SMT物料认识(NXPowerLite)

識別方法---L,C,R 簡介
特性:(并聯)分流;(串聯)降壓 常識:
•無方向 •阻值在0.5Ω以下,當作0 Ω使用 •誤差為±5%用于一般電路, ±1%用于高頻電路 •誤差為±1%的精密電阻的阻值是用特殊絲印標示 •按料號/絲印計算阻值時,一般墨認單位為: Ω
單位換算:1KΩ=103Ω=106mΩ
識別方法---L,C,R 簡介
CHIP CAP
排容
SMD鉭質電 容
識別方法---L,C,R 簡介
特性: 儲存電能;濾波;通交流阻直流 常識: •鋁質電容有極性標示的為:負極
•鉭質電容有極性標示的為:正極 •材質由好到差序:COG,NPO,X7R,X5R,Z5U,Y5V •一般容值會隨溫度變化而變化
SOP—Small Outline Package 小輪廓封裝
PLCC—Plastic Leaded Chip Carrier 塑膠晶片載體
元件常用術語
MLC—Multilayer Chip Capacitor 多層電容晶片
QFP—Quad Flat Package 方型扁平封裝
BGA—Ball Grid Array 球形陣列封裝
封裝的表面貼裝元件.
因為此類元件易從空气中吸收水汽,元件中水汽 會在迴焊制程中因受高溫汽化膨脹,在一定的條件下,會 導制元件內部損傷,（線路斷裂﹐引腳封裝分層) 嚴重時 會導致元件外表面開裂－甚至是有聲的爆裂 !!!
SMT物料包裝
濕度敏感元件的包裝------真空包裝
SMT物料包裝
2.濕度敏感等級警示標識
SMT物料包裝
物料的包裝方式﹕
散裝 管裝 匣裝 卷帶式 盤裝
振動式供料器 振動式供料器 振動式供料器 卷帶式供料器 盤式供料
SMT物料包裝
管裝
Tray 盤
卷帶式
紙帶
膠帶
SMT物料包裝
SMT元件的尺寸:
公制(mm) 3216 2125 1608 1005
英制(inch) 1206 0805 1inch=25.4mm 0603 0402
Foxconn Technology Group
SMT Technology Center
SMT 技術中心
SMT Technology Development Committee
目錄
元件常用朮語 SMT物料包裝 識別方法 管理流程
元件常用術語
SMC--Surface Mount Components 表面粘著元件
特性:產生磁場;濾波;架橋;杜絕不 必要的雜訊;通直流阻交流.
識別方法---L,C,R 簡介
• i ,v 與 R,C,L的關係
i
i
i
v
v
v
RV I
i C dv dt
電阻為耗能元件.
電容以電場形式儲存能量.
v L di dt
電壓不能瞬間改變,電壓不變，電流為零
電感以磁場形式儲存能量.
電流不能瞬間改變電流不變，電壓為零
PCB--Printed Circuit Board 印刷電路板
LED--Light-Emitting Diode 發光二極體
SOT--Small Outline Transistor 小輪廓電晶體
元件常用術語
SOJ—Small Outline J-leaded 小輪廓 J 型腳封裝
SOIC—Small Outline Integrated Circuit 小輪廓集成電路
加溫:可使容值增加 降溫:可使容值下降
•按料號計算容值時,一般默認單位為:PF
常用電容測試朮語:
CP:容值 LC:漏電流值
DF:耗散因子與損失角 ESR:等效電阻
IR:絕缘阻抗 SV:崩潰電壓
識別方法---L,C,R 簡介
• 損失角越低越好,受容值.電壓.頻率.溫度影響而變化 溫度越高DF值越高,頻率越高DF值越高.
•ESR值的高低與電容的容量.電壓.頻率及溫度都有關, 當額定電壓固定時,容量越大,ESR值越低;當容量固定時,
選用高電壓的品種能降低ESR值.
電解電容正式名稱:鋁箔干式電解 電容(鋁電)
特點：容量大
1F(法拉第)=103mF=106uF=109nF=1012pF
識別方法---L,C,R 簡介
inductor
BIO S IC`
BG A
CPU Socket QFP
識別方法
根據SMT元件具有的活性，可將SMT元件分 為主動元件,被動元件輿PCB三大類。
1.被動元件：
* 晶片元件：晶片電阻，晶片電容，晶片電感。 * 陣列元件：排阻，排容，排感。 * CONN&SCOKET：SMT貼裝型CONN&
IC SCOKET。
識別方法
2.主動元件 * 二極體(Diode)：eg. LED * 電晶體(Transistor)：eg.SOT23，SOT98
SOT143
* 集成電路(IC)：eg.SOIC，SOJ，PLCC，
QFP，BGA……
* 晶振器(Crystal)：
識別方法---L,C,R 簡介
Resistor
Network resistor
SMT物料Βιβλιοθήκη Baidu裝
管控常識:
1.濕度敏感標示
MSID :Moisture-sensitive identification label
SMT物料包裝
4.濕度指示卡
SMT物料包裝
3.濕度敏感Barcode標籤
SMT物料包裝
• Shelf Life 儲存期限(密封狀況下). • Floor Life 開封到 REFLOW 時限(=<30 C/60%) • Manufacturer’s Exposure Time (MET)
物料烘烤OK到封存的時限 • Desiccant 干燥劑 • Humidity Indicator Card (HIC) 濕度指示卡 • Moisture Barrier Bag (MBB) 防潮袋 • Seal Date 封裝日期
SMT物料包裝
靜電敏感元件的包裝 靜電敏感 標示
靜電 袋
Motherboard
注:表中數字代表元件的長寬尺寸,例:0603=長0.06inch,寬 0.03inch
SMT物料包裝
膠帶
紙帶
4mm
SMT物料包裝
電子元件的包裝：
物料包裝上一般有廠商,廠商料號,數
量,D/C,LOT等信息
廠商,廠商料號,數 量,D/C,LOT等信息lable
SMT物料包裝
何為濕度敏感SMD﹖
MSD(Moisture sensitive device) 是指一類由可吸濕材料（如:環氧樹脂,塑膠等)