关于PCB板表面处理,镀金和沉金工艺的区别
一、PCB板表面处理
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。
要求主要有：成本较低，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺，焊接好，平整。喷锡：喷锡板一般为多层（4-46层）高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位采用。
金手指（connecting finger）是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。
金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”，金手指板都需要镀金或沉金。
金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。不过因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀锡来代替，从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及。
目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲的。
二、镀金和沉金工艺的区别
沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。在实际产品应用中，90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是他的致命缺点，也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因！
沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。
PCB电镀工艺介绍
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中十分重要
的组成部分，通过在基板上印刷导电图形来连接电子元件，实现电路功能。而PCB电镀是PCB制造过程中的一个重要工艺，它能够为PCB提供导电性
能和保护层，提高其性能和可靠性。
PCB电镀的主要目的是在PCB表面涂上一层金属或合金，以增加其导
电性和耐腐蚀性，并提供接触电阻低的连接点。常见的PCB电镀工艺有化
学镀金（ENIG）、热浸锡（HASL）、不锈钢板镀金（ENEPIG）等。下面将
对其中的几种常见电镀工艺进行详细介绍。
首先是化学镀金（ENIG）工艺，它是目前PCB制造中较为常用的电镀
工艺之一、化学镀金是使PCB表面均匀涂上一层金属镀层的工艺，能够保
护PCB表面不受氧化、腐蚀等影响，并具有良好的焊接性能。化学镀金的
过程主要包括清洗、活化、化学镀金、后处理等步骤。其中，活化过程能
够使PCB表面形成一层切实的活性金属膜，提高金属沉积的质量和附着力。而后处理则是为了去除残留的活化剂和其他杂质，保证镀层的质量和均匀性。
其次是热浸锡（HASL）工艺，它是较为传统的PCB电镀工艺之一、热
浸锡是通过将PCB浸泡在融化的锡液中，使其表面形成一层锡镀层的工艺。热浸锡工艺具有生产成本低、工艺简单等优点，广泛应用于PCB制造中。
但是，热浸锡工艺存在着涂布厚度不均匀、焊接性能较差等缺点。
另外，还有一种常见的电镀工艺是不锈钢板镀金（ENEPIG）工艺。ENEPIG是为了应对高频和低反射电路设计而发展的一种新型电镀工艺。
pcba加工工艺要求
【最新版】
目录
一、PCB 加工的制造工艺要求
二、设计规则在 PCB 设计中的重要性
三、PCB 加工的精度方面的要求
四、PCB 加工注意事项
正文
一、PCB 加工的制造工艺要求
PCB（印刷电路板）是电子产品中非常重要的组成部分，它的制造工艺要求严格，以保证其性能和可靠性。PCB 的制造工艺要求包括以下几个方面：
1.厚度：根据产品的需要，PCB 的厚度会有所不同。一般来说，厚度越小，PCB 的导通性能越好，但也越容易破损。
2.油墨颜色：PCB 上的油墨颜色会影响其外观和性能。不同的油墨颜色对紫外线、温度等的抵抗能力不同，因此需要根据实际需要选择合适的油墨颜色。
3.丝印字符颜色：丝印字符颜色是为了方便产品的识别和追溯，一般选用黑色或白色。
4.焊盘表面工艺：焊盘表面工艺包括镀金、镀银、喷锡等，不同的表面工艺会对 PCB 的导电性能、抗氧化性能等产生影响。
5.铜厚：铜厚是 PCB 导电性能的重要指标，一般会在设计时根据产品的需要进行选择。
6.外形方式：PCB 的外形方式包括单板和拼板，单板适用于简单的电
子产品，拼板适用于复杂的电子产品。
7.阻抗要求：阻抗是 PCB 设计中的重要参数，会影响电子产品的信号传输效果。
