材料分析测试方法2-1
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材料分析测试方法材料分析测试方法是一种用于确定材料的组成成分、结构特征和性能特性的实验方法。
通过对材料进行分析测试,可以提供有关材料的关键信息,为科学研究、工程设计和质量控制等提供数据支持。
以下是几种常用的材料分析测试方法。
1.光学显微镜分析:光学显微镜是一种使用可见光进行观察的显微镜。
通过使用透射或反射光学系统,可以对材料进行观察,并研究其表面形貌、晶体结构和材料中的微小缺陷等信息。
2.扫描电子显微镜分析:扫描电子显微镜(SEM)是一种通过扫描电子束来观察材料的表面形貌和微观结构的显微镜。
SEM可以提供高分辨率的图像,并能够进行化学成分分析、能谱分析和逆向散射电子显微镜等特殊分析。
3.X射线衍射分析:X射线衍射(XRD)是一种通过用高能X射线照射材料,根据材料中晶格原子的间距和位置来分析材料结构的方法。
XRD可以用来确定晶体结构、晶体取向和晶体缺陷等信息。
4.能谱分析:能谱分析是一种通过测量材料在不同能量范围内的辐射或吸收来分析其化学成分的方法。
常见的能谱分析方法包括X射线能谱分析(XPS)、能量色散X射线能谱分析(EDX)、傅里叶变换红外光谱分析(FTIR)等。
5.热分析:热分析是一种通过对材料在加热或冷却过程中的物理和化学变化进行分析的方法。
常见的热分析方法包括差示扫描量热法(DSC)、热重分析(TGA)和热解吸法(TPD)等。
6.压力测试:压力测试是一种通过使用压力传感器和脉冲测定器等设备来测量材料的力学性能和材料的变形特性的方法。
常见的压力测试包括硬度测试、拉伸测试、压缩测试和扭曲测试等。
7.化学分析:化学分析是一种通过对材料进行化学试剂处理和测量来确定其化学成分和化学特性的方法。
常用的化学分析方法包括气相色谱(GC)、液相色谱(HPLC)和质谱分析等。
8.磁性测试:磁性测试是一种通过测量材料在外加磁场下的响应来分析材料磁性的方法。
常见的磁性测试方法包括霍尔效应测量、磁滞回线测量和磁力显微镜测量等。
第一章X 射线物理学基础2、若X 射线管的额定功率为1.5KW,在管电压为35KV 时,容许的最大电流是多少?答:1.5KW/35KV=0.043A。
4、为使Cu 靶的Kβ线透射系数是Kα线透射系数的1/6,求滤波片的厚度。
答:因X 光管是Cu 靶,故选择Ni 为滤片材料。
查表得:μ m α=49.03cm2/g,μ mβ=290cm2/g,有公式,,,故:,解得:t=8.35um t6、欲用Mo 靶X 射线管激发Cu 的荧光X 射线辐射,所需施加的最低管电压是多少?激发出的荧光辐射的波长是多少?答:eVk=hc/λVk=6.626×10-34×2.998×108/(1.602×10-19×0.71×10-10)=17.46(kv)λ 0=1.24/v(nm)=1.24/17.46(nm)=0.071(nm)其中h为普郎克常数,其值等于6.626×10-34e为电子电荷,等于1.602×10-19c故需加的最低管电压应≥17.46(kv),所发射的荧光辐射波长是0.071纳米。
7、名词解释:相干散射、不相干散射、荧光辐射、吸收限、俄歇效应答:⑴当χ射线通过物质时,物质原子的电子在电磁场的作用下将产生受迫振动,受迫振动产生交变电磁场,其频率与入射线的频率相同,这种由于散射线与入射线的波长和频率一致,位相固定,在相同方向上各散射波符合相干条件,故称为相干散射。
⑵当χ射线经束缚力不大的电子或自由电子散射后,可以得到波长比入射χ射线长的χ射线,且波长随散射方向不同而改变,这种散射现象称为非相干散射。
⑶一个具有足够能量的χ射线光子从原子内部打出一个K 电子,当外层电子来填充K 空位时,将向外辐射K 系χ射线,这种由χ射线光子激发原子所发生的辐射过程,称荧光辐射。
或二次荧光。
⑷指χ射线通过物质时光子的能量大于或等于使物质原子激发的能量,如入射光子的能量必须等于或大于将K 电子从无穷远移至K 层时所作的功W,称此时的光子波长λ称为K 系的吸收限。
材料分析测试方法教学设计一、前言材料分析测试方法教学是高等教育中非常重要的一门课程。
学习这门课程的目标是使学生能够掌握各种材料的化学、物理、机械性能测试和分析方法。
本文将介绍在进行材料分析测试方法教学时的教学设计。
二、课程目标本课程旨在培养学生掌握基本的材料测试和分析技术,包括:1.掌握材料失重法、密度法、定量分析法等多种常用的材料分析方法;2.熟练掌握常用材料的性能测试方法,如硬度测试、质量检测、拉伸试验等;3.学习各种测试方法的原理和操作步骤,养成良好的测试习惯和思维逻辑。
三、课程内容1. 材料分析方法在本章节,我们将介绍材料分析方法的基础知识,包括:•失重法•密度法•定量分析法•光谱分析法•X射线衍射分析法2. 材料性能测试在本章节,我们将介绍材料性能测试的基础知识,包括:•硬度测试、质量检测•拉伸试验、塑性测试•疲劳测试、断裂测试•密封性测试、耐磨性测试3. 操作步骤在本章节,我们将介绍进行测试时的操作步骤和注意事项。
