常用电子元件型号与封装

电子行业常见电子元件的封装

引言

在电子行业中，常用的电子元件可以分为许多不同的类型，它们在电子产品的设计与制造中起着至关重要的作用。其中一个重要的方面就是元件的封装，即将电子元件嵌入到适当的封装中，以便于安装、使用和维护。本文将介绍几种电子行业中常见的电子元件的封装类型，并说明它们的特点和应用场景。

1. DIP封装（Dual Inline Package）

DIP封装是电子行业中最基本和最常见的封装

类型之一。它是一种通过两个平行的排针将元件

与电路板连接的封装形式。DIP封装通常用于集

成电路（IC）和二极管等小型元件上，其较大的

封装尺寸使得它易于手动安装和维修。DIP封装

的主要特点是易于制造和低成本，但其体积较大，不适用于高密度的电路板设计。

2. SMD封装（Surface Mount Device）

SMD封装是一种在电子行业中越来越流行的封装类型。相比于DIP封装，SMD封装更小巧、体积更小，适用于高密度电路板的设计。SMD封装使用焊盘来连结元件和电路板，减少了排针的使用，因此可以实现更高的集成度和更好的电路性能。SMD封装的另一个优点是它可以通过自动化设备进行快速的贴片焊接，提高了生产效率。SMD封装有许多不同的类型，其中最常见的包括：

•SOP封装（Small Outline Package）：SOP封装是一种带有平行引脚的表面贴装元件

封装。SOP封装广泛应用于各种集成电路和传

感器上。它的特点是小型尺寸和较低的体积，

适合于紧凑型电路板设计。

•QFP封装（Quad Flat Package）：QFP封装是一种四边平行引脚的表面贴装封装，广泛

常用电子元件封装、尺寸、规格汇总

贴片电阻规格

贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：

贴片元件的封装

一、零件规格:

(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。

标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表

英制表示法1206 0805 0603 0402

公制表示法3216 2125 1608 1005

含义

L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)

L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)

L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)

L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)

注：

a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸

b、1inch=25.4mm

（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。

（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。

（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。

常用电子元器件封装与命名对照表汇总

BGA

Ball Grid Array

EBGA 680L

LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array

SBGA 192L TSBGA 680L

CLCC CNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2

CPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline Package

DIP-tab Dual Inline

Package with Metal

Heatsink

FBGA FDIP FTO-220

Flat Pack HSOP-28 ITO-220 ITO-3P JLCC LCC LDCC LGA LQFP PCDIP

PGA Plastic Pin Grid

PLCC Array

PQFP PSDIP

LQFP 100L METAL QUAD 100L

PQFP 100L QFP Quad Flat Package

SOT143 SOT220

SOT223 SOT223

SOT23 SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343 SOT523

SOT89 SOT89

Socket 603 Foster LAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package

TO252 TO263/TO268

QFP Quad Flat

Package

TQFP 100L SBGA SC-70 5L

电子元器件封装介绍

电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为AXIAL系列

无极性电容：CAP;封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4

电解电容：ELECTROI;封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0

电位器：POT1,POT2；封装属性为VR-1到VR-5

二极管：封装属性为DIODE-0.4(小功率)DIODE-0.7(大功率)

三极管：常见的封装属性为TO-18（普通三极管）TO-22(大功率三极管)TO-3(大功率达林顿管)

电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等

79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有TO126H和TO126V

整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）

电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.3-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.3

瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1

电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4

发光二极管：RB.1/.2

集成块：DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚，8脚的就是DIP8

贴片电阻

0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：

400mil=10mm

1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列，AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4(表明两焊点间距离400mil)

电阻排 RESPACK3、RESPACK4 DIP16

滑线变阻器 POT1、POT2 VR1－VR5

2无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4

3电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4（表明引脚间距离为200mil;元件直径为400mil）到rb.5/1.0

瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1

电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

4电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5

5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)

6三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)

to-3(大功率达林顿管) To-92A,TO-92B小功率塑封三极管；to-126,中功率塑封三极管

7电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等，79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v

