晶界对性能的影响
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晶格的缺陷晶格的缺陷是指晶体结构中存在的各种不完美或异常的位置或排列。
这些缺陷对晶体的物理、化学性质以及材料的性能都会产生重要影响。
本文将从点缺陷、线缺陷和面缺陷三个方面,介绍晶格缺陷的种类、产生原因以及对材料性能的影响。
一、点缺陷1. 点缺陷是指晶体中原子或离子的位置发生变化或缺失。
常见的点缺陷有原子间隙、空位、间隙原子、杂质原子等。
2. 原子间隙是指晶体中存在的原子无法占据的空间,通常是由于晶格结构的不完美而形成。
原子间隙的存在会导致晶体的密度降低,同时对电子和热的传导产生影响。
3. 空位是指晶体中原子位置上缺失了一个原子。
空位会导致晶格的局部变形,降低晶体的机械强度和热稳定性。
4. 间隙原子是指晶体中存在的非晶体或空气中的原子进入了晶体中的间隙位置。
间隙原子的存在会改变晶体的电子结构和热导率。
5. 杂质原子是指晶体中存在的与晶格原子不同种类的原子。
杂质原子的加入会改变晶体的导电性、磁性以及光学性质。
二、线缺陷1. 线缺陷是指晶体结构中存在的一维缺陷,通常是晶体中原子排列发生错位或缺失。
2. 赝位错是指晶体中两个晶格面之间的原子排列发生错位,即晶体中的原子位置发生了偏移。
赝位错会导致晶体的机械强度下降,同时也会引起晶体的局部形变。
3. 堆垛错是指晶体中两个晶格面之间的原子排列发生缺失或添加。
堆垛错会导致晶体局部的结构畸变,进而影响晶体的热稳定性和电子传导性能。
4. 螺错是指晶体中原子排列沿晶体的某一方向发生了扭曲,形成了一种螺旋形的缺陷。
螺错会导致晶体的机械强度下降,同时也会引起晶体的局部形变。
三、面缺陷1. 面缺陷是指晶体结构中存在的二维缺陷,通常是晶格面的错位、缺失或添加。
2. 晶界是指晶体中两个晶粒之间的界面。
晶界是晶体中最常见的面缺陷,其形成原因包括晶体生长过程中的结晶不完全以及晶体在变形过程中的再结晶。
晶界会对晶体的力学性能、电学性能以及化学反应产生显著影响。
3. 双晶是指晶体中存在两个晶界的结构。
晶界对合金性能的影响机理晶界是固体材料中的一种面缺陷,根据晶界角度的大小可以分为小角晶界(θ<10°)和大角晶界,亚晶界均属小角度晶界,一般小于2°,多晶体中90%以上的晶界属于大角度晶界。
根据晶界上原子匹配优劣程度可以分为重位晶界和混乱晶界。
在晶界处存在一些特殊的性质:(1)晶界处点阵畸变大,存在晶界能。
晶粒的长大和晶界的平直化都能减少晶界面积,从而降低晶界的总能量,这是一个自发过程。
晶粒的长大和晶界的平直化均需通过原子的扩散来实现,因此,温度升高和保温时间的增长,均有利于这两过程的进行;(2)晶界处原子排列不规则,在常温下晶界的存在会对位错的运动起阻碍作用,致使塑性变形抗力提高,宏观表现为晶界较晶内具有较高的强度和硬度。
晶粒越细,材料的强度越高,这就是细晶强化;高温下则由于晶界存在一定的粘滞性,易使相邻晶粒产生相对滑动;(3)晶界处原子偏离平衡位置,具有较高的动能,并且晶界处存在较多的缺陷如空穴、杂质原子和位错等,故晶界处原子的扩散速度比在晶内快得多;(4)在固态相变过程中,由于晶界能量较高且原子活动能力较大,所以新相易于在晶界处优先形核。
原始晶粒越细,晶界越多,则新相形核率也相应越高;(5)由于成分偏析和内吸附现象,特别是晶界富集杂质原子的情况下,往往晶界熔点较低,故在加热过程中,因温度过高将引起晶界熔化和氧化,导致“过热”现象产生;(6)由于晶界能量较高、原子处于不稳定状态,以及晶界富集杂质原子的缘故,与晶内相比晶界的腐蚀速度一般较快。
这就是用腐蚀剂显示金相样品组织的依据,也是某些金属材料在使用中发生晶间腐蚀破坏的原因;(7)低温下晶界强度比晶粒内高,高温下晶界强度比晶内低,表现为低温弱化。
基于上述几点晶界的特殊性质,使得多晶材料的塑性变形、强度、断裂、脆性、疲劳和蠕变等性能与单晶材料相比存在很大差异,即晶界不同的特殊性质具体体现在了合金的不同性能。
但合金性能与晶界特性间绝不是一一对应的关系,而是几种甚至是所有特性的共同作用而表现出来,不同成分的合金在性能上也表现出各异。
晶界是固体材料中的一种面缺陷,根据晶界角度的大小可以分为小角晶界(θ<10°)和大角晶界,亚晶界均属小角度晶界,一般小于2°,多晶体中90%以上的晶界属于大角度晶界。
根据晶界上原子匹配优劣程度可以分为重位晶界和混乱晶界。
在晶界处存在一些特殊的性质:(1)晶界处点阵畸变大,存在晶界能。
晶粒的长大和晶界的平直化都能减少晶界面积,从而降低晶界的总能量,这是一个自发过程。
晶粒的长大和晶界的平直化均需通过原子的扩散来实现,因此,温度升高和保温时间的增长,均有利于这两过程的进行;(2)晶界处原子排列不规则,在常温下晶界的存在会对位错的运动起阻碍作用,致使塑性变形抗力提高,宏观表现为晶界较晶内具有较高的强度和硬度。
晶粒越细,材料的强度越高,这就是细晶强化;高温下则由于晶界存在一定的粘滞性,易使相邻晶粒产生相对滑动;(3)晶界处原子偏离平衡位置,具有较高的动能,并且晶界处存在较多的缺陷如空穴、杂质原子和位错等,故晶界处原子的扩散速度比在晶内快得多;(4)在固态相变过程中,由于晶界能量较高且原子活动能力较大,所以新相易于在晶界处优先形核。
原始晶粒越细,晶界越多,则新相形核率也相应越高;(5)由于成分偏析和内吸附现象,特别是晶界富集杂质原子的情况下,往往晶界熔点较低,故在加热过程中,因温度过高将引起晶界熔化和氧化,导致“过热”现象产生;(6)由于晶界能量较高、原子处于不稳定状态,以及晶界富集杂质原子的缘故,与晶内相比晶界的腐蚀速度一般较快。
这就是用腐蚀剂显示金相样品组织的依据,也是某些金属材料在使用中发生晶间腐蚀破坏的原因;(7)低温下晶界强度比晶粒内高,高温下晶界强度比晶内低,表现为低温弱化。
基于上述几点晶界的特殊性质,使得多晶材料的塑性变形、强度、断裂、脆性、疲劳和蠕变等性能与单晶材料相比存在很大差异,即晶界不同的特殊性质具体体现在了合金的不同性能。
但合金性能与晶界特性间绝不是一一对应的关系,而是几种甚至是所有特性的共同作用而表现出来,不同成分的合金在性能上也表现出各异。
晶界对合金性能的影响机理晶界是固体材料中的一种面缺陷,根据晶界角度的大小可以分为小角晶界(θ<10°)和大角晶界,亚晶界均属小角度晶界,一般小于2°,多晶体中90%以上的晶界属于大角度晶界。