四、教学方法1. 案例分析法针对每个测试项目,让学生通过案例分析来进行学习。
教师将提供真实案例和测试数据,让学生进行分析和讨论。
2. 实验教学法通过实验教学法,让学生亲身体验和操作各种测试方法,理解各种测试的原理和操作步骤。
在实验教学中,教师也要特别注意实验安全。
3. 讨论教学法让学生在班级中进行讨论,分析各种测试方法的优缺点和适用范围,促进学生的思维碰撞和提高掌握能力。
五、教学评估教学评估主要是为了对学生进行综合性的评估,确定他们在材料分析测试方法方面的掌握能力。
课程任务的评估重点包括但不限于:•锻炼学生分析问题和解决问题的能力;•评估学生在各个测试方法和操作步骤的掌握程度;•评估学生对于案例分析和讨论的参与度。
六、结论通过本文的介绍,我们可以看到,材料分析测试方法教学是一个重要的课程。
采用案例分析法、实验教学法和讨论教学法等多种教学方法,可以让学生更好地掌握材料分析方法和测试技术。
材料分析测试材料分析测试是一种通过对材料进行实验和检测,以获取材料性能和特性的方法。
在工程领域和科学研究中,材料分析测试是至关重要的,它可以帮助我们了解材料的组成、结构、性能和行为,为材料的设计、选择和应用提供科学依据。
本文将介绍材料分析测试的一些常用方法和技术。
一、光学显微镜分析。
光学显微镜是一种常用的材料分析测试工具,它可以通过放大和观察材料的微观结构来了解材料的组织和形貌特征。
在材料科学研究和工程实践中,光学显微镜广泛应用于金属材料、陶瓷材料、塑料材料等材料的组织分析和缺陷检测。
二、扫描电子显微镜分析。
扫描电子显微镜是一种高分辨率的显微镜,它可以通过电子束对材料进行扫描,获得材料表面的形貌和结构信息。
扫描电子显微镜广泛应用于纳米材料、生物材料、复合材料等领域,可以观察到材料的微观形貌和表面特征,对材料的研究和分析具有重要意义。
三、X射线衍射分析。
X射线衍射是一种通过X射线对材料进行衍射,获取材料晶体结构和晶体学信息的方法。
X射线衍射广泛应用于金属材料、无机材料、晶体材料等领域,可以确定材料的晶体结构、晶格参数和晶体取向,对材料的性能和行为有重要影响。
四、热分析测试。
热分析是一种通过对材料在不同温度条件下的热性能进行测试和分析的方法。
常见的热分析方法包括热重分析、差热分析、热膨胀分析等,可以了解材料的热稳定性、热分解特性和热膨胀行为,对材料的加工和使用具有指导意义。
五、力学性能测试。
力学性能测试是一种通过对材料在外力作用下的变形和破坏行为进行测试和分析的方法。
常见的力学性能测试包括拉伸试验、压缩试验、弯曲试验等,可以了解材料的强度、韧性、硬度等力学性能指标,对材料的设计和评价具有重要意义。
六、化学成分分析。
化学成分分析是一种通过化学方法对材料的成分进行测试和分析的方法。
常见的化学成分分析方法包括光谱分析、质谱分析、原子吸收光谱分析等,可以确定材料的元素组成和含量,为材料的合金设计和质量控制提供依据。
材料分析测试技术第一篇:材料分析测试技术一、引言材料分析测试技术是现代材料科学领域中非常重要的一部分,涵盖了材料结构、材料性能以及材料组成等方面的研究。
通过对材料进行分析测试,能够为材料的合理设计、精细加工、可靠使用以及环境保护等方面提供科学依据。
二、主要内容1.材料结构分析测试:此项测试主要是通过对材料的原位形貌、拉伸或压缩变形过程以及破坏机理的观察和分析,来揭示材料微结构的特征和结构与性能之间的关系。
2.材料物理性质测试:此项测试主要包括材料的热学性能、电学性能、光学性能等各个方面。
其中,热学性能测试包括热膨胀系数、热导率、比热等;电学性能测试包括电导率、介电常数、磁导率等;光学性能测试包括透过率、反射率、吸收率等。
3.材料化学成分测试:此项测试主要是通过对材料中各种元素化学量的测定,来确定材料的组成及其含量范围。
其中,常用的测试方法有荧光光谱法、原子吸收光谱法、质谱法等。
4.材料力学性能测试:此项测试主要是通过对材料的受力响应、变形、破坏等参数的测定,来评估材料的强度、韧性、脆性、疲劳性等力学特性。
其中,常用的测试方法有拉伸试验、压缩试验、硬度测试等。
三、测试技术优化为了提高材料分析测试的准确性和可靠性,需要注重以下几个方面:1.测试设备的选用和改进:从设备的选型、使用、维护等多方面考虑,提高设备的测试精度、可靠性和稳定性,并为特定的测试任务提供更优化的测试方法。
2.测试方法的优化:对测试方法的有效性、精度和可重复性进行评估和提高,并根据实际测试情况不断优化测试方法。
3.测试样品的处理:要注重对测试样品的处理和制备,避免样品的变形、损伤、干扰等因素对测试结果的影响。
4.测试人员的素质提高:对测试人员必须进行专业知识的培训和技能的提高,使其具备独立进行测试的能力和科学分析测试结果的能力。
四、应用前景目前,材料分析测试技术已经广泛应用于材料科学领域中的各个方面,如材料设计、加工制造、环境保护、矿产资源开发等。
材料测试方法习题1-1 计算0.071nm(MoKα)和0.154nm(CuKα)的X-射线的振动频率和能量。
