SMT毕业论文

SMT生产质量管控管理论文引言表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是一种常用的电子组装技术，已经广泛应用于电子制造行业。

然而，随着产品多样化和市场竞争的增加，对SMT生产质量的要求也越来越高。

因此，建立一个有效的SMT生产质量管控管理系统对于企业来说至关重要。

本论文将讨论SMT生产质量管控管理的重要性，并介绍一种基于Markdown文本格式的管理系统。

SMT生产质量管控管理的重要性SMT生产质量管控管理是确保产品质量和生产效率的关键。

以下是SMT生产质量管控管理的几个重要原则：1.质量控制：通过严格的质量控制流程和检测设备，确保每个组件的正确安装和焊接，以防止冷焊接、虚焊接等质量问题。

2.过程改进：通过分析生产过程中的数据并进行统计，发现并解决潜在的问题，提高生产效率和质量水平。

3.培训和认证：对SMT生产工人进行培训，确保他们具备正确的工作技能和操作流程，并获得相关认证。

4.供应链管理：与供应商建立良好的合作关系，确保原材料的质量可靠，并提前规划和管理供应链以避免延期等问题。

综上所述，建立一个高效的SMT生产质量管控管理系统可以显著提高产品质量和生产效率，增加企业的竞争力。

基于Markdown文本格式的管理系统Markdown是一种轻量级的标记语言，易于编写和阅读，被广泛用于文档写作和团队协作。

在SMT生产质量管控管理中，使用Markdown文本可以带来以下好处：1.易于修改和更新：Markdown文本可以轻松编辑和更新，使得管理系统能够及时跟进和适应生产环境的变化。

2.格式统一：通过Markdown标准的文本格式，可以使得所有相关的文档以统一的风格呈现，方便用户阅读和理解。

3.可扩展性：Markdown文本可以与其他工具和系统无缝集成，例如版本控制系统、自动化测试工具等，方便管理系统的拓展和自动化。

下面是一个示例的Markdown文档，用于记录SMT生产质量管控管理的过程：# SMT生产质量管控管理文档## 1. 质量控制流程### 1.1 组件安装1. 使用自动贴片机将组件正确安装到PCB板上。

集成电路封装工艺（毕业学术论文设计）摘要本文对集成电路封装工艺进行了研究和设计，旨在提出一种能够满足高性能、小尺寸和低功耗要求的封装工艺方案。

首先，对集成电路封装的发展历程进行了简要回顾，并分析了目前常见的几种封装工艺类型。

然后，针对目标封装工艺的要求，提出了一种新型封装工艺方案，并详细介绍了该方案的工艺流程和关键步骤。

最后，通过实验和性能评估，验证了该封装工艺方案的可行性和效果。

1. 引言集成电路是现代电子技术的核心，随着技术的进步，集成电路的封装工艺也在不断发展和改进。

封装工艺的优劣直接影响到集成电路的性能、尺寸和功耗等方面，因此，设计一种高性能、小尺寸和低功耗的封装工艺方案成为当前的研究热点。

本文旨在提出一种新型封装工艺方案，以满足目标集成电路的需求。

具体来说，本文的研究目标包括以下几个方面： - 提高集成电路的性能指标，如工作频率、时序特性等； - 减小集成电路的尺寸，提高空间利用率； - 降低集成电路的功耗，延长电池寿命。

2. 集成电路封装工艺的发展历程封装工艺是将集成电路芯片与引线、封装材料等相结合，形成成品电路的过程。

在集成电路的发展过程中，封装工艺经历了多个阶段的演进。

在早期，集成电路的封装工艺主要采用插针式DIP（Dual In-line Package）封装，这种封装形式简单、容易实现，但存在尺寸大、布线难、散热困难等问题。

随着技术的进步，表面贴装封装（Surface Mount Technology，SMT）逐渐成为主流。

SMT封装工艺避免了插针式封装的缺点，大大提高了集成电路的密度和性能。

近年来，随着集成电路的尺寸不断缩小，新型封装工艺如无封装封装（Wafer Level Package，WLP）、芯片级封装（Chip Scale Package，CSP）、三维封装等逐渐崭露头角。

这些封装工艺以其小尺寸、高性能和低功耗的特点，成为了当前研究的热点。

3. 目标封装工艺方案设计根据上述研究目标，本文提出了一种基于芯片级封装和三维封装技术的新型封装工艺方案。

毕业设计论文smtSMT技术在毕业设计中的应用在现代电子设备的制造和组装过程中，表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）已经成为一种主流的装配方式。

