一. 目的为了使SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。
二. 范围本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司内部SMT工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。
三. 判定标准内容3.1 锡膏印刷判定标准3.1.1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷标准图 1 标准：1.锡膏无偏移。
2.锡膏量，厚度均匀，厚度8.31MILS。
3.锡膏成型佳，无崩塌断裂。
4.锡膏覆盖焊盘90%以上。
图 2 合格：1.钢网的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖焊盘。
2.锡量均匀。
3.锡膏厚度于规格要求内。
4.依此判定为合格。
图 3 不合格:1.锡膏量不足。
2.两点锡膏量不均。
3.印刷偏移超過20%焊盘。
4.依此判定为不合格。
3.1.2 MINI(SOT)锡膏印刷标准图 41.锡膏无偏移。
2.锡膏完全覆盖焊盘。
3.三点锡膏量均匀，厚度8.31MILS4.依此为SOT零件锡膏印刷标准。
图 5 合格:1.锡膏量均匀且成形佳。
2.厚度合乎规格8.5MILS。
3.85%以上锡膏覆盖。
4.偏移量少于15%焊盘。
5.依此应判定为允收。
图 6 不合格:1.锡膏85%以上未覆盖焊盘。
2.严重缺锡。
3.依此判定为不合格。
3.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷标准图 7标准：1.锡膏印刷成形佳。
2.锡膏无偏移。
3.厚度8.3MILS。
4.如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使零件偏移。
5.依此应为标准要求。
热气宣泄道图 8 1.锡膏量足2.锡膏覆盖焊盘有85%以上。
3.锡膏成形佳。
4.依此应为合格。
图 9 不合格:1.20%以上锡膏未完全覆盖焊盘。
2.锡膏偏移量超过20%焊盘。
3.依此判定为不合格。
3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm零件锡膏印刷标准图 10 标准：1.各锡膏几近完全覆盖各焊盘。
2.锡膏量均匀，厚度在8.5MILS。
3.锡膏成形佳，无缺锡、崩塌。
4.依此应为标准的要求。
图 11 合格：1.锡膏之成形佳。
2.虽有偏移，但未超过15%焊盘。
3.锡膏厚度符合规格要求8~12MILS之间。
4.依此应为合格。
锡膏印刷偏移超过20%焊盘WW=焊盘宽偏移量<20%WW=焊盘宽图121. 锡膏偏移量超过15%焊盘。
2. 当零件置放时造成短路。
3. 依此应为不合格参考。
3.1.5 LEAD PITCH=0.8~1.0MM 锡膏印刷标准图 13标准：1. 锡膏无偏移。
2. 锡膏100%覆盖于焊盘上。
3. 各个锡块之成形良好，无崩塌现象。
4. 各点锡膏均匀，厚度7MILS 。
5. 依此判定为标准要求。
图 14合格：1. 锡膏虽成形不佳但仍足将零件脚包满锡。
2. 各锡膏偏移未超过15%焊盘。
3. 依此应为合格。
图 15不合格:1. 锡膏印刷不良。
2. 锡膏未充分覆盖焊盘，使焊盘裸露超过15%以上。
3. 依此应为不合格。
3.1.6 LEAD PITCH=0.7MM 锡膏印刷标准偏移大于15%焊盘偏移量小于15%焊盘偏移大于15%焊盘A>15%W图 16 1.锡膏量均匀且成形佳。
2.焊盘被锡膏全部覆盖。
3.锡膏印刷无偏移。
4.锡膏厚度7.15MILS。