1-2 计算当管电压为50kV时,电子在与靶碰撞时的速度与动能以及所发射的连续谱的短波限和光子的最大动能.1-3 分析下列荧光辐射产生的可能性,为什么?(1)用CuKαX射线激发CuKα荧光辐射;(2)用CuKβX射线激发CuKα荧光辐射;(3)用CuKβX射线激发CuLα荧光辐射;1-4 X 射线与物质有哪些相互作用?规律如何?对分析有何影响?1-5 为使CuKα线的强度衰减50%,需要多厚的Ni滤波片?(Ni的密度为8.9 g/cm3)1-6 试计算Cu的K系激发电压。
1-7试计算Cu的Kα1射线的波长。
1-8产生X 射线需具备什么条件?1-9连续X射线谱是如何产生的?1-10计算空气对CuKα的质量吸收系数和线吸收系数(假定空气中只有质量数为80%的氮、质量分数20%的氧,空气的密度为1.29*10-3g/cm3)。
1-11标识X 射线与荧光X 射线的产生机理有何异同?某物质的K系荧光X 射线波长是否等于它的K 系标识X射线波长?1-12 在立方点阵中画出下面的点阵面和结点方向。
1) (113) [110] [201] [101](010) (011-13 证实(1-10)、(1-21)、(-312)属于[111]晶带。
1-14 当波长为λ的X射线在晶体中发生衍射时,相邻两(hkl)晶面衍射线的波程差是多少?相邻两个HKL干涉面的波程差又是多少?1-15 对于晶粒直径分别为100、75、50、25 nm的粉末衍射图形,请计算由于晶粒细化引起的衍射条宽化幅度B(设θ=45°,λ=0.15 nm)。
又,对于晶粒直径为25 nm的粉末,试计算θ=10°,45°,80°的B值。
1-16 用粉末相机得到如下角度的谱线,试求出晶面间距(数字为θ角,所用射线为CuK α)。
材料分析测试技术部分课后答案太原理工大学材料物理0901 除夕月1-1 计算0.071nm(MoKα)和0.154nm(CuKα)的X-射线的振动频率和能量。
ν=c/λ=3*108/(0.071*10-9)=4.23*1018S-1E=hν=6.63*10-34*4.23*1018=2.8*10-15 Jν=c/λ=3*108/(0. 154*10-9)=1.95*1018S-1E=hν=6.63*10-34*2.8*1018=1.29*10-15 J1-2 计算当管电压为50kV时,电子在与靶碰撞时的速度与动能以及所发射的连续谱的短波限和光子的最大动能.E=eV=1.602*10-19*50*103=8.01*10-15 Jλ=1.24/50=0.0248 nm E=8.01*10-15 J(全部转化为光子的能量)V=(2eV/m)1/2=(2*8.01*10-15/9.1*10-31)1/2=1.32*108m/s1-3分析下列荧光辐射产生的可能性,为什么?(1)用CuKαX射线激发CuKα荧光辐射;(2)用CuKβX射线激发CuKα荧光辐射;(3)用CuKαX射线激发CuLα荧光辐射。
答:根据经典原子模型,原子内的电子分布在一系列量子化的壳层上,在稳定状态下,每个壳层有一定数量的电子,他们有一定的能量。
最内层能量最低,向外能量依次增加。
根据能量关系,M、K层之间的能量差大于L、K成之间的能量差,K、L层之间的能量差大于M、L层能量差。
由于释放的特征谱线的能量等于壳层间的能量差,所以Kß的能量大于Ka 的能量,Ka能量大于La的能量。
因此在不考虑能量损失的情况下:CuKa能激发CuKa荧光辐射;(能量相同)CuKß能激发CuKa荧光辐射;(Kß>Ka)CuKa能激发CuLa荧光辐射;(Ka>la)1-4 以铅为吸收体,利用MoKα、RhKα、AgKαX射线画图,用图解法证明式(1-16)的正确性。
材料测试分析⽅法(究极版)绪论1分析测试技术?获取物质的组成、含量、结构、形态、形貌以及变化过程的技术和⽅法。
2材料分析测试的思路从宏观到微观形貌(借助显微放⼤技术)从外部到内在结构(借助X射线衍射技术)从⽚段到整体(借助红外,紫外,核磁,X射线光谱,光电⼦能谱等)3分析测试技术的发展的三个阶段?阶段⼀:分析化学学科的建⽴;主要以化学分析为主的阶段。
阶段⼆:分析仪器开始快速发展的阶段阶段三:分析测试技术在快速、⾼灵敏、实时、连续、智能、信息化等⽅⾯迅速发展的阶段4现代材料分析的内容及四⼤类材料分析⽅法?表⾯和内部组织形貌。
包括材料的外观形貌(如纳⽶线、断⼝、裂纹等)、晶粒⼤⼩与形态、各种相的尺⼨与形态、含量与分布、界⾯(表⾯、相界、晶界)、位向关系(新相与母相、孪⽣相)、晶体缺陷(点缺陷、位错、层错)、夹杂物、内应⼒。
晶体的相结构。
各种相的结构,即晶体结构类型和晶体常数,和相组成。
化学成分和价键(电⼦)结构。
包括宏观和微区化学成份(不同相的成份、基体与析出相的成份)、同种元素的不同价键类型和化学环境。
有机物的分⼦结构和官能团。
形貌分析、物相分析、成分与价键分析与分⼦结构分析四⼤类⽅法。
5化学成分分析所⽤的仪器?化学成分的表征包括元素成分分析和微区成分分析。
所⽤仪器包括:光谱(紫外光谱、红外光谱、荧光光谱、激光拉曼光谱等)⾊谱(⽓相⾊谱、液相⾊谱、凝胶⾊谱等)。
