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FPC SMT制程稽核点检表

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SMT常规巡检表

SMT常规巡检表

2 废纸带是否超过规定尺寸未剪，胶带是否过长
3 是否每日清除机台掉落零件，抛料率是否记录并管制
4 机台换料是否有换料记录并确认签名
四、回流焊
1 是否有确实的产品过炉曲线名称、产品名称记录
2 半成品、成品是否有叠板现象
3 产品状态是否标示清楚
五、外观修理
1 பைடு நூலகம்铁海面是否清洗
2 半成品、成品是否有叠板现象
（
稽 核 項 目 一、产前准备
）月SMT常规制程检查表
日期
上旬 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 下旬 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31
1 静电环是否有依规定量测并记录
2 作业员是否配带静电环（未配带者登记）
六、AOI检查
1 产品是否检查记录
2 半成品、成品是否有叠板现象
3 良品与不良品是否区分
作
3 机台和工作站5S是否符合要求
4 烘烤记录是否完整，烘烤好的PCB是否取出
二、锡膏印刷
1 生产制程工艺牌是否正确：机型/计划/批量/有铅&无铅
2 每次加锡为1/4瓶，锡膏在钢网上使用4小时后重新搅拌
3 作业员是否有作自主检查PCB印刷品质
4 半成品是否有叠板现象
三、零件装著
1 生产制程工艺牌是否正确：机型/计划/批量/有铅&无铅

PCBA SMT制程查检表

PCBA SMT制程查检表

5.3
Check at least 2 different work station mats. Verify they are clean and are attached properly to ground. 检查至少2个工作台，确认它们是整洁的并有正确的接地；
每天 Everyday
5.4
Verify all material within 30 cm of the PCBA are ESD-safe. There is no clear tape, paper and other types of non-ESD material within 30 cm of the product. All trays and racks are ESD-safe (black). 验证在PCBA相邻30cm区域内都是ESD材料，非确认ESD防护材料的如胶带、纸张等其 他物品没有在PCBA相邻30cm内，所有的托盘(黑色)和架子都是ESD材质 Product Handling 产品后处置
每天 Everyday
1.4 2 2.1
每天 Everyday
每天 Everyday
2.2
Verify the correct placement program is loaded into the machine with the correct PN. For FES production the is program； 每天 确认贴片机载入的程序(正在使用)，程序名是正确的(符合SOP要求)，是专用于FES Everyday 项目产品；
2.3
An SMT placement First Article (FA) has been completed. All components on the panel have been measured or the PN recorded, and this is recorded on the FA data sheet. The FA data sheet is posted at the operation. The 每天 FA part is available on the SMT line during the run； Everyday SMT首件(FA)已经确认完成，PCBA板上所有的零件被测量或规格记录，应该记录在首 件记录表内，首件确认完成才可以进行贴装；

制程品质保证稽核表

制程品质保证稽核表

確認 /Check de by:
表單編號: FCFA4050
___
日期/DATE: _______________
IPQA AUDITING/製程品質保證稽核
Note / 備注
8:00~ 12:00~ 16:00~ 20:00~ 24:00~ 4:00~
12:00 16:00 20:00 24:00 4:00 8:00
℃
%
核准/ApprovIPQA AUDITING RECORD/製程品質保證稽核表
生產線/PRODUCTION LINE:□ 1 □ 2 □ 3 □ 4 □ 其它/ELSE: ___________ AUDITING ITEMS 稽核項目
各製程之作業指導書是否在作業者周圍? Is Instruction around operators? 機台操作說明書是否放在機台上? Is M/C Operating Instruction placed on machine? 機台操作說明書&作業指導書是否有被作業人員塗改? Have M/C Operating Instruction & Instruction been modified by operators? 作業人員是否遵循作業指導書作業? Do Operators follow Instruction? 作業人員是否有帶手套及靜電環? Do operators wear glove & ESD wrist? 機台保養是否確實,並且記錄? Is M/C maintenance performed & recorded? 首件檢查是否確實,並且記錄? Is first article inspection performed & recorded? 烙鐵溫度是否符合規定,並且記錄? Are iron temperatures within spec. & recorded? 教育訓練卡是否在作業人員周圍,並通過該製程站認可通過? Are training card around operators who have been qualified by that process? 錫膏冷藏溫度(4~8℃)及攪拌時間(1分鐘)是否符合規定? Are solder paste frige temp.(4~8℃)& disturbing time (1min.)within spec.? 錫膏型號是否與作業指導書符合? 開瓶時間是否超過12小時? Is solder paste model correspondance with Instruction? Over 12 hrs after open? SMT鋼版擦拭是否符合規定,並且記錄? Are SMT stencil wipe rate correspondance with spec.& recorded? 迴風爐`錫爐`BGA安裝&拔取溫度曲線是否有量測且正確,並放置在機台上? Are reflow,wave-soldering,installer & remover profiles measured and placed on M/C? 迴風爐後使用X-Ray檢驗30pcs BGA.如不良超過3pcs,即發出品質異常回饋單. Inspect 30pcs BGA after reflow with X-Ray, issue CAR immediately if over 3 defects. 機種標籤是否符合BOM? Is PCBA label correspondence with BOM? 接地系統及空調機是否有記錄? Is ground monitoring system and air conditioning recorded? SDRAM(SGRAM)是否使用同一廠商? Is same supplier's SDRAM(SGRam) used? 是否在零件上有極性記號(限ATI)? Is there any polarity marking on components?(ATI) 庫房溫濕度是否在18~28℃&<70%?Is warehouse temp. & humidity within 18~28℃&<70%. 散熱塊(11.02~12.18kg/cm)螺絲(4.03~5.18kg/cm)扭力是否符合規格? Is heatsink(11.02~12.18kg/cm) and screw(4.03~5.18kg/cm) torque within spec? 稽核者/日期(Audited by Date)