稳压管 DIODE SCHOTTKY DIODE0.4

8整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）

公制长(L) 宽(W) 高(t) a

0402 1/16W

0603 1/10W

0805 1/8W

1206 1/4W

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:

0402=1.0x0.5

0603=1.6x0.8

0805=2.0x1.2

1206=3.2x1.6

1210=3.2x2.5

1812=4.5x3.2

2225=5.6x6.5

常规贴片电阻(部分)

常规的贴片电阻的标准封装及额定功率如下表：英制(mil) 公制(mm) 额定功率(W)@ 70°C 0201 0603 1/20

0402 1005 1/16

0603 1608 1/10

0805 2012 1/8

1206 3216 1/4

1210 3225 1/3

1812 4832 1/2

2010 5025 3/4

2512 6432 1

国内贴片电阻的命名方法：

2、1％精度的命名：RS-05K1002FT

R －表示电阻

S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。

05 －表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512。

K －表示温度系数为100PPM,

102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝10000Ω＝1KΩ。1002是1％阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝100000Ω＝10KΩ。

常用电子元件封装、尺寸、规格汇总

常用电子元件封装、尺寸、规格汇总

贴片电阻规格

贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：

贴片元件的封装

一、零件规格:

(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表

英制表示法1206 0805 0603 0402

公制表示法3216 2125 1608 1005

含义

L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)

L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)

L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)

L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)

注：

a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸

b、1inch=25.4mm

（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。

（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。

（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。

1 常用电子元件及封装

1、电阻

使用的贴片电阻封装常见为0603和0805两种，。一般的贴片电阻阻值精度为５％，0603封装电阻功率为１／１０Ｗ，0805封装电阻功率为１／８Ｗ。中发通常100只起售

如图：

直插封装的电阻用于大功率的场合，体积越大的功率越大，一般１／4Ｗ的就够用了

2、电容

电容的容值小于等于100nF时，可以使用0603或0805封装贴片陶瓷电容。智能车上最常用的容值为100nF（104），容值精度为20％，耐压50V。

如图：

电容的容值大于100nF时，要根据应用场合的需要来选择使用贴片钽电容、贴片陶瓷电容或直插式铝电解电容。

贴片钽电容特点是贵、稳定、高频特性好。常用的容值为10uF、100uF、470 uF 等，耐压应取工作电压的二倍以上。注意使用时极性不要接反，带杠的是正极。

如图：

贴片陶瓷电容是新兴的替代小型贴片钽电容的产品，小容量（如10uF）价格较贴片钽电容便宜得多，体积基本相同。具有同样良好的高频特性和更低的内阻，但容量随温度变化大，适合用在电源的整流和去耦方面。

如图：

直插式铝电解电容最大的特点就是便宜，和其他电容相比，单位容量价格最低。它也是用于电源的整流和去耦方面，常用的容值为100uF、470uF、1000uF等。缺点是自身带有感性，使用时需并联陶瓷电容以提高高频性能。容值精度较低且随温度变化，寿命相对较短。有极性不可反接，带杠的是负极。

如图：

3、电感

电感使用1315和0808两种直插封装：

1315封装电感如下图：

0808封装电感如下图：

4、二极管

整流二极管（1N4007），高速二极管（FR157、1N4148），肖特基二极管（1N5819、1N5822），瞬态电压抑制二极管（P6KE），必须使用括号内标明的型号或用与之性能相近的型号替换，建议使用贴片封装。

元器件封装大全

一、元器件封装的类型

元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。

(1)直插式元器件封装。

直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图F1-1所示。

焊盘贯穿整个电路板

图F1-1 直插式元器件的封装示意图

典型的直插式元器件及元器件封装如图F1-2所示。

图F1-2 直插式元器件及元器件封装

(2)表贴式元器件封装。

表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图F1-3所示。

Protel 99 SE 基础教程

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图F1-3 表贴式元器件的封装示意图

典型的表贴式元器件及元器件封装如图F1-4所示。

图F1-4 表贴式元器件及元器件封装

在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层（Top Layer）。

二、常用元器件的原理图符号和元器件封装

在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源

等。在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。因此，本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装，同时尽量给出一些元器件的实物图，使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。