热谱(差热分析、热重分析、⽰差扫描量热分析等)。
表⾯分析谱(X射线光电⼦能谱、俄歇电⼦能谱、电⼦探针、原⼦探针、离⼦探针、激光探针等)。
原⼦吸收光谱、质谱、核磁共振谱、穆斯堡尔谱等。
6.现代材料测试技术的共同之处在哪⾥?除了个别的测试⼿段(扫描探针显微镜)外,各种测试技术都是利⽤⼊射的电磁波或物质波(如X射线、⾼能电⼦束、可见光、红外线)与材料试样相互作⽤后产⽣的各种各样的物理信号(射线、⾼能电⼦束、可见光、红外线),探测这些出射的信号并进⾏分析处理,就课获得材料的显微结构、外观形貌、相组成、成分等信息。
第一章电磁辐射与材料结构一、名词、术语、概念波数,分子振动,伸缩振动,变形振动(或弯曲振动、变角振动),干涉指数,晶带,原子轨道磁矩,电子自旋磁矩,原子核磁矩。
二、填空1、电磁波谱可分为3个部分:①长波部分,包括( )与( ),有时习惯上称此部分为( )。
②中间部分,包括( )、( )和( ),统称为( )。
③短波部分,包括( )和( )(以及宇宙射线),此部分可称( )。
答案:无线电波(射频波),微波,波谱,红外线,可见光,紫外线,光学光谱,X射线,射线,射线谱。
2、原子中电子受激向高能级跃迁或由高能级向低能级跃迁均称为( )跃迁或( )跃迁。
答案:电子,能级。
3、电子由高能级向低能级的跃迁可分为两种方式:跃迁过程中多余的能量即跃迁前后能量差以电磁辐射的方式放出,称之为( )跃迁;若多余的能量转化为热能等形式,则称之为( )跃迁。
答案:辐射,无辐射。
4、分子的运动很复杂,一般可近似认为分子总能量(E)由分子中各( ),( )及( )组成。
答案:电子能量,振动能量,转动能量。
5、分子振动可分为( )振动与( )振动两类。
答案:伸缩,变形(或叫弯曲,变角)。
6、分子的伸缩振动可分为( )和( )。
答案:对称伸缩振动,不对称伸缩振动(或叫反对称伸缩振动)。
7、平面多原子(三原子及以上)分子的弯曲振动一般可分为( )和( )。
答案:面内弯曲振动,面外弯曲振动。
8、干涉指数是对晶面( )与晶面( )的标识,而晶面指数只标识晶面的()。
答案:空间方位,间距,空间方位。
9、晶面间距分别为d110/2,d110/3的晶面,其干涉指数分别为( )和( )。
答案:220,330。
10、倒易矢量r*HKL的基本性质:r*HKL垂直于正点阵中相应的(HKL)晶面,其长度r*HKL等于(HKL)之晶面间距d HKL的( )。
答案:倒数(或1/d HKL)。
11、萤石(CaF2)的(220)面的晶面间距d220=0.193nm,其倒易矢量r*220()于正点阵中的(220)面,长度r*220=()。
材料测试分析方法
材料测试分析方法是用于对材料进行性能测试和分析的一系列技术方法。
常见的材料测试分析方法有:
1.力学性能测试方法:包括拉伸、压缩、弯曲、剪切等测试方法,用于评估材料的强度、韧性、刚性等力学性能。
2.热性能测试方法:包括热导率、热膨胀系数、热稳定性等测试方法,用于评估材料在高温、低温等条件下的热性能。
3.化学性能测试方法:包括化学成分分析、腐蚀性能测试等方法,用于评估材料的化学稳定性和抗腐蚀性能。
4.表面性能测试方法:包括表面硬度测试、表面粗糙度测试等方法,用于评估材料的表面质量和加工性能。
5.断裂性能测试方法:包括冲击韧性测试、断裂韧度测试等方法,用于评估材料的抗冲击和抗断裂能力。
6.电学性能测试方法:包括导电性测试、介电常数测试等方法,用于评估材料的电气性能。
7.微观结构分析方法:包括扫描电子显微镜、透射电子显微镜等方法,用于观察材料的微观结构和相变等现象。
以上仅为常见的材料测试分析方法,实际上还有很多其他的方法和技术用于对材料进行详细的性能测试和分析。
不同的材料和需求会选择不同的测试方法来评估其性能。
期末考试:现代材料测试分析方法及答案一、引言本文旨在介绍现代材料测试分析方法,并提供相关。
现代材料测试分析方法是材料科学与工程领域的重要内容之一,它帮助我们了解材料的性质和特性,为材料的设计和应用提供依据。
本文将首先介绍几种常见的现代材料测试分析方法,然后给出相应的。
二、现代材料测试分析方法1. 机械性能测试方法机械性能是材料的重要指标之一,它包括材料的强度、硬度、韧性等方面。
常见的机械性能测试方法包括拉伸试验、压缩试验、冲击试验等。
这些测试方法通过施加外力或载荷,测量材料在不同条件下的变形和破坏行为,从而评估材料的机械性能。
2. 热性能测试方法热性能是材料在高温或低温条件下的表现,它包括热膨胀性、热导率、热稳定性等方面。
常见的热性能测试方法包括热膨胀试验、热导率测试、热分析等。
这些测试方法通过加热或冷却材料,测量其在不同温度下的性能变化,从而评估材料的热性能。
3. 化学性能测试方法化学性能是材料在不同化学环境中的表现,它包括耐腐蚀性、化学稳定性等方面。
常见的化学性能测试方法包括腐蚀试验、酸碱浸泡试验等。
这些测试方法通过将材料置于不同的化学介质中,观察其在化学环境下的变化,从而评估材料的化学性能。