制程稽核记录表

制程稽核记录表

17
维修人员是否由专人负责维修,各规格之不良品是否有作明确标识 并区分.维修品是否集中单独投放作业和检查测试。
18
制程工作台面上是否有与工作无关的工治具(如剪刀.挑针.剥线钳 等).利器用后是否立即放入工具盒，不允许与产品混放。
19 穿HOUSING作业人员是否有做回拉动作.作业员是否自检品质。
20
5
测试工站测试不良品是否标识不良内容,分类放置于不良品盒(箱) 内并作记录.
6
流水线上各测试工序是否有用档板进行隔离，避免未检验品流出 的风险.产线异常或可疑品是否有清楚标识和隔离。
测试工序未测品与已测品是否有明显的区分与标识，并按规定摆 7 放，不可乱放（如放在腿上）.
8
全检工站对不良品是否标识不良内容,分类放于不良品盒(箱)内并 作记录，且要求各检验工位不可私自用剪刀修不良.
2.IPQC第二天上午9:00前完成前一天的记录
品 质
生产组长：
IPQC:
表ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ编号/版本:
备注
制程是否有作业工序对尺寸进行管控,是否有用尺寸治具进行量 测.
21
测试/全检人员是否能明确区分良品与不良品,是否熟悉质量管理 相关要求.不允许任何人随意将线外产品放入自己工作台面
22 制造组长是否有对不良作确认及分析改善,并作持续追踪.
23 上线前确认最小包装是否有贴环保(ROHS)、无卤（HF)标签. 24 制程中使用工模治具是否符合环保、无卤要求.
生产设备设定参数是否符合工程图面及生产设备操作指导书之要
13 求.生产是否按客人要求自动包铜箔机必须点检地线过长不良项目
。
14
测试仪器及治具及调试是否符合工程图面及测试操作指导书要求, 测试治具每4小时点检1次.

关键制程稽核表附表二

关键制程稽核表附表二
3.组件不能出现空焊﹑假焊﹑短路﹑包焊
4.PC板不能有残留物(组件脚﹑锡渣﹑螺丝等)
5.线材不能靠近散热片等发热组件
6.电子组件不能有明显的破损
7.散热膏涂抹要均匀﹐不能漏涂
8.模块不能漏垫绝缘片﹐绝缘片要至中
9.热敏电阴要靠近散热片
10.程序安装需正确﹐不能漏烧程序(DB多次抱怨过)
烧机部分
1.烧机负载是否正确
8.生产线备好的物料是否有明确的标示
9. FM-7002《关键过程(工序)清单》是否落实
10.所有物料的标示应统一规范﹐并且放在指定位置
插件
1.组件不能多插﹑漏插﹑错插﹑反向
2பைடு நூலகம்组件不能浮高或歪斜
3.发热组件(灯丝/限流电阴)不能与PC板接触
加工
1.PC板不能变形﹑有脏污﹔焊盘不能有翘起或脱落
2.组件脚不能超过1.2mm
2.烧机步骤是否正确
3.烧机时间是否足够
4.烧机过程中是否有人监视
包装部分
1.电位器(旋钮)和按键开关不能有磨擦(TOP SOUND客户多次抱怨)
2.PC板包装时需用隔板﹐静电袋(带有贴片组件的PC板)
3.面板丝印不能有歪斜(DB客户多次抱怨)
4.纸箱封装要规范﹐入库单填写需完整
5.包装好的产品摆放需整齐﹐不能颠倒﹔纸箱不能有脏污﹑变形或破损
线关键工序检查表二
机种型号﹕生产数量﹕生产日期﹕
工序
检查内容
检查结果
备注说明
制程检查
1.生产线不良品是否有标示
2.生产线是否有使用流程卡
3.作业人员是否按照要求配戴静电手环
4.烙铁的温度设定是否符合SOP要求
5.螺丝刀扭力设定是否符合SOP要求

SMT稽核check list

SMT稽核check list
原因分析：
臨பைடு நூலகம்時
異常情況說明 B：
原因分析：
臨 時
合
不合
格
格：x
備注欄有* 應確實填寫記錄值
受稽核單Q位PQ主管： AD0
靜電桌墊扣環接地狀況是否良好？各靜電接地設備是否接地？且工作台面及測試台 55 面有無放置易產生靜電荷物品，如塑料報表夾等？ 56 所有測試用量規儀器是否為良好狀態，且在校驗周期內？ 57 物料儲存與搬運方式是否符合要求？ 58 機板是否有未隔靜電泡棉之情形？機板放置是否符合規定？ 59 靜電框內有無異物？ 60 靜電防護用品是否依規定執行點檢作業並記錄？ 61 機板上有無特殊接地元件,CC電感與PCB Layout匹配性 62 錫膏印刷機刮刀殘餘錫膏是否每半小時清理干淨? 63 各機種BGA芯片組版本規格是否正確? 0.4&0.5PITCH元件吃錫狀況是否符合標準? 64 最近板邊元件的距離是否超過6mm以上? 異常情況說明 A：
21 回焊爐溫區設定,線速設定是否與Profile相符﹖
22 實際溫度曲線與BGA廠商參考的溫度曲線是否相符?
23 作業指導書是否定義程式名稱及版本？同時程式名稱是否可以追蹤到PCB的料號？
24
ICT測試作業是否依SOP切實執行，測試程序是否與SOP一致？是否有不可測元件清 單？
25 ICT測試無法涵蓋的零件是否在目視時重點檢查？如IC類零件？
12 紅膠儲存溫度、回溫溫度及回溫時間是否符合要求？有無先進先出且記錄？
鋼板上是否有注明機種名稱，料號，版本，正（反）面，且SOP是否一致？且經IQC 13 檢驗OK.
14
PTICH為0.4mm及以下元件鋼板開刻方式是否為交替式開刻 ?共用PAD元件不需開刻 的位置是否未開

SMTIPQC巡检标准表格

SMTIPQC巡检标准表格

武汉正维电子SMT巡检表温度：℃湿度：%RH编号： ZW/QF-QC-021-001项目巡检内容判断异样原由说明上线物料能否切合工单 BOM要求BOM 同一机种新旧版本的物料表，BOM能否同时在线？生产前能否有对 BOM，ECN,GEBER等进行解读做成相应产品规格资料知会到生产线？PCB料号和版本能否与机器设置符合?PCB 板锡膏钢网印刷机PCB料号和版本能否与钢网符合?为防备氧化,PCB包装开启后72小时不可以用完, 超出72小时后再上线前需进行120 ±5℃烘烤1小时。

不使用则从头烘烤并进行真空包装。

PCB拆封后 , 需注意板上能否有异物残留, 并注意置放方向一致性与正确性取PCB能否戴上静电手套锡膏能否依据先进先出的原则使用?所用锡膏能否为我司工艺认定之锡膏品牌，型号？锡膏的使用寿命能否标示清楚?不一样型号、品牌锡膏能否有混淆使用？其保留温度能否在 0～10℃内？冰箱温度能否每天确认一次，确认能否超出管束界线 , 有无采纳相应付策?锡膏回温时间能否在 4-8小时内？并有记录.搅拌时间能否在 3-6min内？锡膏能否依据作业指导书使用?开启锡膏能否在规准时间内用完?( 一般有效期为 24小时)锡膏回温环境温度能否控制在40-60%RH开罐使用及增添作业后 , 旋紧盖子减少罐中剩锡与空气接触未使用完锡膏之收线锡膏（24H内）可回收搁置于冰箱内，后续优先使用. 累计不得超出24H。

