SMT 制程及零件常识

1、面积与体积都变小2、零件与PCB的接触方式不同3、零件与锡面的接触方式不同4、零件的包装方式不同1、节省空间，产品符合短小轻薄的要求2、物料管理容易，各种零件都有标准的包装方式3、自动化影响产品的品质变数减小4、制程快速，效率提高5、小功率，小瓦特的传统元件都会被SMD所取代1、单面PCB板制程2、双面PCB板制程（A面锡膏印刷，B面点胶或锡膏）3、混合式制程（即SMD元件与传统元件都使用的制程）1、SMD电阻阻值用数字表示，从零件本体上可直接看出规格2、SMD电阻的误差 J为±5%（RD） F为±1%（RP）3、电阻的单位国际单位为欧姆，即Ω或OHM，还有KΩ,MΩ单位的换算关系：1MΩ=103KΩ=106 ΩA、碳膜电阻隔 RD：零件本体上通常三个数字，前一、二位数字照写，后一位数字表示零的个数B、精密电阻 RP：零件本体上通常四个数字，计算其阻值时，前一、二、三位数字照写，后一位数字为加零数。

如：“1200”表示阻值为120欧，误差值为F±1%C、酸化电阻D、半可变电阻RS VR1、单位：国际单位为“F”（法拉），常用单位有UF（微法拉）PF（皮拉）NF（拉法拉）单位换算关系1F=106UF=109NF=1012PF 1PF=10-3NF=10-6UF=10-12F2、电容的容量：耐压，材质，误差A、容量从零件本体看不出，只能用仪器（电容表）测量B、耐压 1、50V 2、25V 3、16V 4、200V 5、63VC、材质 1、X7R 2、NPO 3、Z5U 4、Y5V 5、Z5V 6、Y5UD、误差C±0.25PF D±0.15PF Z+80% -20% H ±30%J±5%P+100% -0% K±10% X±15% M±20%(常用J、K）3、电容的种类A、陶瓷电容CC 无方向B、胆质电容TC 有方向，有极性C、电解电容EC 有方向D、塑胶电容BC 无方向E、麦拉电容MC无方向104--------表示为容量为0.1UFZ----------表示为误差为+80% -20%50V--------表示为耐压为50VX7R--------表示材质为X7RA、二极体用字母"D"表示,三极管用字母"Q"表示1、二极体有方向,有极性,三极管有方向,无极性,2、三极体本体上有印码,无须计算3、体积大小是否与BOM显示相吻合B、IC用字母"U"表示,(集成电路)1、IC有方向,有极性2、IC的种类 SOIC 手插件ICPLCC 四边内弯脚IC SOJ 两边内弯脚ICQFP 四边外弯脚IC SOP 两边外弯脚IC3、IC的规格:本体上有印码数字(四) A、插座: 用字母"P"表示,有方向B、变压器: 用字母"T"表示,有方向C、振荡器:用字母"Y""X"表示,无方向D、线圈(电感):用字母"L"表示,有的有方向,有的无方向E、排针:用字母"J"表示,有方向.。