二、设计规则在 PCB 设计中的重要性
在 PCB 设计中，设计规则是关系到一个 PCB 设计成败的关键。所有设计师的意图，对于设计的功能体现都通过设计规则这个灵魂来驱动和实现。精巧细致的规则定义可以帮助设计师在 PCB 布局布线的工作中得心应手，节省工程师的大量精力和时间，帮助设计师实现优秀的设计意图，大大方便设计工作的进行。
镀银是什么意思
镀银就是指只有表面镀有一层银，内部是其他非银的成分，纯银是指从外层到内部采用的都是银质材料，从表面上看，镀银和纯银是一样的，但是重量和价值是不同的。
镀银层比镀金价格便宜得多，而且具有很高的导电性，光反射性和对有机酸和碱的化学稳定性，故使用面比黄金广得多。
镀银和纯银有以下区别：
一、性质不同：
1、镀银是利用的光亮剂二硫化碳，使金属的表面很容易抛光，有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。
2、纯银是含量接近100%的金属银，专指一种金属物质。
二、应用场景区别：
1、镀银应用范围广，不仅运用于装饰业而且还运用于电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中。
2、纯银一般只运用于装饰业中，在很多首饰中，都大量使用了纯银。
三、价值区别：
1、镀银的价值比较低，所以在运用范围比较广。
2、纯银的价值相对于镀银较高，也有一定的收藏价值。
金、银、钨铜金属的电阻率
很多人对镀金，镀银有误解，或者是不清楚镀金的作用，现在来澄清下。。。
1．镀金并不是为了减小电阻，而是因为金的化学性质非常稳定，不容易氧化，接头上镀金是为了防止接触不良（不是因为金的导电能力比铜好）。
2．众所周知，银的电阻率最小，在所有金属中，它的导电能力是最好的。
3．不要以为镀金或镀银的板子就好，良好的电路设计和PCB的设计，比镀金或镀银对电路性能的影响更大。
4．导电能力银好于铜，铜好于金！
金、银、钨铜金属的电阻率
常态下（由表可知）导电性能最好的依次是银、铜、铝，这三种材料是最常用的，常被用来作为导线等，其中铜用的最为广，几乎现在的导线都是铜的（精密仪器，特殊场合除外）铝线由于化学性质不稳定容易氧化已被淘汰。由于铝密度小，取材广泛，且价格比铜便宜，目前被广泛用于电力系统中传输电力的架空输电线路。为解决铝材刚性不足缺陷，一般采用钢芯铝绞线，即铝绞线内部包有一根钢线，以提高强度。银导电性能最好但由于成本高很少被采用，只有在高要求场合才被使用，如精密仪器、高频震荡器、航天等。顺便说下金，在某些场合仪器上触点也有用金的，那是因为金的化学性质稳定故采用，并不是因为其电阻率小所至。
对新手用户来说，他们对板卡上的元器件知之甚少，不清楚这些元器件对板卡的稳定性究竟起到怎样的作用，更别提如何来识别和辨别这些元器件的优劣。因此，从本期开始，我们将帮助新手来认识和辨别板卡上的各种元器件，让大家在购买板卡时做到心中有数。
在多数情况下，PCB本身被普通用户所忽视，而厂商却在不停地宣传如多层PCB、两倍铜PCB等新技术。那么，PCB的层数对板卡又有什么影响？如何分辨PCB的层数？两倍铜等技术会带来怎样的好处？别急，看完本文，你将会得到完整的答案。怎么方便怎么来—PCB的诞生
相信不少玩家肯定还记得物理电学课程上的情景：在电学课程上，学生需要手动将各种各样的线路连接起来直到完成工程。在稍微复杂一些的电子实验课上，一个实验甚至需要连接上百条线路。这些线路都采用普通的铜导线，外皮是绝缘塑料。很显然，实验的结果暂且不说，光是连接这些线路就令人头疼。如果没有PCB，Core i7 860处理器的1156个针脚都使用铜线连接的话，那将是多么恐怖的一个数字！
技术总是向着更方便和更简洁的方向发展。早在上个世纪的1925年，美国人Charles Ducas首次成功在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式建立导体作为连接线，第一次诞生了印刷电路板的概念。数年后的1936年，奥地利科学家保罗·爱斯勒(Paul Eisler)在英国首次展示了他的箔膜技术，这成为现代PCB的里程碑事件。时至今日，PCB已经进化到难以想象的地步，但无论最终产品如何改变，Charles Ducas首次使用的“加成法”和Paul Eisler发明的“减成法”，依旧是PCB生产的最重要方法。
PCB基板材质的选择
1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)
2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)
3.化银板(ImmersionAg)
4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)
5.化锡板(ImmersionTin)
6.喷锡板
1.镀金板
镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板材中最稳定，也最适合使用于无铅制程的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材。
2.OSP板
OSP制程成本最低，操作简便，但此制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工性较差因此普及度仍不佳，使用此一类板材，在经过高温的加热之后，预覆于PAD上的保护膜势必受到破坏，而导致焊锡性降低，尤其当基板经过二次回焊后的情况更加严重，因此若制程上还需要再经过一次DIP制程，此时DIP端将会面临焊接上的挑战。
3.化银板
虽然”银”本身具有很强的迁移性，因而导致漏电的情形发生，但是现今的“浸镀银”并非以往单纯的金属银，而是跟有机物共镀的”有机银”因此已经能够符合未来无铅制程上的需求，其可焊性的的寿命也比OSP板更久。
4.化金板
此类基板最大的问题点便是”黑垫”(BlackPad)的问题，因此在无铅制程上有许多的大厂是不同意使用的，但国内厂商大多使用此制程。
5.化锡板
此类基板易污染、刮伤，加上制程(FLUX)会氧化变色情况发生，国内厂商大多都不使用此制程，成本相对较高。
6.喷锡板
因为cost低，焊锡性好，可靠度佳，兼容性最强，但这种焊接特性良好的喷锡板因含有铅，所以无铅制程不能使用。
金、银、铜、钨金属的电阻率比较：
对镀金，镀银的误解，或者是不清楚镀金的作用，现在来澄清下。
1．镀金并不是为了减小电阻，而是因为金的化学性质非常稳定，不容易氧化，接头上镀金是为了防止接触不良（因为金的导电能力比铜差）。
2．众所周知，银的电阻率最小，在所有金属中，它的导电能力是最好的。
3．不要以为镀金或镀银的板子就好，良好的电路设计和PCB的设计，比镀金或镀银对电路性能的影响更大。
4．导电能力银好于铜，铜好于金！金、银、钨铜金属的电阻率。
常态下（由表可知）导电性能最好的依次是银、铜、铝，这三种材料是最常用的，常被用来作为导线等，其中铜用的最为广，几乎现在的导线都是铜的（精密仪器，特殊场合除外）铝线由于化学性质不稳定容易氧化已被淘汰。由于铝密度小，取材广泛，且价格比铜便宜，目前被广泛用于电力系统中传输电力的架空输电线路。
为解决铝材刚性不足缺陷，一般采用钢芯铝绞线，即铝绞线内部包有一根钢线，以提高强度。银导电性能最好但由于成本高很少被采用，只有在高要求场合才被使用，如精密仪器、高频震荡器、航天等。顺便说下金，在某些场合仪器上触点也有用金的，那是因为金的化学性质稳定故采用，并不是因为其电阻率小所至。
备注：软铝的电阻率是2.759×10-8，硬铝的电阻率是2.8264×10-8.
各种电镀层的区别
电镀金镀层耐蚀性强，导电性好，易于焊接，耐高温，并具有一定的耐磨性(如掺有少量其他元素的硬金)，有良好的抗变色能力，同时金合金镀层有多种色调，在银上镀金可防止变色。并且镀层的延展性好，易抛光，故常用作装饰性镀层，如镀首饰、钟表零件、艺术品等；也广泛应用于精密仪器仪表、印刷板、集成电路、电子管壳、电接点等要求电参数性能长期稳定的零件电镀。但由于金的价格昂贵，应用受到一定限制。
镀银最早用的光亮剂二硫化碳是Milword和Lyons在1847年发表的专利中提出的，现在还在使用，仅稍加改变而已。镀银层比镀金价格便宜得多，而且具有很高的导电性，光反射性和对有机酸和碱的化学稳定性，故使用面比黄金广得多。早期主要用于装饰品和餐具上，近来在飞机和电子制品上的应用越来越多。
电镀镍的特点、性能、用途：
1、电镀镍层在空气中的稳定性很高，由于金属镍具有很强的钝化能力，在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。
2、电镀镍结晶极其细小，并且具有优良的抛光性能。经抛光的镍镀层可得到镜面般的光泽外表，同时在大气中可长期保持其光泽。所以，电镀层常用于装饰。
3、镍镀层的硬度比较高，可以提高制品表面的耐磨性，在印刷工业中常用镀镍层来提高铅表面的硬度。
由于金属镍具有较高的化学稳定性，有些化工设备也常用较厚的镇镀层，以防止被介质腐蚀。镀镍层还广泛的应用在功能性方面，如修复被磨损、被腐蚀的零件，采用刷镀技术进行局部电镀。采用电铸工艺，用来制造印刷行业的电铸版、唱片模以及其它模具。厚的镀镍层具有良好的耐磨性，可作为耐磨镀层。尤其是近几年来发展了复合电镀，可沉积出夹有耐磨微粒的复合镍镀层，其硬度和耐磨性比镀镍层更高。若以石墨或氟化石墨作为分散微粒，则获得的镍-石墨或镍-氟化石墨复合镀层就具有很好的自润滑性，可用作为润滑镀层。黑镍镀层作为光学仪器的镀覆或装饰镀覆层亦都有着广泛的应用。
pcb工艺镀金和沉金的区别
镀金和沉金的别名分别是什么？
镀金：硬金，电金
沉金：软金，化金
别名的由来：
镀金：通过电镀的方式，使金粒子附着到pcb板上，所有叫电金，因为附