5.依此应为标准的要求。
图 17 合格：1.锡膏偏移量未超过焊盘15%。
2.锡膏成行佳，无崩塌断裂。
3.厚度于规格要求范围内。
4.依此应为合格。
图 18 不合格:1.焊盘超过15%未覆盖锡膏。
2.易造成锡桥。
3.依此应为不合格。
3.1.7 LEAD PITCH=0.65MM之锡膏印刷标准图 19 标准：1.各锡块印刷均匀且100%覆盖于焊盘之上。
2.锡膏成形佳，无崩塌现象。
3.锡膏厚度在7.32MILS。
4.依此应为标准的要求。
偏移小于15%焊盘偏移大于15%焊盘图 20 1.锡膏成形佳。
2.厚度合乎规格，7.3mils。
3.偏移量小于10%焊盘。
4.依此应为合格的参考。
图 21 不合格:1.锡膏印刷之偏移量大于10%焊盘宽。
2.经回流炉后易造成短路3.依此判定为不合格。
3.1.8 LEAD PITCH=0.5MM零件锡膏印刷标准图 22 标准：1.各锡块印刷成形佳，无崩塌及缺锡。
2.锡膏100%覆盖于焊盘之上。
3.锡膏厚度6.54MILS。
4.依此应为标准的要求。
图 23 合格：1.锡膏成形虽略微不佳，但厚度于规格，7MILS。
2.锡膏无偏移。
3.Reflow之后无焊接不良现象。
4.依此应为合格。
偏移少于10%焊盘偏移量大于10%W图 24 1.锡膏成形不良且断裂。
2.依此应为不合格。
3.1.9 Termination Chip & SOT锡膏厚度的标准图 25 CHIP 1608,2125,3216：1.锡膏完全覆盖焊盘。
2.锡量均勻，厚度8~12MILS。
3.成形佳。
图 26 SOT,MINI MOLD零件锡膏厚度：1.一般厚度規定为8~12MILS。
2.建议使用10MILS。
图 27 MELF,DIODE,MELM锡膏的外观:1.一般厚度：8~12 MILS。
2.建议至少10mils以上有较好的fillet。
3.1.10 IC-零件的锡膏厚度标准锡膏崩塌且断裂不足图 28 PITCH=1.25MM:1.一般厚度:8~12Mils。
2.建议使用10Mmils。
3.若有小于P=1.0MM之零件，可加大10%锡面积。
4.适用零件有: Pitch=1.25MM的IC: 有SOIC, PLCC,SOCKET, SOJ。
图 29 PITCH=0.8~1.0MM的锡膏外观:1.一般厚度=6~10Mils。
2.建议厚度8Mils。
图 30 PITCH=0.7MM零件的锡膏外观：1.一般厚度=6~10 Mils。
2.建议使用厚度7 Mils最佳。
图 31 PITCH=0.65MM：1.一般厚度：6~10 Mils。
2.建议使用6.5~7.0 Mils最佳。
图 32 PITCH=0.5MM锡膏的规格：1.厚度:一般为6~10 Mils之间。
2.建议使用6.5~7.0 Mils最佳。
3.2 点胶标准3.2.1 Chip 1608,2125,3216点胶标准图 33 标准：1.胶并无偏移。
2.胶量均匀。
3.胶量足，推力足，在1.5KG仍然未掉件。
4.依此为标准要求。
图 34 合格：1.A为胶的中心。
2.B为焊盘的中心。
3.C为偏移量。
4.P为焊盘宽。
5.C<1/4P，且因推力足、胶均匀。
6.依此判定为合格。
图 35 不合格:1.胶量不足。
2.两点胶量不均。
3.推力不足，低于1.0KG即掉件。
4.依此判定为不合格。
3.2.2 CHIP 1608,2125,3216点胶零件标准图 36 标准：1.零件在胶上无偏移。
2.依此判定为标准要求。
标准规格PA BC<1/4P 胶量不均，且不足图 37合格：1. 偏移量C<1/4W 或1/4P2. 依此判定为合格。
图 38不合格:1. P 为焊盘宽。
2. W 为零件宽。
3. C 为偏移量。