它以其高效、精确和可靠的特点，逐渐取代了传统的插件式组装技术。

本文将探讨SMT技术在毕业设计中的应用，并介绍其对电子产品质量和性能的影响。

一、SMT技术的基本原理SMT技术是一种将电子元器件直接焊接到印刷电路板（PCB）上的装配方式。

与传统的插件式组装技术不同，SMT技术通过将元器件的引脚焊接到PCB的焊盘上，实现了更高的组装密度和更低的组装成本。

其基本原理包括以下几个方面：1. 选型和采购：根据设计需求，选择合适的SMT元器件，并进行采购。

2. PCB设计：根据电路功能和布局要求，设计PCB，并绘制焊盘。

3. 贴装：将元器件放置在PCB上的焊盘上，并使用贴片机进行自动贴装。

4. 焊接：通过回流焊接或波峰焊接等方法，将元器件焊接到PCB上。

二、SMT技术在毕业设计中的应用1. 提高设计效率：相比传统的插件式组装技术，SMT技术在毕业设计中能够提高设计效率。

由于SMT元器件的小尺寸和高集成度，可以实现更紧凑的电路布局，减少PCB的面积和层数。

这不仅有利于实现更小型化的产品设计，还能够减少电路板的制造成本。

2. 提高产品性能：SMT技术在毕业设计中还能够提高产品的性能。

由于SMT元器件的引脚直接焊接到PCB上，减少了插件式组装中的插针和插座之间的接触电阻，从而提高了电路的信号传输效率。

此外，SMT技术还能够减少电路中的电感和电容，提高电路的响应速度和抗干扰能力。

3. 优化产品可靠性：通过SMT技术，毕业设计中的产品可靠性得到了进一步优化。

由于SMT元器件的焊接精度高，焊接点的质量可控性强，因此可以减少焊接缺陷和冷焊等问题的发生。

此外，SMT技术还能够提高产品的抗震动和抗冲击性能，使产品更适应各种环境条件下的使用。

三、SMT技术对电子产品质量的影响SMT技术在毕业设计中的应用不仅可以提高产品性能和可靠性，还能够影响产品的质量。

重庆工业职业技术学院毕业设计（论文）课题名称：SMT表贴技术专业班级：08电子301学生姓名：刘冰指导教师：肖前军二O一O年十一月重庆工业职业技术学院毕业设计（论文）任务书系部：自动化专业班级：08电子301学生姓名：刘冰二O一O年十一月毕业设计（论文）任务书指导教师：肖前军教研室主任：张晓琴系主任：易谷SMT表贴技术目录1.SMT有何特点 (8)2.为什么要用SMT (8)3.SMT基本工艺构成要素 (9)3．1 印刷 (9)3．2点胶 (9)3．3贴装 (9)3．4固化 (9)3．5回流焊接 (9)3．6清晰 (9)3．7检测 (9)3．8返修 (10)4．SMT常用知识简介 (14)5．SMT 之 IMT (14)5．1简介 (14)5．2定义 (14)5．3一般性质 (14)5．4焊锡性与表面能 (15)5．5锡铜介面合金共化物的生成与老化 (16)5．6两种锡铜合金IMC的比较 (17)5．7锡铜IMC的老化 (18)5．8锡金IMC (19)5．9锡银IMC (19) (19) (20)6．SMT贴片红胶基本知识及应用指南 (20)6．1 SMT贴片红胶基本知识及应用指南 (20)6．2 SMT贴片红胶的性质 (20)6．3 SMT贴片红胶的应用 (20)6．4 SMT贴片红胶的工艺方式 (21)6．5 SMT贴片红胶的管理 (21)7 SMT组装工艺 (21)7．1 焊料 (21)7．2 波峰 (22)7．3 波峰焊接后的冷却 (23)8．在IT行业的解释 (23)参考文献设计总结SMT有何特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

SMT可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。

降低成本达30%~50%。

smt贴片工艺毕业论文贴片工艺在电子制造中起着至关重要的作用，其质量对电子产品的性能和可靠性有着重要影响。

本文将以1200字简要介绍贴片工艺的定义、工艺流程、常见问题以及质量控制方法。

一、贴片工艺的定义贴片工艺是指将电子元器件（如芯片、电容、电阻等）通过表面贴装技术粘贴到印刷电路板（PCB）上的过程，其主要目的是提高电子产品的集成度和制造效率。