着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，耐磨，绑定的pcb一般也
用镀金
沉金：通过化学反应，金粒子结晶，附着到pcb的焊盘上，因为附着力弱，又称为软金
工艺先后程序不同：
镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金
沉金：在做阻焊之后，和沉锡一样，化学方法，有漏铜皮的地方就回附着上金
镀金和沉金对贴片的影响：
镀金：在做阻焊之前做，做过之后，有可能绿油清洗不干净，不容易上锡
沉金：在做阻焊之后，贴片容易上锡
镀金和沉金对电器方面的影响：
镀金：镀金之前需要先镀一层镍，然后再镀一层金，金属层为铜镍金
因为镍有磁性，对屏蔽电磁有作用
沉金：直接在铜皮上面沉金，金属层为铜金，没有镍，无磁性屏蔽
1. 6
镀金和沉金的鉴别：
镀金工艺因为pcb含有镍，所以有磁性，鉴别是镀金或者沉金时，可以使用磁铁吸引pcb板子，有吸引力为镀金，无吸引力为沉金
另外颜色也有区别，沉金为金黄色，镀金：因为镀金面子大，一般都是镀的很薄，趋向于白色，当然也有镀的很厚的，也是金黄色，此时看焊盘不
易分辨，那么就用小刀刮开阻焊层（绿油或者黑油其他颜色），漏出金属层，因为镀金工艺是镀整个pcb板，绿油下面的金属层为金镍铜的叠层，所以
看上去是金黄色，如果镀层不厚，黄里透白，但是沉金工艺的层叠方式不同，阻焊层下面为铜，为红色（红铜的颜色）。
镀金和镀银标准
镀金和镀银的标准：
1.镀金。我国行业标准镀金层厚不小于0.5um，镀金层首饰的标记
为“Gp”或“Kp”。
2.镀银。我国行业标准镀银层厚度不小于0.5um，镀银层首饰的标
记为“S”或“Silver”。
镀银和镀白金工艺上的区别：
1.外形颜色不同。镀白金为白亮色；素银为米黄色。
2.工艺不同。镀白金是采用化学镀的方法，在素银的基础上加工的
要说好的话，镀白金要好一点，在银的表面上镀上白金，价值肯定上去了，并且外观比较有色泽，而银子在空气重易氧化，表面较暗淡。
镀金和镀铜的简单鉴别
一、前言
镀金和镀铜是两种常见的表面处理方法，它们可以使物品表面更加美观、防腐、耐磨等。但是在实际应用中，有时候我们难以分辨出一个物品到底是镀金还是镀铜，因此本文将从多个方面来介绍如何简单鉴别镀金和镀铜。
二、外观
1. 镀金的外观
镀金的外观通常呈现出黄色或者淡黄色，而且光泽度较高。同时，在阳光下或者灯光下，会反射出明亮的光芒。
2. 镀铜的外观
相比于镀金，镀铜的颜色要略微暗一些，通常呈现出深棕色或者红棕色。而且在阳光下或者灯光下，会反射出柔和的光芒。
三、材质
1. 镀金的材质
通常情况下，使用的材料都是黄铜或者白铜。
2. 镀铜的材质
使用的材料通常是钢或者黄铜。
四、硬度
1. 镀金的硬度
由于使用了较为柔软的材质，因此镀金的硬度通常较低。
2. 镀铜的硬度
相比较而言，镀铜的硬度要高一些。
五、耐久性
1. 镀金的耐久性
由于镀金的外层是金属，因此它具有很好的耐久性。但是如果表面磨
损或者刮花，就会暴露出下面的基材，影响美观。
2. 镀铜的耐久性
相比较而言，镀铜的耐久性要差一些。如果表面磨损或者刮花，就会
暴露出下面的基材，并且容易生锈。
六、使用范围
1. 镀金适用范围
镀金通常用于珠宝首饰、家居饰品等高档产品上。
2. 镀铜适用范围
镀铜则适用于门把手、厨房器具、管道等日常使用物品上。
七、总结
通过以上几个方面来简单鉴别镀金和镀铜。在实际应用中，我们可以
根据这些特点来进行初步判断。当然，在一些特殊情况下，比如表面
处理过厚或者使用了其他材料等，就需要进行更加专业的检测和分析。
PCB板上为什么要用镀金板
一、PCB板表面处理
抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP: 成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊接好、平整。
喷锡：喷锡板一般为多层（4-46层）高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位都可以用到金手指（connecting finger）是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。
金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。不过因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀锡来代替，从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及，目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲的。
二、为什么要用镀金板？