根据晶界上原子匹配优劣程度可以分为重位晶界和混乱晶界。
在晶界处存在一些特殊的性质:(1)晶界处点阵畸变大,存在晶界能。
晶粒的长大和晶界的平直化都能减少晶界面积,从而降低晶界的总能量,这是一个自发过程。
晶粒的长大和晶界的平直化均需通过原子的扩散来实现,因此,温度升高和保温时间的增长,均有利于这两过程的进行;(2)晶界处原子排列不规则,在常温下晶界的存在会对位错的运动起阻碍作用,致使塑性变形抗力提高,宏观表现为晶界较晶内具有较高的强度和硬度。
晶粒越细,材料的强度越高,这就是细晶强化;高温下则由于晶界存在一定的粘滞性,易使相邻晶粒产生相对滑动;(3)晶界处原子偏离平衡位置,具有较高的动能,并且晶界处存在较多的缺陷如空穴、杂质原子和位错等,故晶界处原子的扩散速度比在晶内快得多;(4)在固态相变过程中,由于晶界能量较高且原子活动能力较大,所以新相易于在晶界处优先形核。
原始晶粒越细,晶界越多,则新相形核率也相应越高;(5)由于成分偏析和内吸附现象,特别是晶界富集杂质原子的情况下,往往晶界熔点较低,故在加热过程中,因温度过高将引起晶界熔化和氧化,导致“过热”现象产生;(6)由于晶界能量较高、原子处于不稳定状态,以及晶界富集杂质原子的缘故,与晶内相比晶界的腐蚀速度一般较快。
这就是用腐蚀剂显示金相样品组织的依据,也是某些金属材料在使用中发生晶间腐蚀破坏的原因;(7)低温下晶界强度比晶粒内高,高温下晶界强度比晶内低,表现为低温弱化。
基于上述几点晶界的特殊性质,使得多晶材料的塑性变形、强度、断裂、脆性、疲劳和蠕变等性能与单晶材料相比存在很大差异,即晶界不同的特殊性质具体体现在了合金的不同性能。
但合金性能与晶界特性间绝不是一一对应的关系,而是几种甚至是所有特性的共同作用而表现出来,不同成分的合金在性能上也表现出各异。
晶界裂纹产生原因及其对性能影响分析多7/金属,.晶带,√寿龠晶界裂纹产生原因及其对性能影响分析广西火电簧装公司苎堕堕7爵/Jl,7fA内容提耍率文根据试验分析及前^妊验认为:1cCrMo910锕有脆世温度区,在脆牲温度区进行塑变加工时,在拉伸和蛆謦{结构变化等应力作用下,会产生脆性破坏的晶界裂坟.晶界裂纹对材料性莨有一定嚣响,会减原有寿角l5~4O.一,概述用中频感应加热弯制台金钢管,在一定温度范围内,材料受拉面会产生组织松弛损伤的晶界裂纹现象.这是由于材料本身的高温脆性和感应加热弯管方法的影响.晶界裂纹将影响材料性能,减少使用寿命.本文将以lOCrMo910钢的试验进行分析.二,10CrMo9tO钢的红脆区"及其裂纹成因分析1.tO0MoetO钢有缸睢区金属材料在不同温度下,有不同的加工塑盐.在钢的脆性转变温度(_1O0.C)以下,钢的塑性消失J在200~400C,钢的性能变坏,易于脆断,断1:3晕兰色,称兰脆区,在约700.C~A温度(即再结晶温度范围),金属塑性升高,利于加工,在A.~950.C(即两相区域及奥氏体均匀化前温度),塑性较低,称"红脆区";在950.C以上温度又有一个塑性较好的单相奥氏体区.2.试验用钢10CrMo910钢化学成份():C0.14,Si0.5,MⅡ0.60,P,S<0.04,Cr2.4,Mo1.0lOCrMo910钢的模拟弯管高温拉伸试验结果如表1.从表1和匿110CrMo910钢不同温度下的塑性大小及宏观断口形状可以看出t800~950 襄1】OCrM0910钢的高温强度和塑性7501.O韶97.287008无8001.790.B162.463.31有8602.381.6954.62.14有90023366.3949.2648.16有口5D1.542.1663.761.2'1的1.1638.g3.086.26有蕊7sD850990挪热温度(=.C蕊950l0C0围I高温拉伸变形断口宏观图象比较.C,塑性数值较低,断ICl无收缩,为脆性断裂特征'950.C以上,塑性虽有好转,但强度较低.所以,IOCrM0910钢在A~1000多.C温度区为"红脆区一.材料在红脆区进行变形加工易产生脆性破坏.1OCrMo910钢高温拉伸试验结果表明,A~i000多.C温度,在均匀变形区都会发生晶界裂纹现象图2是这种材料脆性破坏金相照片.3.缸睢区一拉伸晶界裂纹成因分析.金属材料的变形能力是由其组织结构决定的.当材料在A~A温度加热变形时,原有的平衡组织会逐步向奥氏体转变,为不稳定的两相组织状态.两相组织性质差异,受力不均, 其晶格类型从体心立方晶格转变为面心立方晶格,晶粒体积缩小.组织结构的变化会产生一定的内应力,各种应力迭加,材料的塑性逐步降至晟低点.当变形在900~950.C温度时,虽已获得单一蔓氏体组织,但其成份是很不均匀EPCV oj,5.No,4—蛳囝2850.C,e:28%,,V=2mm/min,空冷,4硝酸酒精溶液浸蚀,300X.的.随着加热温度的升高,碳和合金元素扩散激烈,重新分配组台,杂质等向晶界聚集,此时组织变化应力很大,强度和塑性都很低在1000.C温度变形时,舆氏体均匀化已接近完成,塑性很高,但形变抵抗力(强度)很低.晶界是晶粒之间有一定厚度的过渡带.高强奥氏体晶界有数十pm宽度,晶界上原子排列不规则,杂质聚集其中,是能位较高的不稳定地带.在一定的低温时,晶界的牯结力较强,塑性较好,晶界处的强度硬度比晶内高,晶粒休内的剪切阻力比晶界小,因此,加荷变形过程主要发生在各个晶粒体内.在At~1000多.C高温时,如上述的组织结构变化影响,晶界极不稳定,粘结力降低,而成为强度撮弱的区域,即具有最小剪切阻力的区域.负荷将沿晶界发生一个晶粒对另一个晶粒的粘性位移.当拉应力达到一定值,金属的形变能力(塑性)和形变抵抗力(强度)很低,也就是破断功很低时,就在应力集中的晶界处产生裂缝.4.在Ac以上温度中频弯瞥有不可避免的"红脆区如果在A以上温度中频感应加热弯管,因为加热方法的关系,会形成步}壁至内壁,感应圈前端至柬端两个梯形变化强度医.因管壁辱薄和推进速度的关系,内外壁温差在数十度至2OO多度,感应圈前后端辅向梯形变化温度固33273×20中颁弯头扛忡区外壁取样照片.T~1000C.B一107,V一20mm/mjn,窖砖,4酷酸港楷溶液浸蚀,500X区是从给定温度至A以下温度,到接近室温的目性金属即使给定1200.C的高温.还是上述的梯形变化温度嚣.管子就是在这样的梯形温度区内逐段加热成形的.