB板通过焊接区域时，焊锡液将涂覆焊盘和元器件焊脚，完成焊接。

g. 检查焊接质量，确保焊盘和焊脚的焊接完好。

5. 后处理a. 将焊接完成的PCB板从传送带上取下，并放置在冷却区域。

b. 等待焊接区域的焊锡冷却和凝固，确保焊接点稳定。

c. 检查焊接点的质量，确保焊盘和焊脚的焊接牢固。

d. 清洁焊接区域，确保无焊锡残留和污垢。

四、注意事项1. 操作人员应戴好防静电手套，以防止静电对电子元器件的损害。

2. 操作人员应熟悉波峰焊设备的操作和维护方法，以确保设备正常运行。

3. 操作人员应按照规定的温度和速度设置波峰焊机和预热炉，以确保焊接质量。

PCBA DIP手工焊接通用作业指导书1目的规范PCBA手工焊接操作，保证手工焊接质量。

2适用范围适用于指导PCBA手工有铅焊接通用操作，有特殊焊接要求的按相应工艺文件要求操作。

3作业条件3.1操作人员须经过培训合格后方可上岗作业。

烙铁须经过点检（参考《恒温焊台操作与维护规程》执行）。

3.2注意事项3.2.1文中图片与相关文字说明有出入时，以文字说明为优先。

3.2.2如果各产品对应的工艺文件中没有定义手工焊接参数，手工焊接操作时以此文件要求设置焊接温度。

4内容及流程4.1准备工作4.1.1确认烙铁是否经过点检。

4.1.2确认支架座上的清洁海绵是否湿润。

4.1.3确认是否已带好静电手环且点检合格。

4.2手工焊接无引脚SMD器件4.2.1直接焊接操作序号操作步骤图示操作说明1 选择烙铁头烙铁头选择原则：D/W≥80%（D：烙铁头直径，W：焊盘宽）。

2 设置烙铁温度0805以下封装（含0805）的器件烙铁默认设置温度为320℃，控制范围为310～330℃；0805以上封装的器件烙铁默认温度设置为340℃，控制范围为330～350℃。

若在350℃条件下还不能进行焊接，可以更换更大功率的恒温烙铁。

3清除烙铁头氧化物烙铁与锡线接触，让锡线熔化并包裹烙铁头，然后放在清洁海绵上擦除，直到烙铁头变成银白色。

4 润湿焊盘烙铁头成大约45°角接触任一焊盘，然后把锡线放入烙铁头与焊盘接触处，焊盘润湿后移开烙铁头，接触时间≤3S。

5 元件定位用镊子夹住器件，确认方向后放在焊盘上同时用烙铁接触被焊锡润湿的焊盘，待器件无浮高无偏移后移开烙铁头，接触时间≤3S。

6 焊接烙铁头成45°角接触其他焊盘，然后把锡线放入烙铁头与焊盘接触处，大约3S移开烙铁头，同样方法对定位端进行焊接。

4.2.2维修焊接操作序号操作步骤图示操作说明1 选择烙铁头烙铁头选择原则：D/W≥80%（D：烙铁头直径，W：焊盘直径或宽）。

2 设置烙铁温度0805以下封装（含0805）的器件烙铁默认设置温度为320℃，控制范围为310～330℃；0805以上封装的器件烙铁默认温度设置为340℃，控制范围为330～350℃。

本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==pcb焊接作业指导书篇一：PCB焊接工艺作业指导书PCB焊接工艺作业指导书1.准备工作1.1准备好元器件，PCB板，烙铁，焊锡丝等物品。

1.2准备作业前做好ESD静电防护措施，带好防静电腕带，。

1.3检查PCB板是否完好无损，无断路.无绿油脱落.无划伤等缺陷。

检查物料是否和PCB上所需的物料相符.如有缺陷停止使用，及时反馈给质检部。

2.PCB板焊接2.1将PCB板与印刷板的标注及印刷板图对照或参照印刷电路板样品，核对无误后将元器件插接到PCB板上。

然后将插接好元器件的PCB板翻过来，引线朝上，左手拿焊丝，右手握烙铁，等待焊接，要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。

2.2把烙铁头接触引脚/焊盘1-2S，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝，焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。

此过程一般为3S左右。

元件面上的部分焊盘，如图所示图2-1与图2-2。

图2-1焊点图2-2典型焊点的外观2.3注意不要过热且不要时间过长或者反复焊接，防止烫坏焊盘和元器件，尤其是塑料外壳元器件，防止塑料壳软化和引线断路。

焊接过程最多不能超过5秒。

2.4元器件引线应该留有一定长度，防止烫坏元器件或者损坏元器件功能。

2.5元器件按由矮到高的顺序进行焊接，否则较小元器件无法焊接。

2.6焊接完元器件将诸如散热片类的机械固定的元器件固定在PCB板上。

不要使引线承受较大的压力。

2.7用偏口钳将焊接完的元器件多余的引脚剪掉。

剪口光亮、平滑、一致。

清理锡点、助焊剂等残渣。

2.8注：电烙铁有三种握法，如图2-3所示。

为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。

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1.2准备作业前做好ESD静电防护措施，带好防静电腕带，。