(1)电阻。

电阻器通常简称为电阻，它是一种应用十分广泛的电子元器件，其英文名字为“Resistor”，缩写为“Res”。

常用电子元件封装、尺寸、规格汇总

贴片电阻规格

贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：

贴片元件的封装

一、零件规格:

(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。

标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表

英制表示法1206 0805 0603 0402

公制表示法3216 2125 1608 1005

含义

L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)

L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)

L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)

L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)

注：

a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸

b、1inch=25.4mm

（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。

（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。

（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。

1.0mrn＞：0.5mm 尺寸贴片电咀缪

1 005(0402)

贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：

贴片元件的封装

一、零件规格:

(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。

标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表

英制表示法1206 0805 0603 0402

公制表示法3216 2125 1608 1005

含义

L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)

L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)

L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)

L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)

注：

a、L (Length)：长度；W (Width)：宽度；inch：英寸

b、1inch=25.4mm

(b)、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。

(c)、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻(排阻)和电容(排容)，其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。

(d)、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。

常用电子元‎件封装、尺寸、规格汇总

贴片电阻规‎格

贴片电阻常‎见封装有9‎种，用两种尺寸‎代码来表示‎。一种尺寸代‎码是由4位‎数字表示的‎E IA(美国电子工‎业协会)代码，前两位与后‎两位分别表‎示电阻的长‎与宽，以英寸为单‎位。我们常说的‎0603封‎装就是指英‎制代码。另一种是米‎制代码，也由4位数‎字表示，其单位为毫‎米。下表列出贴‎片电阻封装‎英制和公制‎的关系及详‎细的尺寸：

贴片元件的‎封装

一、零件规格:

(a)、零件规格即‎零件的外形‎尺寸，SMT发展‎至今，业界为方便‎作业，已经形成了‎一个标准零‎件系列，各家零件供‎货商皆是按‎这一标准制‎造。

标准零件之‎尺寸规格有‎英制与公制‎两种表示方‎法，如下表

英制表示法‎1206 0805 0603 0402

公制表示法‎3216 2125 1608 1005

含义

L:1.2inch‎(3.2mm)W:0.6inch‎(1.6mm)

L:0.8inch‎(2.0mm)W:0.5inch‎(1.25mm)

L:0.6inch‎(1.6mm)W:0.3inch‎(0.8mm)

L:0.4inch‎(1.0mm)W:0.2inch‎(0.5mm)

注：

a、L（Lengt‎h）：长度；W（Width‎）：宽度；inch：英寸

b、1inch‎=25.4mm

（b）、在(1)中未提及零‎件的厚度，在这一点上‎因零件不同‎而有所差异‎，在生产时应‎以实际量测‎为准。

（c）、以上所讲的‎主要是针对‎电子产品中‎用量最大的‎电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感‎、二极管、晶体管等等‎因用量较小‎，且形状也多‎种多样，在此不作讨‎论。

