【学习课件】第6章电子整机的安装与调试
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《电子产品整机装配》课件
04
电子产品整机装配中的质 量控制
焊接质量检测
焊接质量检测是确保电子产 品整机装配质量的重要环节 ，主要检测焊点的外观、机
械性能和导电性能。
外观检测通过目视或光学仪 器检查焊点表面是否光滑、 无气泡、无杂质，以及焊点 的大小和位置是否符合要求
。
机械性能检测包括拉力测试 、推力测试和扭力测试等， 以检验焊点的机械强度是否
03
2. 使用质量合格的元器件。
元器件损坏
3. 优化装配工艺，确保元器件不受机械应力或温度过高的影 响。
4. 在装配过程中对元器件进行筛选和检测，确保其性能和质 量。
性能不稳定
• 性能不稳定表现为电子产品整机装配完成后，其 功能、性能参数等不符合设计要求或不稳定。
性能不稳定
•·
1. 原因分析： 性能不稳定可能是由于 电路设计缺陷、元器件性能不稳定、 装配工艺不规范等原因造成的。
《电子产品整机装配》ppt课 件
目录
• 电子产品整机装配概述 • 电子产品整机装配前的准备 • 电子产品整机装配工艺流程 • 电子产品整机装配中的质量控制
目录
• 电子产品整机装配中的常见问题及解 决方案
• 电子产品整机装配案例分析
01
电子产品整机装配概述
定义与特点
01
02
定义
特点
电子产品整机装配是将电子元器件、电路板、结构件等按照设计要求 进行组装、连接、调试，最终形成完整电子产品的过程。
详细描述
在焊接元器件时，要使用适当的焊接温度和时间，确保焊点光滑、圆润，无虚焊 、假焊现象。焊接完成后，需要进行焊接质量检查，确保无短路、断路等问题。
整机的调试与检测
总结词
调试和检测是保证电子产品整机性能 的重要环节。
第6章 电子整机的安装与调试
焊接时所用焊锡称为共晶焊锡。共晶焊锡中，锡占63%， 铅占37%，熔点为183℃。
助焊剂在焊接过程中，用于去除被焊金属表面的氧化层， 增强焊锡的流动性，使焊点美观。常用的助焊剂有松香和松 香酒精助焊剂两种。 （2）焊接方法 ①把待焊元器件的引脚插入印制电路板的焊接位置，并调整
好元器件的高度。
②右手握住电烙铁，将烙铁头的刃口放在元器件引线的焊接 处。
第一步将有弹簧的一边放在右侧，如图6-14a）所示摆放 方式；
第二步将波段开关旋柄顺时针拧到底； 第三步将定位销放在左上角第1个孔，此时开关可实现2挡 切换；若放在左上角第2个孔，可实现3档切换。接下来将波 段开关固定在安装位置上，然后在应的刀和相位上焊接导 线。
2．面板零部件安装 面板上调节控制所 用电位器、钮子开 关等通常都是螺纹 安装结构。安装时 一要选用合适的防 松动垫圈，二要注 意保护面板，防止 紧固螺母划伤面板。 图6-15所示为几种 （a）开关安装 （b）插座安装 （c）电位器安装 常见面板零件安装方法。 图6-15 几种面板零件安装示意图
所谓电路的调试，是以达到电路的设计指标为目的而进行 的一系列“测试→判断→调整→再测试”的反复过程。调试
技 术包括调整和测试两个方面。
调试的目的有两个方面： ①发现设计的缺陷和安装的错误，并予以改进或纠正； ②通过调整电路参数，避免因元器件参数或装配工艺与设 计不一致，而造成电路性能的不一致或功能和技术指标达不 到设计的要求，确保产品的各项功能和性能指标均达到设计 指标。
3．功率器件的安装 其安装要点主要是三点： 一是器件和散热器接触面 要清洁平整、保证接触良 好；二是接触面上加硅酯； 三是两个以上螺钉安装时 要对角线轮流紧固，防止 贴合不良。右图所示为 几种常见功率器件安装。