1.3检查PCB板是否完好无损，无断路.无绿油脱落.无划伤等缺陷。

检查物料是否和PCB上所需的物料相符.如有缺陷停止使用，及时反馈给质检部。

2.PCB板焊接2.1将PCB板与印刷板的标注及印刷板图对照或参照印刷电路板样品，核对无误后将元器件插接到PCB板上。

然后将插接好元器件的PCB板翻过来，引线朝上，左手拿焊丝，右手握烙铁，等待焊接，要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。

2.2把烙铁头接触引脚/焊盘1-2S，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝，焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。

此过程一般为3S左右。

元件面上的部分焊盘，如图所示图2-1与图2-2。

图2-1焊点图2-2典型焊点的外观2.3注意不要过热且不要时间过长或者反复焊接，防止烫坏焊盘和元器件，尤其是塑料外壳元器件，防止塑料壳软化和引线断路。

焊接过程最多不能超过5秒。

2.4元器件引线应该留有一定长度，防止烫坏元器件或者损坏元器件功能。

2.5元器件按由矮到高的顺序进行焊接，否则较小元器件无法焊接。

2.6焊接完元器件将诸如散热片类的机械固定的元器件固定在PCB板上。

不要使引线承受较大的压力。

2.7用偏口钳将焊接完的元器件多余的引脚剪掉。

剪口光亮、平滑、一致。

清理锡点、助焊剂等残渣。

2.8注：电烙铁有三种握法，如图2-3所示。

为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。

PCB （电路板）板焊接作业指导书1、目的制定本作业指导书，使PCB 板焊接作业符合规定要求，保证产品的一致性。

2、 范围适川于木公司的所有PCB 板焊接作业。

3、 工具 电烙铁、焊丝、吸锡器、银子、热风枪。

3、作业流程4、元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，稳压模块，插排线、座，导线，紧固 件等归类。

5、插件5.1、 电子元器件插装前的加工5.1.1. 元器件在插装Z 前，必须对兀器件的可焊接性进行处理，若对焊性差的要先对元器件引脚镀锡；5.1.2、手工加工元器件整形时，弯引脚可以借助蹑子或小螺丝刀对引脚整形，元器件 引脚整形后，其引脚间距要求与PCB 板对应的焊盘孔间距一致；5.13.元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。

元器件分类 --------- ► 插件 ----------- ► 焊接焊接斤的处理返工注：①所冇元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应附1.5mm以上；②要尽虽将右字符的元器件面置于容易观察的位置。

5.2、电子元器件插装要求5.2.1、元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后至，先易后难, 先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道匚序的安装；5.2.2、元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出；5.2.3、有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装；5.2.4、元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边爲，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。

5.3、元器件装插的方式二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式女装在卬刷PCB板上的。

6、焊接6.1、电烙铁与悍锡丝的握法手工焊接握电烙铁的方法有反握、止握及握笔式三种下图是两种焊锡丝的拿法6.2、手工焊接步骤6.2.1、准备焊接焊接人员消洁焊接部位的积尘及污渍、元器件的插装、导线耳接线端钩连，并带防静电手腕为焊接做好前期的预备工作；&2.2、装焊顺序元器件的装焊顺序依次是电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、人功率管，其它元器件是先小后大。

电子元器件焊接作业指导书篇一：焊接作业指导书华宇机电/ZS/QEOHS/ZY06-2012焊接作业指导书北京中建华宇机电工程有限公司CSCECBEIJINGHONYUM M﹠E ENGINEERING CO.,LTD.1焊接控制1.1总责对焊工、焊材、焊接工艺、焊接过程进行控制，确保施工过程中的焊接质量。

2职责2.2.1焊接责任人组织编制焊接作业文件，对焊接作业负责。

2.2.2采购部组织合格焊工实施焊接。

2.2.3技术质量部对焊接质量进行检验。

3焊接人员管理3.3.1办公室组织焊接人员到有资格的培训机构进行焊工培训，通过资格考核后才能上岗。

3.3.2焊工证的有效期为六年，每两年应复审一次，办公室对需要复审或到期的焊接人员应及时组织复审或换证，否则焊工证自动失效。

3.3.3合格焊工中断焊接工作六个月以上，再次承担焊接工作时，焊接责任人应对其焊接能力进行确认。

3.3.4办公室应建立每个焊接人员档案，详细记录每个焊接人员的学习、考核、焊接业绩等情况。

3.3.5焊接人员的标示采取在焊接记录上签字的方式。

4焊材管理4.4.1焊材的采购4.4.1.1项目管理部根据施工需求，编制“采购申请单”注明焊材型号、牌号、规格、重量以及其它技术条件。

4.4.1.2材料主管人员在梯运焊接材料时应注意不得损坏包装，并做好防雨、防潮措施。

4.4.2焊材的检验4.4.2.1焊材进入公司，材料主管人员应将焊材及随机资料保存。

4.4.2.2审核质量证明书：质量证明书应清晰可辨，各项检验、试验结果应符合标准规定，且必需盖有焊接材料制造厂质量检验专用章。

质量证明书上的型号、牌号、规格、批号、标准号及数量应与实物相符合。

4.4.2.3焊条检验（1）包装应完好无损，标识清晰，并标有焊条型号、牌号、规格、生产批号、重量、制造厂名及商标。

标识应与质量证明书内容一致。

（2）宏观抽检焊条应无锈蚀、受潮；偏心度应符合相应标准；药皮应均匀、严密保覆在焊心周围，且无脱落；引弧端应倒角，焊芯端面应露出。