常用芯片内部结构资料

74LS373 引脚图、内部结构、参数、典型应用电路【功能简介】74LS373是一款常用的地址锁存器芯片，由八个并行的、带三态缓冲输出的D触发器构成。

在单片机系统中为了扩展外部存储器，通常需要一块74LS373芯片。

本文将介绍74LS373的工作原理，内容涵盖引脚图、内部结构、主要参数以及在单片机扩展系统中的典型应用电路。

【内部逻辑结构图】74LS373地址锁存器的内部逻辑结构如图一所示。

图1【74LS373的真值表(功能表)】G—与8031/8051的ALE相连，控制八个D型锁存器的导通与截止：高电平时，八个D型锁存器正常运行（导通），即锁存器的输出端与输入端D的反相信号始终同步；低电平时锁存器截止，D锁存器输出端的状态保持不变。

OE（Output Enable = Output Control）—使能端，接地时锁存【74LS373引脚排列图】【74LS373电气参数】拖动图片放大！74ls373推荐工作条件【74LS373在单片机扩展系统中的典型应用电路】当74LS373用作地址锁存器时，应使OE为低电平，此时锁存使能端G为高电平时，输出Q0-Q7的状态与输入端D1-D7状态相同；当G发生负的跳变时，输入端D0-D7 数据锁入Q0-Q7。

51单片机的ALE信号可以直接与74LS373的G 连接。

在MCS-51单片机系统中，其连接方法如下图所示。

其中输入端1D-8D接至单片机的P0口，输出端提供的是低8位地址，G端接至单片机的地址锁存允许信号ALE。

输出允许端OE接地，表示三态输出门一直导通，可以送出地址信号。

1D-8D为8个输入端。

1Q-8Q为8个输出端。

【说明】基础比较好的同学请直接忽略。

G是数据锁存控制端；当G=1时，锁存器输出端同输入端；当G由“1”变为“0”时，数据输入锁存器中。

OE为输出允许端；当OE=“0”时，三态门打开；当OE=“1”时，三态门关闭，输出呈高阻状态。

(1).1脚是输出使能(OE),是低电平有效,当1脚是高电平时,不管输入3、4、7、8、13、14、17、18如何,也不管11脚(锁存控制端,G)如何,输出2(Q0)、5(Q1)、6(Q2)、9(Q3)、12(Q4)、15(Q5)、16(Q6)、19(Q7)全部呈现高阻状态(或者叫浮空状态);(2).当1脚是低电平时,只要11脚(锁存控制端,G)上出现一个下降沿,输出2(Q0)、5(Q1)、6(Q2)、9(Q3)、12(Q4)、15(Q5)、16(Q6)、19(Q7)立即呈现输入脚3、4、7、8、13、14、17、18的状态.锁存端LE 由高变低时，输出端8 位信息被锁存，直到LE 端再次有效。

半导体芯片是什么半导体芯片内部结构详解、在我们阐明半导体芯片之前，我们先应该了解两点。

其一半导体是什么，其二芯片是什么。

半导体半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于绝缘体（insulator）与导体（conductor）之间的材料。

人们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。

而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。

与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体才得到工业界的重视。

常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅则是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

