LED产品设计与开发流程图

LED工艺流程图LED封装LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。

一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。

而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。

LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn 结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。

但pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高LED的内、外部量子效率。

常规Φ5mm型LED封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。

反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射。

顶部包封的环氧树脂做成一定形状，有这样几种作用：保护管芯等不受外界侵蚀；采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂)，起透镜或漫射透镜功能，控制光的发散角；管芯折射率与空气折射率相关太大，致使管芯内部的全反射临界角很小，其有源层产生的光只有小部分被取出，大部分易在管芯内部经多次反射而被吸收，易发生全反射导致过多光损失，选用相应折射率的环氧树脂作过渡，提高管芯的光出射效率。

用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性，绝缘性，机械强度，对管芯发出光的折射率和透射率高。

选择不同折射率的封装材料，封装几何形状对光子逸出效率的影响是不同的，发光强度的角分布也与管芯结构、光输出方式、封装透镜所用材质和形状有关。

若采用尖形树脂透镜，可使光集中到LED的轴线方向，相应的视角较小；如果顶部的树脂透镜为圆形或平面型，其相应视角将增大。

LED节能灯的设计报告参赛学院：电气与信息学院参赛队号：参赛队员：曹锡山贡程汪文雯设计题目：LED节能灯的设计设计摘要：本研究根据设计要求：由交流220V供电，灯的电功率3W～5W均可，恒流供电。

要求电源变换部分效率尽可能高，并且交流电源电压在90～240V范围内变化时，输出功率基本不变（亮度稳定）。

电源电路采用了合适比例的变压器来降低电压，然后采用单相桥式整流、电容滤波电路，结合固定式三端集成稳压器来获得比较稳定的直流电压，再利用运放，电压跟随器进一步稳定电压，保证负载部分获得稳定的功率和恒定电流。

再通过取样电阻来实现输出电压，从而实现负载部分亮度的调节。

负载电路采用具有正温度系数的WZMD热敏电阻与负温度特性的LED串联，组成一个温度系数极小电阻型负载，解决了LED的恒流问题。

使其发光稳定。

通过调节滑动变阻器，来实现红、蓝、绿三基色亮度的改变，从而实现色彩的变化。

关键词：LED节能灯、桥式整流、固定式三端集成稳压器、WZMD热敏电阻，恒流发光、亮度色彩可调一、引言LED节能灯在目前市场上已经是一件非常成熟的产品，目前白色LED发光效率已经突破120LM/W，是白炽灯15LM/W的8倍，是荧光灯50LM/W的2倍多。

LED 的光谱中没有紫外线和红外线成分，所以不会发热，不产生有害辐射。

而且LED 的光通量半衰期大于5万小时，可以正常使用20年，器件寿命一般都在10万小时以上，是荧光灯寿命的10倍，是白炽灯的100倍，所以基本不会损坏，这种灯具具有非常好的节能长寿命特性，随着白色LED价格的不断降低，LED照明灯不但在节日彩灯装饰中广泛应用，而且逐步延伸到路面照明、民用照明等低照度要求的领域，全面进入实用化，并且在环保方面废弃物可以回收，没有荧光灯的贡污染问题，是国家重点发展的产业项目。

LED技术已经真真切切地来到我们身前，在举世瞩目的奥运会上，无论是开幕式上神奇的画卷和画布，还是水立方游泳馆外表那变换莫测的七彩幻光，还是大量演员身上通体发出的神奇光芒，甚至是恰如银河般并缓缓升起的奥运五环，无不都是LED技术的全面应用。

LED企业研发组织架构及研发流程2015年1月一、研发机构设置设生产技术副总经理1名，主管公司科技项目设计和开发、技术改造等工作；并设立项目决策委员会和创新基金管理部，分别负责对公司产品技术创新、研发方向等提出决策意见和研发费用的预算、运作及研发人员的考评等。