二、工艺流程贴片工艺流程主要包括以下几个步骤：印刷电路板准备、元器件准备、印刷胶布涂覆、元器件粘贴、焊接、焊点检测等。

1. 印刷电路板准备：包括PCB的清洁、预热、板面处理等准备工作，以确保PCB表面的平整度和清洁度，为后续工艺提供良好的基础条件。

2. 元器件准备：包括元器件的清洁、配料、检验等工作。

清洁是为了防止元器件表面的灰尘、油脂等物质对贴片工艺的影响；配料是根据产品的需求，准备好所需要的元器件；检验是为了确保元器件的质量符合要求。

3. 印刷胶布涂覆：利用印刷机将胶布均匀覆盖在PCB的焊盘上，以确保元器件与PCB之间的粘接质量。

胶布的质量和涂覆的均匀性对贴片工艺影响较大。

4. 元器件粘贴：将准备好的元器件按照设计要求粘贴到PCB上的焊盘位置。

粘贴过程中需要注意元器件的定位和粘接强度，尽量避免元器件的偏移和脱落。

5. 焊接：通过加热和熔化焊料，将元器件和PCB焊接在一起。

常用的焊接方法包括回流焊、波峰焊等。

焊接质量对产品的可靠性有着重要影响，需要控制好焊接温度、焊接时间等参数。

6. 焊点检测：通过目检、X射线检测、AOI（自动光学检测）等方法，对焊点进行检测，确保焊接质量符合要求。

检测结果的反馈将用于后续工艺的改进和调整。

三、常见问题及解决方法在贴片工艺中，常见的问题包括焊接不良、元器件偏移、脱落等。

解决这些问题的方法主要包括以下几点：1. 良好的设备和工艺控制：选择适合的设备和工艺参数，确保工艺的可控性和稳定性。

2. 提前准备：做好元器件的清洁和检验工作，确保其质量符合要求。

smt技术论文推荐文章手工表面贴装smt技术论文热度： smt课堂实训心得体会优秀范文热度： smt技术员职称论文热度： smt管理技术论文热度： smt 技术员的英语简历范文模板热度：SMT技术在电子产品焊接上起着很重要的作用，电子产品的质量和性能与SMT技术有着密切的关联。

下面是小编精心推荐的一些smt 技术论文，希望你能有所感触!smt技术论文篇一关于SMT技术工艺的研究摘要：随着社科技术的发展，微电子产业和计算机技术的不断改建和发展，在电子组装中的贴片元件也开始在行业中被广泛应用。

本文探讨的是SMT贴片技术在电子产业中的应用，并从实际出发，对贴片的工艺环节作以详细的分析。

关键词：SMT技术;焊点;贴片工艺中图分类号：TP391 文献标识码：A 文章编号：1674-7712 (2013) 06-0034-01近年来，我国经济发展迅猛的同时也带动了大部分产业的迅速崛起。