芯片芯片(chip)，又称微芯片（microchip）、集成电路（in te grated circuit, IC）。

是指内含集成电路的硅片，体积很小。

一般而言，芯片（IC）泛指所有的半导体元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。

它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。

广泛应用于军工、民用等几乎所有的电子设备。

讲到这里你大概对于半导体和芯片有个简单了解了，接下来我们来聊聊半导体芯片。

半导体芯片是什么？一般情况下，半导体、集成电路、芯片这三个东东是可以划等号的，因为讲的其实是同一个事情。

半导体是一种材料，分为表格中四类，由于集成电路的占比非常高，超过80%，行业习惯把半导体行业称为集成电路行业。

而芯片就是集成电路的载体，广义上我们就将芯片等同于了集成电路。

所以对于小白来说，只需要记住，当芯片、集成电路、半导体出现的时候，别慌，是同一码事儿。

半导体芯片内部结构半导体芯片虽然个头很小。

但是内部结构非常复杂，尤其是其最核心的微型单元——成千上万个晶体管。

我们就来为大家详解一下半导体芯片集成电路的内部结构。

一般的，我们用从大到小的结构层级来认识集成电路，这样会更好理解。

（1）系统级我们还是以手机为例，整个手机是一个复杂的电路系统，它可以玩游戏、可以打电话、可以听音乐、可以哔--。

lm339中文资料及电路LM339是一种广泛应用于电子电路中的比较器芯片，具有高精度、低功耗和高速度的特点。

在各种电子设备中，我们经常会用到比较器来判断电压信号的大小关系，而LM339正是一种常用的比较器芯片。

我们先来了解一下LM339芯片的基本结构和特性。

LM339芯片由四个独立的比较器组成，它们分别是A、B、C和D。

每个比较器都有一个非常重要的参数，即输入阈值电压。

当输入电压超过这个阈值时，比较器的输出会发生变化。

这个阈值电压可以通过外部电阻和电源电压进行调节，从而实现对比较器的输入灵敏度的控制。

在实际应用中，我们可以通过将待比较的电压信号分别接到比较器的两个输入端，然后根据比较器的输出来判断电压的大小关系。

比如，当A输入端的电压高于B输入端的电压时，A输出端为高电平，B输出端为低电平。

反之，当A输入端的电压低于B输入端的电压时，A输出端为低电平，B输出端为高电平。

这样，我们就可以根据比较器的输出来判断两个电压信号的大小关系。

除了基本的比较功能之外，LM339芯片还具有一些其他的特性。

首先，它的供电电压范围比较宽，通常可以达到2V至36V。

这使得LM339芯片在不同的电源电压条件下都能正常工作。

其次，它的输出电流较大，可以达到16mA，这样可以直接驱动一些负载电阻。

此外，LM339芯片的工作温度范围也相对较广，通常可以达到-40℃至+125℃，适用于各种环境条件。

在实际的电子电路设计中，我们常常需要使用到LM339芯片。

以电压比较为例，我们可以利用LM339芯片来实现电压的过高或过低检测。

比如，在一个温度控制系统中，我们可以将温度传感器的输出电压与设定的阈值电压进行比较，从而判断当前的温度是否在设定范围内。

如果温度过高或过低，LM339芯片就会产生相应的输出信号，我们可以利用这个信号来控制一些外部设备，如通风装置或加热器，实现温度的自动控制。

除了电压比较外，LM339芯片还可以应用于许多其他领域。

详细分析半导体芯片内部结构在我们阐明半导体芯片之前，我们先应该了解两点。

其一半导体是什么，其二芯片是什么。

半导体半导体（semiconductor），指常温下导电性能介于绝缘体（insulator）与导体（conductor）之间的材料。

人们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。

而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。

与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体才得到工业界的重视。

常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅则是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

芯片芯片(chip)，又称微芯片（microchip）、集成电路（integrated circuit, IC）。

是指内含集成电路的硅片，体积很小。

一般而言，芯片（IC）泛指所有的半导体元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。

它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。

广泛应用于军工、民用等几乎所有的电子设备。

讲到这里你大概对于半导体和芯片有个简单了解了，接下来我们来聊聊半导体芯片。

半导体芯片是什么？一般情况下，半导体、集成电路、芯片这三个东东是可以划等号的，因为讲的其实是同一个事情。

半导体是一种材料，分为表格中四类，由于集成电路的占比非常高，超过80%，行业习惯把半导体行业称为集成电路行业。

而芯片就是集成电路的载体，广义上我们就将芯片等同于了集成电路。

所以对于小白来说，只需要记住，当芯片、集成电路、半导体出现的时候，别慌，是同一码事儿。

半导体芯片内部结构。

74LS00中文资料引脚图及功能
74LS00是一种集成电路芯片，属于74LS系列中四个二输入NAND门组成的逻辑门芯片。

该芯片可以在各种数字电路应用中使用，由德州仪器公司生产。

1.74LS00中文资料引脚图及功能
74LS00共有14个引脚，其中最重要的6个引脚用于实际输入输出，其余用于连接芯片和外部电路。

这些引脚分别标有不同的编号，其功能可以通过电路图表进行理解。

2.工作原理内部结构
74LS00内部结构由4个二输入NAND门组成，每个门都被单独的输入和输出电阻和转换器所控制，除此之外还包括上拉电阻和以上提到的其它电源引脚。