电子产品整机装配与调试-文档资料
2004年12月18日
电子产品（设备）结构设计与制造工艺
第八章
电子产品整机装配与调试
一、 调试工艺文件 1、基本内容 产品的调试是按照调试工艺文件进行的。调试工艺文件是企业的技术部 门根据国家或企业颁布的标准及产品的等级规格拟定的。基本内容包括： • 调试设备、方法及步骤。 • 测试条件及有关注意事项。 • 调试安全操作规程。 • 调试所需要的工时定额、数据资料及记录表格。 • 测试责任者的签署及交接手续等。 2、制定原则 • 根据产品的规格等级、性能指标及应用方向确定调试项目及要求。 • 充分利用本企业的现有设备条件，使调试方法步骤合理可行，操作者方便 安全。尽量利用先进的工艺技术提高生产效率和产品质量。 • 调试内容和测试步骤尽可能具体、可操作性强。测试条件和安全操作规程 要写仔细清楚。测试数据尽可能表格化，便于综合分析。
2004年12月18日
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电子产品（设备）结构设计与制造工艺
第八章
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电子产品整机装配与调试
2. 调试仪器布局 仪器的布置应安全稳定，操作调节方便，观测视差小。 仪器仪表在测试台上的布局，应避免相互干扰；仪器仪表与被调试整机之间 的连接线应尽量短而整齐，且必须共地线，以避免产生相互感应和耦合。 为了避免产生地线电阻耦合，整机输入端所有跨接的仪表地线端应连在一起 ，与整机输入端地线相连，整机输出端所有跨接的仪表地线端连在一起，与 整机输出端地线相连。 整机调试是在单元部件调试的基础上进行的。单元部件调试的一般工艺 流程为：外观检查→静态调试（测试调整电路各级静态工作点）→动态调试 （加输入信号或给定信号，再测试调整各调试点的电压、电流、波形、频率 或频率特性，使其达到技术指标要求）→性能指标综合调试（对整个单元部 件的性能指标要求进行综合调试）。
电子产品（设备）结构设计与制造工艺
第八章
电子产品整机装配与调试
一、 调试工艺文件 1、基本内容 产品的调试是按照调试工艺文件进行的。调试工艺文件是企业的技术部 门根据国家或企业颁布的标准及产品的等级规格拟定的。基本内容包括： • 调试设备、方法及步骤。 • 测试条件及有关注意事项。 • 调试安全操作规程。 • 调试所需要的工时定额、数据资料及记录表格。 • 测试责任者的签署及交接手续等。 2、制定原则 • 根据产品的规格等级、性能指标及应用方向确定调试项目及要求。 • 充分利用本企业的现有设备条件，使调试方法步骤合理可行，操作者方便 安全。尽量利用先进的工艺技术提高生产效率和产品质量。 • 调试内容和测试步骤尽可能具体、可操作性强。测试条件和安全操作规程 要写仔细清楚。测试数据尽可能表格化，便于综合分析。
2004年12月18日
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电子产品（设备）结构设计与制造工艺
第八章
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电子产品整机装配与调试