钢网标示能否可追忆到产品名称、料号、版本及厚度及板面、安裝方向？钢网表面能否洁净 ( 检查钢网架上的钢网 )?钢网表面能否平坦没有变形, 凹凸?钢网冲洗能否依规定作业?钢网上能否注明 PCB料号版本?钢网能否按规定放在钢网架上且标示清楚，对位搁置？钢网开孔与最新 BOM,PCB焊盘, 工装, 铜板查对能否有差别？ MARK点制作能否切合该产品要求？能否认期洁净锡膏机底部能否有残留锡膏 ?机器表面外观洁净不行有尘埃否有有关 SOP?且为最新版本？作业员能否对 SOP内容充足认识?印刷机能否按规定养护并填写养护记录表?印刷参数能否切合要求?刮刀能否损害及洁净?擦抹纸能否改换?印刷stage 轨道能否残留锡膏 ?顶PIN能否有锡膏？印刷达成的 PCB需与1HR内达成 Reflow不行在印刷离开过程中增添锡膏, 免得损坏印刷质量.生产结束后能否有对钢网洁净及检查查？能否有有关文件说明？生产前能否有查对物料？能否每天按期洁净废料带采集箱?机器运作的系统名称能否和实质生产符合?料架上料槽的编号与料表上的标号能否一致?正在生产的机台上不行放有其余机种的料。

稽核问题点记录表

稽核问题点记录表

测试区 功能维修区脏乱差。
测试区 功能维修烙铁、热风枪未点检。
L6 机台有灰尘。
L6 轨道脏乱。
7S 7S 7S 违反流程 违反流程 7S 7S 7S 7S 7S 7S 7S 7S 7S 违反流程 7S 违反流程 7S 违反流程 违反流程 7S 7S 违反流程 7S 7S 7S 7S 违反流程 7S 7S
测试区 测试电脑无人使用未关机。
测试区
板子乱摆乱放，无标示无状态，桌台 脏，乱。
测试区 工作台面有饮料。
5月12日
测试区 清尾的板子没有标示卡。
5月12日
测试区 人员光手拿板。
5月12日
测试区 标示卡填写不完整。
类别
7S 7S 7S 7S 7S 7S 违反流程 7S 违反流程 7S 7S 违反流程 7S 违反流程 违反流程 安排不合理 违反流程 7S 违反流程 违反流程 7S 7S 7S 7S 7S 违反流程 违反流程
测试区 标示卡填写不完整。
测试区 报表混乱。
测试区 测试线有汽水瓶。
测试区 功能维修台面脏，乱，差。
7S 7S 7S 7S 违反流程 7S 7S 7S 7S 7S 7S 违反流程 7S 违反流程 7S 7S 违反流程 7S 7S 7S 7S 7S 7S 7S 7S 7S 7S 7S 7S 7S
5月13日
测试区 测试工程无ESD防护。
违反流程
责任人 刘雷 刘雷 刘雷 刘雷 刘雷 刘雷 刘雷 刘雷 刘雷 刘雷 刘雷 刘雷 刘雷
何明健 何明健 何明健 何明健 何明健 陈南南 何明健 何明健 何明健 陈余华 陈余华 陈余华 陈余华 陈余华
发生 处罚 次数 措施
陈余华 陈余华 陈余华 陈南南
韦猛 刘雷 刘雷 刘雷 刘雷 刘雷 刘雷 刘雷 刘雷 刘雷 刘雷 刘雷 韦猛 刘雷 刘雷 刘雷 刘雷 刘雷 唐刚 刘雷 刘雷 刘雷 刘雷 刘雷 何明建 何明建

SMT生产稽核检查表

SMT生产稽核检查表

时是否有核对实物背文.
3-5.C级材料上一盘料是否在料柜
防焊胶带上注记,并交接料盘数. 3.
A材柜管理: 4-1.拆装储存管制表是否按时填写. 4-2.除A材,其余物品是否随意放在 4.
防潮柜内. 4-3.交接班时,A材是否清点确实无误.
(查记录是否详实) 物料及料盘摆放:
5-1.空料盘不可放在Table台下的资源 回收箱内 ,应放在指定垃圾桶内
锡空焊),是否反馈AOI技术员改善.
包装站作业员填写送检单的标示卡, 15.
是否依据班长填写样板作业.
16-1.目检员在目检时是否每片板
16. 作业顺序是一致的.
16-2.目检员罩板时,是否有用竹签.
班长是否落实两个小时对目检员 17.
做GO-NO GO检测(查检记录).
维修员在修缺件、损件、反向
18. 是否落实做在维修报表上,
稽核人 :
序 号
现场稽核内容
1-1.锡膏开始使用时间是否记录在
罐上. (查检: 08:30 / 20:30 前完成)
1-2.印刷员在清洗钢网时,是否有 1.
重点检查PCB板A、B级材料
空PAD是否有上锡.
1-3.印刷员是否检查PCB版本.料号.
所有保养及查检表是否按时填写?
2-1.机器设备保养/检查表
5. (检查是否有物料当垃圾丢弃行为.)
5-2.一在线有两机种物料在生产线 上生产,未生产机种料是否装箱 现场稽核内容
23 所有散装PCB上线前需烘烤.
设备接地线(黄线)与设备接合处未用螺 24
丝锁紧.
25 已开启使用的锡膏瓶盖未密合存放
26 防潮柜内放置材料使用记录未放在防
是否有更改现象.