随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题：
1、对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402 超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
2、在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊,而是经常要等上几个星期甚至个把月才用,镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合金长很多倍所以大家都乐意采用.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。
镀金和镀铜的简单鉴别
镀金和镀铜是两种常见的金属表面处理方式，它们可以使金属表面更加美观、防腐蚀，然而在使用过程中，需要注意它们的区别和鉴别方法。
镀金和镀铜的成分不同。镀金是将金属银或铜表面涂上一层金属金，而镀铜则是将金属银或铜表面涂上一层金属铜。因此，从成分上来看，镀金和镀铜是不同的。
镀金和镀铜的外观也有所不同。镀金的外观通常呈现出金黄色，而镀铜的外观则呈现出红棕色或灰绿色。这是因为金的颜色是金黄色，而铜的颜色是红棕色或灰绿色。
从这两点来看，镀金和镀铜可以很容易地进行区分。然而，有时候金属表面处理后的颜色并不明显，这时候就需要采用一些简单的鉴别方法来进行区分。
可以用磁铁进行鉴别。镀金是由金属金涂上银或铜的表面，因此不具有磁性；而镀铜是由金属铜涂上银或铜的表面，因此具有一定的磁性。如果用磁铁吸附在金属表面，如果发现有磁性，则表明这是镀铜，否则则是镀金。
可以进行化学试验。将少量盐酸滴在待鉴别的金属表面上，如果出现气泡，则表明这是镀铜，因为铜会和盐酸发生反应产生气泡；如
果没有反应，则是镀金。
可以采用仪器进行鉴别。现代科技已经发展到了可以通过X射线荧光光谱仪等仪器进行金属成分的分析，从而准确鉴别镀金和镀铜。
鉴别镀金和镀铜可以采用多种方法，根据不同的情况选择相应的方法进行鉴别。在实际使用中，需要注意这两种表面处理方式的不同，以免出现使用上的问题。
PCB工艺PK：喷锡VS镀金VS沉金
作者：暂无
来源：《网印工业》 2017年第11期
什么是沉金和镀金
沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺，许多人都无法正确区分两者的不同，甚
至有一些人认为两者不存在差别，这是非常错误的观点，必须及时更正。
平常大家选用镀金，那什么是镀金，我们所说的整板镀金，一般指的是“电镀金”、“电
镀镍金板”、“电解金”、“电金”、“电镍金板”，有软金和硬金的区分（一般硬金是用于
金手指的），原理是将镍和金（俗称金盐）溶化于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通
电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高、耐磨损、不易氧化的优点在
电子产品中得到广泛的应用。
那什么又是沉金呢？沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，
是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
沉金板VS镀金板
其实镀金工艺分为两种：一种为电镀金，另一种为沉金。
对于镀金工艺来讲，其上锡的效果上大打折扣的，而沉金的上锡效果是比较好一点的；除
非厂家要求的是绑定，不然现在大部分厂家会选择沉金工艺！一般常见的情况下PCB表面处理
为以下几种：镀金(电镀金、沉金)、镀银、OSP、喷锡（有铅和无铅），这几种主要是针对FR-
4或CEM-3等板材来说的，纸基料还有涂松香的表面处理方式；上锡不良（吃锡不良）这块如
果排除了锡膏等贴片厂家生产及物料工艺方面的原因来说。
这里只针对PCB问题说，有以下几种原因：
1．在PCB印刷时，PAN位上是否有渗油膜面，它可以阻挡上锡的效果；这可以做漂锡试验
来验证。
连接器接触件的电镀材料
连接器接触件的电镀材料通常根据其要求和使用环境的不同而有所不同。以下是几种常见的电镀材料：
1. 镀金：金镀层具有良好的导电性和优异的防氧化性能，适用于高要求的信号传输连接器。
2. 镀银：银镀层具有良好的导电性和耐腐蚀性能，适用于要求高速信号传输和稳定性的连接器。
3. 镀镍：镍镀层具有较好的耐腐蚀性和耐磨性，适用于一般要求的连接器。
4. 镀锡：锡镀层具有良好的耐腐蚀性和低接触电阻，适用于要求较低的连接器。
5. 镀铜：铜镀层具有良好的导电性和耐腐蚀性，适用于一些特殊要求的连接器。
这只是连接器接触件电镀材料的一些常见选项，实际应用中还会根据特定需求选择其他的电镀材料。