所以,感应连续分段加热弯制的弯管方法,无法保证全部材料在均匀的奥氏体状态和同一温度下一次弯曲成形, 弯头总是全部或部分处于红脆区温度范屠分段成形的.而且,出于加热方法的原因,温度非常不均,造成材料软硬程度羞别大,受力不均,比上进单纯挣伸形成更复杂,更大的内应力其组织结构变化,望变原理,晶羿裂纹形成机理与高温拉伸榴同.囝3是在红脆慝中频弯管的晶界裂纹照片.T≈1000.C,8=l0,V:20ram/ramixa,空冷,4硝酸酒精溶液浸蚀,5ooX.由上可知,由于材料在一定的高温范围有"红脆睡",红脆区高温塑性盏,不利于变形,J司时强度降低.在拉伸应力温度,组织和结构变化应力综合作甩下,材料的变形性能降低, 从而产生晶界裂纹三,晶界裂纹对材料性能的影响1.对室温和高溘性蘸的影响存在晶界裂纹的弯拄伸区ax值(指室37湿,下同),比同弯头的其它区域低5—65(由晶界裂纹的量决定).900.C,变形8~25,有晶界裂纹,其密度值比原材降低0.∞~D.13.a值和密度值的大小与晶界裂纹数成反比.在830.C弯头拉伸区的金相磨片上,用500倍的光学显微镜观察?看不见裂纹现象.但其a栅自(213.6J/cm)和密度值(7.4g/cm)却比其它匠域的aK值(230.3J/cm)和密度值(7.8669g/cm)低.在这种弯管状态下,_橱料只可能有些极微小的显微孔洞或孔嗣前期的松弛反映.aK值和密度值对晶界亵纹反应敏感.有少量晶界裂纹的弯头拉伸区,,, O"h值比其它区域偏低些,所有室温机械性能, 高温短时持久性能都高于标准值,接近原材值(部分高于原材值),8值提高5~20%.有较少量晶界裂纹的弯头经规范化热处理,进行约5000 小时的持久强度试验,其a(540.C,10sh)值达104.9~I17.7N/ram,超过标准值78.5N/m 111.有中等量晶界裂纹的弯头经规范化热处理,进行数千小时的持久强度试验,其5(540-C. 1Oh)值大多在65.7~75.5N/ram,低于原材值90.2N/mm和标准值78.5N/ram.以上试验结果表明,晶界裂纹对材料性能有~定的影响,其影响程度与量的多少有关. 在量少的情况下,对材料的性能影响很微小, 中等以上材料的性能才会显着降低.因为感应加热提高了材料性能,特别是显着提高a值(200~300',所以其对材毕年性能的影响还有加热方法的作用.2,对高温奄行寿命的测算高温蠕变裂纹是在温度,应力长期作用下,材料发生了缓慢的塑性变形,当变形最达到一定值,就在晶界上形成孔洞,L洞发展为晶界裂缝.晶界断裂是在高温蠕变时普遍存在的断裂现象,断裂时裂纹沿晶界发展,属脆性断裂特征.上述弯管产生的晶界裂纹,也是经温度, 应力,塑性变形而形成孔洞,孔涸再发展为裂缝的.在规定曲弯曲半径下,大多数度均小于15ff.m,宽度为】~2ff-m,比室温看见的品界稍租些.其形成机理,性质特征与商捣运行38蠕变晶界裂纹基本上是千H同的因此,其对)5差料运行寿命的影响与高温蠕变裂纹一一样.在发电厂工程中,台金钢帮头常在高温高压状态F应用金属在高温下运行,在温度和应力作用下,会发生缓慢的塑性变形,晶界上存在裂纹,会随着变形量的增大而扩展,加速断裂.原材有了晶界裂纹就会缩短寿命.现以无晶界裂纹材料运行中蠕变损伤积累的过程, 孔洞的发生和密度值的减小以及实际运行时衄来判断其寿命.前苏联曾对12XIM(相当于12CrlMoV)钢中孔洞大小与蠕变变形的关系作了研究,发现蒸汽管道钢管金属的蠕变损伤积累过程妊以蠕变的第二阶段形成0.05~0.2¨m的孔洞开姬的(用电镜观察),在蠕变的第二阶段出现1p,m~ 的孔洞,当孔嗣大小超过lllm时,则金属由蠕变的第=阶段向第三阶段过渡.因此,单从晶界裂纹的大小来看,材料的寿命已进入蠕变的第三阶段.但是晶界裂纹的大小只是一个因素,影响高温蠕变性能的因素有组织状态强度和塑性等.而剐投入运行的较少量晶界裂纹的弯头组织未球化,台金元素等成份分布均匀, 室温和高温机械性能超过标准值,其性能远优于进入蠕变第三阶段的性能.敢推测其相当于蠕变的第二阶段初的时闭较为焓当.有的专家认为,钢在高温发生蠕变的过程中,随着钢的变形量增加,钢中的空位聚集成孔洞并不断增大,可随之发生钢的密度减小.测量密度值有助于判断钢的蠕变过程中损伤积累的程度,从而判断其工作寿命.据我们测量,】0Cr-Mo910钢,原材密度值是7.6869g/em.,900.C,V≈2mm/min,拉伸变形量1O~25,晶界裂纹量从较少发展到较多,密度值变化为7.8611~7.8577~/cra.,高于实际运行的主汽管.6×10小时的密度俺7.8544g/cm.(1号管),7.g345g/Cm.(2号管).4.6×10小时时间约相当于蠕变的第:阶段初中期.披从密度值对比结果来看,也是大约相当于蠕变的第二阶段柳期.据1ii=f人及现代专家的经验,主汽管的一£作对线路BY一300I:!型爆压管工艺的改进内容提要河南送更电公司李英明在对锏芯铝绞线的园形潼续管(BY一3ooQ型)进行轴向解剖检查时,发现接续管曲内届小钢管育明显冲沟.本文对产生冲淘的原因进行了分析并舟绍了防止呻沟所采取的改进措施一,问题发现河南送变电建设公司施工的商(商丘市)一永(永城县)220kV输电线路,全长105km.导线采用LGJQ-3oo.~分裂导线,导线直线管采用四平线路器材厂生产的BV一30OQ型.1993年2月按照有关规范进行连接后的握着强度试件试验其试验方法按照《架空电力线外爆压接施工工艺规程》SDJ276--9O要求进行.所有试件拉力强度全部符合并超过规程所要求值.81990N×95=77900N~g2000N).在对钢芯铝绞线的园形接续管(B~-3o0Q型)进行轴向解剖检查时,发现接续管的内层小钢管有明显冲淘二,改进措施为了提高施工质量,我们经过多次实验,采取以下措施消除了冲沟.1.将钢管保护套合拢处的3~4mm闽隙增加填充物.即采用铝带填充.铝条为lOOmm,厚1.5mm(正好等于保护套厚),宽等于台拢处的间隙3~4mm2.将原雷管在试件中间起爆,改为把雷管放到药包端头起爆,但注意雷管底部不要对准间隙缝,否则在放雷管处会出现凹坑.3.在放雷管的另一头,距管口l0W15mm以外缠一层长50~60mm的黑睦布,以防烧伤导线.经上述改进后的爆压试件进行轴向解剖t内部的尊线,钢管和铝管三者结合良好,消除了冲沟.三,原因分析在今年6月召开全国架奎电力线爆炸压接培训会上,大家一致认为铝管与钢管间有大最窀气,爆炸时形成高速气流,并且宅气量愈大, 高速气流对金属冲击愈严重,冲沟也就更明显. 窀隙的大小对冲沟形成是极为重要的圜素.根据上述分析:我们在商永输电线路爆炸睚接施工工艺中所采取的措施是完全正确的.寿命是1O~1.5×10小时,蠕变第一阶段的占总时间的15~20,第二阶段约占总时间25~35所以,根据晶界裂纹量的多少,及其对室温高温机械性能的影响,以及孔洞和密度的测定来判断,其寿命约减少15~40%参考文献[I]《火力发电厂商温叠属运行》,是非文酱,水利电出版社t1979年.(2]《高温金相学》,M.F.洛静斯基酱.科学出版社,I964年.(3]《金属塑性加工喊理》,陈森灿叶庆荣着.清华大学出版吐?199[年.]《盘属学及热处理》,大连工学院藕着,科学出版社一I975年.EPCVr1.15N0.43口。