2. 调试仪器布局 仪器的布置应安全稳定，操作调节方便，观测视差小。 仪器仪表在测试台上的布局，应避免相互干扰；仪器仪表与被调试整机之间 的连接线应尽量短而整齐，且必须共地线，以避免产生相互感应和耦合。 为了避免产生地线电阻耦合，整机输入端所有跨接的仪表地线端应连在一起 ，与整机输入端地线相连，整机输出端所有跨接的仪表地线端连在一起，与 整机输出端地线相连。 整机调试是在单元部件调试的基础上进行的。单元部件调试的一般工艺 流程为：外观检查→静态调试（测试调整电路各级静态工作点）→动态调试 （加输入信号或给定信号，再测试调整各调试点的电压、电流、波形、频率 或频率特性，使其达到技术指标要求）→性能指标综合调试（对整个单元部 件的性能指标要求进行综合调试）。
第6章电子整机的安装与调试
面板上的元器件包括电位器、波段开关、钮子开关、输出 端子，在焊接前应将其固定在面板上。具体要求如下：
①安装前应检测元器件的质量。 ②固定时不能损坏面板贴膜。 ③元件的定位端子一定要放在定位孔内。 ④紧固螺钉要拧紧，防止松动。 安装完成后（见图6-27），按照原理图焊接面板上元件与 印制板间的连线。
助焊剂在焊接过程中，用于去除被焊金属表面的氧化层， 增强焊锡的流动性，使焊点美观。常用的助焊剂有松香和松 香酒精助焊剂两种。 （2）焊接方法 ①把待焊元器件的引脚插入印制电路板的焊接位置，并调整
好元器件的高度。
②右手握住电烙铁，将烙铁头的刃口放在元器件引线的焊接 处。
③左手捏着焊锡丝，用它的一端去接触烙铁头刃口与元器件 引线的接触点。焊锡适量后（根据焊点大小），立即移开 焊锡丝。
（2）无输出波形 ①检查电源插座是否连接。 ②测量集成电路TL074的4脚11脚是否有电压。 ③检查TL074的1脚是否有正弦波输出。若无则检查R1、
R2，C1~C4是否有问题；波段开关S1、S2焊接是否正确。
④若有正弦波，测量TL074的7脚的方波是否正常。 ⑤检查波段开关S3焊接是否正确。 ⑥检查LM358的4、8脚电压是否正常。 ⑦检查TL074的8脚、14脚的波形，若无则检查C5、C6、
调试的过程分为通电前的检查（调试准备）和通电调试两 个阶段。 6.3.1单元电路的调试 1．调试前的准备 （1）技术文件和工装的准备 （2）被测件的准备 在电路板安装完毕测试之前，必须在不通电的情况下，用直 观法或万用表对电路板进行认真细致的检查，以便发现和纠 正比较明显的安装错误，避免盲目通电而可能造成电路损
（3）频率特性的测试与调整 ①频率特性的测试 ②频率特性的调整
6.3.2整机的调试
①安装前应检测元器件的质量。 ②固定时不能损坏面板贴膜。 ③元件的定位端子一定要放在定位孔内。 ④紧固螺钉要拧紧，防止松动。 安装完成后（见图6-27），按照原理图焊接面板上元件与 印制板间的连线。
助焊剂在焊接过程中，用于去除被焊金属表面的氧化层， 增强焊锡的流动性，使焊点美观。常用的助焊剂有松香和松 香酒精助焊剂两种。 （2）焊接方法 ①把待焊元器件的引脚插入印制电路板的焊接位置，并调整
好元器件的高度。
②右手握住电烙铁，将烙铁头的刃口放在元器件引线的焊接 处。
③左手捏着焊锡丝，用它的一端去接触烙铁头刃口与元器件 引线的接触点。焊锡适量后（根据焊点大小），立即移开 焊锡丝。
（2）无输出波形 ①检查电源插座是否连接。 ②测量集成电路TL074的4脚11脚是否有电压。 ③检查TL074的1脚是否有正弦波输出。若无则检查R1、
R2，C1~C4是否有问题；波段开关S1、S2焊接是否正确。
④若有正弦波，测量TL074的7脚的方波是否正常。 ⑤检查波段开关S3焊接是否正确。 ⑥检查LM358的4、8脚电压是否正常。 ⑦检查TL074的8脚、14脚的波形，若无则检查C5、C6、