嘉泰科技品质部学习小结SMT主板车间张鑫2011-8-24目录1. 贴装工序 (2)2. SMT主板生产流程 (2)3. 生产过程控制流程 (4)4. 生产前及转产注意事项 (4)生产前注意事项 (4)转产时注意事项 (5)5. 转产准备工作流程 (5)6. 转产工作流程 (6)7. 锡膏印刷 (6)刮刀 (7)钢网 (7)锡膏 (9)8. 上料/续料流程 (13)9. 炉前质量检验流程 (14)10. 炉温设定与测试流程 (15)炉温设定 (15)实际温度曲线 (16)实际温度范围 (16)11. SMT品质控制流程 (18)12. 锡膏印刷标准 (19)13. 元件贴装标准 (20)14. 元件焊接标准 (21)15. 焊接常见缺陷 (22)16. SMT固化、焊接常见故障原因及对策 (24)常用元器件缺陷 (24)刮刀磨损以及其影响 (24)锡膏印刷常见故障及对策 (25)1.贴装工序工序: 印刷锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>印刷锡膏=>贴装元件=>回流焊接2.SMT主板生产流程●程序确认：在每次生产前对应线体工艺员必须核对程序正确性（包括程序名称、板材、配屏、物料P/N、料站位等信息），并负责传程序，通知巡检进行确认，在程序确认本上如实填写记录，程序传送过后，巡检要对每台设备上显示所调用的程序进行确认，并填写程序确认表；●物料核对：生产前上料员、巡检要对机器料台上装配的物料P/N和料站位进行确认并填写检验记录（核对料单需核对：物料P/N、字符、料站位、FEEDER 型号、卡口、步距等信息）；湿名元件拆封使用时间：Level 1 无期限≤30℃/85%RHLevel 2 1年≤30℃/60%RHLevel 2a 2星期≤30℃/60%RHLevel 3 168小时≤30℃/60%RHLevel 4 72小时≤30℃/60%RHLevel 5 48小时≤30℃/60%RHLevel 5a 24小时≤30℃/60%RH无等级标识查看物料包装时间标签≤30℃/60%RH●炉温测试：生产前工艺员要对回流炉温度进行测试，经巡检确认炉温合格后才能生产，测试合格的温度曲线打印并发放至线体，生产结束后回收存档六个月；●首板检验：首板需经操作工、巡检确认合格后才能开始正式生产（如无样板，要求工艺部制作样本）；●续料、上料：生产过程中的换料需上料员自检、巡检专检同时确认无误后才能上机生产，上料、续料必须作好操作记录和巡检检验记录；●过程中停机：生产过程中的停机时间、停机原因必须详细记录，由相关责任人签名确认；●过程中检验：在生产过程中，应随时检查印刷质量，印刷不符合工艺标准的不能流入下道工序；经常检查钢网、刮刀等的工作状态，发现问题要及时处理，防止批量性的质量事故。

SMT知识目次一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件常识四、SMT关心材料五、SMT质量标准六、安稳及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为别处贴装技巧。

亦等于无需对PCB钻插装孔而直截了当将元器件贴焊到PCB别处规定地位上的装联技巧。

SMT的特点从上面的定义上，我们明白SMT是从传统的穿孔插装技巧（THT）成长起来的，但又差别于传统的THT。

那么，SMT与THT比较它有什么长处呢？下面确实是其最为凸起的长处：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10阁下，一样采取SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2.靠得住性高、抗振才能强。

焊点缺点率低。

3.高频特点好。

削减了电磁和射频干扰。

4.易于实现主动化，进步临盆效力。

5.降低成本达30%~50%。

节俭材料、能源、设备、人力、时刻等。

采取别处贴装技巧(SMT)是电子产品业的趋势我们明白了SMT的长处，就要应用这些长处来为我们办事，同时跟着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。

是以，SMT是电子装联技巧的成长趋势。

其表示在：1.电子产品寻求小型化，使得往常应用的穿孔插件元件已无法适应其要求。

2.电子产品功能更完全，所采取的集成电路(IC)因功能强大年夜使引脚浩渺，已无法做成传统的穿孔元件，专门是大年夜范畴、高集成IC，不得不采取别处贴片元件的封装。

3.产品批量化，临盆主动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以逢迎顾客需求及加强市场竞争力。

4.电子元件的成长，集成电路(IC)的开创，半导体材料的多元应用。

5.电子产品的高机能及更高装联精度要求。

6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

SMT有关的技巧构成SMT从70年代成长起来，到90年代广泛应用的电子装联技巧。

因为其涉及多学科范畴，使其在成长初其较为迟缓，跟着各学科范畴的调和成长，SMT在90年代获得讯速成长和普及，估量在21世纪SMT将成为电子装联技巧的主流。

SMT基本常识一、SMTSMT——Surface Mount Technology 表面粘着技术—无须对印刷电路板钻插装孔，直接将表面黏着元器件贴、焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术。