4. C>1/4W 或1/4P 。
5. 依此判定为不合格。
3.2.3 SOT 零件点胶标准图 39标准：1. 胶量适中。
2. 零件我偏移。
3. 推力正常，于1.5KG 不掉件。
4.依此应为标准要求。
图 40 合格：1. 胶稍多但未沾染焊盘于元件引脚。
2. 推力足。
3. 依此应为合格。
C<1/4W or 1/4PPWC>1/4W or P溢胶影响焊锡性图 41 1.溢胶，造成焊锡不良。
2.依此判定为不合格。
3.2.4 MELM圆柱形零件点胶标准图 42 标准：1.胶量正常，直径1.2mm~1.5mm之间。
2.胶高度在0.7mm~0.92mm之间。
3.两胶之间恰有约10%零件外径的间隙。
4.如此推力在1.5kg仍未掉件。
5.依此应为标准之要求。
图 43合格：1.胶之成形不甚佳。
2.胶稍多，但不會造成溢胶等有害品质问题。
3.依此应为合格。
图 44 不合格:1.胶偏移量>1/4W。
2.溢胶，致沾染焊盘，影响焊锡性。
3.依此不不合格。
3.2.5 方形零件点胶标准溢胶图 45 1.零件我偏移。
2.胶量足，推力够。
3.依此应为标准的要求。
图 46合格：1.偏移量C<1/4W或1/4P。
2.交量足，推力够。
3.依此应为合格。
图 47 不合格:1.胶偏移量1/4W以上，有一点偏离零件之外。
2.推力不足，1.5KG。
3.依此应为不合格。
.3.2.6 MELF，RECT.柱状零件点胶标准图 48 标准：1.两点胶均匀且清楚。
2.胶点直径在1.25mm~1.62mm之间。
3.推力足够，1.5kg。
4.依此应为标准的要求。
C<1/4W 偏移图 491.依此应为合格。
图 50 不合格:1.溢胶，沾染焊盘。
2.胶点模糊(成型不佳)，胶量偏多。
3.依此应为不合格。
3.2.7 MELM柱状零件点胶标准图 51 标准：1.零件我偏移。
2.推力1.5KG。
3.依此应为标准的要求。
图 52合格：1.偏移量C<1/4P。
2.胶量足，无溢胶。
3.依此应为合格。
溢胶图 53不合格:1. T:零件直径。
2. P:焊盘宽。
3. C=偏移量>1/4P 或1/4T 。
4. 依此应为不合格。
3.2.8 SOIC 点胶标准图 54 标准：1. 胶量均匀。
2. 胶之成形良好。
直径1.25~1.62mm,高度0.92mm 。
3. 胶无偏移。
4. 依此应为标准的要求。
图 55 合格：1. 胶量偏多，但溢胶未污染焊盘。
2. 依此应为合格。
图 56 不合格:1. 溢胶沾染焊盘。
2. 溢胶沾染测试孔。
3. 依此应为不合格。
3.2.9 SOIC 点胶零件标准C>1/4T 或1/4PT 胶稍多不影响焊接溢胶沾染焊盘及测试孔图 57 标准：1.零件无偏移。
2.胶量标准。
3.推力正常，1.5KG。
4.依此应为标准的要求。
图 58合格：1.偏移量C<1/4W。
2.推力足1.5KG。
3.依此应为合格。
图 59 不合格:1.P:焊盘宽。
2.W:零件脚宽。
3.C:偏移量。
4.C>1/4W。
5.依此应为不合格。
3.2.10 Chip 1608,2125,3216,MELF胶点尺寸外观图 60 规格:1.直径：0.8~1.1MM2.高度：0.06~0.09mm。
3.承受推力：1.5kg。
4.胶种类：IR-100等已认可之胶。
推力足1.5KG C>1/4W图 61规格：CHIP,SOT一般规格1.相同于CHIP3215.2125,SOT零件外观规格。
图 62 MELF，MELM，陶瓷电容：1.直径：1.2~1.6mm。
2.高度：0.8~1.0mm。
3.承受推力：1.5~2.0kg。
4.胶的种类：一般已认可之胶。
3.2.11 SOIC胶点尺寸外观图 63 SOIC，一般Melf零件通用：1.直径：1.1~1.6mm。