电子产业，通信技术的发展和壮大在社会上的关注度也越来越高。

电子产业中的产品在满足先进的科技要求的前提下，其面积也在逐渐缩小，便于工人员的操作或是用户的携带。

传统的电子产品无论是在尺寸还是在面积上都要比现代化科技研究出的电子产品要大很多。

随着人们生活水平的不断提高，用户的要求也在提高，因而传统的电子产品已经不适应与现代化社会发展的要求。

SMT技术在电子产品焊接上起着很重要的作用，电子产品的质量和性能与SMT技术有着密切的关联。

在现代化科技研究成果中表面贴装技术已经发展成为一种比较有可靠性，自动化，整体组装结构程序也在不断减少而且制造成本比较合理。

在电子产业中占有重要地位的通信和计算机类的产品在表面贴片过程中普遍采用的先进技术是SMT技术。

一、SMT技术表面贴装技术应用SMT技术工艺包括丝网印刷，贴装元件，回流焊三个工艺流程。

(一)丝网印刷丝网印刷的首先要进行搅拌焊膏，搅拌过程中要注意焊膏的黏度和均匀程度，其中焊膏的黏度对印刷的质量效果有着重要的影响。

毕业论文之技术的简述技术的简述这学期我们学习了电子工艺技术基础，电子工艺包括很多种技术。

其中表面安装技术就是一种非常有用的电子工艺技术。

下面我对技术简单的进行一个概述。

首先是制程设计，表面黏着组装制程，特别是针对微小间距组件，需要不断的监视制程，及有系统的检视。

其次是量产的设计，量产设计包含了所有大量生产的制程、组装、可测性及可靠性，而且是以书面文件需求为起点。

一份完整且清晰的组装文件，对从设计到制造一系列转换而言，是绝对必要的也是成功的保证。

其相关文件及数据清单包括材料清单()、合格厂商名单、组装细节、特殊组装指引、板制造细节及磁盘内含资料或是程序。

在磁盘上的资料对开发测试及制程冶具，及编写自动化组装设备程序等有极大的帮助。

其中包含了轴坐标位置、测试需求、概要图形、线路图及测试点的坐标。

还有是板的品质，从每一批货中或某特定的批号中，抽取一样品来测试其焊锡性。

这板将先与制造厂所提供的产品资料及上标定的品质规范相比对。

接下来就是将锡膏印到焊垫上回焊，如果是使用有机的助焊剂，则需要再加以清洗以去除残留物。

在评估焊点的品质的同时，也要一起评估板在经历回焊后外观及尺寸的反应。

同样的检验方式也可应用在波峰焊锡的制程上。

最后是组装制程发展，这一步骤包含了对每一机械动作，以肉眼及自动化视觉装置进行不间断的监控。

举例说明，建议使用雷射来扫描每一板面上所印的锡膏体积。

在将样本放上表面黏着组件()并经过回焊后，品管及工程人员需一一检视每组件接脚上的吃锡状况，每一成员都需要详细纪录被动组件及多脚数组件的对位状况。

在经过波峰焊锡制程后，也需要在仔细检视焊锡的均匀性及判断出由于脚距或组件相距太近而有可能会使焊点产生缺陷的潜在位置。

技术关键在于一些技术上的应用。

比如：细微脚距技术。

细微脚距组装是一先进的构装及制造概念。

组件密度及复杂度都远大于目前市场主流产品，若是要进入量产阶段，必须再修正一些参数后方可投入生产线。

举例说明，细微脚距组件的脚距为“或是更小，可适用于标准型及组件上。

毕业论文（设计）-SMT贴片工艺（双面）目录第一章绪论 (1)1.1 简介 (1)1.2 SMT工艺的发展 (1)第二章贴片工艺要求 (2)2.1 工艺目的 (2)2.2 贴片工艺要求 (2)第三章贴片工艺流程 (4)3.1 全自动贴片机贴片工艺流程 (4)3.2 离线编程 (4)3.3 在线编程 (7)3.4 安装供料器 (9)3.5 做基准标志(Mark)和元器件的视觉图像 (9)3.6 制作生产程序 (11)第4章首板试贴及检验 (15)4.1 首件试贴并检验 (15)4.2 根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像 (15) 4.3 连续贴装生产 (16)4.4 SMT在生产中的质检和故障处理 (16)第五章贴片故障及排除 (22)5.1 贴片故障分析 (22)5.2 贴片故障排除 (22)第六章手工贴装工艺 (25)6.1 手工贴装的要求 (25)6.2 手工贴装的应用范围 (25)6.3 手工贴装工艺流程 (25)后记 (28)参考文献 (29)附录 (30)SMT贴片工艺(双面)第一章绪论1.1 简介随着我国电子工艺水平的不断提高，我国已成为世界电子产业的加工厂。

表面贴装技术(SMT)是电子先进制造技术的重要组成部分。

SMT的迅速发展和普及，对于推动当代信息产业的发展起到了独特的作用。

目前，SMT已广泛应用于各行各业的电子产品组件和器件的组装中。

与SMT的这种发展现状和趋势相应，与信息产业和电子产品的飞速发展带来的对SMT的技术需求相应，我国电子制造业急需大量掌握SMT知识的专业技术人才。

1.2 SMT工艺的发展SMT工艺技术的发展和进步主要朝着4个方向。

一是与新型表面组装元器件的组装要求相适应；二是与新型组装材料的发展相适应；三是与现代电子产品的品种多，更新快特征相适应；四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要求相适应。

主要体现在：啊1. 随着元器件引脚细间距化，0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟，并正在向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展；2. 随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及，与之相应的组装工艺及检测，返修技术已趋向成熟，同时仍在不断完善之中；3. 为适应绿色组装的发展和无铅焊等新型组装材料投入使用后的组装工艺要求，相关工艺技术研究正在进行当中；4. 为适应多品种，小批量生产和产品快速更新的组装要求，组装工序快速重组技术，组装工艺优化技术，组装设计制造一体化技术正在不断提出和正在进行研究当中；5. 为适应高密度组装，三维立体组装的组装工艺技术，是今后一个时期内需要研究的主要内容；6. 要严格安装方位，精度要求等特殊组装要求的表面组装工艺技术，也是今后一个时期内需要研究的内容，如机电系统的表面组装等。

smt技术论文(2)推荐文章手工表面贴装smt技术论文热度： smt课堂实训心得体会优秀范文热度： smt技术员职称论文热度： smt管理技术论文热度： smt 技术员的英语简历范文模板热度：smt技术论文篇二电子SMT虚拟制造技术的研究摘要本文针对电子产品自动化生产中PCB设计、SMT工艺设计、印刷缺陷、贴片缺陷和焊接缺陷问题，对电子SMT虚拟制造技术进行了研究。