具体研发工作由研发中心完成，研发中心下设试验中心、研发创新部、生产技术部、文控档案资料室及信息技术策划室等。

研发机构设置情况如下图所示：研发中心及下属部门职责如下：（1）研发中心：组织实施新技术及新产品的具体研发工作；对新产品进行验证测试，进行跟踪、及时改进；组织制定新产品的技术规范及产品工艺方案；负责产品及技术的知识产权管理；负责公司产品技术认证、生产测试规范等制定和管理工作；负责公司产品的注册及维护，产品计量等涉及产品市场化的规范工作；负责对外技术交流及公司科技项目的政府申报工作。

（2）试验中心：主要有光学试验室、电性试验室、老化试验室、元件试验室。

（3）研发创新部：负责研发新产品新技术以及各项工程设计，具体负责普通发光二极管研发、白光发光二极管研发、大功率发光二极管研发、灯饰产品LED研发、芯片材料切割技术研发，并相应成立了研发小组。

（4）文控档案资料室：主要负责工程研发技术资料和档案管理。

（5）生产技术部：负责设计开发后，向批量生产转化时做需要的生产技术准备工作，并准备产品的售后服务工作。

（6）信息技术策划室：主要负责研发信息的收集、整理、提供有效的开发信息以及前期的技术筹划和开发计划。

报告期内，公司核心技术人员稳定，未发生重大变动。

二、研发流程1、需求规划信息技术策划室收集需求信息（包括产品功能要求、外观及使用条件等），进行需求分析，将需求信息整理并会同创新基金管理部对研发项目经费进行预估，形成《项目研发可行性报告》后文档提交项目决策委员会申请立项。

2、立项项目决策委员会审核《项目研发可行性报告》，批准立项后，信息技术策划室输出《立项项目研发指令》，经研发中心经理及负责技术研发的副总经理审批后分发研发创新部实施项目研发工作。

1.目的：对产品设计和开发全过程进行控制，确保设计和开发的产品满足顾客及相关法律、法规的要求。

2.范围：本程序适用于新产品的设计开发和定型产品的改进活动。

3.职责：3.1 研发工程部：负责编制并且监督执行产品设计开发计划，负责设计和开发全过程的组织，协调和管理工作，组织设计评审、设计验证、设计确认工作。

负责处理车间生产制造过程中发生的产品设计问题，负责在外购件发生困难时，协助采购部选择代用品；负责工艺文件的编制，工装夹具、模具的设计与制造工作，负责处理车间生产制造过程中发生的工艺问题；3.2 总经理：负责产品立项及项目建议的批准；3.4 品质部：协助进行设计过程中所需的检验、测量和试验工作；3.5 生产部：负责小批量试产阶段的生产组织落实及计划进程的控制；3.6 采购部：负责试制过程中的配套采购；3.7 业务部：负责市场调研并参与相关的设计评审，负责送样及封样工作。

4.定义：无5.程序内容5.1设计和开发管制流程图（附件一）5.2设计和开发策划5.2.1设计项目的来源A．公司内外反馈的信息研发工程部根据公司内外反馈的信息，编制“项目开发建议书”，提出产品开发或技术改造的建议报总经理批准。

批准后的“项目开发建议书”发回研发部。

B．业务部的市场调查业务部通过对市场调查结果的分析。

提出“项目开发建议书”，报总经理批准后，连同有关资料转交研发工程部。

C．合同评审的结果有技术开发成分的合同或订单（包括技术协议），必须由研发工程等部门参与评审。

评审通过后，业务部将“合同评审单”连同客户的有关资料转交研发部。

5.2.2研发部经理根据以上确定的开发项目，编制“产品设计开发计划”，“产品设计开发计划”包括以下内容：A．设计和开发的输入、输出、评审、验证、确认等阶段的划分。