目前广泛运用于高科技资讯电子产业，而该项产业中如电脑主机板、笔记本电脑、多媒体介面、印刷电路板、集成电路的晶片加工及包装等。

二、内容1．制程设计表面黏着组装制程，特别是针对微小间距元件，需要不断的监视制程及有系统的检视。

例：在美国焊锡接点品质标准是依据IPC-A-620及国家焊锡标准ANSI/J-STD-001。

了解这些准则及规范后，设计者才能研发符合工业标准需求的产品。

a.量产设计量产设计包含了所有大量生产的制程、组装、可测性及可靠性。

b.PC板品质从每一批货中或某特定的批号中抽取一样品来测试其焊锡性。

c.组装制程发展包括每一机械动作以肉眼及自动化监视装置进行不间断监控。

d.细微脚距组装是一先进得人心构装及制造概念。

e.表面黏着元件放置方位的一致性有助于提高组装及检视效率。

f.一致的元件距离。

g.为提高生产效率而设计。

2．测试设计a.ICT测试检测PCB板空焊、短路、元件放错误及使用错元件等。

b. F╱T测试测试其功能是否正常3．焊锡材料焊锡成份：合金成份如：锡/铅63/37 60/40 低温锡/铅5/95 10/90 高温4．印刷（GP-641）⑴材料：锡膏⑵印刷底板及基板间之定位⑶将材料印刷到基板上⑷印刷品质监视⑸印刷钢板清洁5．点胶（GL-541）将元件固定于PCB上，使PCB板在通过波焊时，将元件固定在PCB上。

6．元件贴装（CP-742M，QP-341）使用贴装设备将元件贴装于PCB上。

7．焊接焊接方式：波峰焊接及热风回流焊接波峰焊接—将熔化的锡经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊锡波峰，使预先装有电子元器件的印刷电路板通过焊锡波峰，实现元组件焊端或引脚与印刷电路板焊盘之间机械与电气连接的锡。

回流焊--通过重熔化预先分配到印刷电路板焊盘上的膏状锡膏，实现表面黏着元组件焊端或引脚与印刷电路板焊盘之间机械与电气连接的锡膏。

SMT相关资料SMT(Surface Mounted Technology表面贴装技术)一、标准零件标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。

目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB【印刷电路板】上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。

1、零件规格:(1)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。

标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法 1206 0805 0603 0402公制表示法 3216 2125 1608 1005含义: L:0.12inch(3.2mm) W: 0.06inch (1.6mm) L:0.08inch(2.0mm)W:0.05inch (1.25mm) L:0.06inch(1.6mm)W:0.03inch(0.8mm) L:0.04inch(1.0mm)W:0.02inch (0.5mm)注：A、L（Length）：长度； W（Width）：宽度； inch：英寸B、1inch=25.4mm（2）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。

（3）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。

（4）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。

2、钽质电容(Tantalum)钽质电容已经越来越多应用于各种电子产品上，属于比较贵重的零件，发展至今，也有了一个标准尺寸系列，用英文字母Y、A、X、B、C、D来代表。

SMT基础必学知识点
1. SMT的全称是Surface Mount Technology，即表面贴装技术，是一
种电子组装技术，适用于高密度、高可靠性电路的组装。

2. SMT的优点包括：提高连接可靠性、减小电路板尺寸、减少重量、
提高电路板性能、提高生产效率等。

3. SMT的主要组件有：表面贴装元件（SMD）、贴片式IC、晶体管、
电解电容器等。

4. SMT的基础工艺包括：粘贴、校准、回流焊接、清洗等步骤。

5. SMT的粘贴工艺包括：选择合适的胶料、确定胶体积、控制胶厚、
掌握温湿度等因素。

6. SMT的校准工艺包括：校准贴装头、校准相机、校准送料器等。

7. SMT的回流焊接工艺是将贴装元件与PCB板通过高温熔化焊料使其
焊接在一起。

8. SMT的清洗工艺是为了去除焊接过程中残留的焊剂、助焊剂等杂质，提高电路的可靠性。

9. SMT的设备有贴片机、回流焊炉、印刷机、自动检测设备等。

10. SMT的质量控制包括：元件质量检查、焊接质量检查、电路板质量检查等。

SMT基础知识2005-2-24 14:38:331 标准零件标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。

目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。

1.1 零件规格:(1)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。

标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表：（2）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。