主要针对电子产品PCB设计与制造、电子SMT工艺设计与管理、电子SMT虚拟制造系统及其关键技术和SMT技术资格认证四个方面进行研究分析，实践表明，通过电子SMT虚拟制造技术，能够从更高的层面熟悉现代电子产品制造的全过程，了解目前电子产品制造中最先进的设备和技术，提高表面组装质量和效率。

【关键词】PCB设计 SMT工艺设计缺陷虚拟制造技术资格认证1 引言在国内，电子SMT虚拟制造方面的研究只是刚刚起步，其研究也多数是在原先的cad/cae/cam和仿真等基础上进行的，目前主要集中在虚拟制造技术的理论研究和实施技术准备阶段，系统地研究尚处于国外虚拟制造技术的消化和国内环境的结合上。

清华大学cims工程研究中心虚拟制造研究室是国内最早开展虚拟制造研究的机构之一，主要进行了虚拟设计环境软件、虚拟现实、虚拟机床、虚拟汽车训练系统等方面的研究;浙江大学进行了分布式虚拟现实技术、虚拟工作台、虚拟产品装配等研究;西安交大和北航进行了远程智能协同设计研究;西北工业大学进行了虚拟样机的研究。

国内在虚拟现实技术、建模技术、仿真技术、信息技术、应用网络技术等单元技术方面的研究都很活跃，但研究的进展和研究的深度还属于初期阶段，与国际的研究水平尚有很大的差距。

我国的研究多集中于高等院校和少量的研究所，企业和公司介入的较少。

电子SMT虚拟制造是一门新兴的、综合性的先进制造技术，目前，大部分高职院校设立SMT电子制造相关培训，但无实验设备和条件，即使已有SMT生产线的，也无资金或产品让学生开动生产线，学生只能走马观花式地参观，没有真正得到训练。

华侨大学毕业设计（论文）（ 08 级）厦门市技师学院（学校）应用电子技术专业论文题目 SMT生产质量管控管理学生姓名：陈云涛学号：20108918000起迄日期 2011年09月1日-2012年06月30日设计地点厦门市强力巨彩光电科技有限公司指导教师林娟娟（高级讲师）系主任林琳日期： 2011年 09月 01日SMT生产质量管控与管理摘要：本文设计的是根据生产所发现的产品质量问题进行深入探讨，研究问题点所在，找出解决的方法，并进行管控；且对人；机；料；法；环进行严格的管理，使生产出的产品在质量上能保证客户的需求，且使产品能让消费者买的安心；用的放心。

关键字：产品质量探讨方法管控管理目录摘要 (1)关键字 (1)引言 (3)第一章SMT由来 (4)第一节 SMT介绍 (4)1.1 什么是SMT (4)1.2 SMT的特点和目前的发展动态 (5)第二章SMT的组件 (8)第一节 SMT组件介绍 (8)2.1 组件的种类 (8)2.1.1、表面贴装组件分类 (8)第二节 SMT元件的缺陷（不良类别） (11)2.2缺陷类型 (11)2.3 不良缺陷图例 (11)2.4 导致不良缺陷的原因 (12)第三章 SMT的质量管控 (25)1 工艺质量控制概述 (25)1.1 基本概念 (25)1.2 影响工艺质量的因素 (26)1.3 工艺质量的控制 (27)1.4 工艺质量控制体系 (28)总结 (28)致谢语 (29)引言21世纪初，已经是科技发达的时代，很多电子产品陆续问世。

从1942年2月世界上第一台电子计算机ENIAC在美国宾夕法尼亚大学诞生至今，计算机技术经历了大型机、微型机及网络阶段，对于传统的大型机，根据计算机所采用电子组件的不同而划分为电子管、晶体管、集成电路和大规模、超大规模集成电路等四代；之后出现了手机，数码相机；液晶电视等多种电子产品出现，这代表了我国在电子行业走向了世界的前沿。

自从出现了多样话的电子产品之后，在电子行业领域中，逐渐出现了产品的小巧化，多样化，从原来的第一台电子计算机的大小（由17468个电子管、6万个电阻器、1万个电容器和6千个开关组成，重达30吨，占地160平方米，耗电174千瓦，耗资45万美元。