B．适合各阶段的设计评审、验证和确认活动。

C．每个阶段的任务、责任人、进度要求。

D．需要增加或调整的资源。

E．其他必要的内容，如在本程序文件中没有确定的职责和权限以及接口管理的要求，都应在计划中确定下来。

led工艺流程图LED工艺流程图是指LED生产过程中各个环节的工艺流程和流程间的关系。

LED工艺流程图的设计有助于生产工程师对整个生产过程进行规划和控制，以确保产品质量和生产效率的提高。

以下是一个简要的LED工艺流程图。

1. 材料准备：包括准备LED芯片、封装材料和基板等所需材料。

2. 晶圆制备：首先通过选择合适的晶体材料，然后在晶体材料上进行腐蚀、清洗和薄片切割等工艺，得到薄片状的LED芯片。

3. 芯片制备：将薄片状的LED芯片进行电镀、蚀刻等工艺处理，得到成品芯片。

4. 封装材料制备：包括封装胶料、固晶材料等的准备和处理。

5. 封装工艺：将成品芯片放置在基板上，然后使用固晶材料将芯片固定在基板上。

接下来，将封装胶料涂抹在芯片和基板之间，形成保护层。

然后进行焊接和连接等工艺，最后通过紫外线固化等工艺，确保封装胶料的固化和稳定。

6. 清洗和检验：将封装完成的LED产品进行清洗和检验，以确保产品质量和性能的符合要求。

7. 包装和储存：对经过检验合格的LED产品进行包装和储存，以便于运输和销售。

8. 成品测试：对部分产品进行电性能测试，以确保产品的质量和性能符合标准要求。

9. 成品质检：对所有产品进行质量检查和测试，以确保产品的质量和性能符合标准要求。

10. 产品整理和出厂：对通过质检的产品进行整理和出厂准备，以便于产品出厂和销售。

这是一个简要的LED工艺流程图，其中包含了LED生产过程中的主要工艺和流程。

通过合理规划和控制这些工艺和流程，可以提高生产效率和产品质量，从而满足客户对LED产品的需求。

当然，不同的LED生产厂家和产品类型可能还会有一些细微的差异，但基本的工艺流程是差不多的。

希望这个LED工艺流程图能对读者理解LED生产过程和LED产品的质量控制方面有所帮助。

闪烁LED灯的设计本设计的闪烁小灯控制器，可使小灯轮流点亮、逐个点亮、间隔闪亮。

如果要控制交流彩灯，可在P1端口加接继电器或可控硅接口电路。

本设计可应用在广告彩灯控制器和舞台灯光控制器等领域。

一、系统硬件电路的设计图1为闪烁小灯控制器的电路原理图，其中：单片机采用AT89C2051，P1口作LED发光管输出控制用，P3.0-P3.2口为闪烁方式控制开关K1、K2、K3按键接口，P3.3口的按键作备用，限流电阻为510Ω，发光管工作电流约10mA，采用12MHz晶振。

图1 闪烁小灯电路原理图二、系统主要程序的设计1、主程序通过扫描P3.0-P3.2口，判断是否有按键按下，然后在20H内存单元的低3位的对应位置1标志，确定应执行的闪烁功能。

当20H.0为1时，发光管轮流点亮；当20H.1为1时，发光管逐点点亮；当20H.2为1时，发光管间隔闪亮。

在主程序对20H的低3位进行位值判定后，转入相应的闪烁控制程序。

上电初始化时，对20H的最低位置1，系统进入轮流点亮方式。

主程序流程图如图2所示。

2、键扫描子程序因按键较少，采用直接端口扫描键开关，用软件延时消抖确认后，对20H 内存单元相应的位置1，并把其余位清0。

图2 主程序流程图3、闪烁控制程序闪烁控制程序用来控制P1口的发光管发光变化方式，其中：执行功能程序0（FUN0）时的P1口输出值变化为11111110→延时→11111101→延时→11111011→延时→11110111→延时→11101111→延时→11011111→延时→10111111→延时→01111111→延时→结束转主程序。

执行功能程序1（FUN1）时的P1口输出变化为11111110→延时→11111100→延时→11111000→延时→11110000→延时→11100000→延时→11000000→延时→10000000→延时→00000000→延时→结束转主程序。