晶粒和晶界的关系-概述说明以及解释1. 引言1.1 概述概述晶粒和晶界是固体材料中的两个重要组成部分,它们之间密切相关并相互作用。
在材料科学领域,研究晶粒和晶界的关系对于理解材料性质和开发新材料具有重要的意义。
晶粒是由具有相同晶体结构的原子或分子组成的,而晶界则是相邻晶粒之间的界面。
晶粒可以理解为材料的一些微小的晶体,它们具有相同的晶体结构,即具有同一种晶格。
晶粒的大小和形状可以受到多种因素的影响,如材料的化学成分、晶体生长过程中的温度和压力等。
晶粒的不同特征可以直接影响材料的力学性能、热传导性能和电导性能等。
而晶界则是相邻晶粒之间的分界面,它起着连接晶粒的作用。
晶界不仅具有不同的化学成分,还可能存在结构缺陷和位错等。
晶界对材料的性能和行为具有重要影响,它可以影响晶粒的各种行为,如晶粒的生长、变形和退化等。
晶界的性质会影响材料的强度、韧性、导电性和热稳定性等。
晶粒和晶界之间的相互作用也是研究的重点之一。
晶界能够对晶粒的生长和晶界迁移产生影响,并且可以通过晶界扩散来促进材料中的相变。
此外,晶界还可以作为晶粒内部的阻碍因素,阻碍晶粒的滑移和剧烈变形。
因此,深入理解晶粒和晶界之间的关系对于优化材料组织和改善材料性能具有重要意义。
本文将重点介绍晶粒和晶界的定义和特征,并探讨晶粒和晶界之间的相互作用。
在结论部分,我们将总结晶粒和晶界的关系,并讨论影响晶粒和晶界特性的因素。
最后,我们还将提出进一步研究的方向,以期能够更深入地理解和应用晶粒和晶界相关知识。
1.2 文章结构文章结构部分内容可以包括以下内容:文章结构部分的目的是介绍整篇文章的组织结构和各个部分的内容。
通过明确文章的结构,读者可以更好地理解文章的内容和逻辑关系。
本文分为引言、正文和结论三个部分。
引言部分包括概述、文章结构和目的三个小节。
在概述中,介绍了晶粒和晶界的概念及其在材料学中的重要性。
在文章结构中,展示了本文的整体组织结构和各个部分的主题。
在目的中,解释了本文的写作目的和意义。
铝合金材料中的晶粒尺寸对性能的影响研究铝合金是一种非常常见的金属材料,它广泛应用于各种领域,如航空、汽车、建筑和电子等。
铝合金具有良好的重量比、耐腐蚀性和导电性能等优点,因此在许多场合中代替传统的钢铁材料使用。
然而铝合金材料的性能问题也是困扰着制造业的一个难题。
其中一个非常重要的因素就是晶粒尺寸。
晶粒尺寸是指铝合金中晶界的大小,它的大小对材料的力学性能和腐蚀性能等方面有着非常直接和重要的影响。
本文将探讨铝合金材料中的晶粒尺寸对性能的影响研究。
晶粒尺寸对材料性能的影响在铝合金材料中,晶粒尺寸是决定材料性能的一个非常重要的因素。
根据晶粒尺寸的大小,铝合金材料的力学性能、热性能、腐蚀性能等各种性能都会有所不同。
通常情况下,晶粒尺寸越小,材料的性能越好。
首先,晶粒尺寸对铝合金材料的力学性能有着非常重要的影响。
由于存在晶界,晶粒尺寸越小,晶界的数量就会越多。
晶界是固体材料中的缺陷,会对材料的力学性能产生不利影响。
但是,由于晶界的存在可以提高材料的强度和韧性,因此适当增加晶界数量可以使铝合金材料的强度和韧性达到最优化的状态。
因此,晶粒尺寸越小,晶界数量越多,材料的强度和韧性也会越好。
其次,晶粒尺寸还会对铝合金材料的热性能产生影响。
对于金属材料来说,热稳定性是评价其综合性能的一个重要指标。
晶粒尺寸越小,由于晶界对材料的热稳定性有着一定的负面影响,因此材料的热稳定性也会降低。
但是,晶粒尺寸较小的材料其热稳定性可以通过定向凝固等工艺手段进行改善,因此并不是所有情况下晶粒尺寸越小,材料的热稳定性就会越差。
最后,晶粒尺寸还会对铝合金材料的腐蚀性能产生影响。
晶界是金属材料中的电化学反应活动中心,因此处于晶界的区域会更容易发生腐蚀。
晶粒尺寸越小,晶界面积就会增大,从而使得材料的腐蚀速率加快。
因此,如果铝合金材料需要具有较好的耐腐蚀性能,那么需要适当调整晶粒尺寸,以达到平衡解决材料强度和耐腐蚀性能之间的矛盾。
晶粒尺寸控制方法上面已经讨论了晶粒尺寸对铝合金材料性能的影响,接下来就是如何控制晶粒尺寸。
材料晶体结构对其性能影响的原理解析引言:材料晶体结构是其中最基本的特征之一,对材料的性能有着重要的影响。
本文将分析材料晶体结构对其性能的影响原理,并从微观层面对其进行解析。
1. 晶体结构与物理性能的关系材料晶体结构是由原子、离子或分子组成的排列有序的结构,在制备材料和研究其性能时起着至关重要的作用。
晶体结构的不同会导致材料的不同性能表现,如力学性质、导电性能、热稳定性等。
2. 晶体结构的影响因素晶体结构的性能影响主要受以下因素的影响:2.1 原子、离子或分子尺寸:晶体结构中的原子、离子或分子的尺寸大小直接影响晶体结构的稳定性和紧密度。
尺寸较大的原子通常会导致晶体结构的松散,而尺寸较小的原子则会导致晶体结构的紧密性增加。
2.2 结合键类型:结合键的类型也是决定晶体结构的重要因素。
共价键、离子键和金属键等不同的结合类型会对晶体结构的性能产生不同的影响。
2.3 包含的杂质和缺陷:晶体结构中的杂质和缺陷会对晶体的结构和性能产生显著影响。
杂质可以改变晶体的电子结构和导电性能,而缺陷则会影响晶体的力学性质和热稳定性等。
3. 晶体结构与力学性能的关系晶体结构对材料的力学性能有直接的影响。
晶体结构中的晶界、位错、孪晶等缺陷会导致材料的强度、硬度和延展性等力学性能发生变化。
此外,晶体结构的紧密度、晶体间结合方式也会导致材料的力学性能的差异。
4. 晶体结构与电学性能的关系晶体结构对材料的电学性能也具有重要影响。
晶体结构中的离子、电子在晶格之间的排列方式会决定材料的导电性能。