（3）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。

（4）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。

1.2 钽质电容(Tantalum)钽质电容已经越来越多应用于各种电子产品上，属于比较贵重的零件，发展至今，也有了一个标准尺寸系列，用英文字母Y、A、X、B、C、D来代表。

其对应关系如下表:注意：电容值相同但规格型号不同的钽质电容不可代用。

如：10UF/16V”B”型与10UF/16V”C”型不可相互代用。

2 IC类零件IC为Integrated Circuit(集成电路块)之英文缩写，业界一般以IC的封装形式来划分其类型，传统IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等等，现在比较新型的IC有BGA、CSP、FLIP CHIP 等等，这些零件类型因其PIN (零件脚)的多寡大小以及PIN与PIN之间的间距不一样，而呈现出各种各样的形状，在本节我们将讲述每种IC的外形及常用称谓等。

SMT物料基础必学知识点
以下是SMT（表面贴装技术）物料基础必学的知识点：
1.基本术语：了解SMT的基本术语，例如SMT、贴装、焊接、元件等。

2.元件分类：了解常见的SMT元件的分类，例如贴片元件、插件元件、螺柱元件等。

3.元件封装：了解不同元件的封装形式，例如SOP（小外形封装）、QFP（四边形外形封装）、BGA（球网格阵列封装）等。

4.元件参数：了解元件的参数，例如阻值、电容值、电感值、电压等。

5.元件标记：了解元件的标记，例如元件的型号、批次号、生产厂商等。

6.元件尺寸：了解元件的尺寸规格，例如长宽高、引脚间距等。

7.元件小样：了解元件的小样，如何正确识别元件并保持正确的识别。

8.元件存储：了解元件的存储要求，例如温度、湿度、防尘等。

9.元件包装：了解元件的包装方式，例如卷带包装、管装包装、盘装
包装等。

10.元件识别：了解元件的识别方法，例如通过包装上的标签、标记、
颜色等识别。

11.元件检验：了解元件的检验方法，例如外观检查、尺寸测量、性能测试等。

12.元件替代：了解元件的替代方法，例如通过查找替代手册、联系供应商等。

以上是SMT物料基础必学的知识点，掌握这些知识将有助于理解和操作SMT物料。

第二章SMT制程典型的SMT生产工艺流程通常包括印刷焊锡膏（或点贴片胶）（Screen Print）、贴片(Mount)、回流焊接（或固化）(Reflow)、检测(Inspect)、返修(Rework)等工艺流程，使用的设备分别是印刷机、贴片机、回流焊炉、检测设备、维修设备，组成一条SMT生产线，见图2.1。

图2.1 SMT工艺流程第一节焊锡膏印刷焊锡膏的印刷时SMT中的第一道工序，它是关系到组装板（SMA）质量优劣的关键因素之一，“60%以上的缺陷来源于焊锡膏的印刷”这句话在生产0.5mm pitch以下的QFP的产品中就能明显地体现出它的含义。

焊锡膏的印刷涉及三项基本内容——焊锡膏、模板、印刷机，这三者之间合理组合对高质量地实现焊锡膏的定量分配是非常重要的。

焊锡膏印刷机内部工作图见图2.2。

图2.2 焊锡膏印刷机内部工作图一焊锡膏印刷原理焊锡膏印刷时应先将模板开口与PCB上的焊盘图形对正，然后在模板上放上足量的焊锡膏，焊锡膏在刮板压力的作用下压入印刷模板开口中，模板与PCB分离后，焊锡膏被沉积至PCB的焊盘上。

如下图所述，焊锡膏被刮板压入模板开口，经过短暂的停留，脱模后焊锡膏沉积在PCB上。

印刷过程见图2.3。

焊锡膏被刮板压入模板开口后经过短暂的停留脱模后焊锡膏沉积在PCB上图2.3 焊锡膏印刷过程二焊锡膏印刷的基本要素焊锡膏的印刷基本要素包括：焊锡膏、模板、刮板，这三者对高质量地实现焊锡膏的印刷是非常重要的因素。