山东商业职业技术学院毕业设计（论文）SMT生产线运行与维护姓名专业应用电子技术班级 0802班指导老师二零一一年四月二十日山东商业职业技术学院毕业设计（论文）任务书摘要随着我国通讯、计算机及网络和电子类产品快速发展，促使SMT这一支撑高技术产品发展的基础技术，已逐渐由技术性探索走向成熟的实际生产应用阶段。

应用的范围也由过去少数几个电子企业扩展到几乎各个行业。

SMT是一个系统工程，它涉及元器件及其封装和编带形式、PCB、材料及辅料、设计、制造技术和生产工艺、设备及备件、工装、检测和管理等多种要素，是一项综合性生产技术，只偏重某一环节或某几个环节，都不能实现真正意义上的良好运行。

诸如设计、工艺过程与SMT不相适应；生产过程效率低、消耗大；产品质量水平差；SMT设备运行不正常、故障率高，维修和保养工作跟不上，后期投入费用过大，造成设备长期闲置的后果等现象已成为一些SMT制造企业的首要问题。

如何科学合理地对SMT生产线的进行建设、运行、维护、管理是目前SMT 制造企业最为关心的问题。

本文就上述几个方面的问题进行分析和研究，在自身生产经验的基础上借鉴目前SMT生产的成功企业的经验对SMT生产线的建设、运行、优化、维护、管理等相关方面做了较为详细介绍，为SMT已建生产线和待建生产线的运行、维护、管理提供参考和借鉴。

关键词：SMT，运行，维护，管理。

AbstractAs China's telecommunications, computer and networks and the rapid development of electronic products to promote hi-tech SMT products that support the development of basic technology has gradually matured from the technical to explore the practical application stage. Scope of application of e-business from the past few extended total most every industry.SMT is a systematic project, which involves components of the form of packaging and taping, PCB, materials and accessories, design, manufacturing technology and production processes, equipment and spare parts, tooling, testing and management of a variety of elements, is an Integrated production technology, only the emphasis of a link or a few links, we cannot achieve real good run.Such as design, process and SMT are incompatible; production efficiency is low, large consumption; poor quality of products; SMT equipment is not functioning properly, failure rate, repair and maintenance cannot keep up, too late input costs, resulting in equipment. The phenomenon of long-term consequences of idle SMT manufacturers has become some of the most important issue.How to scientifically and rationally on the SMT production line for construction, operation, maintenance, management is currently the most SMT manufacturing concern. In this paper, several aspects of the above analysis and research, production experience in its own reference on the basis of the current SMT production experience of successful enterprises SMT production line construction, operation, optimization, maintenance, management and other related areas to do a more detailed For SMT production line and built production lines to be built to run, maintenance, management information and reference.Key words：SMT operation maintenance management目录第1章SMT技术特点及发展前景 (1)1.1 SMT技术特点 (1)1.2 SMT发展前景 (1)第2章SMT生产线的前期规划 (2)2.1 SMT相关设备选购 (2)2．2 SMT生产车间规划 (3)2.3 SMT生产线优化设计 (3)第3章SMT生产线的人岗匹配 (4)3.1 SMT用人素质要求 (4)3.2 SMT技术人员储备机制 (5)3.3 SMT生产线岗位管理 (6)第4章SMT生产线的工艺优化 (7)4.1 PCB印刷工艺控制 (7)4.2元件贴装工艺控制 (8)4.3回流焊接工艺控制 (8)第5章SMT生产线的系统维护 (10)5.1 SMT相关设备维护 (10)5.2 SMT系统维护设计 (11)第6章SMT生产线的综合管理 (11)6.1 SMT生产线产能控制 (11)6.1 SMT生产线动态管理 (13)第7章结论 (14)致谢 (15)参考文献 (16)前言随着我国通讯、计算机及网络和电子类产品快速发展，促使SMT这一支撑高技术产品发展的基础技术，已逐渐由技术性探索走向成熟的实际生产应用阶段。

SMT表面组装技术及工艺管理毕业论文学校：广东科学技术职业学院专业：机械与电子工程学院班级：14应电2班指导教师：***作者姓名：杨联富学号：**********日期：2015年11月23日SMT表面组装技术1、引言随着科学技术的飞速发展，新技术、新材料、新工艺、新器件层出不穷，特别是第三代组装技术——表面组装技术(Surface Mounting Technology，SMT)的迅猛发展，使电子制造技术发生了巨大的变化。