当任意一个输入为低电平时，相应的输出将为高电平，否则输出将为低电平。

3.作用和用途
74LS00广泛用于电子电路中，常用于控制系统、计算机、电视机、音响、遥控器等方面，例如可以作为通信器件、数字比较器、数据处理器等。

IC卡（Integrated Circuit Card）是一种集成电路卡片，内部集成了微处理器和存储器等电子元件，用于存储和处理数据。

它通常由塑料卡片和金属芯片组成。

IC卡的内部结构主要包括以下几个部分：
1. 芯片：IC卡的核心部分，包含了微处理器和存储器等电子元件。

微处理器负责处理数据和执行指令，存储器用于存储数据和程序。

2. 金属接触片：位于IC卡的一侧，用于与读卡器进行数据传输。

读卡器通过与金属接触片接触，可以读取和写入卡片内部的数据。

3. 外部连接线：连接芯片和金属接触片的导线，用于传输数据和电源信号。

4. 外壳：IC卡的外部保护壳，通常由塑料材料制成，用于保护芯片和连接线。

IC卡的工作原理如下：
1. 读卡器将电源信号和指令发送给IC卡，同时接收来自IC 卡的数据。

2. IC卡接收到电源信号后，芯片开始工作。

微处理器执行指令，从存储器中读取数据，并进行相应的处理。

3. 处理完成后，IC卡将结果通过金属接触片发送给读卡器。

4. 读卡器接收到数据后，进行相应的处理，如验证身份、读取存储的信息等。

IC卡的工作原理基于集成电路技术，通过微处理器和存储器等电子元件实现数据的存储和处理。

它具有存储容量大、安全性高、可靠性强等优点，广泛应用于银行卡、身份证、门禁卡等领域。

3525总结nan’sirSG3525电压调节芯片SG3525具体的内部结构如图1所示。

其中，脚16为SG3525的基准电压源输出，精度可以达到（5.1±1％）V，采用了温度补偿，而且设有过流保护电路。

脚5，脚6，脚7内有一个双门限比较器，内电容充放电电路，加上外接的电阻电容电路共同构成SG3525的振荡器。

振荡器还设有外同步输入端(脚3)。

脚1及脚2分别为芯片内误差放大器的反相输入端、同相输入端。

该放大器是一个两级差分放大器，直流开环增益为70dB左右。

根据系统的动态、静态特性要求，在误差放大器的输出脚9和脚1之间一般要添加适当的反馈补偿网络。

图1 3525内部引脚和框图1. 下面分别阐述其各部分功能：a 基准电压源: 基准电压源是一个三端稳压电路，其输入电压V CC 可在（8～35）V 内变化，通常采用+15V ，其输出电压V ST ＝5.1V ，精度%1±，采用温度补偿，作为芯片内部电路的电源，也可为芯片外围电路提供标准电源，向外输出电流可达400mA ，没有过流保护电路。

b 振荡电路： 由一个双门限电压均从基准电源取得，其高门限电压V V H 9.3=低门限电压V V L 9.0=,内部横流源向C T 充电，其端压V C 线性上升，构成锯齿波的上升沿，当H C V V =时比较器动作，充电过程结束，上升时间t 1为：T T C R t 67.01=比较器动作时使放电电路接通，C T 放电，V C 下降并形成锯齿波的下降沿，当L C V V =时比较器动作，放电过程结束，完成一个工作循环，下降时间间t 2为：T D C R t 3.12=注意：此时间即为死区时间 锯齿波的基本周期T 为:()T D T C R R t t T 3.167.021+=+=因为T D R R <<⇒12t t <<由上可见锯齿波的上升沿远长于下降沿，因此上升沿作为工作沿，下降沿作为回扫沿。