调试的过程分为通电前的检查（调试准备）和通电调试两 个阶段。 6.3.1单元电路的调试 1．调试前的准备 （1）技术文件和工装的准备 （2）被测件的准备 在电路板安装完毕测试之前，必须在不通电的情况下，用直 观法或万用表对电路板进行认真细致的检查，以便发现和纠 正比较明显的安装错误，避免盲目通电而可能造成电路损
（3）频率特性的测试与调整 ①频率特性的测试 ②频率特性的调整
6.3.2整机的调试
电子产品整机装配PPT课件
2) 搪锡槽搪锡
搪 锡 槽 搪 锡 如 图 7.4 所 示 。 搪 锡 前
应刮除焊料表面的氧化层，将导线或引
线沾少量焊剂，垂直插入搪锡槽焊料中
来回移动，搪锡后垂直取出。对温度敏
感的元器件引线，应采取散热措施，以 防元器件过热损坏。
引线或导线 端头
搪
锡
槽
加热器
焊料
图7.4 搪锡槽搪锡
3) 超声波搪锡
超声波搪锡机发出的超声波在熔融
的焊料中传播，在变幅杆端面产生强烈
的空化作用，从而破坏引线表面的氧化
层，净化引线表面。因此事先可不必刮
除表面氧化层，就能使引线被顺利地搪
上锡。把待搪锡的引线沿变幅杆的端面
插入焊料槽焊料中，并在规定的时间内 垂直取出即完成搪锡，如图7.5所示。
变幅杆
元器件 焊料槽
加热器
插件级：用于组装和互连电子元器件。
插箱板级：用于安装和互连的插件或印 制电路板部件。
箱、柜级：它主要通过电缆及连接器 互连插件和插箱，并通过电源电缆送电 构成独立的有一定功能的电子仪器、设 备和系统。
整机装配的一般原则是：先轻后重，先 小后大，先铆后装，先装后焊，先里后 外，先下后上，先平后高，易碎易损坏
图7.5 超声波搪锡
2. 搪锡的质量要求及操作注意事项
(1) 质量要求。经过搪锡的元器件引
线和导线端头，其根部与离搪锡处应留
有一定的距离，导线留1 mm，元器件留
2 mm以上。
(2) 搪锡操作应注意的事项如下：
① 通过搪锡操作，熟悉并严格控制
搪锡的温度和时间。
② 当元器件引线去除氧化层且导线
剥去绝缘层后，应立即搪锡，以免再次
1. 整机装配顺序与原则
22480项目6电子产品整机装配与调试训练-PPT精品文档188页
项目实施 【项目实施步骤】
1．材料清单 2．用万用表检测收音机各个元器件 3．用万用表检测输出、输入变压器 绕组的内阻
4．对元器件的引线进行镀锡处理
5．检查印制电路板的铜箔线条 是否完好
6．装配元器件 7．检测和调试 8．收音机产品的验收
训练2 MF-47型指针式万用表的 装配与调试
项目相关知识
图6.36 摩托车防盗报警器电路图
项目实施 【项目实施步骤】
1．摩托车防盗报警器电路的元器 件选择
图6.37 555时基集成电路的引脚功能图
2．摩托车防盗报警器电路的制作与调试
图6.38 报警器的印制电路板参考接线图
训练8 声光两控延时电路的装配与调试
项目实施 项目相关知识
图6.39 声光两控延时电路的方框图
训练13 无线音乐门铃的装配与调试
项目相关知识
图6.59 发射电路电原理图
图6.60 六反相器TC4069UBP的管脚图
图6.61 接收机的电路图
项目实施 【项目实施步骤】
1．元器件检测 2．设计制作印制电路板 3．元器件装配与焊接 4．整机调试
训练14 黑白电视机的装配与调试
项目相关知识
项目相关知识
1．无线对讲机的主要技术指标 ２．无线对讲机的工作原理
图6.49 无线对讲机的电路图
项目实施 【项目实施步骤】
１．元器件的选择 ２．元器件装配
图6.50 可供参考的PCB设计图
图6.51 装配完的线路板图（元件面）
３．调试
图6.52 波形图
训练12 无线遥控开关的装配与调试
电子产品整机装配实训
项目6 电子产品整机装配与调试训练