SMT过程审核检查表

SMT过程审核检查表

100
灯光亮度
灯管不能正常发光 有无昏暗灯管？
对作业员检验技能有无定期有效的考核方式，有
101
检验员技能
检验员有上岗证
无有效证据？
印刷 102 09 效果 103
表面清洁，无任何异物残
清洗频率为多少，如何清洗，清洗效果有无确
96
钢网清洁度
留，包括溶液、
认，有无有效证据？
网孔通畅清洁
97
PCB数量
有详细印刷记录
询问现场管理员如何跟踪，跟踪频率为多少？当 前工单已经完成数量是？
审核记录
过程审核检查表（SMT）
过程 编号
过程
序 号
生产 设备
特性Leabharlann 产品过程特性标准审核问题
站位方向
作业员是否清楚匹配方法？抽查相应站位对应物 与程序设定的方向一致
料式否与站位表一致？
1、作业员是否有这些文件？
核对、与站位表/BOM/ECN一 它们之间如何匹配/核对，以保证其正确性？
致
2、物料规格与文件之间如何匹配/核对，以保证
所用物料规格无误？
核对、与站位表/BOM/ECN一 作业员是否有这些文件？物料数量与文件之间如
最大包装完好
是否每批点检、有无有效证据？
潮敏标签指示值≤20%
损坏包装的IC的指示值是否超过20%？ 若超过，是否对其暴露的湿度和时间进行监控？ 以保证MSD有效。
核对、与送货单一致 送货单是否正确、有无已经核对的有效证据？
核对、与送货单一致 送货单是否正确、有无已经核对的有效证据？
核对报检单与送货单一致 报检单是否正确、有无已经核对的有效证据？
4.5～6.5kg
点检频率为多少，有无点检、记录？

关键制程稽核表附表一

关键制程稽核表附表一
6.电子组件不能有明显的破损
烧机部分
1.烧机负载是否正确
2.烧机步骤是否正确及烧机时间是否足够
3.烧机过程中是否有人监视
包装部分
1.产品表面要清洁
2.木箱/铁网/手握管是否有刮伤﹑掉漆﹑露底﹑打痕﹑流痕
3.螺丝/螺帽等五金部件不能有氧化生锈
4.压克力/面板等容易刮伤的料品在包装擦拭后才能撕下保护膜
5.LOGO不能出现歪斜﹑脱落或颠倒
6.接收机与发射机频率及序号需一致
7.包装附件不能短缺﹐规格需正确
8.摇晃本体时不能出现机械噪音
说明﹕检查合格的产品打“ˇ”﹐不合格的产品打“×”﹐不合格品需通知生产线负责人及时处理。
单位主管﹕检查人﹕
线关键工序检查表一
机种型号﹕生产数量﹕生产日期﹕
工序
检查内容
检查结果
备注说明
制程检查
1.生产线不良品是否有标示
2.生产线是否有使用流程卡
3.作业人员是否按照要求配戴静电手环
4.烙铁的温度设定是否符合SOP要求
5.螺丝刀扭力设定是否符合SOP要求
6.仪器的设定与使用是否符合SOP要求
7.生产线备好的物料是否有明确的标示
8.所有物料的标示应统一规范﹐并且放在指定位置
9.《关键过程(工序)清单》是否落实
机内工艺
1.PCB板不能有脏污﹐焊盘不能有脱落
2.组件不能出现空焊﹑假焊﹑短路﹑包焊
3.机内不能有残留物(组件脚﹑锡渣﹑螺丝等)
4平电缆座是否松脱﹐线材之间要有应力释放(铁三角多次抱怨)

制程稽核检查表(新)1

制程稽核检查表(新)1

文件编号：AT-D-质-022（B/1） 序列号:8:30-10:3018:30-21:00机种:版本:123456789101112131415 IPQC： 审核： 制造部确认： 核准：次出货：出货（装柜）是否立放？是否记录出货数量和序列号？是否车内拍照1张？备注合盖：打合盖螺丝工位物料是否与BOM 一致？螺丝是否打到位？是否有错位、打滑？贴端子功能标签和后盖铭牌标签是否贴对齐？能效标是否贴？包装：包装确信物料是否与BOM 一致？是否有破损？机器会不会倒？附件包是不是会少物料？外箱标识与实际机型是否一致？防折标贴的位置及机器外观不否脏污或者其它缺陷？序列号与隨机表是否一致？维修：维修工位是否用错物料（螺丝及PCB 板）？是否有维修记录？修后是否打到烤机模式？FQC 测试：测试工位测试视频、色差、VGA 、音频、电脑及双点触摸功能、外观、声音、图象是否正常？3C 标识、QC PASS 是否漏贴？是否在隨机表上记录并贴序列号？不良品是否标识并贴红色不合格标？是否测试高压及接地？产线测试：视频、色差、VGA 、音频、电脑、USB 线双点触摸功能是否正常？LOGO 、图象、声音是否正常？测试结果是否记录随机流动表上？不良是否标识并隔离？是否调为烤机模式？老化：老化（煲机）是否保证4小时煲机并记录煲机异常？装主板：确认物料是否与BOM 一致？触摸框转接板是否与BOM 一致？灵畅触摸框是否配灵畅的转接板？汇冠的触摸框是否配汇冠的转接板？灵畅转接板上是否加磁珠？USB座及插座焊接是否牢固？是否有假焊、锡尖、锡渣、烫坏现象？插排线：LVDS 线白点是否对准主板三角标记？线布置的是否合理？主板螺丝、排插是否插到位？火线零线需是否接对位置？螺丝是否有漏打.打错位.打滑、打不到位？盖壳：盖壳确认物料底盖、螺丝是否与BOM 上一致？是否把随机流动表等其他物件盖进机器？是否有线夹到？模组装支架：五金支撑螺丝是否漏打？五金、线材是否与BOM 上一致?是否有漏打.打错位.打滑？确认线材是否与BOM上一致？屏线是否插到位？屏组立：模组表面是否清洁干净?屏是否偏位？屏压码压屏下部是否贴泡棉？LED 背光模组固定支架螺丝是否打到位?(扭力大小)装喇叭：、按键板、遥控窗及板物料（喇叭、海绵、塑胶支架、排线、螺丝及垫子）是BOM 单一致？喇叭方向是否正确？电批扭力是否合适？螺丝是否有漏打.打错位.打滑、打不到位？随机流动表是否与BOM一致并如实填写（日期、机型、主要物料名）？稽核结果 (工作完成打“√”未做好，未完成打“Ⅹ”)烫装饰条：烫装饰条是否外观均匀，美观、牢固？物料是否与BOM 一致？烙铁温度是否合适？壳内海绵是否贴美观不露边？贴泡棉：.触摸框泡棉海绵是否贴美观不露边？触摸框是否测试双点触摸？线别:稽 核 时 间日期：10:30-13:3013:30-15:3015:30-17:30深圳雅图数字视频技术有限公司Shenzhen ACTO Digital Video Tech Co.,Ltd.制程稽核查检表(一平板)。