某些晶格结构对电子的运动更为有利,使得材料具有较好的导电性能;而其他晶格结构则可能对电子运动有一定的限制,导致材料的导电性能较差。
5. 晶体结构与热稳定性的关系晶体结构对材料的热稳定性也有较大影响。
晶体结构中的结合键类型、结构稳定性等因素会决定材料的熔点和热稳定性。
结构稳定性较高的晶体结构通常具有较高的熔点和热稳定性,而结构稳定性较低的晶体结构则更容易受到热影响而发生变化。
晶格结构对材料性能的影响分析材料的性能往往与其晶格结构密切相关。
晶格结构指的是材料中原子或离子的排列方式和空间分布。
不同的晶格结构会导致材料具有不同的物理、化学和力学性质。
本文将从几个方面探讨晶格结构对材料性能的影响。
首先,晶格结构对材料的热膨胀性质有重要影响。
晶格结构的稳定性和原子间距离的变化会导致材料在温度变化时的体积变化。
例如,金属材料具有面心立方、体心立方和密堆积等不同的晶格结构,这些结构的变化会影响金属的热膨胀系数。
面心立方结构的金属通常具有较大的热膨胀系数,而体心立方结构的金属则具有较小的热膨胀系数。
这种差异在实际应用中具有重要意义,例如在制造精密仪器时需要考虑材料的热膨胀性质,以保证仪器的精度和稳定性。
其次,晶格结构对材料的导电性和热导性也有显著影响。
晶格结构中的原子或离子之间的距离和排列方式决定了电子和热量在材料中的传输方式和速度。
例如,金属材料的晶格结构通常具有较高的电导率和热导率,这是因为金属中的自由电子能够在晶格结构中自由移动,从而实现电子和热量的快速传输。
相反,非金属材料的晶格结构通常较为复杂,原子或离子之间的相互作用较强,导致电子和热量的传输速度较慢。
因此,在设计导电和散热材料时,晶格结构的选择是至关重要的。
此外,晶格结构还对材料的硬度和强度产生重要影响。
晶格结构中原子或离子的排列方式直接决定了材料的结晶度和晶粒尺寸。
晶粒尺寸越小,材料的硬度和强度通常越高。
这是因为小尺寸的晶粒会增加晶界的数量,晶界是材料中原子或离子排列方式的突变区域,具有较高的位错密度和局部应变,从而增加了材料的强度。
此外,晶格结构中的缺陷和杂质也会影响材料的硬度和强度。
例如,晶格结构中的点缺陷(如空位、间隙原子等)会导致晶体的局部应变和位错的形成,从而增加了材料的硬度。
最后,晶格结构还对材料的光学性质具有重要影响。
晶格结构中原子或离子之间的距离和排列方式会影响材料对光的吸收、散射和透射。
例如,晶格结构中存在周期性的晶格常数,这会导致材料对特定波长的光有选择性的吸收和透射。
材料晶界构型的调控及其影响研究材料的性能和使用寿命等很大程度上取决于材料的晶界特性。
晶界即为晶体内结构不同的两个颗粒之间的接面。
晶界的构型、厚度、稳定性、能量等属性对材料的物理、化学和力学性能产生重要影响。
因此,研究晶界的形态演化和调控机制,对于进一步提高材料性能、设计新型材料及其加工工艺等方面都有着重要意义。
1. 材料晶界调控的方法及进展目前,常见的晶界调控方法可以分为外源性和内源性调控两类。
外源性调控是指通过物理性能、化学性能、机械性能等因素对晶界构型进行改变,以达到调控材料性能的目的。
如利用离子束辐照、电子束处理、等离子体表面修饰等方法来改变晶界的能量、形态等性质;利用溶质的加入、共晶合金化、溶液热处理等方法来控制晶界的含溶质量、化学成分等性质。
内源性调控则是利用不同的晶路来调控晶界构型。
例如,晶界的迁移动力学、晶界弛豫率等因素均可能影响晶界构型的稳定性和能量。
这些因素可以通过材料制备和加工过程中的微观结构调控来实现。
值得一提的是,近年来,一些科学家开始尝试通过材料的变形形式,来实现晶界的调控。
如利用纳米压印、热机械压实等拉伸变形方法,通过外力场的引导,调控晶界的构型和能量,从而实现材料性能的优化。
总体上来说,当前对材料晶界调控的研究仍处于探索阶段,需要集中精力在实现方法的可重复性和探究微观机制方面。
2. 晶界构型对材料性能的影响晶界构型对材料性能的影响通常通过晶界的稳定性、动力学以及多尺度调控来分析。
下面简要说明一下:2.1 晶界的稳定性晶界的稳定性决定了材料的耐红外线照射、耐腐蚀等性能。
在晶界的两侧,原子序列的不规则性对于晶界稳定性起着主导的作用。
晶界附近的原子在晶界的左侧和右侧表现出了不同的行为,具有不同的化学性质和短程有序结构。
当晶界附近的元素组成不同或它们的晶格常数不一致时,会导致强烈的冲突,进而导致晶界不稳定,容易形成晶界偏析。
2.2 晶界动力学参数晶界动力学参数可以通过分子动力学计算方法得到,它们决定了晶界的形态变化和行为。
金属材料的晶界工程与性能金属材料是现代工业产业中不可或缺的重要材料之一。
在金属材料的制造过程中,晶界工程是一个非常重要的技术。
晶界是由同种或不同种晶体之间的接触面组成的区域。
晶界工程是通过调整晶界的位置和性质来改善金属材料的性能。
一、晶界及其性质晶界是晶体界面,是由两种或多种晶态(晶格结构和晶体组成不同)晶体相接触而形成的。
晶界可以分为普通晶界、滑移晶界、特殊晶界等几种。
晶界的性质影响着材料的力学、物理和化学性质,如拉伸、压缩、疲劳等。
晶界的强度不如晶体,易发生微观破坏,导致宏观失效现象。
此外,在金属材料中,晶界也是诸多相反应的地方,所以晶界的组成与性质与材料的催化性和氧化性能有很大关系。
二、晶界工程的方法晶界工程是通过控制和调节晶界的性质、位置、结构、组成等方式来改善金属材料的性能的。
1、晶界移动将大块金属材料分离成小晶体,大大减少晶界面积,并把多个普通晶界改变为滑移晶界,从而提高其塑性。
实际上,通过CMAS(等离子喷涂陶瓷涂层)法或HIP(高温压力处理)法,还可以形成预先制定的晶界网络。
2、焊接晶界通过金属化合物的间隙或异物来增加晶界的强度,抵御晶界的微观破坏,提高材料的拉伸、弯曲和耐疲劳等性能。
3、组分调控超细晶粉末制备技术,如黄铜、膝铜和镍的超细晶粉末加工,能够通过调控晶界组分来提高强度、硬度等力学性能,从而改善增材制造的成品质量。
4、化学调控在水和空气中形成纳米码头的晶界氧化,可以将晶界氧含量提高0.3%,从而提高了金属材料的防腐蚀性能。
三、晶界工程在材料加工中的应用晶界工程技术广泛应用于金属材料的加工过程中,包括焊接、大型锻造、轧制等。
例如,在钢筋生产中使用超高频感应热焊接技术,可以在接口处形成连续晶界。
在铝合金车身板材加工中,连续轧制工艺可将普通晶界和滑移晶界改为特殊晶界,降低疲劳裂纹的发生率。