从元器件的装接方式，PCB设计到连接方法都以全新的面貌出现，使电子产品体积减小，重量变轻，功能增强，可靠性提高，从而推动了信息产业迅速发展。

SMT现在已成为现代电子信息产品制造业的核心技术。

目前，在发达国家电子产品组装生产中SMT已占70％以上，我国也正在迅速发展为主流安装技术。

但是，由于SMT设备昂贵而实践教学投人有限，目前大部分开设电子工艺实习的院校采用的还是传统工艺，即通孔安装方式(THT)，而对当前已处于主流安装技术的SMT，仅在课堂上一般介绍，或放映录像资料。

学生缺乏对实践性极强的工艺技术的动手实践，在当前浩翰的信息海洋中给学生几乎留不下什么印象，实践教学效果较差。

如果工科类院校学生对当前的科技前沿知之甚少，对电子产品制造只知用电烙铁加通孔元器件的传统制造工艺，将来难以面向社会需求与新时代的发展，所以在电子实习中引入电子产品先进制造技术——SMT，实在是刻不容缓的。

电子系统进入微型化的高度的集成时代,日新月异的各种高性能,高可靠,高集成,微型化的电子产品,正在改变我们的世界,影响人类文明的进程。

以前的传统的通孔插装技术(Throungh Hole Technc Logy 简称THT)不能完全适应当今的电子技术产品的制造了; SMT从元器件到安装方式,从PCB设计到连接方法都以全新的面貌出现,它能使电子产品体积缩小,重量变轻,功能增强,可靠性提高,推动信息产业的高速发展,SMT从而逐一取代THT。

编号毕业设计（论文）题目：SMT故障分析学生姓名：彭磊学号：120301121107院（系）：机电工程系专业班级：机电1211指导教师：幅度不大方便职称：助理工程师2015 年 2 月中文题目：SMT贴片机的工作原理及故障分析毕业设计（论文）共 36页（其中：外文文献及译文××页）图纸共×张完成日期 2015年2月答辩日期 2015年3月摘要表面贴装技术（SMT）是当今国际上最热门的一种电子组装技术和工艺，曾被誉为电子组装技术历史上的一次革命，其中贴片技术则是SMT技术的重要支柱，同时又是一个设计制造一体化的设备，因此对贴片机工作原理掌握和维护尤为重要。

本文根据企业生产实践的需要，主要对FUJI-NXT 贴片机基本构造及原理进行分析，并通过一些实例讲述一些故障的引发原因、解决方法及预防措施。

介绍了贴片机的基本构造及原理，列举了其中常见的故障及排除措施，说明了贴片机的日常保养方法。

对贴片机工作原理的掌握，及时熟练地解决出现的故障以及后期的保养，使得贴片机在生产过程中更好的运行，延长设备使用寿命，并节省企业生产成本。

关键词：机构功能；工作原理；故障解决；保养目录前言(或引言） (1)1贴片机 (2)1.1贴片机简介 (2)1.2贴片机的种类 (2)1.3贴片机的技术参数 (2)2 FUJI NXT贴片机的结构 (4)2.1机架 (4)2.2供料器 (4)2.3 贴装工作头 (5)2.3.1 H01贴装工作头 (6)2.3.2 H04贴装工作头 (6)2.3.3 H08贴装工作头 (6)2.3.4 H12(S)贴装工作头 (6)2.4 吸嘴更换器 (6)2.5基板搬运机构 (7)2.5.1 双搬运轨道 (7)2.5.2 单搬运轨道 (7)2.6影像处理装置 (7)2.6.1元件相机 (7)2.6.2 定位点相机 (8)2.7控制系统2.7.1 操作面板 (8)2.7.2贴片机的CPU箱 (8)2.7.3 贴片机伺服箱 (8)2.7.4 基座CPU箱 (8)3 FUJI NXT贴片机动作原理 (9)4常见故障及解决方法 (10)4.1卡板 (10)4.2置件不良 (13)4.3供料部故障 (14)4.3.1 供料器 (14)4.3.2 切刀 (14)4.4真空问题 (14)4.4.1 真空系统漏气 (14)4.4.2.吸嘴无真空 (14)5 FUJI NXT贴片机的保养 (16)5.1 日保养 (16)5.1.1 机器外壳 (16)5.1.2 废料箱∕盒 (16)5.2 周保养 (17)5.2.1 光源座 (17)5.2.2 供料平台 (18)5.2.3 贴装工作头H12(S) (18)5.2.4 吸嘴切换座 (24)5.3 月保养 (24)5.3.1 PCB 双搬运轨道 (24)5.3.2 贴装工作头(H08，H04，H01) (27)5.3.3废料带切刀座 (32)6结论 (34)致谢 (35)参考文献 (36)苏州健雄职业技术学院毕业论文前言（或引言)电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。