三、1. 机械性能测试方法的应用机械性能测试方法广泛应用于材料工程领域。
例如,在汽车工业中,拉伸试验可以评估材料的抗拉强度和延伸性,从而选择合适的材料制造汽车零部件。
在建筑工程中,压缩试验可以评估材料的抗压强度,确保建筑结构的稳定性和安全性。
在航空航天领域,冲击试验可以评估材料的抗冲击性能,确保飞机在遭受外力冲击时不会破坏。
2. 热性能测试方法的意义热性能测试方法对于材料的设计和应用非常重要。
通过热膨胀试验,我们可以了解材料在高温条件下的膨胀性,从而避免热膨胀引起的构件变形和破坏。
通过热导率测试,我们可以评估材料的导热性能,为热传导设备的设计提供依据。
通过热分析,我们可以了解材料在不同温度下的热行为,为材料的热稳定性评估提供依据。
材料分析测试方法材料分析是一种对材料进行深入研究和测试的过程,以了解其成分、结构和性能,为后续加工和应用提供依据。
材料分析测试方法的选择需要根据具体材料的种类和测试目的来确定,以下是一些常用的材料分析测试方法。
1. 光学显微镜观察:这是一种常用的材料分析方法,通过放大显微镜观察材料表面和断面的形貌和结构,可以判断材料是否存在裂纹、气孔等缺陷,并对晶体结构和晶粒大小进行分析。
2. 扫描电子显微镜(SEM):通过SEM观察材料的表面形貌和微观结构,可以获得更高分辨率的图像。
此外,SEM还可以进行能谱分析,即通过能谱仪检测样品表面元素的种类和含量。
3. X射线衍射(XRD):通过对材料中晶体结构的X射线衍射图谱进行分析,可以确定晶体的晶格常数和晶面指数,从而确定材料的晶体结构类型和晶相组成。
4. 热重分析(TGA):通过在不同温度下测定材料的质量变化,可以了解材料的热稳定性、热分解行为和含水量等信息。
5. 差示扫描量热仪(DSC):通过测量材料在加热和冷却过程中的热流量变化,可以分析材料的热性能、热稳定性和相变行为。
6. 傅里叶变换红外光谱(FTIR):通过对材料在红外波段吸收特征的分析,可以确定材料的化学组成和官能团。
7. 硬度测试:通过在材料表面施加一定载荷进行压痕,然后测量压痕的尺寸,可以计算出材料的硬度值,用于评价材料的抗压强度。
8. 受限液浸渗透测试:通过将流体施加到材料表面,测量其在材料中的渗透深度和速率,用于评估材料的渗透性能和应用领域。
9. 电子能谱(XPS):通过测量材料表面的散射电子能谱,可以确定表面元素的种类、分布情况和化学状态,用于表征材料的表面化学性质。
10. 拉伸试验:通过在材料上施加拉力,测量其应力和应变的关系,可以确定材料的力学性能,如抗拉强度、屈服强度和延伸率等。
以上是一些常用的材料分析测试方法,不同的测试方法可以提供不同的信息,综合使用这些方法将有助于全面了解材料的性质和性能,为材料的选择、加工和应用提供科学依据。
材料分析测试⽅法课后答案第⼀章⼀、选择题1.⽤来进⾏晶体结构分析的X射线学分⽀是()A.X射线透射学;B.X射线衍射学;C.X射线光谱学;D.其它2. M层电⼦回迁到K层后,多余的能量放出的特征X射线称()A.Kα;B. Kβ;C. Kγ;D. Lα。
3. 当X射线发⽣装置是Cu靶,滤波⽚应选()A.Cu;B. Fe;C. Ni;D. Mo。
4. 当电⼦把所有能量都转换为X射线时,该X射线波长称()A.短波限λ0;B. 激发限λk;C. 吸收限;D. 特征X射线5.当X射线将某物质原⼦的K层电⼦打出去后,L层电⼦回迁K层,多余能量将另⼀个L层电⼦打出核外,这整个过程将产⽣()(多选题)A.光电⼦;B. ⼆次荧光;C. 俄歇电⼦;D. (A+C)⼆、正误题1. 随X射线管的电压升⾼,λ0和λk都随之减⼩。
()2. 激发限与吸收限是⼀回事,只是从不同⾓度看问题。
()3. 经滤波后的X射线是相对的单⾊光。
()4. 产⽣特征X射线的前提是原⼦内层电⼦被打出核外,原⼦处于激发状态。
()5. 选择滤波⽚只要根据吸收曲线选择材料,⽽不需要考虑厚度。
()三、填空题1. 当X射线管电压超过临界电压就可以产⽣X射线和X射线。
2. X射线与物质相互作⽤可以产⽣、、、、、、、。
3. 经过厚度为H的物质后,X射线的强度为。
4. X射线的本质既是也是,具有性。
5. 短波长的X射线称,常⽤于;长波长的X射线称,常⽤于。
习题1.X射线学有⼏个分⽀?每个分⽀的研究对象是什么?2. 分析下列荧光辐射产⽣的可能性,为什么?(1)⽤CuK αX 射线激发CuK α荧光辐射;(2)⽤CuK βX 射线激发CuK α荧光辐射;(3)⽤CuK αX 射线激发CuL α荧光辐射。
3. 什么叫“相⼲散射”、“⾮相⼲散射”、“荧光辐射”、“吸收限”、“俄歇效应”、“发射谱”、“吸收谱”?4. X 射线的本质是什么?它与可见光、紫外线等电磁波的主要区别何在?⽤哪些物理量描述它?5. 产⽣X 射线需具备什么条件?6. Ⅹ射线具有波粒⼆象性,其微粒性和波动性分别表现在哪些现象中?7. 计算当管电压为50 kv 时,电⼦在与靶碰撞时的速度与动能以及所发射的连续谱的短波限和光⼦的最⼤动能。