四、晶界工程的前景目前,晶界工程技术正在越来越多地应用于钢铁、铝、锌、镁等金属材料的制造和加工过程中。
小角度晶界对单晶合金力学行为影响研究以小角度晶界对单晶合金力学行为影响研究为题,本文将从晶界的概念、单晶合金的力学行为和小角度晶界对单晶合金力学行为的影响等方面进行阐述。
一、晶界的概念晶界是指相邻晶粒之间的界面,它是由于晶粒生长时形成的,晶界的存在对材料的性能和力学行为有重要影响。
晶界的类型有很多,包括大角度晶界和小角度晶界等。
其中,小角度晶界是指相邻晶粒之间的晶界错配度较小的晶界。
二、单晶合金的力学行为单晶合金是由相同晶体结构的原子或离子组成的材料,其具有优异的力学性能。
单晶合金的力学行为主要受晶体的晶格结构和晶体内部的缺陷控制。
在外力作用下,单晶合金会发生塑性变形,其变形方式取决于晶体的晶向和外力的方向。
三、小角度晶界对单晶合金力学行为的影响小角度晶界对单晶合金的力学行为有着重要的影响。
首先,小角度晶界对单晶合金的强度和硬度有显著的提高作用。
由于小角度晶界的存在,晶粒内部的位错运动受到限制,使得单晶合金的力学性能得到增强。
小角度晶界能够增加单晶合金的韧性。
小角度晶界能够吸收和阻碍位错的运动,从而使单晶合金在受外力作用下发生局部塑性变形,提高了材料的韧性和抗拉伸性能。
小角度晶界还能够改善单晶合金的疲劳性能和抗蠕变性能。
小角度晶界的存在可以有效阻止位错的扩展和晶界滑移,从而减缓材料的疲劳寿命和蠕变速率。
小角度晶界还能够影响单晶合金的断裂行为。
小角度晶界的存在会导致应力场的不均匀分布,从而影响材料的断裂韧性和断裂模式。
小角度晶界对单晶合金的力学行为有着重要的影响。
它能够提高单晶合金的强度、硬度、韧性和抗疲劳性能,改善材料的断裂行为。
因此,在单晶合金的设计和制备过程中,需要充分考虑小角度晶界的存在和控制,以实现材料性能的优化和提高。
总结起来,本文以小角度晶界对单晶合金力学行为影响研究为题,从晶界的概念、单晶合金的力学行为和小角度晶界对单晶合金力学行为的影响等方面进行了阐述。
小角度晶界对单晶合金的力学行为具有重要的影响,它能够提高材料的强度、硬度、韧性和抗疲劳性能,改善材料的断裂行为。
热处理对金属材料的晶界行为的影响热处理是指通过加热和冷却的过程来改变金属材料的组织和性能。
在金属材料中,晶界是指相邻晶粒之间的界面,晶界行为对材料的性能具有重要影响。
本文将探讨热处理对金属材料的晶界行为的影响。
一、晶界的结构晶界是由于晶粒在生长过程中的不连续性而形成的。
在晶界处,原子排列会发生突变,导致晶体结构的不连续性。
晶界的结构对材料的性能产生重要影响。
二、热处理对晶界行为的影响1. 晶界迁移热处理可以引起晶界的迁移,即晶界的位置发生变化。
热处理过程中的高温使得晶界处的原子能量增加,使得晶界具有迁移的能力。
晶界迁移可以改变晶界的位置和形态,进而影响材料的性能。
2. 晶界偏聚热处理还可以导致晶界的偏聚现象。
晶界偏聚是指晶界在热处理过程中出现群聚现象,即晶界处的晶粒倾向于聚集在一起。
晶界偏聚通常会导致材料的力学性能的改变。
3. 晶界强化热处理还可以通过改变晶界的结构来增强材料的性能。
晶界处的结构缺陷(如位错、孔洞等)对强度有一定的贡献。
热处理过程中,晶界的结构缺陷可以通过晶界的再结晶和再结晶回复来得到修复,增强材料的强度。
4. 晶界扩散热处理还可以促进晶界处的扩散。
热处理过程中的高温条件可以提高材料中原子的扩散速率,使得晶界处的原子扩散更加迅速。
晶界扩散可以改变晶界的组织和结构,从而影响材料的性能。
三、热处理技术对晶界行为的控制热处理技术可以通过控制温度、时间和冷却速率等参数来调控晶界行为。
不同的热处理工艺可以产生不同的晶界结构和性能。
1. 晶界工程晶界工程是通过调控晶界结构和性质来改善材料性能的一种方法。
通过特定的热处理工艺,可以控制晶界的位置、密度和角度等,从而提高材料的性能。
2. 再结晶再结晶是一种通过高温热处理来改变材料微观结构的方法。
再结晶过程中,晶界会发生转变,原有的晶粒会发生消失和新的晶粒重新长出。
再结晶可以消除晶界的结构缺陷,提高材料的强度和韧性。
3. 固溶处理固溶处理是一种通过高温处理来使材料中的溶质原子溶解到基体晶格中的方法。
晶界对性能的影响晶界是晶体内部晶格结构的边界或界面。
晶界可以通过影响金属材料、半导体材料、陶瓷材料等晶体材料的晶体接触性质、导电性、塑性、硬度、断裂韧性等性能,对材料的性能产生重要的影响。
首先,晶界对材料的晶体接触性质有很大影响。
晶界是晶体内部不同晶粒相互连接的区域,在晶体生长过程中晶界的形成十分常见。
晶界的存在会影响晶体表面的畸变情况,从而影响晶体的表面能。
晶界是晶体内外界面的延伸,晶界的存在也会导致材料表面的透射电子显微镜(TEM)成像出现明暗对比,使得晶界在TEM中呈现出清晰的明暗层状结构。
晶界的形成使得晶体表面的结构不再完全规则,在晶界上一般会存在有序性的改变,如出现晶粒方向变化、原子层错位等,这些不规则结构分布对晶格的强度、断裂韧性等性能产生重要影响。
其次,晶界对材料的导电性能有较大影响。
因为晶界是晶体中不同晶粒的界面区域,晶界由于存在结构上的缺陷或扭转,导致在晶界上电子运动受到一定的限制,晶界的存在使得晶体中的自由电子受到束缚,因此导电性能受到影响。
一般来说,晶界处的导电性能会比晶内部弱,这是因为晶界会引入电子能带间的态密度。
此外,晶界附近的局部原子配位方式和轨道异质性也是影响导电性能的因素。
因此,对于半导体材料和金属材料等导电性能要求较高的材料来说,需要控制晶界的形成和特性,以保证材料的导电性能。
此外,晶界还对材料的塑性有影响。
在晶界附近,晶粒之间的晶体结构会发生变化,这种结构的变化会导致晶粒边界处的强度和塑性发生变化。
由于晶界处的结构异质性,晶界通常会成为材料中最脆弱的部分,这种脆弱性会限制材料的塑性变形。
当材料受到外力作用时,晶界处容易发生裂纹的产生和传播,导致材料的断裂。
因此,在材料设计和加工中,需要注意控制晶界的形成,控制晶界的数量和强度,提高晶体材料的强度和塑性。
此外,晶界对材料的硬度和断裂韧性等性能也有影响。
晶界是晶体内部的缺陷区域,其结构相对比较弱,容易引发晶体的裂纹和杂质的积聚。
晶粒大小对于金属力学性能的影响晶粒大小对金属材料性能有很大影响:晶粒之间的“边界”叫晶界,晶粒越大-则晶界也越大,而“晶界”又类似于材料中的“裂纹”;那么晶粒越大则材料中的“裂纹”越大。