ULN2003的内部结构和功能:ULN是集成达林顿管IC，内部还集成了一个消线圈反电动势的二极管，可用来驱动继电器。

它是双列16脚封装,NPN晶体管矩阵,最大驱动电压=50V,电流=500mA,输入电压=5V,适用于TTL COMS,由达林顿管组成驱动电路。

ULN是集成达林顿管IC,内部还集成了一个消线圈反电动势的二极管,它的输出端允许通过电流为200mA，饱和压降VCE 约1V左右，耐压BVCEO 约为36V。

用户输出口的外接负载可根据以上参数估算。

采用集电极开路输出，输出电流大，故可直接驱动继电器或固体继电器，也可直接驱动低压灯泡。

通常单片机驱动ULN2003时，上拉2K的电阻较为合适，同时，COM引脚应该悬空或接电源。

ULN2003是一个非门电路，包含7个单元，但独每个单元驱动电流最大可达350mA.资料的最后有引用电路，9脚可以悬空。

比如1脚输入，16脚输出，你的负载接在VCC与16脚之间，不用9脚。

uln2003的作用：ULN2003是大电流驱动阵列,多用于单片机、智能仪表、PLC、数字量输出卡等控制电路中。

可直接驱动继电器等负载。

输入5VTTL电平，输出可达500mA/50V。

ULN2003是高耐压、大电流达林顿陈列,由七个硅NPN达林顿管组成。

该电路的特点如下: ULN2003的每一对达林顿都串联一个2.7K的基极电阻,在5V的工作电压下它能与TTL和CMOS电路直接相连,可以直接处理原先需要标准逻辑缓冲器。

ULN2003 是高压大电流达林顿晶体管阵列系列产品,具有电流增益高、工作电压高、温度范围宽、带负载能力强等特点,适应于各类要求高速大功率驱动的系统。

ULN2003A引脚图及功能ULN2003 是高耐压、大电流、内部由七个硅NPN 达林顿管组成的驱动芯片。

经常在以下电路中使用，作为：1、显示驱动2、继电器驱动3、照明灯驱动4、电磁阀驱动5、伺服电机、步进电机驱动等电路中。

ULN2003 的每一对达林顿都串联一个2.7K 的基极电阻,在5V 的工作电压下它能与TTL 和CMOS 电路直接相连，可以直接处理原先需要标准逻辑缓冲器来处理的数据。

