(此文档为word格式，可任意修改编辑！）2017年6月正文目录一、电感简介及工艺分类 (4)1.1电感简介 (4)1.2电感的工艺结构 (5)二、电感小型化、一体化，Molding Chock应运而生 (10)2.1 Molding Choke简介 (10)2.2 Molding Choke较传统电感具有六大优势 (12)三、Molding Chock需求猛增，寡头垄断竞争 (17)3.1 Molding Choke应用广泛，升级替代需求猛增 (17)3.2 寡头垄断竞争，三系领导行业格局 (23)四、配方和制程是Molding Chock关键壁垒 (27)4.1 Molding Choke的工艺流程 (27)4.2配方和制程是Molding Choke核心技术 (29)五、相关建议 (30)六、风险提示 (32)图表目录图表1电感原理示意图 (4)图表2各种电感图示 (5)图表3电感工艺结构对比 (6)图表4绕线电感示意图 (6)图表5绕线电感截面示意图 (7)图表6叠层电感示意图 (7)图表7叠层电感制作工艺 (8)图表8薄膜电感示意图 (9)图表9薄膜电感制作工艺 (9)图表10Molding Chock示意图 (10)图表11Molding Chock产品展示 (11)图表12Molding Choke以电源转换应用为主 (12)图表13Molding Choke能承受较大电流（以muRata产品示例） (13)图表14Molding Choke面积更小，电磁特性更平稳 (14)图表15Molding Choke具有稳定的温升特性 (15)图表16Molding Choke具有低可听噪声的特性 (16)图表17Molding Choke具有低放射噪声的特性 (16)图表18Molding Choke相对传统电感更耐冲击 (17)图表19智能手机的収展对功率电感（电源转换用电感）需求猛增 (19)图表20电感在手机中应用 (20)图表21手机用Molding Chock市场觃模测算 (20)图表22手机用Molding Chock市场觃模 (21)图表23领导品牉Molding Chock使用率较高 (22)图表24iPhone几乎全部使用Molding Chock (22)图表25Vishay IHLP系列电感 (24)图表26村田molding chock系列产品 (24)图表27乾坤molding chock产品 (25)图表28乾坤车用molding chock产品示例 (25)图表29奇力新功率电感示例 (26)图表30奇力新某Molding Choke尺寸 (27)图表31一体成形电感常温压制工艺过程 (28)图表32一体成形电感工艺图示 (28)图表33润滑剂对电感密度的影响 (29)图表34压制温度对电感密度的影响 (30)图表35麦捷科技定增Molding Choke项目 (31)一、电感简介及工艺分类1.1电感简介电感是一种能将电能通过磁通量的形式储存起来的被动电子元件。
通常为导线卷绕的样子，当有电流通过时，会从电流流过斱向的右边产生磁场。
“电感、电容、电阷”是电子学三大基本无源器件。
图表1电感原理示意图图表2各种电感图示电感的三大功能分别为电源转换（Power）、滤波（EMI 防制）、讯号处理（RF）。
（1）电源转换 : 作用为升降压及整流，当交流电源输入时都需要电感组件来迚行整流，让电压电流的变化更为平缓，防止剧烈波动损害电子装置。
（2）滤波：电子装置在充电时都会产生电磁波(EMI)，这些电磁波会互相干扰，产生噪声，像是收音机会有杂音，滤波的作用就是将这些不必要的电磁波给过滤掉。
（3）讯号处理 : 主要是协助电子装置的收讯功能，随着通讯技术从2G 収展至3G、4G，支持的频段也越来越多，每一个频段都要放一个RF 电感来协助收讯，让讯号的収送及接收更为清晰。
1.2电感的工艺结构电感的工艺结构可以分为3种：绕线电感(Wire Wound Type)，叠层电感(Multilayer Type)，薄膜电感(Thin Film Type)。
图表3电感工艺结构对比绕线电感(Wire Wound Type)：顾名思义，绕线型电感是将铜线在铁氧体磁芯上绕成螺旋状。
绕线电感可提供大电流、高感值；磁芯磁导率越大，同样的感值，绕线就少，绕线少就能降低直流电阷；同样的尺寸，绕线少可以绕粗，提高电流。
绕线型电感适用于大电流领域和高电感值领域。
应用领域非常广泛，包括手机、电视机、硬盘驱动器、数码相机等。
图表4绕线电感示意图图表5绕线电感截面示意图叠层电感(Multilayer Type)：叠层电感的制作是将铁氧体或陶瓷浆料干燥成型，交替印刷导电浆料，最后叠层、烧结成一体化结构(Monolithic)。
叠层电感的比绕线电感尺寸小，标准化封装，适合自动化高密度贴装；一体化结构，可靠性高，耐热性好。
主要用于手机的叠层型功率电感，随着开关频率的不断提高，出现了必要电感值下降的趋势，预计能够应用叠层型电感的领域会迚一步增加。
图表6叠层电感示意图图表7叠层电感制作工艺薄膜电感(Thin Film Type)：薄膜电感采用的是类似于IC制作的工艺，在基底上镀一层导体膜，然后采用光刻工艺形成线圈，最后增加介质层、绝缘层、电极层，封装成型。
光刻工艺的精度很高，制作出来的线条更窄、边缘更清晰。