项 目 相 关 知 识
电子产品安装与调试PPT课件
课程 内容
4个学习情境 1个学习情境
电路安装调试与故障排查 项目设计安装与调试
1个综合实训项目 13
《电子产品安装与调试》说课
三、课程设计
5 学习情境整体设计
学习情境一
直流稳压电源安装与调试
学习情境二
功率放大电路的接线与调试
14学时 教学做一体化教学 20学时
综合实训项目1 功放电路安装与调试
一周 项目教学
……
电子产品安 装与调试
……
7
《电子产品安装与调试》说课
二、课程定位
2 课程在课程体系中的作用
是中级维修电工取证必不可少的一部分考核内容
电子 技术 专业 知识
电子 技术 操作 技能
仪器 仪表 使用
融合
中级维修电工技能鉴定内容
《电子产品安 装与调试》学 习性工作任务
通过
一体 化教 学实 施
8
二、课程定位
学时：6
学习情境 描述
以CT74LS160、 CT74LS161集成计数器组成8、24进制计数器接线与调试工作任务为载体， 通过引导、讨论与任务相关的集成计数器功能、设计方法、芯片接线与调试等理论与技 能点，教学做一体完成。通过任务的实施，培养学生用集成计数器设计与分析能力、芯 片使用与调试、解决问题能力，同时在学生实施任务的工作过程中，培养组织、沟通、 判断、协作、分析总结等方法与社会能力。
电子产品安装与调试
说课人
LOGO
田建
1
《电子产品安装与调试》说课
课程介绍
课程定位
说
课程设计
课
教学设计与实施
内
教学资源开发
LOGO
容
教学条件
第六章 电子设备的整机装配与调试
课题 6.1电子设备的整机装配授课班级授课时数2学时授课类型新授课授课教师教学目标知识目标1．理解电子设备整机装配的特点和方法2．掌握整机装配的工艺流程和原则3．理解质量管理点能力目标提高学生对电子设备整机装配的感性认识，思维的全面性。
情感目标提高学生思维的严谨性和全面性，加深对电子设备整机装配的浓厚兴趣。
教法启发性讲解法、比较分析法教材分析重点整机装配的工艺流程和原则难点整机装配的工艺流程和原则教具多媒体课件板书设计6.1电子设备的整机装配§6.1.1电子设备整机装配原则与工艺1．电子设备整机装配的特点与方法（1）特点（2）方法2．整机装配（1）装配准备（2）部件装配（3）整机装配3．装配原则§6.1.2质量管理点1．质量管理点的定义2．需要设置质量管理点的情况教学过程教学环节教学内容教学调控时间分配本章简介引入本章主要讲解电子设备的整机装配和调试，其中整机装配的流程和原则，整机调试的程序和方法是重点。
随着电子技术的不断发展,对电子设备的质量要求也越来越高。
电子设备整机结构的基本要求是:结构布局科学合理,工作性能稳定可靠;体积小,重量轻,结构紧凑,便于运输;外形美观,操作方便,便于维修;工艺性能良好,适宜于自动化生产或大批量生产。
简要概括本章主要内容5分钟教学环节教学内容教学调控时间分配新授课6.1电子设备的整机装配§6.1.1电子设备整机装配原则与工艺1．电子设备整机装配的特点与方法（1）特点定义：电子设备整机装配是将各种电子元器件、机电元件及结构件，按照设计要求装接在规定位置上，组成具有特定功能的产品的过程。
特点：○1在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路焊接；在结构上是以组成整机的钣金件（或注塑件）和机壳，通过零件紧固或其他方法，进行由内到外的顺序安装。
○2装配质量难以进行定量分析，常需目测和手感来判断。
例如，焊接质量通常以目测来判断好坏；旋钮、刻度盘等装配的质量多以手感来鉴定。