材料分析测试方法1. 扫描电子显微镜 (Scanning Electron Microscopy, SEM): SEM通过照射材料表面并收集所产生的散射电子来观察材料的形貌和表面特征。
它能够提供高分辨率和高深度的表面图像,并且可以通过能谱分析来确定元素的分布情况。
2. 透射电子显微镜 (Transmission Electron Microscopy, TEM): TEM是一种在材料中传输电子束来观察材料的内部结构和晶体缺陷的技术。
它提供了更高分辨率的图像和更详细的结构信息,可以用来研究纳米材料、薄膜、合金和晶体等。
3. X射线衍射 (X-ray Diffraction, XRD): XRD可以通过照射材料表面或内部来观察和分析材料的结构和有序性。
通过测量X射线入射和出射角度的差异,可以确定材料中的晶格参数和晶体结构。
4. 热重-差热分析 (Thermogravimetric Analysis, TGA): TGA可以通过对材料在加热过程中的质量变化进行监测和分析,以确定其热稳定性、失重行为、热分解特性和热化学性质等信息。
同时,差热分析可以提供材料热量变化的信息。
5. 红外光谱 (Infrared Spectroscopy, IR): 红外光谱可以通过测量材料对红外辐射的吸收和散射来分析其分子结构、功能团和化学键。
通过红外光谱可以确定材料的组成和结构信息,并且可以应用于材料识别、质量控制和病理分析等领域。
6. 核磁共振 (Nuclear Magnetic Resonance, NMR): NMR通过对材料中的核磁共振信号进行测量和分析,可以了解材料的分子结构和化学环境。
NMR广泛应用于有机化学、化学物理学和生物化学领域,可以确定化学物质的结构、反应动力学和分子间相互作用等。
7. 拉伸试验 (Tensile Test): 拉伸试验是一种用来测量材料力学性能的常见方法。
通过施加拉伸力并测量拉伸过程中的载荷和变形,可以确定材料的屈服强度、抗拉强度、伸长率和断裂韧性等。
材料测试分析方法
材料测试分析方法是指用于确定材料性能、结构、成分等特征的实验与测试方法。
下面列举了一些常用的材料测试分析方法:
1.物理性能测试:包括材料的硬度、强度、韧性、耐磨性、密度等测试方法,如万能材料试验机、冲击试验机、磨损试验机等。
2.化学成分分析:用于确定材料中元素及其含量的方法,如电感耦合等离子体发射光谱仪(ICP)、原子吸收光谱仪(AAS)、X射线荧光光谱仪(XRF)等。
3.微观结构分析:通过显微镜、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)等仪器,观察和分析材料的晶体结构、晶粒大小、相组成等。
4.热性能测试:包括材料的熔点、熔融性、导热性、膨胀系数等测试方法,如差示扫描量热仪(DSC)、热导率仪等。
5.表面形貌分析:用于观察材料表面形态、粗糙度、结构等特征的方法,如扫描电子显微镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)等。
6.材料性能评估:通过对材料进行一系列严格的物理、化学、机械等测试方法,评估材料的可靠性、耐久性、使用寿命等性能。
这些测试分析方法可以根据需要进行选择,综合应用,以全面了解材料的性能、结构和组成,为材料的合理应用和改进提供科学依据。
材料分析方法
1. 目视观察法:通过裸眼观察材料的外观特征,包括颜色、形状、纹理等,以初步判断材料的性质。
2. 显微镜观察法:使用光学显微镜观察材料的微观结构和特征,包括晶体结构、颗粒形貌等,以评估材料的晶化程度、颗粒尺寸等。
3. 热分析法:通过对材料在不同温度下的热响应进行分析,包括热重分析(TGA)、差热分析(DSC)等,以确定材料的
热稳定性、相变温度等。
4. 光谱分析法:利用光的吸收、发射、散射等性质对材料进行分析,常见的光谱分析包括紫外可见光谱、红外光谱、拉曼光谱等,用于分析材料的化学组成、分子结构等。
5. 电子显微镜观察法:使用扫描电子显微镜(SEM)或透射
电子显微镜(TEM)对材料的表面形貌、晶体结构进行观察,以获取高分辨率的图像和微区成分分析。
6. X射线衍射方法:利用材料对入射X射线的衍射现象,分
析材料的晶体结构、结晶度等,常见的方法包括X射线粉末
衍射(XRD)和单晶X射线衍射(XRD)。
7. 磁学分析法:通过对材料的磁性进行测试与分析,包括磁滞回线测量、霍尔效应测量等,以判断材料的磁性、磁结构等。
8. 电化学分析法:通过测量材料在电化学条件下的电流、电压等性质,以研究材料的电化学性能、电极活性等。
9. 分子模拟与计算方法:运用计算机模拟技术对材料的分子结构、物理性质进行分析与计算,包括分子力场模拟、密度泛函理论等。
10. X射线能量色散谱分析法:通过对X射线入射材料的能量散射进行分析,以确定材料的元素成分和含量,用于材料的定性与定量分析。
第二篇 金属电子显微分析第一章 电子光学基础我们知道光学显微镜的最大放大倍数是1000~1500倍,而电子显微镜的放大倍数可达10万倍甚至百万倍。