单片机内部结构单片机是一种微型计算机，它具有体积小、价格低、携带方便、功能齐全等特点，被广泛应用于各个领域。

下面我们将详细介绍单片机的内部结构。

一、中央处理器中央处理器是单片机的核心部件，负责执行指令和处理数据。

它由运算器、控制器和寄存器等组成。

运算器可以进行算术运算和逻辑运算，控制器负责控制指令的执行顺序，寄存器则用于存储数据和指令。

二、存储器存储器是单片机中用于存储数据的部件。

它通常分为程序存储器和数据存储器两部分。

程序存储器用于存储程序代码，数据存储器用于存储临时数据和变量等。

三、输入输出接口输入输出接口是单片机与其他设备进行数据传输的接口。

输入接口用于接收外部设备的数据，输出接口则用于将数据发送到外部设备。

四、定时器和计数器定时器和计数器是单片机中用于时间控制和计数的部件。

定时器可以用于产生定时信号，计数器则可以用于对外部信号进行计数。

五、中断控制器中断控制器是单片机中用于控制中断的部件。

当外部设备发出中断请求时，中断控制器会根据优先级和中断源来判断是否允许该中断请求，并通知CPU进行处理。

六、电源和时钟电路电源和时钟电路是单片机的能源和时钟来源。

电源电路将外部电源转换为单片机所需的电压，时钟电路则产生单片机所需的时钟信号。

以上就是单片机的内部结构，了解单片机的内部结构有助于更好地理解其工作原理和应用方法。

单片机的内部结构一、引言单片机，也称为微控制器（Microcontroller），是一种集成了一系列硬件组件和软件指令集的集成电路。

它具有体积小、价格便宜、使用方便等优点，被广泛应用于工业控制、智能家居、消费电子、汽车电子等领域。

了解单片机的内部结构，可以帮助我们更好地理解和使用单片机。

二、单片机的基本组成单片机通常由中央处理器（CPU）、存储器、输入/输出（I/O）接口、定时器/计数器以及通信接口等部分组成。

1、中央处理器（CPU）：CPU是单片机的核心，负责执行指令和处理数据。

它通常具有运算速度快、功耗低的特点。

无线电爱好者协会第一次会员培训之ne555培训一、门电路1、与门开关为1代表开关闭合，0代表开关断开。

Y为1代表灯亮，0代表灯灭AB同时为1时输出Y才为1，可理解为如下电路，开关AB同时闭合灯才亮2、或门开关为1代表开关闭合，0代表开关断开。

Y为1代表灯亮，0代表灯灭AB其中一个为1时输出Y为1，可理解为如上电路，开关AB闭合其中一个灯就亮3、非门（小圆圈代表“非”）开关为1代表开关闭合，0代表开关断开。

Y为1代表灯亮，0代表灯灭开关A闭合，则灯灭；A断开，则灯亮4、“与非”门和“或非”门与非门：或非门：二、电压比较器功能：比较两个电压大小当”+”输入端电压高于”－”输入端时，电压比较器输出为高电平；当”+”输入端电压低于”－”输入端时，电压比较器输出为低电平；三、触发器用Q*及Q’*表示Vc1和Vc2输入之前的G2和G1输出的状态1、当Vc1=1，Vc2=0时，Q=(Vc2&&Q’*)’=1,则Q’=(Vc1&&Q)’=02、当Vc1=0，Vc2=1时，Q’=(Vc1&&Q*)=1,则Q=(Vc2&&Q’)=03、当Vc1=Vc2=1时，Q=(Q’*)’=Q*,Q’=(Q*)’=Q’*4、当Vc1=Vc2=0时，Q’=(Vc1&&Q*)’ =(0&&Q*)’=1, Q=(Vc2&&Q’*)’=1综上四点分析可知，除去第四点不在我们考虑范围内，前三点有两个规律：1、当Vc1和Vc2相异时，触发器输出的Y等于Vc1的值2、当Vc1=Vc2=1时，触发器输出的Y保持为上一次的状态Y*不变四、ne555内部结构→图1图3图1可分成3个模块，如图2；为使电路简单化，如图3我们知道触发器输入什么会输出什么后，把触发器直接用方框代替即可，这样就不需要每次都去分析触发器如何工作1、初始分析：（1）如左图，ne555内部有三个5k欧的电阻，三个电阻分别占用电压为1/3 Vcc,则VR1和VR2的电势分别为2/3 Vcc，1/3Vcc，分别接入比较器C1的“+”和C2的“-”，则(a)当Vi1>2/3 Vcc时，Vc1=0；当Vi1<2/3 Vcc时，Vc1=1;(b)当Vi2>1/3 Vcc时，Vc2=1；当Vi2<1/3Vcc时，Vc2=0。

芯片的工作原理详解图
抱歉，由于我是一个文本AI模型，无法直接提供图像。

我将
尽力为您提供文字信息来解释芯片的工作原理。

芯片是电子设备中的重要组成部分，它由数百万到数十亿个微小的半导体晶体管组成。

每个晶体管都有一个源极（Source）、漏极（Drain）和栅极（Gate）三个电极。

晶体管的基本功能
是控制电流的流动。

在芯片的工作中，晶体管的栅极提供了控制信号，决定了电流是否可以从源极流向漏极。

当栅极电压低于晶体管的阈值时，晶体管处于关闭状态，电流无法通过。

当栅极电压高于或等于阈值时，晶体管将打开，允许电流从源极流向漏极。

芯片中的晶体管通过连接在一起的导线和互连层（interconnect layers）相互连接。

这些导线和互连层用于传输信号和数据，
并实现各个晶体管之间的通信和协作。

除了晶体管，芯片还包括其他重要的组件，如寄存器、存储器、时钟电路等。

这些组件共同工作，实现了芯片的各种功能，如计算、存储和控制。

总之，芯片的工作原理可以简单概括为：通过对晶体管的控制，控制电流的流动，实现各种功能和操作。

这些功能和操作是通过晶体管之间的相互连接和协作来实现的。

超详细！带你看懂开关电源芯⽚内部结构作为⼀名电源研发⼯程师，⾃然经常与各种芯⽚打交道，可能有的⼯程师对芯⽚的内部并不是很了解，不少同学在应⽤新的芯⽚时直接翻到 Datasheet 的应⽤页⾯，按照推荐设计搭建外围完事。