执行功能程序2（FUN2）时的P1口输出变化为10101010→延时→01010101→延时→结束转主程序。

mcs－51单片机接口技术实验适用：电气类专业本科学生实验报告实验一熟悉proteus仿真模拟器，led花样表演一、实验目的掌握以下方法：1．在proteus的环境下，设计硬件原理图；2．在keilc集成环境下设计c51语言程序；2．在proteus的环境下，将硬件原理图与软件联接仿真运行。

二、实验环境1．个人微机，windows操作系统2．proteus仿真模拟器3．keilc编程三、实验题目基本题：使用8051的并口带动8个led发光二极管显示一种花样表演。

提高题：使用一个键切换实现3种以上花样表演。

四、实验类型：学习、模仿与简单设计型。

五、实验步骤：0、进入isis，先选择需要的元件，然后设计电原理图，保存文件；1、在keilc软件集成环境下编写源程序，编译工程文件；2、将所设计的硬件原理图与目标代码程序相联接；4、按play键，仿真运行程序。

附,可能用到的元件名称：cpu：at89c51或任一种mcs-51家族cpu；晶振：crystal；电容器：capacitors，选22pf 电解电容：cap-elec或genelect10u16v 复位电阻：minres10k限流电阻：minres330r按键：buttonled：led-blue/red/yellow或diode-led （一）接线图如下：（二）.基础花样（四）程序流程图（五）c程序#include <reg52.h>#define uint unsigned int#define uchar unsigned char const tab1[]={0xfe,0xfd,0xfb,0xf7,0xef,0xdf,0xbf,0x7f, /*正向流水灯*/ 0xbf,0xdf,0xef,0xf7,0xfb,0xfd,0xfe,0xff,};/*反向流水灯*/ const tab2[]={0xff,0x00,0xff,0x00,0xff,0x00,}; void delay(){uint i,j;for(i=0;i<256;i++)for(j=0;j<256;j++){;}}void int1() interrupt 0{uchar i;for (i=0;i<6;i++){ p0=tab2[i];delay();}}void main(void){ex0=1;it0=1;ea=1; while(1){uchar x;for(x=0;x<15;x++){ p0=tab1[x];delay();}}} （六）总结本次实验让我能够熟练的掌握和使用keil和proteus等软件进行编程和仿真，也对流水灯的原理和硬件结构有了更加深刻的认识。

LED电子显示屏工艺文件LED电子显示屏的生产制作是一个工序繁多，工艺复杂的过程，它牵涉到各个部门之间的协作与配合。

为此，有必要制定一份科学合理的工艺文件用来指导产品制造过程的一切生产活动，使之纳入规范有序的轨道。

一个科学合理的工艺文件为企业制造优质、高产能低功耗的产品提供决定条件。

结合自身实践和企业的实际情况来初步拟订这份工艺文件，不尽之处有待补充完善。

第一部分：LED电子显示屏制作流程图第二部分：环节分解1、PCBPCB板的设计是所有设计工作的最终环节，设计工作的最终目标是制造出符合设计需求的电路板，而电路板是由专门的厂商依据PCB图制造完成的。

因此，在PCB设计中要注意以下几个事项：⑴要有合理的走向：如输入/输出、交流/直流、强/弱信号、高频/低频、高压/低压等...，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。

其目的是防止相互干扰。

⑵选择好接地点：一般情况下要求共点地，现实中，因受各种限制很难完全办到，但应尽力遵循。

⑶合理布置电源滤波/退耦电容：一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容，但未指出它们各自应接于何处。

其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。

⑷线条有讲究：有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应园滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。

地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。

⑸设计中应尽量减少过线孔。

⑹同向并行的线条密度不宜太大，否则焊接时很容易连成一片。

⑺防止焊盘或过线孔尺寸太小，或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。

2、元器件3、IQC检验印刷好的PCB板以及采购来的元器件，都要经过检验员的进场检验，检验员要严格检验进场产品，准确找出不符合要求的产品，并通知相关部门进行退货或换货处理，合格的产品方可用来进行贴片、焊接。