实际上,放大倍数可以无限增大,那为什么通常的光学显微镜放大倍数只能达到1000倍呢?这是因为放大的目的是借助仪器提高肉眼的分辨率(肉眼分辨率约0.2mm )。
同样,仪器自身也存在一个分辨率。
所以,放大倍数是由肉眼和仪器的分辨率共同决定的(举例)。
§1-1 光的衍射及光镜的分辨率一、光的衍射光是电磁波,具有波动性,所以会产生衍射现象。
即使是理想的点光源,通过透镜成像时,由于衍射效应,在像平面上也不能得到理想的像点,而形成具有一定尺寸的中央亮斑及周围明暗相间的圆环——埃利斑。
在埃利斑中,有84%的强度集中在中央亮斑区,周围的亮环强度较低,肉眼不易分辨,所以通常以埃利斑第一暗环的半径来衡量其大小。
根据衍射理论推导,点光源通过透镜后,产生的埃利斑半径R 0为:R 0=αsin n λ61.0M (1-6) 式中n ——透镜物方介质折射率;λ——照明光波长;α——透镜孔径半角;M ——透镜放大倍数。
习惯上,把nsinα叫“数值孔径”(用N.A.表示)。
二、光镜的分辨率一个样品可看成是由许多物点组成的。
当用波长为λ的光波照射样品时,每个物点都可看成是一个“点光源”。
用透镜成像时,每个点光源都在像平面上形成各自的埃利斑。
若两物点距离较大,相应的埃利斑也彼此分开。
当两物点逐渐接近时,埃利斑也逐渐接近,直至彼此重叠。
瑞利建议,分辨两埃利斑像的判据是:两埃利斑的中心距等于埃利斑半径R 0。
此时,样品上对应的两物点间距∆r 0就是透镜能分辨的最小距离,即透镜的分辨率。
由式(1-6):∆r 0=M R 0=αsin n λ61.0 对于光学显微镜,最大的孔径半角α=70~75°,物方介质为油时,n ≈1.5,代入上式:∆r 0≈21λ 可见,光学显微镜的分辨率取决于照明光的波长,约等于半波长。
可见光的波长在3900~7600Å之间,即光镜的最佳分辨率为2000Å。
三、有效放大倍数M 有效将显微镜的分辨率放大到肉眼能够分辨的尺度所需的放大倍数叫有效放大倍数。
肉眼的分辨率∆r e ≈0.2mm =2×106Å,光学显微镜的分辨率∆r 0≈2000Å,所以有效放大倍数:M 有效=0e r Δr Δ=200010×26=1000(倍) 实际上,光学显微镜的最高放大倍数在1000~1500倍,以减轻人眼负担。
可见,若要提高显微镜的分辨率,关键是要有短波长的照明源。
X 射线波长很短,但是我们无法使其改变方向、并聚焦成像。
所以必须寻找一种既要波长短,又能使之聚焦成像的新型照明源,于是想到了电子波。
§1-2 电子波微观粒子具有波动性,电子的波动性即电子波。
其波长:λ=mvh (1-10) 电子波属于几率波,在振幅大的地方,出现电子的几率大。
一个初速度为0的电子,受加速电压U 的加速后,其动能为:21mv 2=eU 或 v =meU 2 加速电压较低时,电子的速度比光速小得多,它的质量近似等于电子的静止质量,即m ≈m 0。
在电镜中,加速电压比较高,电子的速度较大,此时:m =20)c /v (1m —将m 、v 的表达式代入式(1-10),并代入常数:λ=)U 10×9788.0+1(U 25.126(Å) 电镜中常用的加速电压为50~100kV ,其波长仅0.0536~0.0370Å,为可见光波长的十万分之一(比X 射线波长还短)。
由于电子带负电,电场和磁场可以使运动电子改变方向,并聚焦成像。
所以用电子波做光源,可显著提高显微镜的分辨率和有效放大倍数。
能使电子波聚焦成像的透镜有:(1)静电透镜;(2)磁透镜;(3)电磁透镜。
在电子显微镜中,常见的是电磁透镜。
下面做简单介绍。
§1-3 电磁透镜聚焦是光学透镜成像的基础。
在电子光学系统中,使电子波聚焦成像的磁场是非均匀磁场,我们把能产生非均匀磁场的装置叫磁透镜。
其中,用电磁线圈提供磁场的叫电磁透镜。
一、电磁透镜的聚焦P12图10a 为短线圈产生的非均匀磁场。
若有一束速度为v 的电子沿透镜主轴方向射入透镜,其中精确地沿轴线运动的电子不受磁力作用(因v ∥B ),不改变运动方向。
而其它与主轴平行的电子,将受磁力作用。
例如,当电子运动到A 点时,受B r 的作用,产生螺旋分运动,该螺旋分运动又受B z 的作用,产生径向运动。
即电子一边做螺旋运动,一边沿径向运动,最终必将在某一时刻处在主轴的某点上。
若磁力线是对称分布的,则所有平行运动的电子必将聚焦在主轴的某一点上,即磁透镜的焦点。
电子光学成像的规律与通常的光学成像类似,一般可借用光学成像分析方法。
但与光学透镜系统相比也有它自身的特点。
二、电磁透镜的特点(1)焦距可调电磁透镜的焦距f ≈K 2r)IN (U ∝I -2(2)电磁透镜总是会聚透镜由上式知,无论I 方向如何,f >0。
(3)有附加磁转角对于光学透镜,当物距大于焦距时,在透镜后面得到倒立的实像。
电磁透镜也有类似的现象。
但电子在电磁透镜中的聚焦是旋转聚焦,于是产生一个附加角度φ,称磁转角。
即电磁透镜成像时,实像相对于物的位相为180±φ。
φ∝IN ,方向随激磁方向而变。
(4)景深(D f )大、焦长(D L )长。