如此⼀来即使应⽤没有问题，却也忽略了更多的技术细节，对于⾃⾝的技术成长并没有积累到更好的经验。

今天以⼀颗 DC/DC 降压电源芯⽚ LM2675 为例，尽量详细讲解下⼀颗芯⽚的内部设计原理和结构，IC ⾏业的同学随便看看就好，欢迎指教!LM2675-5.0 的典型应⽤电路打开 LM2675 的 DataSheet，⾸先看看框图这个图包含了电源芯⽚的内部全部单元模块，BUCK 结构我们已经很理解了，这个芯⽚的主要功能是实现对 MOS 管的驱动，并通过 FB 脚检测输出状态来形成环路控制 PWM 驱动功率MOS 管，实现稳压或者恒流输出。

这是⼀个⾮同步模式电源，即续流器件为外部⼆极管，⽽不是内部 MOS 管。

下⾯咱们⼀起来分析各个功能是怎么实现的！基准电压类似于板级电路设计的基准电源，芯⽚内部基准电压为芯⽚其他电路提供稳定的参考电压。

这个基准电压要求⾼精度、稳定性好、温漂⼩。

芯⽚内部的参考电压⼜被称为带隙基准电压，因为这个电压值和硅的带隙电压相近，因此被称为带隙基准。

这个值为 1.2V 左右，如下图的⼀种结构：这⾥要回到课本讲公式，PN 结的电流和电压公式：可以看出是指数关系，Is 是反向饱和漏电流(即 PN 结因为少⼦漂移造成的漏电流)。

这个电流和PN 结的⾯积成正⽐!即 Is->S。

如此就可以推导出 Vbe=VT*ln(Ic/Is) !回到上图，由运放分析 VX=VY，那么就是 I1*R1+Vbe1=Vbe2，这样可得：I1=△Vbe/R1，⽽且因为 M3 和 M4 的栅极电压相同，因此电流 I1=I2，所以推导出公式：I1=I2=VT*ln(N/R1) N 是Q1 Q2 的 PN 结⾯积之⽐!回到上图，由运放分析 VX=VY，那么就是 I1*R1+Vbe1=Vbe2，这样可得：I1=△Vbe/R1，⽽且因为 M3 和 M4 的栅极电压相同，因此电流 I1=I2，所以推导出公式：I1=I2=VT*ln(N/R1) N 是Q1 Q2 的 PN 结⾯积之⽐!这样我们最后得到基准 Vref=I2*R2+Vbe2，关键点：I1 是正温度系数的，⽽ Vbe 是负温度系数的，再通过 N 值调节⼀下，可是实现很好的温度补偿!得到稳定的基准电压。

KA7524芯片的内部结构与引脚功能3.1.1 KA7524芯片内部结构图Vi 1Vcomp 2Vi(m1)3Vcs4Idet5GND 6Vout 7Vcc 83.1.2 KA7524芯片引脚图KA7524芯片引脚功能 序号名称引脚功能1Vi误差放大器反相输入。

PFC 升压变换器输出DC 电压（400V ）通过电阻分压器采样输入到该脚。

误差放大器同相输入端连接2.5V 的参考电压2Vcomp误差放大器输出。

该脚与1脚之间在外部连接RC 反馈网络3 Vi(M1)乘法器的一路输入。

桥式整流电压通过电阻分压器采样输入到该脚3.2 KA7524的电气特性KA7524芯片集模拟与数字电路于一体，内含误差放大器、一象限乘法器、电流感测比较器、零电流检测器、控制逻辑及推拉式驱动输出级等电路。