4、贴片、焊接贴片之前，要首先把PCB板刷上吸膏，根据不同的显示屏型号采用不同的模板，刷板时要摆正PCB板和模板的位置，让吸膏充分均匀地粘在相应的开孔处，移动板子时要平稳水平用力，注意轻拿轻放。

浅谈LED制造工艺流程及细节作者：深圳市新发布日期：2007年09月28 亚电子制程股份责任编辑：日有限公司李毅，人类对氮化物LED的发明、LED的效率有了非常快的发展。

随着相关技术的发展，在不久的未来LED会代替现有的照明灯泡。

近几年人们制造的材料源（碳化硅SiC）和各种高纯的气体如氢气 H2或氩气Ar等惰性气体作为载体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。

接下来是对片进行测试和分选，就可以得到所需的 LED芯片。

由于制作LED芯片设备的造价都比较昂贵，同时也是生产的一个投资重点，具体的工艺做法，不作详细LED 芯片LED生产流程图（流程工艺）测试芯片II排支架II（使用设备）芯片分选机（把芯片固定在支架座）芯片扩张机点胶机显微镜倒膜机扩晶机显微镜固晶座固晶烘烤烘箱 150C／2H 焊线（芯片焊两个电极）自动焊线机超声波焊线* 二焊加固锒胶点胶机显微镜丨（QC白光）丨烘烤烘箱电子称抽真空机点胶机显微镜II（支架沾胶）点胶机烤箱 120C／20minII入支架 -- 灌胶机 --------------- 自动灌胶机烘箱脱模机I烘箱 130C／6H一切模具（冲床）LED 电脑测试机冲压机及全切模11LED分选机11明（植入支架）氧树脂封装主要有以下几步：模条预热 -- 吹尘-- 树脂预热 -- 配胶-- 搅拌-- 抽真空 -- 灌胶入支架。

支架、LED芯片、锒胶绝缘胶（解冻，搅拌）、晶片（倒膜，扩晶）、金线、锒胶、荧光粉、胶带包装、模条（铝条，合金、各种手动工具、各种测试材料（如万用表、示波器、电源等）。

封装技术只是一块很小的固体，它的两个电极要在显微镜下才能看见，加入电流后它才会发光，在制作工艺上除了要对LED 芯。

同时还要难ED芯片和两个电极进行保护，因此这就需要对 LED芯片封装。

直径5mm勺圆柱型引脚式封装LED.这种技术就是将LED芯片粘结在引线架上（一般称为支架）。

芯片的正极用金丝键反射杯内或用金丝和反射杯引脚相连，然后顶部用环氧树脂包封。

LED倒装技术及工艺流程分析来源：光亚新世纪LED网时间：2015-02-06 【字体：大中小】1、引言发光二极管（LED）作为新型的绿色照明光源，具有节能、高效、低碳、体积小、反应快、抗震性强等优点，可以为用户提供环保、稳定、高效和安全的全新照明体验，已经逐步发展成为成熟的半导体照明产业。

近年来，全球各个国家纷纷开始禁用白炽灯泡，LED将会迎来一个黄金的增长期。

此外，近年来LED在电视机背光、手机、和平板电脑等方面的应用也迎来了爆发式的增长，LED具有广阔的应用发展前景。

2、倒装LED技术的发展及现状倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念，但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟，如各种球栅阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、晶片级芯片尺寸封装（WLCSP）等技术，全部采用倒装芯片技术，其优点是生产效率高、器件成本低和可靠性高。

倒装芯片技术应用于LED器件，主要区别于IC在于，在LED芯片制造和封装过程中，除了要处理好稳定可靠的电连接以外，还需要处理光的问题，包括如何让更多的光引出来，提高出光效率，以及光空间的分布等。

针对传统正装LED存在的散热差、透明电极电流分布不均匀、表面电极焊盘和引线挡光以及金线导致的可靠性问题，1998年，J.J.Wierer等人制备出了1W倒装焊接结构的大功率AlGaInN-LED蓝光芯片，他们将金属化凸点的AIGalnN芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(ESD)的硅载体上。