常用电子元器件的封装形式

1.DIP（直插式）封装：DIP封装是电子元器件的一种常见封装形式，其引脚以直插式连接到电路板上。它的主要特点是易于手工焊接和更换，

适用于大多数应用场景。但是由于引脚间距相对较大，封装体积较大，无

法满足小型化需求。

2.SOP（小外延封装）封装：SOP封装是一种较小的表面贴装封装，

其引脚呈直线排列并焊接在电路板的表面上。SOP封装具有容易自动化生产、体积小、引脚数量多等特点，适用于中等密度的电子元器件。

3.QFP（方形浸焊封装）封装：QFP封装是一种表面贴装封装，引脚

排列呈方形形状，并通过焊点浸焊在电路板表面上。QFP封装具有高密度、小尺寸、引脚数量多等特点，适用于高性能、小型化的电子设备。

4.BGA（球栅阵列）封装：BGA封装是一种高密度的表面贴装封装，

引脚排列成网格状，并通过焊球连接到电路板的焊盘上。BGA封装具有高

密度、小尺寸、良好的散热性能等特点，适用于高性能计算机芯片、微处

理器等。

5.SMD（表面贴装）封装：SMD封装是一种广泛应用于电子元器件的

表面贴装封装。其特点是体积小、重量轻、引脚密度高，适用于大规模自

动化生产。常见的SMD封装包括0805、1206、SOT-23等。

6.TO（金属外壳）封装：TO封装是一种金属外壳的电子元器件封装

形式。其主要特点是能够提供良好的散热性能和电磁屏蔽效果，适用于功

率较大、需要散热的元器件。

7.COB（芯片上下接插封装）封装：COB封装是一种将芯片直接粘贴

到电路板上，并通过金线进行引脚连接的封装形式。COB封装具有体积小、重量轻、引脚数量多等特点，适用于小型化、高集成度的电子设备。

电子元器件封装规格

1. 引言

电子元器件封装是指将电子元器件封装为特定形状和尺寸的外壳，以保护元器件、方便安装和焊接，以及提供电路连接。

正确选择适合的电子元器件封装规格对于电路设计和制造至关重要。本文将介

绍几种常用的电子元器件封装规格，包括贴片封装、插件封装和芯片封装。

2. 贴片封装

贴片封装是目前应用最广泛的电子元器件封装方式之一。贴片封装的优势在于

尺寸小、重量轻、可自动化制造和高密度组装。

常见的贴片封装规格有以下几种： - SOP (Small Outline Package)：SOP封装适

用于集成电路、场效应管等尺寸较小的元器件。它的引脚在组件的两端，并且具有固定的间距，方便手工或机器焊接。 - QFN (Quad Flat No-Lead)：QFN封装是一种

无引脚的贴片封装，也被称为无引脚封装。它提供了更高的密度和更好的散热性能，适用于需要紧凑设计的应用。 - BGA (Ball Grid Array)：BGA封装在底部使用微型

球形焊点连接到印刷电路板上，它可以提供更好的电器性能和更高的信号速度。

3. 插件封装

插件封装是一种传统的电子元器件封装方式，适用于较大尺寸的元器件和手工

焊接。

常见的插件封装规格有以下几种： - DIP (Dual In-line Package)：DIP是最常见

的插件封装规格之一。它是通过两行平行插脚连接到印刷电路板上的。DIP封装广

泛用于集成电路、二极管、三极管等元器件。 - SIP (Single In-line Package)：SIP

是一种单向排列的插件封装。和DIP类似，它通过插脚连接到印刷电路板上，但

常用元器件封装汇总

1.载板封装（PCB封装）

载板封装是一种将元器件直接焊接在电路板上的封装形式。这种封装

形式可以提供元器件间的高度一致性，提高组装效率，并且可以实现自动

化生产。载板封装广泛应用于各种电子设备中。

2.转接封装（DIP封装）

转接封装，又称DIP封装，是一种将元器件直接插入配有引脚的导线

束上的封装形式。这种封装形式适用于一些较大尺寸和较低密度的元器件，如集成电路、电容器和电阻器等。DIP封装具有简单、易于维修等特点。

3.表面贴装封装（SMD封装）

表面贴装封装，又称SMD封装，是一种将元器件直接焊接在电路板的

表面上的封装形式。这种封装形式可以有效提高电路板的布局密度，减小

体积，并且可以实现高速自动化生产。SMD封装广泛应用于现代电子设备中。

4.塑料封装

塑料封装是一种常见的元器件封装形式，尤其用于集成电路和晶体管

等电子元器件中。塑料封装具有较低的成本、良好的绝缘性能和机械强度，适用于大批量生产。

5.金属封装

金属封装是一种将元器件封装在金属壳体中的封装形式。金属封装可

以提供较好的散热性能和机械强度，适用于高功率元器件和高温环境中的

应用。常见的金属封装有TO封装、QFN封装等。

6.背胶封装

背胶封装是一种将元器件封装在塑料壳体中，并使用胶水固定的封装形式。背胶封装可以提供较好的机械强度和电气性能，适用于一些对震动和冲击敏感的应用。

7.多芯封装

多芯封装是一种将多个相同功能的元器件封装到一个封装体中的封装形式。多芯封装可以提高元器件的集成度，减小体积，并且可以实现批量生产和自动化生产。