KA7524提供必要的功能来实现的电子镇流器控制和SMPS，应用于有源功率因数校正电路设计。

①内部自启动②微功率启动模式③包括欠压锁定电路④内部1%的基准⑤最高输出电流峰值500mA最大额定绝对值TA=25 ℃电气特性所有电压参考GND，除非已指定相位裕度MPH 57电器特性参数符号测试条件最小值典型最大值单位乘数节M1输入电压范围Vi(m1) 0 2 V M2输入电压范围Vi(m2) Vref Vref V 输入偏置电流Ibias -2 -0.5 2 uA乘法器增益Gv Vi(m1)=0.5VVi(m2)=2V0.8 /V乘法器增益稳定STt -0.2 %1电流检测部分输入电压阀值Vth 10 1.3 1.6 V 迟滞Vths 200 mV 输入低钳位电压Vic(L) Idet=0mA 0.95 V 输入高钳位电压Vic(H) Idet=3mA 6.1 7.1 V 输入电流Ii 0.8V<Vdet<6V 5 uA输入钳位二极管Icd Vdet<0.9VVdet>6V3 mA目前的检测部分输入电压（高）Vo(H) Io=-10mAVcc=12V7 9 V输入电压（低）Vo(L) Io=10mAVcc=12V0.8 1.8 V上升时间tr CL=1000PF 100 200 ns 下降时间tf CL=1000PF 90 200 ns 自启动部分自开始时间tss 12 us注意：1.参考不能测试的PKG2.Gv=。

(1) Am2901的内部组成Am2901芯片是一个4位的位片结构的运算器器件, 其内部组成如下图所示。

Am2901芯片是一个完整的运算器，只是位数较少，具有很好的典型性，作为教学实例是非常理想的。

教学计算机分成8位和16位字长的两种型号，其运算器的主体部分，8位机，用2片Am2901芯片级联而成，16位机用4片Am2901芯片级联而成。

了解这一芯片的内部组成与运行机制是学习计算机运算器组成与设计的基础。

从图上可以看到, 该芯片的第一个组成成分是一个4位的算逻运算部件ALU, 它的输出为F, 两个输入分别用R和S标记, 还有送入ALU最低位的进位信号Cn。

它能实现R+S、S-R、R-S三种算术运算功能, 和R∨S、R∧S、R∧S、R ∨S、R ∨S五种逻辑运算功能。

在给出运算结果的同时, 还送出向高位的进位输出信号Cn+4, 溢出标志信号OVR, 最高位的状态信号F3(可能用作符号位), 以及运算结果为零的标志信号F=0000。

该芯片的第二个组成成分是由16个4位的通用寄存器组成的寄存器组。

它是一个用双端口(A口和B口)控制读出, 单端口(B口)控制写入的部件。

为了对其进行读写, 需通过A 地址、B地址指定被读写的寄存器。

两路读出数据分辨用A口、B口标记，经锁存器线路可以送到ALU的R、S输入端的多路选择器，A口读出数据还可以用作该芯片的可选输出信号之一。

寄存器组的写入数据由一组多路选择器给出，并由B地址选择写入的寄存器。

该芯片的第三个组成成分是4位的Q寄存器,主要用于实现硬件的乘法、除法指令，能对本身的内容完成左、右移位功能，能接收ALU的输出。

输出送到ALU 的S 输入端。

该芯片的其余组成成分是5组多路灯选通门, 通过它们, 实现芯片内上述三个组成成分之间的联系，实现该芯片和其外界信息的输入与输出操作, 这包括:外部4位的数据经D输入端送入运算器芯片之内，是直接送到ALU的R输入端；一组4位的二选一器件控制把运算器内的两路4位输出数据（A口数据、ALU的运算结果数据）送出芯片，标记为Y；. 一组4位的二选一和4位的三选一器件, 分别用于组合外部送来信息D, 通用寄存器组的双路读出信息A和B, 乘商寄存器Q的信息, 以形成ALU的两路输入R和S的值；. 一组4位的三选一器件, 完成从ALU的输出结果, ALU输出结果左移一位的值, ALU输出结果右移一位的值中选择其一, 作为通用寄存器的写入信息, 实现的是通用接存器接收及移位功能。