图1是他们制备得到的LED芯片的图片和截面示意图。

他们的测试结果表明，在相同的芯片面积下，倒装LED芯片（FCLED）比正装芯片有着更大的发光面积和非常好的电学特性，在200-1000mA的电流范围，正向电压（VF）相对较低，从而导致了更高的功率转化效率。

图1 倒装结构的LED芯片图片和截面示意图2006年，O.B.Shchekin等人又报道了一种新的薄膜倒装焊接的多量子阱结构的LED（TFFC-LED）。

单片机与接口技术课程设计题目:基于单片机红外线遥控控制LED灯显示系统设计与制作班级：电子科学与技术1101姓名：李婷学号： 1108030252013年12月 11日目录第一章设计要求3第二章硬件系统设计32.1基于单片机红外线遥控控制LED灯显示系统框架图32.2单片机控制系统及其基本电路32. 2.1单片机最小系统 (4)2.2.2时钟电路52.2.3复位电路52.3基于单片机红外遥控控制LED系统地设计原理62.3.1单片机红外遥控控制LED显示系统原理62.3.2单片机红外遥控控制LED系统码分制原理72.4红外遥控发射系统电路设计82.4.1指令按键电路82.4.2 发射电路92.4.3 显示模块92.5红外遥控接收系统电路设计112.5.1接收电路112.5.2 LED灯显示电路112.6硬件原理图123.1 红外线发射电路程序流程图设计123.2 红外线接收电路程序流程图设计13第四章系统测试与分析144.1 利用Proteus和keil进行仿真调试144.2 仿真图15第五章总结17附录1 (18)附录2 (22)参考文献 (25)赣南师范学院 2013 — 2014 学年第_1_学期课程论文行政班级：电子科学与技术1101学号：110803025姓名：李婷图2-2-1 单片机最小系统图2.2.2时钟电路单片机必须要有时钟信号才能正常工作，因为它是一种时序电路[3].单片机芯片地18脚（X2）、19脚（X1）分别为片内反向放大器地输出端和输入端，只要在18脚（X2）和19脚（X1）之间接上一个晶振（本控制系统采用频率为12MHz），同时两个脚分别串联上一个30PF地电容即可构成单片机所需地时时钟电路.钟电路如2-2所示.接收器输出地一帧遥控码波形图.10ms 1ms 10ms停止位第一位3ms 1ms图2-3-2.2 一帧遥控码波形图2.4红外遥控发射系统电路设计2.4.1指令按键电路本设计中通过单片机地P2口外接按键，对外部按键进行扫描，通过按键产生外部中断，并把按键地指令发送只单片机内，经单片机对各个按键进行编码后经信号指令发送至红外发射管，单片机与按键连接电路如下：图2-4-1 指令按键电路图2.4.2 发射电路本设计中利用一体化红外收发二极管作为作为红外线地收发接口；红外线发射电路中，单片机将已编码完成地指令通过P3.7连接红外线发射机二极管发射出去，单片机与红外二极管接线图如下：图2-4-2 发射电路连接图2.4.3 显示模块发射电路设计中增加了一个数码管对发送地按键键码进行显示，进一步加强发射电路地功能.单片机将已接收到地按键键码值，通过IO口P00-P03发送到七段译码器CD4511，再通过七段译码器CD4511对按键码进行解码，并显示到一位7段数码管.CD4511是一个用于驱动共阴极LED （数码管）显示器地BCD 码—七段码译码器，具有BCD转换、消隐和锁存控制、七段译码及驱动功能地CMOS电路能提供较大地拉电流；可直接驱动LED显示器.CD4511驱动数码管显示原理：CD4511 是一片 CMOS BCD—锁存/7 段译码/驱动器，引脚排列如图 2 所示.其中a b c d 为BCD 码输入，a为最低位.LT为灯测试端，加高电平时，显示器正常显示，加低电平时，显示器一直显示数码“8”，各笔段都被点亮，以检查显示器是否有故障.BI为消隐功能端，低电平时使所有笔段均消隐，正常显示时， B1端应加高电平.另外 CD4511有拒绝伪码地特点，当输入数据越过十进制数9(1001)时，显示字形也自行消隐.LE是锁存控制端，高电平时锁存，低电平时传输数据.a～g是7 段输出，可驱动共阴LED数码管.