其次,晶粒内部的原子排列较为规则,容易产生“滑移”;而晶界上的原子排列较为凌乱,存在许多“位错”和“劈间”,使得原子面之间不易滑移和变形。
那么晶粒细小时,其内的滑移变形就小且能被晶界有效抑制。
第三,晶粒、晶界都越细小,外来的总重荷及变形将分散到更多的晶粒上,岂不更好。
所以,晶粒越细--则金属材料的性能越好。
控制晶粒大小方法很多,主要原理有两个:1.增大金属结晶时的过冷度。
2.增加结晶晶核。
第一节: 金属材料液态成形基础(二)金属的结晶1.结晶的条件纯金属液体缓慢冷却过程的时间—温度的关系曲线,即纯金属的冷却曲线。
冷却曲线分析冷却曲线可知,液体纯金属冷却到平衡结晶温度Tm〔又称为理论结晶温度,热力学凝固温度,熔点和凝固点等〕时,液体纯金属并不会立即自发地出现结晶,只有冷却到低于Tm后,固体才开始结晶,而后长大,并放出大量潜热,使温度上升到略低于平衡结晶温度,而在冷却曲线上出现一个温度平台。
当凝固完成后,由于没有潜热释放,因此,温度又继续下降。
理论结晶温度Tm与实际结晶温度Tn之间的温度差称为过冷度,写作△T=Tm-Tn。
由图可知,金属结晶必须在一定的过冷度下才能自发的进行。
从热力学观点来分析,任何引起系统自由能降低的过程都是自发的过程。
在金属结晶前后的两个状态下,金属是由两个不同的相所组成,即液相和固相。
两种不同聚集状态自然有两种不同的自由能。
图2-1-29所示是同一金属材料液相和固相的自由能—温度变化曲线。
图中显示,两条曲线有一个交点,其对应的温度即为理论结晶温度Tm。
在温度Tm时,液相和固相处于两相平衡状态,自由能相等,可长期共存。
高于温度Tm时,液相比固相的自由能低,金属处于液相才是稳定的;低于温度Tm时,金属稳定的状态为固相。
晶界处的主要特征晶界是固体材料中相互结合的晶体之间的界面或界面区域。
它是固体材料中晶体相互连接的重要部分,对材料的性能和性质起着重要作用。
晶界具有以下主要特征。
1. 结构不规则晶界处的晶体结构与晶体内部的结构不同。
由于晶界是不同晶体之间的结合区域,晶格常常会发生错位,导致晶界处的结构不规则。
这种不规则的结构会影响晶界的力学性能和电子结构等特性。
2. 界面能晶界具有一定的界面能,即在晶体界面上形成的能量差。
界面能是晶体内部能量和晶体表面能量之间的差异,它决定了晶界的稳定性和结合强度。
晶界的界面能越低,晶体结合越牢固。
3. 形貌多样晶界的形貌非常多样,可以是平整的、弯曲的、粗糙的等。
形貌的差异主要取决于晶体的生长方式和晶体之间的相互作用。
不同形貌的晶界对材料的性能和性质有着不同的影响。
4. 原子结构错位晶界处的晶体结构通常存在错位,即晶格中的原子位置不完全匹配。
这种错位会导致晶界处的原子排列不规则,进而影响材料的力学性能和电子结构等特性。
晶界错位的类型和数量会对材料的性能产生显著影响。
5. 导电性差异晶界是晶体中导电性差异最明显的区域之一。
由于晶界的结构不规则和原子排列错位,导致晶界处的电子结构与晶体内部有所不同,因此晶界通常具有较高的电阻率和较低的电导率。
这种导电性差异对于一些电子器件的性能有着重要的影响。
6. 力学性能变化晶界的存在会对材料的力学性能产生显著影响。
晶界的存在可以增加材料的硬度和强度,提高材料的韧性和抗拉强度。
然而,过多或过大的晶界会导致材料的脆性增加,降低材料的力学性能。
7. 化学反应晶界是材料中化学反应的重要场所之一。
由于晶界的结构不规则和原子排列错位,使得晶界处的化学活性较高,易于发生化学反应。
晶界上的化学反应对材料的性能和性质有着重要的影响,例如晶界腐蚀、晶界扩散等现象。
晶界作为固体材料中晶体之间的连接区域,具有结构不规则、界面能、形貌多样、原子结构错位、导电性差异、力学性能变化和化学反应等主要特征。
晶界对合金性能的影响机理晶界是固体材料中的一种面缺陷,根据晶界角度的大小可以分为小角晶界(θ<10°)和大角晶界,亚晶界均属小角度晶界,一般小于2°,多晶体中90%以上的晶界属于大角度晶界。
根据晶界上原子匹配优劣程度可以分为重位晶界和混乱晶界。
在晶界处存在一些特殊的性质:(1)晶界处点阵畸变大,存在晶界能。
晶粒的长大和晶界的平直化都能减少晶界面积,从而降低晶界的总能量,这是一个自发过程。
晶粒的长大和晶界的平直化均需通过原子的扩散来实现,因此,温度升高和保温时间的增长,均有利于这两过程的进行;(2)晶界处原子排列不规则,在常温下晶界的存在会对位错的运动起阻碍作用,致使塑性变形抗力提高,宏观表现为晶界较晶内具有较高的强度和硬度。
晶粒越细,材料的强度越高,这就是细晶强化;高温下则由于晶界存在一定的粘滞性,易使相邻晶粒产生相对滑动;(3)晶界处原子偏离平衡位置,具有较高的动能,并且晶界处存在较多的缺陷如空穴、杂质原子和位错等,故晶界处原子的扩散速度比在晶内快得多;(4)在固态相变过程中,由于晶界能量较高且原子活动能力较大,所以新相易于在晶界处优先形核。
原始晶粒越细,晶界越多,则新相形核率也相应越高;(5)由于成分偏析和内吸附现象,特别是晶界富集杂质原子的情况下,往往晶界熔点较低,故在加热过程中,因温度过高将引起晶界熔化和氧化,导致“过热”现象产生;(6)由于晶界能量较高、原子处于不稳定状态,以及晶界富集杂质原子的缘故,与晶内相比晶界的腐蚀速度一般较快。
这就是用腐蚀剂显示金相样品组织的依据,也是某些金属材料在使用中发生晶间腐蚀破坏的原因;(7)低温下晶界强度比晶粒内高,高温下晶界强度比晶内低,表现为低温弱化。
基于上述几点晶界的特殊性质,使得多晶材料的塑性变形、强度、断裂、脆性、疲劳和蠕变等性能与单晶材料相比存在很大差异,即晶界不同的特殊性质具体体现在了合金的不同性能。
但合金性能与晶界特性间绝不是一一对应的关系,而是几种甚至是所有特性的共同作用而表现出来,不同成分的合金在性能上也表现出各异。
1 晶界与塑性变形晶界对多晶体的塑性变形的影响起因于下述原因:①晶界对滑移的阻碍作用;②晶界引起多滑移;③晶界滑动;④晶界迁移;⑤晶界偏聚。
塑性变形主要有滑移和孪生两种方式,而滑移和孪生进行均需要借助位错的运动,因为90%以上的晶界是大角度晶界,结构复杂由约几个纳米厚的原子排列紊乱的区域与原子排列较整齐的区域交替相间而成,这种晶界本身使滑移受阻而不易直接传到相邻晶界,实验上很早就观察到在变形过程中,位错运动在晶界受阻,滑移线停止在晶界处,表现为晶界对滑移起阻碍作用,这个现象称为位错在晶界塞积,图1为钛合金中位错在晶界塞积的电子显微图。