供应商QPA稽核点检表(SMT外发)

供应商QPA稽核点检表(SMT外发)

NO工序稽查内容配分得分备注1天宝提供的所有物料是否有被有效的检验或验证?22原材料(包括辅助材料)及客供料是否有制定检验标准?23原材料(包括辅助材料)及客供料检验不合格是否有开出不合格报告会审相关单位?24来料检验不合格是否有开出VCAR进行原因分析与对策并结案归档?25材料存储是否有相SOP规定并对温湿度进行有效的管控?26材料存储区域划分及标示是否明确?不同类别材料是否有作分开管理?27散装材料及尾数材料是否有作明确的规格及数量标识?28锡膏和红胶是否有按SOP规定储存及进行有效回温管理?29SMT车间是否有按规定进行温湿度管控?210PCB板在投入使用前是否有按规定进行烘烤?211锡膏和红胶在使用前是否有按规定进行有效回温及搅拌?212PCB板在印刷时是否有按SOP要求对板面杂物进行清理?213印刷作业员是否有按SOP要求在PCB板印刷后进行检验并按规定的方式进行放板(放板方向一致性)?214印刷作业员是否有按SOP要求的频度对钢网进行擦拭?215印刷工序SOP是否有规定印刷的操作方式及刮刀的角度等(手动印刷台)?216印刷工序作业不良板是否在规定的时间内进行清理?217印刷台面是否有定时进行清理并保持台面清洁?218锡膏和红胶在启用后是否密封存放?219SMT程序设定名称是否能清晰识别相应之规格产品?220机台上或拉头看板是否明确显示生产状态及产品规格?221SMD元件在装机时是否有核对相应机型站位表并填写装料记录?222操作员或组长是否有做首件并送IPQC确认签名后开始生产?223换料时是否有通知IPQC在场确认并详细记录换料规格和数量并签名?224SMT设备是否可以明确显示抛料记录且是否有相关规定进行管制?2SMT外发加工商QPA稽核项点记录表进料检验管理仓储及发放管理SMT印刷SMT贴装。

SMT测试治具验收检查表

SMT测试治具验收检查表

SMT测试治具验收检查表项目名称:供应商：验收日期:验收人：检查对象类别检查项检查项确认备注整体外观是否良好，整洁走线是否整齐，不杂乱电木材质接线处是否套有热缩管显示屏是否在夹具右侧，方便顺手作业显示屏是否稳固有保护框，接线是否未外露顶针初次定位是否精准，排针是否可小范围调节主板是否定位精准，不过松或过紧FPC排线的卡扣方式是否合理，不易损坏外置摄像头是否不外露，有保护框保护内置摄像头是否接有发光二级管，便于观测跑马灯、呼吸灯、小屏等眼测部位是否合理，易观测SIM卡座上的顶针直径必须大于1.5mm,防止顶针压坏卡座SIM卡座质量是否较好，是否带压力保护板按键设置是否便于操作方便顺手作业整体结构是否稳固，不松动摇晃各接线柱、定位柱、定位针等是否牢固，不松动供电顶针是否较粗，采用直径必须大于1.5mm夹具供电端是否接了大电容（2000UF以上）夹具供电是否通过VBAT供电压板取板是否力度合适，比较顺畅压板后是否不会导致板子变形，不会压坏元器件拿放板是否合适，不易碰撞元器件LCD显示、摄像头、T卡、SIM卡等测试是否稳定不误测听筒、震动、喇叭、按键、等等各功能测试是否正常耳机、充电等外插辅料测试是否方便顺手，合理霍尔测试设计是否合理验收结果：工厂确认：供应商确认：文件编号：测试治具其它外观配备主板性能实测注意：需插SIM卡、T卡、等相关所有辅材说明：1、本表格用于工厂对新夹具验收检查时使用，由工厂工程师以上人员确认。

2、本表格用于所有新项目生产测试前夹具的验收检查，如有不合格项目需在备注栏注明清楚。

2、判定标准：A）三项以内不合格，但工厂端容易修复，可定义为合格。

B）一项以上不合格，且工厂端无法修复，则定义为不合格。

C）三项以上不合格，均定义为不合格。

测试治具验收检查表新制作夹具需要主要检查以下内容年月日。

FPC SMT制程稽核点检表

FPC SMT制程稽核点检表

不能过大。
54
每班必须测试炉温，并由工艺、品质签名确认；转机、调整炉温、保养后、炉子出 异常调后也要测炉温。
55
炉温，峰值：240～250℃，熔点以上回流时间：30～60s，升温速率：1～3℃/s， 降温速率：2～5℃/s；
56 手工补件/维修需板上做标识区分，特别在有极性的元件旁边。
57 过炉时FPC之间（两个载具之间）须间隔5~10cm；
65
当班同一位置3台坏机的预警，出现6台（含）坏机报警，需要有改善措施才能验证 生产;
66
每班炉后发现PCBA起泡、分层1台预警，2台或以上报警，需要有改善措施才能验 证生产;
67
每班炉后发现PCBA锡裂、元件开裂、焊盘不上锡1台预警，2台或以上需要有改善 措施才能验证生产;
68
当班同一机型ICT测试不良连续三小时超0.5%报警，需分析原因并给出改善措施。 （此根据各项目实际情况确定）
6 接触FPC人员必须戴手套/手指套，防手汗等脏污留在金手指上
7 手套/手指套的更换时间要有文件规定。多久更换？
8 喷码或盖章。追溯生产日期、线体、班次。（Lot 号）
9
FPC投产前要烘烤，烘烤条件，沉金\电镀金工艺约120度 2H；OSP工艺80-100度 2H(补强板多时,可适当延长烘烤时间)
62 推力：转机、调整炉温、炉子出异常调节后要测推力；正常时需每10K测试。
3 OF 5
（外观 检查）
报警线
63
BGA QFN要用X-RAY抽检，是否有假焊、连锡，建议抽10%。空洞面积不能大于 25%。
64
以小时为单位，炉后不良超1%预警,连续三小时超1%报警，需要有改善措施才能验 证生产;（此根据各公司实际情况确定）