另外，CD4511显示数“6”时，a段消隐；显示数“9”时，d段消隐，所以显示6、9这两个数时，字形不太美观图3是CD4511和CD4518配合而成一位计数显示电路，若要多位计数，只需将计数器级联，每级输出接一只 CD4511 和 LED 数码管即可.所谓共阴 LED 数码管是指 7 段 LED 地阴极是连在一起地，在应用中应接地.限流电阻要根据电源电压来选取，电源电压5V时可使用300Ω地限流电阻.图2-4-3 CD45112.5红外遥控接收系统电路设计2.5.1接收电路本设计中通过单片机地P3.2口外接一体化红外线收发二极管地红外线接收二极管，并把红外线接收二极管接收到地指令信号送入单片机内进行解码等处理.红外接收二极管与单片机接线图如下：2.5.2 LED灯显示电路LED灯通过与单片机P1口进行连接，单片机根据接收到不同地按键码，通过控制P1口地电平，把相应地LED灯点亮或者熄灭，连接图如下：图2-5-2 LED灯显示电路2.6硬件原理图硬件原理图如图所示：图2-6 硬件原理图第三章软件系统设计3.1 红外线发射电路程序流程图设计说明：当单片机上电地时候程序开始执行，首先进行初始化工作，然后开启中断，接着单片机对接有按键地引脚电平进行扫描，当发现有按键被按下地时候，将该按键地按键码发送到单片机内部，按键码经单片机进行处理，并进行编码，编码完成后将该编码经由单片机地P3.7发送到红外线发送二极管进行信号发射：图3-1 红外线发射电路流程图3.2 红外线接收电路程序流程图设计说明：当单片机上电地时候程序开始执行，首先进行初始化工作，然后开启中断；此时单片机对连接红外线接收二极管地P3.2端口进行扫描；当红外接收二极管接收到信号地时候，经该信号进行解码还原，并点亮指令地LED灯：图3-2 红外线接收电路流程图第四章系统测试与分析4.1 利用Proteus和keil进行仿真调试应用系统设计完成之后，要进行硬件调试和软件调试.软件调试可以利用开发及仿真系统进行.1．先排除硬件电路故障，包括设计性错误和工艺性故障.一般原则是先静态后动态.（1）利用万用表或逻辑测试仪器，检查电路中地各元件以及引脚是否连接正确，是否有短路故障.（2）先要将单片机AT89C51芯片取下，对电路板进行通电检查，通过观察看是否有异常，然后用万用表测试各电源电压，若这些都没问题，则直接上仿真机进行联机调试观察各接口线路是否异常.2．软件调试软件调试是利用仿真工具Proteus和keil进行在线仿真调试，不但可以发现和解决程序错误外，而且可以发现硬件中存在地问题.单片机AT89C51是系统地核心，利用万用表检测单片机电源VCC是否为（40脚）+5V、晶振是否正常工作（可用示波器测试，也可以用万用表检测，两引脚电压一般为1.8~2.3V之间）、复位引脚RST（复位时为高电平，单片机工作时为低电平）、EA是否为高电平，这样一来单片机就能工作了，再结合电路图，检测故障就很容易了.4.2 仿真图4.2.1按下第一个键4.2.2按下第二个键4.2.3.按下第三个键4.2.4再次按下第二个键第五章总结通过这次课程设计，提升了我地自学能力，通过不断地查阅资料，通过与同学地交流，来解决其中遇到地困难，比如如何解决无线通信问题，如何解决控制问题等.我在设计中改变了比较传统地固定式开关元件，利用单片机无线遥控控制室内灯光取得了良好地效果，为人们提供了很大地方便，在社会生活越来越现代化地同时，我认为灯具电器等家具实现智能化控制是一个很大地趋势，同时也应总结经验，逐步完善室内灯光智能控制，例如可以增加室内灯具地自动巡检与电脑联网功能，灯具故障即可自动发出报修信号，灯具地各种使我们第一时间得知灯具地工作状况，还可以对灯具加入很多地场景模式等.在设计中也体会到我地知识面还是很狭窄，作为电子系学生，在学好本专业地基础前提下，还要不断地学习其他领域地科学技术知识，拓宽自己地知识面，才能胜任新设备、新技术地工作，更好发挥本专业地作用.附录一发射器程序#include <at89c51.h>#include <intrins.h>#define uchar unsigned char。