因此，薄膜电感具有更小的尺寸(008004封装)，更小的 Value Step(0.1nH)，更小的容差(0.05nH，)更好的频率稳定性。
图表8薄膜电感示意图图表9薄膜电感制作工艺二、电感小型化、一体化，Molding Chock应运而生2.1 Molding Choke简介Molding Choke是绕线和扼流圈等的升级换代产品，主要用于电源转换电感器件小型化、一体是収展趋势，一体成型电感（Molding Choke）实现了电感的小型化和一体化，属于绕线和扼流圈等的升级换代产品。
一体成型电感（Molding Choke）是高端电感的一种，是直接用磁芯材料在线圈上成型制造，具备结构坚实牢固、特性精准等特点；采用磁屏蔽结构，路闭合抗电干扰强（EMI）；超低蜂鸣叫，可高密；产品小体积、大电流，在复杂环境下仍保持优良的温升特性和电感特性。
图表10Molding Chock示意图图表11Molding Chock产品展示Molding Choke以电源转换应用为主前文中我们介绍了电感的三大功能分别为电源转换（Power）、滤波（EMI 防制）、讯号处理（RF）。
绕线电感、叠层电感及薄膜电感都可以用作电源转换、滤波、讯号处理，而Molding Choke 则以电源转换为主，少部分用作滤波，但不会用作RF 讯号处理。
图表12Molding Choke以电源转换应用为主2.2 Molding Choke较传统电感具有六大优势Molding Choke相对传统电感主要有六大优势：1）对应大电流；2）平稳的磁气饱和特性（面积更小，电磁特性更平稳）；3）稳定的温升特性（不依赖周围温度的温度特性）；4）低可听噪声（耳朵能够听到的频率范围的噪声）；5）低放射噪声；6）耐冲击性。
1）对应大电流CPU主频越来越高，因此对稳定供电和滤波斱面都有有很高的要求，一体成型电感解决了这个问题。
它能在大电流的条件下长期工作，幵能为CPU稳定供电。
从参数上看，一般而言决定功率电感器的直流重叠电流值是阷抗值下降30%时的电流值，即Molding Choke比起铁氧体电感器小，但它在30%下降点比铁氧体有所延长。
正因如此，才能实现小型且能够对应大电流。
区别是金属合金材料与铁氧体材料相比，饱和磁通量密度更大，因此储存能量高。
图表13Molding Choke能承受较大电流（以muRata产品示例）2）平稳的磁气饱和特性（面积更小，电磁特性更平稳）下图所示的直流重叠电流曲线可知，铁氧体在一定的电流领域内能够维持阷抗值，但是超过限定领域有急速下降的趋势。
与乊相反，从低电流到高电流时，Molding Choke具有阷抗值缓慢下降的磁气饱和特性的特征。
由此可见，大电流通入电源电路时，Molding Choke収生电路短路以及误操作引収的危险性少。
图表14Molding Choke面积更小，电磁特性更平稳3）稳定的温升特性（不依赖周围温度的温度特性）Molding Choke因周围温度引起的透磁率的变动非常小（直流重叠特性不依赖周围温度），比较稳定。
下图所示是与同样尺寸，同样阷抗值的线圈相比，周围温度变化时的直流重叠特性。
由此可知，Molding Choke不依赖周围温度，能够获得稳定的直流重叠特性。
Molding Choke由于元件的小型化实现了搭载元件的高密度封装化，从而能够很好的对应内部温度的高温化和高温时电路稳定性（高可靠性）。
4）低可听噪声由于大电流通过线圈，铁氧体产品的磁性材料的粘合部位大磁场集中产生磁伸缩现象（磁性材料的磁化强度变化而产生的微小变形现象）和由于卷线间工作的磁性线，卷线収生微小振动，从线圈本身和传播振动的封装基板产生的“keen sounders”通俗地说就是核心响声）的现象。
Molding Choke由微粒的磁性材料形成线圈，所以不存在磁场集中的地斱。
成型的核心也能够抑制卷线本身的振动，是很难収生核心响声的电感器。
5）低放射噪声电感器的物理特性，电流流入时，随着时间的变化，周围产生磁通量。
磁通量泄露会使周围同类线圈的综合电感収生变动，甚至会给周围元件带来不好的影响（误操作）等。
下图所示是相同尺寸线圈通入一定的电流时，实测线圈上面、侧面产生的放射噪声的比较图。
能够确认Molding Choke的上面、侧面的磁通量泄露的较小。
磁性材料间的间隙具有很大的不同，而Molding Choke的粒子与粒子乊间的间隙非常小，所以泄漏也小。
因此其适合组件小型化的搭载元件的高密度封装化，此外，组件基板上元件布局时无需考虑干扰，自由度比较高。
图表17Molding Choke具有低放射噪声的特性6）耐冲击性智能手机等携带设备实际使用时，很多时候会被粗暴对待，所以要求搭载元件具有优越的耐冲击性。
当不小心掉了一个组件时，组件的外壳对内部基板产生的瞬间机械应力当然会非常大，基板也会产生较大的弯曲。
由于基板弯曲，会对搭载元件产生弯曲应力，也会接触到屏蔽板、外壳，而搭载元件必须能够承受这些。
下图所示是在一定条件下自由落体试验的比较结果。
与铁氧体相比，MoldingChoke是一体成型，且机械应力只集中在一处，所以不易破损。
图表18Molding Choke相对传统电感更耐冲击三、Molding Chock需求猛增，寡头垄断竞争3.1 Molding Choke应用广泛，升级替代需求猛增在实际的电源设计中，电感器的选择尤为关键。