16 SMT生产线IPQC点检项目表

16 SMT生产线IPQC点检项目表
1次/每班 1次/1.5小时 1次/1.5小时 1次/1.5小时 1次/4小时 1次/1.5小时
Hale Waihona Puke 其他工程变更变更记录是否有效执行和记录完整 元器件是否有加锡或点胶 温、湿度是否在规定范围内 接触PCBA人员佩戴防静电手套或指套，佩戴有绳静电手环
备注：点检时间段栏，若OK则打“√” ，NG则打“×”并详细记录不良情况，未点检打“△”并写明原因：“线”下面空白栏填写该线生产的机型名称（有数据的栏目必须填写据本的数据）
炉前 、
极性物料贴装极性是否正确）（每次1拼板） 元件有无错件、多/漏件、移位（翘起）、立件、反件、连锡（每次一拼板） 当前使用炉温是否符合要求
炉温
各区实际测试温度是否定期测试和超标，（参照SMT炉温炉参数设定表或作业指导 1次/每班 书） 元件焊接状态是否正常（有无错件、多件、漏件、损件、移位、立件、翻件、短路 1次/1.5小时 炉后QC 、 虚空焊、锡珠、爬锡、浮高、变色、键面粘锡等（每次8PCS，放大镜） 桌面及地面是否清晰区分各种状态产品（良品与不良品、检查与未检查） 各工位操作员是否有该岗位证和全职履行本职工作
qeodantqm072013工位名点检时间段12小时制及记录1次15小时1次15小时1次15小时1次15小时锡膏印刷厚度是否定时定量地被测量和记录异常有无对策每次1拼板1次4小时印刷后有无挖空塌落偏位多少锡膏连锡等不良每次1拼板1次15小时1次15小时换料时是否核对相关资料记录是否规范重要部品是否登记供应商名及l0tno1次15小时抛料散料处理是否及时按规定集中处理每班下班前1次1次15小时样机核对样机是否正确有无错件多漏件移位翘起立件侧件短路极性物料贴装极性是否正确每次1拼板1次15小时元件有无错件多漏件移位翘起立件反件连锡每次一拼板1次15小时各区实际测试温度是否定期测试和超标参照smt炉温炉参数设定表或作业指导书1次每班炉后qc元件焊接状态是否正常有无错件多件漏件损件移位立件翻件短路虚空焊锡珠爬锡浮高变色键面粘锡等每次8pcs放大镜1次15小时1次每班1次15小时1次15小时1次15小时1次4小时接触pcba人员佩戴防静电手套或指套佩戴有绳静电手环1次15小时备注

SMT巡检稽核清单表

SMT巡检稽核清单表
巡 检 稽 核 清 单 表
班别 机种 检查项目
现场5S
线 别 版 本 检 查 内 容
各站别、钢网室、线便仓 1.温度设定 2.时间设定 3.打点位置与作业方式是否正确 4.贴豆/坏点标示（Badmark)位置与作业方式是否正确 5.储存温度是否在管制中 6.冰箱温度设定及使用记录是否填写并确认 7.锡膏回温是否按照标准作业与记录 8.锡膏搅拌是否按照规范进行 9.锡膏保存期限是否过期 10.锡膏种类确认 11.待贴板制品是否在烘烤管控时限内 12.待贴板半成品是否经检验OK并确认是否需烘烤 13.定位柱是否正常（需有4 Pin定位） 14.载具是否清洁 15.FPC背面若有大面积金手指，需垫附相应规格白纸; 16.高温胶带粘性是否正常（是否在规范时限内更换） 19.试印刷不可用隔板垫在钢网下; 20.是否按照规定清洗钢板 21.印刷结束后作业员是否有使用5*放大镜进行自检 22.印刷机左右两侧刮刀是否平整 23.FPC是否按照规定摆放(摆不可超过30层，层间纸隔开) 24.印刷不良品是否按照规定处理，有无相关记录 25.刮刀使用期限管理记录表是否确认 26.每时节抽验2sheet 检查印刷品质并记录不良点数; 27.印刷后是否对制品进行品质确认 28.机器设置是否OK 29.上料时是否核对对料表并记录 29.更换物料是否有特定人员确认 30.抛料记录表是否落实填写并与机台核对 31.Feeder规格型号、纸料/塑料带顔色确认是否正确 32.Feeder废料带不可过长，超出1M是否有立即剪去 33.置件首件是否确认OK并与零件位置图/SAMPLE核对 34.产品LED RANK管控 35.贴片时每时节抛料率确认（记录表与实际是否相符) 36.每时节抽验2sheet 打件置品品质状况（偏移、方向) 37.炉温量测实板与相应记录是否执行; LED Bincode 管控表 炉温曲线 制程管制表 炉温曲线 依据炉后检验SOP 依据炉后检验SOP 依据炉后检验SOP 维修作业SOP 260±10℃ 370±10℃ 320±10℃ 维修报表 --------

SMT日常巡检记录表

SMT日常巡检记录表

PCB放板 及锡膏印 刷
贴片机
摆件 回焊炉
物料 放置
静电防护 作业员静电防护检查
格式编号：HC-004-A2 (20120716)
1.巡检时间：交接班时第一次巡检，后续每两小时巡检一次。 2.稽核项目符合规格时在对应框内填写“OK”；不符合则填写“NG”，并在备注栏中填写处理方案。 3.处理方案分为A：现场纠正 B：开异常单 C：无法改善。同一稽核项目出现两次“NG”必须开异常单给管理人员。 4.开异常单处理时在备注栏中注明异常单号并及时追踪处理结果；经分析单位分析确认有些项目现在无法达到规格要求时, 经品质主管确认后可按“无法改善”处理。
QC巡检记录表
日期： 站别 稽核员： 稽核项目 PCB板真空包装是否完好 拆封数量是否在要求规定内 PCB料号及版本 PCB 日期码 操作员拿取PCB动作 锡膏先进先出管制 锡膏使用期限 印刷锡膏后的管制 锡膏印刷机参数设置 钢板擦拭次数 钢板型号 机台空气压力值 机台程序 吸料率/贴料率检查 物料型号、料号 SMT零件放置（检查4片/次） 手摆件是否摆放良好 回焊炉程序名称 回焊炉温度条件 回焊炉速度 (mm/s) 零件放置 PCB在制品、半成品放置 稽核规格 所有PCB板上线前需真空包装 一般不超过4小时产能，除非SOP有特别要求 与生产工单机型，BOM一致 PCB有效期为制造日期起六个月 不可触摸到焊盘，或者带手套作业 锡膏按来料日期编码，先进先出使用 必须在锡膏标签上标明的使用有效期限之内 印刷完锡膏后，应在4个小时内过完回流焊 印刷机参数设置应和作业文件一致 按制程规定执行（5～10PCS，PWR板20PCS） 与生产产品型号一致，钢网厚度符合规格 0.4~0.6MPa (4.08~6.12kg/cm2) 与生产产品型号一致 记录吸料率 与BOM、料表一致 位置是否偏移，极性是否正确 位置端正，锡膏无短路 记录回焊炉程序名称 PV与SV相差在正负10度范围内 在70-95mm/s范围内 放置在料带、料管、料盘内，保护零件本体、引 脚不变形 放在搁架上或者防静电海绵包裹，不得直接堆叠 、碰撞。 作业员是否身着静电衣、静电鞋，佩戴静手环作 业，静电手环检测 审核： 第一次 第二次 第三次 第四次 第五次 第六次 备注