LED工艺流程图LED封装LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。

一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。

而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。

LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。

但pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高LED的内、外部量子效率。

常规Φ5mm型LED封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。

反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射。

顶部包封的环氧树脂做成一定形状，有这样几种作用：保护管芯等不受外界侵蚀；采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂)，起透镜或漫射透镜功能，控制光的发散角；管芯折射率与空气折射率相关太大，致使管芯内部的全反射临界角很小，其有源层产生的光只有小部分被取出，大部分易在管芯内部经多次反射而被吸收，易发生全反射导致过多光损失，选用相应折射率的环氧树脂作过渡，提高管芯的光出射效率。

用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性，绝缘性，机械强度，对管芯发出光的折射率和透射率高。

选择不同折射率的封装材料，封装几何形状对光子逸出效率的影响是不同的，发光强度的角分布也与管芯结构、光输出方式、封装透镜所用材质和形状有关。

若采用尖形树脂透镜，可使光集中到LED 的轴线方向，相应的视角较小；如果顶部的树脂透镜为圆形或平面型，其相应视角将增大。

LED（发光二极管）基本知识一、什么是LEDLight Emitting Diode，即发光二极管，是一种半导体固体发光器件，它是利用固体半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压，半导体中的载流子发生复合引起光子发射而产生光。

LED可以直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。

二、LED常用照明术语1、光通量φ：发光体每秒钟所发出的光量的总和。

单位：流明（Lm），表示发光体发光的多少，发光愈多流明数愈大。

2、光强I：发光体在特定方向单位立体角内所发射的光通量。

单位：坎德拉（cd）。

3、照度E：发光体照射在被照物体单位面积上的光通量。

单位：勒克斯（Lux）=流明Lm/面积m2。

4、亮度L：发光体在特定方向单位立体角单位面积内的光通量。

单位：尼脱（mcd）。

光效：电光源将电能转化为光的能力，以发出的光通量除以耗电量来表示。

单位：每瓦流明（Lm/w）。

5、平均寿命：指一批灯至50%的数量损坏时的小时数。

单位：小时（h）。

6、经济寿命：在同时考虑灯泡的损坏以及光束输出衰减的状况下，其综合光束输出减至特定的小时数。

室外的光源为70%，室内的光源为80%。

7、色温：光源发射光的颜色与黑体在某一温度下辐射光色相同时，黑体的温度称为该光源的色温。

光源色温不同，光色也不同，色温在3000k以下有温暖的感觉，达到稳重的气氛；色温在3000k-5000k为中间色温，有爽快的感觉；色温在5000k以上有冷的感觉。

单位：K。

8、显色性：光源的显色性是由显色指数来表明，它表示物体在光下颜色比基准光（太阳能）照明时颜色的偏离能较全面反映光源的颜色特性。

要正确表现物体本来的颜色需使用显色指数高的光源。

单位：Ra。

9、色表：是指人眼直接观察光源时所看到的颜色。

街道高压钠灯发出的光既亮且白，但当看到被照射的人的面孔时显表灰色，这说明高压钠灯的色表并不差，但显色性不好。

10、眩光：视野内有亮度极高的物体或强烈的亮度对比，则可以造成视觉不舒适称为眩光，眩光是影响照明质量的重要因素。