1 焊锡膏焊锡膏（Solder Paste），又称焊膏、锡膏，它是随着SMT技术应运而生的一种新型焊料，也是SMT生产中极其重要的辅助材料。

大致讲来，焊锡膏的成份可分成两大部分，即助焊剂（Flux ）和焊料粉（Solder Powder），图示见图2.4。

焊锡膏开封的焊锡膏焊锡膏的成分图2.4 焊锡膏的形态及成份1）助焊剂的主要成份及其作用●活化剂(Activation)该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；●触变剂(Thixotropic)该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；●树脂（Resins）该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；●溶剂（Solvent）该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；2）焊料粉焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。

3302…………………..33000Ω (33KΩ)4702…………………..47000Ω (47KΩ)表面安装电阻常用电功率大小有1/10﹐1/8﹐1/4﹐1W。

一般用”2012”型电阻为1/ 10W,”3216”型号为1/8W。

电阻阻值误差是组件的生产过程中不可能达到绝对精确﹐为了判定其合格与否﹐常统一规定其上﹑下限﹐即误差范围对其进行检测。

电阻常用误差等级有±1%﹐±5%﹐±10%等﹐分别用字母M﹑J﹑K代表。

体积大小常用长﹑宽尺寸表示﹐有公制和英制两种表示﹐它们对应关系为﹕体积类型长宽(公制/英制) (毫米mm/密耳mil) (毫米mm/密耳mil)(公制/英制) (毫米mm/密耳mil) (毫米mm/密耳mil)1608/0603 1.6/6 0.8/32012/0805 2.0./8 1.2/5 3216/1206 3.2/12 1.6/6表面安装电容还有钽质电解电容﹑铝壳电解电容类型﹐它们均有极性方向﹐其表面常丝印有容量大小和耐压。

耐压表示此电容允许的工作电压﹐若超过此电压﹐将影响其电性能﹐乃至击穿而损坏。

3﹑表面安装二极管二极管在电子线路中用符号”“表示﹐以字母D代表。

它是有极性的器件﹐原则上有色点或色环标示端为其负极。

在贴装时﹐须确保其色环(或色点)与PCB上丝印阴影对应。

表面安装二极管有两种类型﹕圆筒型和片状型。

片状型又有与两种形状。

4﹑表面安装三极管三极管由两个相结二极管复合而成﹐也是有极性的器件﹐贴装时方向应与PCB丝印标识一致。

表面安装三极管为了表示区别型号﹐常在表面丝印数字或字母。

贴装和检查时可据其判别其型号类别。

5﹑表面安装电感电感在电子线路中用表示﹐以字母”L”代表。

其基本单位为亨利(亨)﹐符号用H表示。

表面安装电感平时常称为磁珠﹐其外型与表面安装电容类似﹐但色泽特深﹐可用”LCR”检测仪表区分﹐并测量其电感量。

6﹑表面安装集成电路集成电路是用IC或U表示﹐它是有极性的器件﹐其判定方法为﹕正放IC﹐边角有缺口(或凹坑或白条或圆点等)标识边的左下角第一引脚为集成电路的第1引脚﹐再以逆时针方向依次计为第2﹑3﹑3…引脚。

SMT为表面粘着技术，表面贴装技术(Surface Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。

系指透过电脑程式控制并利用机器人手臂，使其自动吸取、摆放各种细小而精密的电子零件... 就服员于职训前亲自到工作现场深入了解SMT专业工程技术及熟悉SMT制程，分析每道SMT 流程所需之知识技能及注意事项。

SMT 生产流程：送板机→ 印刷机→ 点胶机→高速机→泛用机→REFLOW <背板>→收板机<正板> →送板机→印刷机→高速机→泛用机→REFLOW→收板机什么是SMTSMT含义：中文名称：表面黏著技术英文名称：Surface Mount Technology 简称SMTSMT有何特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。

降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

为什么要用SMT：电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发SMT的工艺流程一、SMT工艺流程------单面组装工艺来料检测-->丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修二、SMT工艺流程------单面混装工艺来料检测-->PCB 的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->回流焊接-->清洗-->插件-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修三、SMT工艺流程------双面组装工艺A：来料检测--> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB 的B面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干-->回流焊接（最好仅对B面-->清洗-->检测-->返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。