SMT稽核查检表

SMT稽核查检表

o
6 是否有纪录显示预防保养纪录是持续至现在？
w
7 是否有回焊(炉)操作及保养规范供操作者使用？
1 工作桌是否有静电接地线?
2 人员是否有带上有线静电环
3 是否有实施首件检查并纪录?
目
4 是否有使用套板检查零件之方向及极性
检
5 目检报表是否确实填写
6 是否有放大设备辅助目检
7 烙铁是否有订定温度标准，且符合要求?
8 烙铁是否定期量测温度且被记录?
1 工作桌是否有静电接地线?
2 人员是否有带上有线静电环
3 是否有离子风扇吹拂，防止静电
4 作业区域是否为离子风扇有效区域(为离子风散风力所及)
5 裁板是否使用裁扳机
后
6 是否依SOP作业
段
7 烙铁是否有订定温度标准，且符合要求? 8 烙铁是否定期量测温度且被记录?
9 是否有纪录显示预防保养纪录是持续至现在？
10 是否有机台操作说明供操作者使用？
11 所有之ICs抛料是否于再使用前予以检查确认？如何检查？
1 机台是否有静电接地线?
R
2 人员是否有带上有线静电环
e
3 Reflow设定之参数与制程条件表内参数是否相符
f
4 制程条件表是否与投产机种相符
l
5 Profile是否依规定有量测，曲线是否在标准内，PC板吃锡状况良好
锡 膏
1 2
印刷参数是否正确，刮刀压力(Kg)刮刀速度(mm/sec)清洁频率(片/1 次检)验印刷后5pcs是否有不良状况(锡崩裂，锡不足，锡多及锡偏移不良 现象)
印 刷
3 有无使用不织布擦拭钢板 4 是否定义印刷锡膏失败之PCB处置方式 5 擦拭钢板作业方式之步骤是否有建立文件说明
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73 维修产品追溯方法；要求维修的FPC上有追溯。
74 锡丝、锡膏用免洗，特别BTB不能洗
75 维修产品不允许堆叠；
76 维修品集中出货；功能测试不良维修要做记录
MSD ESD
77 MSD器件车间寿命管控
78
ESD、MSD敏感元件拆包后需贴追朔标识，未用完的需真空包装， 抛料的 元件必 须当班处理完成
34 锡膏回拢时间，每半个小时一次。最好是对刮刀两端做修改,确保时时回拢;
35 丝印机夹边是否变形，与设备相关，有的没有夹边
36 拼板印刷不良品报废，不再使用
37
FPC印刷锡膏后需要在1小时内完成焊接，放置超过2小时过炉，需要先过5pcs查看 焊接效果。放置超过4H,需工程师协助处理。
38
因放假或其它原因导致产线停机超过1小时必须将锡膏收集到空瓶内，盖好内盖与外 盖，在管控标签空白处用油性笔写明“旧锡膏”，便于区分，生产时优先使用。
钢网，锡膏厚90-120um） 擦网频率管控，20～30min手动擦网一次，3～5PNL自动擦网一次；BGA\BTB要求 32 印一张擦一次。0.08mm的钢网可以2-3次印刷擦一次，0.05mm的钢网可以3-5次印 刷擦一次 33 钢网手工清洗频率：根据元件的多少确定；生产FPC至少12小时清洗一次
27
要求规定添加锡膏的频率和时间，通常2H加一次，一天加4次。确保锡膏滚动直径 在10-15mm以内。
28 钢网刮刀行程之前溢出的锡膏是否定期清洁
29 是否对锡膏的粘度进行检测
30 锡膏管控，车间环境累计超过24H报废，超过有效期直接报废;
锡膏厚度：需作首件测量锡膏厚度，制程中希望有在线SPI全检；如果抽测，每个小 31 时测2拼，每个点测（钢网厚度：-10%，+20%；0.08的钢网，锡膏厚72-92um；0.1
12
时间管控，OSP工艺的FPC只允许烘烤一次，要求贴完第一面后8H内贴片完第2面 （如果有2面贴片），最多必须24小时内完成OSP贴片。
13
FPC在托盘中不能重叠放置；整个过程包含贴片后都不能重叠放置，如果用托盘 装，托盘每小格只能装一片。
14 拼板工位需采用定位精度高的铝制底座载板；载板变形要求多大？多久定期测量？
19 钢网工艺：激光+电抛光，不能没有电抛光
20
测张力：要求范转为30-50N。来料检测，每次收回或使用前需测张力，测试四周及 中央共5点，级差要求在10N内。
21 是否有钢网开口规范及检验指导（来料）
1 OF 5
是否符合要求
确认人
锡膏点 检
丝印
优选型号如下，如有变化参考材料技术二部在原材料技术档案发布文件（文件号
4 OF 5
EOS
过程弯 折
84 不能带电插拔
85 定期检查漏电电压，开、关瞬间的电脉冲
86
整个过程不允许折FPC；贴片后不允许大角度的弯FPC，具体角度不作规定，但要 确保不损伤元件焊接。
备注：表中参数不同时，供应商和vivo的工程师需沟通分析。
5 OF 5
65
当班同一位置3台坏机的预警，出现6台（含）坏机报警，需要有改善措施才能验证 生产;
66
每班炉后发现PCBA起泡、分层1台预警，2台或以上报警，需要有改善措施才能验 证生产;
67
每班炉后发现PCBA锡裂、元件开裂、焊盘不上锡1台预警，2台或以上需要有改善 措施才能验证生产;
68
当班同一机型ICT测试不良连续三小时超0.5%报警，需分析原因并给出改善措施。 （此根据各项目实际情况确定）
23
锡膏存贮环境： 根据规格书，一般0~10度。开瓶后车间有效期是否24H用完，低温 锡膏8H内用完。要求有管控文件。
24 解冻/回温时间：2-6小时
25 锡膏在车间回温后超过16小时未使用，需放回冰箱冷藏。
26
搅拌方式：建议用手工搅拌3-5分钟，以每秒1圈的频率搅拌；如果机器搅拌，转速 不超过1000转/min，时间1-2分钟，
不能过大。
54