(后面介绍)§1-4 电磁透镜的像差如前所述,电子波的λ比可见光小5个数量级,所以电镜的分辨率理应比光镜小5个数量级,即0.02Å。
但目前只能达到约2Å的水平,这是因为电磁透镜存在像差。
像差包括:球差、像散、色差。
一、球差球差是由于电磁透镜中,近轴区域和远轴区域对电子束的折射能力不同而产生的。
一般远轴比近轴区域的折射能力大,称正球差。
如P15图13a ,由于有球差,一个物点所散射的电子,不能会聚在同一个像点上,而是分布在一定的轴向距离上。
在该轴向距离内,存在一个最小的散焦斑,它对分辨率的影响与埃利斑相似。
球差最小散焦斑半径折算到物平面后的∆r s ,相当于由球差决定的分辨率。
可用下式计算:∆r s =41C s α3式中,C s ——球差系数;α——孔径半角。
上式说明,α对分辨率有显著影响(注意,与埃利斑的影响相反)。
球差除了影响分辨率外,还会引起图像畸变。
如P16图14(正球差产生枕形畸变;负球差引起桶形畸变;而磁转角引起旋转畸变)。
二、像散像散是由透镜磁场非旋转对称引起的像差(如图13c )。
使在同样的径向距离上,不同方向对电子的折射能力不同。
它也使同一物点散射的电子不能聚焦在一个像点上,而分布在一定轴向距离上。
同样,在该轴向距离内也存在一个最小散焦斑,由它决定的分辨率∆r A 为:∆r A =∆f A α式中,∆f A ——焦点的轴向分布距离。
与球差不同,像差可用各种消像散器矫正。
三、色差色差是由于电子波波长变化引起的像差。
它也使同一物点的散射电子不能聚焦在一个像点上,而分布在一定的轴向距离内。
在该轴向距离内,也存在一个最小散焦斑,由它决定的分辨率为:∆r c =C c ·αEE Δ 式中,C c ——色差系数;∆E /E ——电子束能量变化率。
电子束能量(或λ)的变化,主要有两方面因素:(1)电子枪加速电压不稳定;(2)非弹性散射。
通常,样品越厚,电子能量损失越大,分辨率越低。
四、TEM 的历史:电子显微镜的分辨能力以它所能分辨的相邻两点的最小间距来表示。
20世纪70年代,透射式电子显微镜的分辨率约为0.3纳米(人眼的分辨本领约为0.1毫米)。
现在电子显微镜最大放大倍率超过300万倍,而光学显微镜的最大放大倍率约为2000倍,所以通过电子显微镜就能直接观察到某些重金属的原子和晶体中排列整齐的原子点阵。
1931年,德国的M.诺尔和E.鲁斯卡,用冷阴极放电电子源和三个电子透镜改装了一台高压示波器,并获得了放大十几倍的图象,发明的是透射电镜,证实了电子显微镜放大成像的可能性。
1932年,经过鲁斯卡的改进,电子显微镜的分辨能力达到了50纳米,约为当时光学显微镜分辨本领的十倍,突破了光学显微镜分辨极限,于是电子显微镜开始受到人们的重视。
到了二十世纪40年代,美国的希尔用消像散器补偿电子透镜的旋转不对称性,使电子显微镜的分辨本领有了新的突破,逐步达到了现代水平。
在中国,1958年研制成功透射式电子显微镜,其分辨本领为3纳米,1979年又制成分辨本领为0.3纳米的大型电子显微镜。
电子显微镜的分辨本领虽已远胜于光学显微镜,但电子显微镜因需在真空条件下工作,所以很难观察活的生物,而且电子束的照射也会使生物样品受到辐照损伤。
其他的问题,如电子枪亮度和电子透镜质量的提高等问题也有待继续研究。
电子显微镜(简称电镜,EM)经过五十多年的发展已成为现代科学技术中不可缺少的重要工具。
我国的电子显微学也有了长足的进展。
电子显微镜的创制者鲁斯卡(E.Ruska)教授因而获得了1986年诺贝尔奖的物理奖。
§1-5 电磁透镜的分辨率分辨率由像差散焦斑和埃利斑的大小决定。
由于埃利斑是无法消除的,所以要提高电镜的分辨率,必须减小像差散焦斑。
事实上,不可能也无须完全消除像差。
只要使各种像差的散焦斑等于埃利斑就可以。
在各种像差中,多数可以采取适当的方法来削弱。
唯有球差至今未找到有效的消除方法。
因为电磁透镜总是会聚透镜,无法用组合透镜的方法消除。
减小球差的唯一方法是采用尽可能小的孔径半角α成像。
但埃利斑却增大了。
即α对球差散焦斑和埃利斑的影响规律是相反的。
要提高分辨率,就必须两者兼顾,选择一个最佳孔径半角α0,此时,埃利斑与散焦斑大小相等。
这就是为什么实际电镜的分辨率与理论值0.02Å相差甚远的原因。
§1-6 电磁透镜的景深(D f )和焦长(D L )一、景深可以想象,当物点沿透镜轴向移动时,在固定的像平面上会产生一定的失焦。
当失焦斑的尺寸不大于埃利斑(或球差散焦斑)时,不会影响图像的质量(或分辨率)。
我们把物平面允许的轴向偏差定义为景深D f 。
可以证明:D f =αtg r Δ20≈αr Δ20 式中,∆r 0为电磁透镜的分辨率。
一般α=10-2~10-3弧度,若取∆r 0=10Å,则D f =2000~20000Å。
样品厚度一般控制在2000Å左右,在透镜的景深范围内,即样品各部分的细节都能得到清晰的图像。
另外,景深大,有利于电镜的聚焦操作。
二、焦长当物点位置一定时,像平面沿轴向移动时,也会引起失焦。
若失焦斑尺寸不超过埃利斑时,不会影响图像质量。
我们把像平面允许的轴向偏差定义为焦长D L 。