`桂林电子科技大学职业技术学院毕业设计（论文）SMT 贴装工艺与贴装质量分析学院（系）：机电工程系专业：微电子技术专业学号：学生姓名：指导教师：目录目录 (2)摘要 (3)1 绪论 (4)2 贴装工艺原理及设备简介 (5)2.1贴装设备基本结构 (5)2.2自动贴装原理 (5)2.2.1 PCB基准校准原理 (5)2.2.2 视觉对中原理 (6)2.3 贴片机工作流程 (6)3 贴装质量分析 (7)3.1 常见贴装缺陷 (7)3.1.1 偏移 (7)3.1.2 缺件 (8)3.1.3 抛料 (8)3.2 贴装质量提高方法 (9)3.2.1 贴装前准备 (9)3.2.2 首件贴装后进行严格检查 (10)3.2.3 首件试贴结果的检验和调整 (10)4 贴装生产管理 (10)4.1 贴片机维护管理 (10)4.1.1贴片机主要性能指标 (10)4.1.2机械部件 (10)4.1.3气源系统 (10)4.2 通过质量管理提高贴装质量 (11)4.2.1 质量流程管理与贴装质量 (11)4.2.2 质量过程管理与贴装质量 (11)总结 (12)参考文献 (13)致谢 (14)摘要本文借助于在生产线实习期间的观察和学习的SMT贴装设备的结构设计和主要工艺流程。

贴装设备的工艺对整个SMT的生产质量起着至关重要的作用。

若此处发生缺陷而不能及时或有效的改善则可能导致整个生产工艺的问题甚至企业的重大损失。

因此必须对贴装工艺的流程与质量进行深入研究，以提高SMT 工艺的生产效率和降低生产成本。

论文主要探讨了SMT的贴装设备的结构原理和生产工艺流程、贴装工艺中常见的一系列质量问题的引发因素以及如何从生产工艺和生产管理两个方面有效的改善和优化进行了研究和分析。

关键词：贴片设备；工作流程；缺陷1 绪论随着电子信息产业的迅速发展，SMT技术已经成为电子组装技术中不可或缺的一部分。

SMT技术是指将表面贴装的电子组件，直接焊接于印刷电路底版的表面上，与传统插装工艺不同,SMT工艺的元件及焊点均在同一表面上。

SMT 总结、致谢、参考文献SMT 总结、致谢、参考文献总结本论文包括了SMT的基础知识，工艺要求，SMT的工艺流程，并且联系收音机原理设计收音机的过程，重点介绍了流程中的检验及维修技术，影响SMT技术品质的一些主要因素。

还涉及到电子的元器件使用、SMT设备的原理和操作方法，操作规程的技巧常识等重要知识，尤其是各个流程中的检验，如来料时的原料、焊膏检验、印刷时印刷板的检验和贴片后的组件检验及过炉后的AOI检验和目测检验，在后来的返修工艺要求、判别标准都符合SMT的工作要求，对现行加工生产技术的指导具有重要参考意义。

本文将理论联系实际，应用到贴片FM收音机，是理论知识更加饱满、形象。

让大家更加了解SMT的知识、要求和技巧。

在这次论文学习中我们更加认识到SMT是一个高效率、操作严谨的工作，要求员工一丝不苟，整个流水线通力协作，杜绝掉链子现象，不然整个流水线将出现瘫痪。

一个人的马虎也将导致严重的甚至不可挽回的错误，将会给公司带来严重的损失。

本论文内容比较丰富，实用性较强，相信会对以后的工作有一定的参考价值。

会让大家更加了解SMT,更加熟悉这一行业。

伴随着改革开放的深入和经济全球化的进程，越来越多的境外厂商登上国内舞台，境外各种教育培训和学术研究机构也陆续在我国亮相，我们要跟随时代步伐，将这门技术联系到我们专业，让中国电子行业随时代的发展而发展，我相信在我们年轻一代的努力下，SMT行业将前程似锦，中国电子行业会走在世界的前潮。

致谢毕业设计论文致谢本次论文是在XXX老师的尽心指导和帮助下完成的。

她在我完成毕业论文的进程中不断地关心和指导，帮忙解决论文中遇到的诸多问题，并在我解决的方法的摸索中指出了正确的方向，使我在毕业论文中少走了许多弯路，让我顺利的完成了毕业论文，因此在这里非常感谢管老师的指导和帮助，致以诚挚的谢意。

真诚的说声：“老师辛苦了”！在本次设计中还要谢谢我同组的伙伴，在大家齐心协力、悉心帮助中我们顺利完成了毕业作品，在互相交流和探讨中我们更加认识、了解SMT的整个流程。