每班必须测试炉温，并由工艺、品质签名确认；转机、调整炉温、保养后、炉子出 异常调后也要测炉温。
55
炉温，峰值：240～250℃，熔点以上回流时间：30～60s，升温速率：1～3℃/s， 降温速率：2～5℃/s；
56 手工补件/维修需板上做标识区分，特别在有极性的元件旁边。
57 过炉时FPC之间（两个载具之间）须间隔5~10cm；
39 在生产过程中更换擦网纸后，每2小时检查一次擦网纸，确认擦网纸所剩用量。
40 产线转机后上一款产品的钢网需在转机后半小时内清洁干净。
2 OF 5
贴片
41 抛料的BTB、ZIF不能使用（脚会变形）
42 抛料的元件必须当班处理完成，尤其是ESD、MSD敏感元件；
43
生产带载具的产品必需摆放四个以上的顶针，在贴片过程中载具处于共面状态，防 止元件不良产生，并加入文件中。（FPC如果载板强度够，可以无顶针）
50
保养时检测吸嘴的磁性（有磁性会引起漏件/飞料/偏位等），是否规定吸嘴的使用寿 命并定期更换
51 炉温需依据打样时确认的炉温设定，不可随意更改；
回流
52 首次打样需测量IMC厚度，OSP要求均值为1.0～3.0um；镀金平均值0.2-3μm
炉温测试时至少用5点，必须实板测试，感温线必须埋在元件引脚上，不能在空底模 53 上测试，测温板要有寿命要求，大小器件都要有热电耦采点位置，焊热电耦的焊点
3 单板来料，有补强板时要保证补强板的平整
4 FPC不许有脏污、折痕、露铜等等
5
车间环境：温湿度标准是多少，记录情况是否相符；范围不超16-28度，45%75%RH。
6 接触FPC人员必须戴手套/手指套，严防手汗等脏污留在金手指上
7 手套/手指套的更换时间要有文件规定。多久更换？
8 喷码或盖章。追溯生产日期、线体、班次。（Lot 号）
79 员工静电环测试方法及纪录情况；
80
作业人员需带好静电环、干净的防静电手套与手套/指套，手套/指套有文件规定更换 要求，规定不能反戴；
81
所有带电机台如丝印机、贴片机、回流炉、显微镜、烙铁、风枪等均需单独接设备 地处理；
82 SMT车间地板防静电测量，接地地桩测试点检；
83 SMT转运托盘防静电测试。
15
载板优选磁性载板+钢片(钢片厚度约0.03-0.06mm），确保FPC贴平，过炉不起翘 。钢片开孔要有安全距离，确保密脚元件锡膏厚度一致，稳定印刷品质。
16 载板上的FPC不能用硅胶粘贴
17 注意FPC平整度，补强板厚度不同的区域要铣孔避空
18
如果磁性载板+钢片，钢网厚度0.08mm；采用0.1mm钢网时建议对密脚元件做stepdown确保印刷品质
62 推力：转机、调整炉温、炉子出异常调节后要测推力；正常时需每10K测试。
3 OF 5
（外观 检查）
报警线
63
BGA QFN要用X-RAY抽检，是否有假焊、连锡，建议抽10%。空洞面积不能大于 25%。
64
以小时为单位，炉后不良超1%预警,连续三小时超1%报警，需要有改善措施才能验 证生产;（此根据各公司实际情况确定）
44 AOI检查将BTB偏位设定为超过3/1Pitch报警
45 吸嘴清洁要有文件规定，通常小吸嘴（0402料）每班清洁一次。
46 FPC贴卡座/BTB ZIF需要增加特别检查（AOI或专人）
47 换料操作需带静电环；
48 换料后需重新校正坐标；
49 批量贴片前需作首件；贴片电阻、电容、电பைடு நூலகம்需每盘测试阻容感值与规格一致
FPC SMT制程稽核点检表
检查项
来料
车间环 境
生产追 溯
序号
检查内容
FPC板厂烘烤后真空包装，并附上干燥剂，湿度卡。本公司做的FPC，在车间环境
1 （一般为16-28度，45%-75%RH），24小时内，不需包装；如果要贮存超24H，需
要真空包装） 2 OSP工艺的FPC之间使用隔离纸以防摩擦损害OSP表面
58 炉温曲线的测试及纪录
59
炉后的接驳台需有冷却；出来以后载具温度50度以下员工才取板。确保载具30度以 下才能印锡膏。
60 对于密脚元件（0201元件较多的产品）需用显微镜/AOI检查；特别注意BTB\ZIF
炉后 （外观 检查）
61
有没有AOI检查？AOI操作人员需对常见的不良报警有识别能力，发现不良品需贴标 签；
69 当班同一机型ICT测试出同一故障不良累计6台报警，需分析原因并给出改善措施。
维修
70 维修风枪、烙铁温度监测；背面加热台，温度需监测
71
维修锡膏管控：锡膏ALPHAOM338-T45、ALPHAOM340、RF800PT助焊剂；维修 用助焊剂采用唯特偶
72 特殊器件维修指导；BTB器件不良不维修.
9
FPC投产前要烘烤，烘烤条件，沉金\电镀金工艺约120度 2H；OSP工艺80-100度 2H(补强板多时,可适当延长烘烤时间)
实际点检记录(记录SOP编号和名称）
烘烤与 使用时
间
上板工 序 （载 板）
钢网点 检
10 vivo的FPC是哪种工艺（沉金、电镀金、OSP？）
11 烘烤箱需每月实时监测烤箱温度，实测值为设定值的±5.0℃，烤箱需1年校准一次。
CLJSDA-120141000031）的最新版本 锡膏：爱法OM338 T45,OM340；乐泰 HF200；铟泰Indium 8.9HF；
22 焊锡丝：爱法Φ0.64 SnAg0.3 Cu0.7 F2.0%，Φ0.5 SnAg3.0 Cu0.5 F3.3%(HF-
850)；千住 Φ0.81 SnAg0.7 Cu0.7 F3.3%(C512)； 助焊膏： 乐泰450-01； 助焊剂： 爱法EF 8000，RF 800T；同方 TF-800，TF-328A。