晶界对滑移的阻碍作用与晶体结构有关,对于滑移系统少的晶体,例如六方结构晶体(如Mg,只有6个滑移系),晶界的影响很明显,对于滑移系统较多的晶体(例如面心和体心立方晶体,面心立方有12个滑移系,体心立方有48个滑移系),晶界对滑移图1 钛合金中位错在晶界塞积的电子显微图的影响要小些。
在低温和室温下变形时,由于晶界强度比晶粒强,并且晶粒间具有不同的取向,这使得滑移的传递需要激发相邻晶粒的位错源,表现为晶粒间的取向差效应,表现出塑性变形的阻碍。
多晶体的塑性变形虽然力求均匀,但是由于各晶粒的取向不同,各晶粒之间的取向差以及晶界结构的差异,因而使得各晶粒内部以及各晶界处的变形呈现微观差异,Ashby研究发现,因为位错导致的的应力集中,使得晶粒内表现为均匀变形,而晶界处为非均匀变形。
由于晶界对多晶体变形的阻碍作用,因此当晶粒越细,晶界所占的面积越大,对滑移的阻碍作用就越大,然而这只是从晶界的角度出发,从实际情况来说,晶粒细化会提高合金的塑性,有文献[1]报道锻造的Mg合金通过晶粒细化后其塑性会变好,这可能和晶界增加,晶界协调性增加有关,这也可以从蒋婷慧[2]的研究中得到证实,该研究发现Al-Mg合金中不同尺寸晶粒中的位错密度不同, 对尺寸小于100nm的晶粒,晶内晶界无位错,其晶界清晰平直,而尺寸大于200nm的大晶粒,晶内晶界存在很高密度的位错。
晶界使多晶的变形变得不均匀,为了保持相邻晶粒之间变形的连续性,而不在晶界上产生裂纹,变形导致晶界附近产生多滑移(Hauser等研究晶界处的应力集中发现滑移带空间间距在几个微米时,在邻近晶界会产生多系滑移),为了使每一晶粒与邻近晶粒产生协调变形,理论分析表明:每一个晶粒至少需要5个滑移系同时开动。
FCC和BCC金属能满足5个以上独立的滑移系的条件,塑性通常较好。
多系滑移的存在促进了塑性变形的健康进行,Masataka Tokuda等[3]研究了多滑移在多晶金属中的影响,研究发现多滑移的存在阻止了晶粒内部应力的增加及塑性变形早期的裂纹,并且多滑移在随着变形的进行中应力矢量与塑性应变增加矢量之间的差异的现象消失中起着重要的作用。
1.3晶界的滑动、迁移合金在高温变形时,除了基本的变形方式外,相邻晶粒还会发生相对滑动及迁移,此时晶界在高温状态下会呈现软化状态,相邻两晶粒在剪应力作用下沿晶界产生的滑动称为晶界滑动。
余琨等[4]研究了镁合金塑性变形机制,研究发现大尺寸晶粒塑性变形机制是镁合金中典型的滑移和孪生机制,而在含有小尺寸晶粒镁合金中,小晶粒通过晶粒间晶界的滑动协助大晶粒变形,两种机制共同作用提高了合金的变形能力。
晶界滑动常常伴随着晶界迁移,晶界迁移是由于外应力或热运动驱动力作用,晶界向界面垂直方向的运动,晶界迁移也是塑性的一种影响因数,M.Yu.Gutkin等[5]研究了转动塑性变形下纳米晶材料的晶界迁移,研究发现应力诱导下的晶界迁移是塑性变形进行的运动方式,晶界迁移引起晶界应变能的变化,而后又影响晶界的移动有否。
实验证明,晶界迁移与晶界结构有关,周自强等[6]采用Bridgeman-Stockbarger法制取了一系列具有不同晶界结构参数的纯Al 双晶试样,分别测定它们在不同加热温度和保温条件下的晶界迁移距离和晶界迁移速率。
实验发现,晶界迁移发生于较高的加热温度,晶界迁移对晶界结构很敏感,随着晶界取向差的增大,晶界迁移距离和迁移速率增加。
但是在小角度晶界和某些特殊角度晶界,其晶界迁移距离和晶界迁移速率很低,甚至为零。
1.4晶界偏聚由于晶界区中的原子排列畸变较大,相应的自由能比较高,杂质原子或合金中的溶质原子容易从基体扩散到晶界导致晶界能降低,由于杂质容易在晶界偏聚,一般说来晶界上杂质的浓度要比体浓度高,但又与金属和杂质的种类有关,由于杂质原子或合金元素在晶界处的偏聚使得位错运动的阻碍增加,位错运动就越困难,从而使得塑性变形就变得更加困难。
平衡偏聚浓度可用下式表示:陈贤淼等[7]研究P的晶界偏聚浓度对塑性的影响发现P的晶界偏聚浓度越高,其塑性就越差,因此P的晶界偏聚是造成低合金钢在高温塑性变形过程中发生塑性降低的重要原因之一。
Hideki Matsuoka等[8]研究了Cu,Sn对含不同C含量的热塑性的影响,研究发现在800℃和900℃之间Cu、Sn会往晶界处偏聚,随着Cu 或Sn的加入,热塑性不断减少,当同时加入Cu和Sn时热塑性达到最低。
2 晶界与合金强度从理论上讲,提高合金强度有两种方式,一种是完全消除内部的位错和其他缺陷,但在当前的工业水平来说是不现实的,所以主要采用另一种途径即在合金中引入大量缺陷,以阻碍位错的运动来达到强化效果。
从而从晶界对位错的阻碍作用体现了晶界对强度改性的重要性,晶界强化作用主要考虑直接和间接两种方式。
2.1 直接强化机理直接强化作用是着眼于晶界本身对晶内位错滑移所起的阻碍作用。
无论是小角度晶界还是大角晶界都可以看成是位错的集合体,从而成为直接阻碍晶内位错运动的障碍。
这种直接强化作用涉及到晶界与晶格滑移位错的交互作用,包括以下几个方面:(1)晶界具有短程应力场,可阻碍晶格滑移位错进入或通过晶界,这是一种由位错与晶界的应力场的交互作用所引起的一种局部强化作用。
对于一个无限长的小角度晶界,由于各位错的应力场彼此抵消的结果,将会表现出具有短程应力场的特点,故当晶格位错进入晶界的短程应力场时,便会受到一定的阻碍作用。
(2)若晶格滑移位错穿过晶界时,其柏氏矢量发生变化,并形成晶界位错(如果在第一种情况下若应力较大时,晶格位错可切过位错墙,而在晶界上形成台阶或晶界位错。
在切过后晶格位错的相氏矢量要有所改变,其变化量称为晶界位错的柏氏矢量)。
晶界位错当其具有位于晶界面的柏氏矢量时,可沿晶界滑移;而当其柏氏矢量具有垂直于晶界面的分量时,可沿晶界攀移,在晶界位错攀移时,要产生或吸收晶格空位,当晶界位错与晶界中的“坎”相遇时,除非所形成的晶界位错从滑移带与晶界相交处移开,否则会引起反向应力阻碍进一步滑移。
很可能,在部分滑移传递时,会形成沿晶界位错塞积组态。
这时晶界是否流变便成为决定强化程度的重要因素。
(3)晶格位错也可与晶界位错相交发生位错反应。
其结果也使位错运动受阻。
此外,当晶格位错切过晶界位错时也可与晶界位错相交截而形成割阶或弯折。
所需附加的能量也会引起硬化效应。
若将此效应扩展到大角晶界时,可使晶界形成台阶而使晶界面积增加。
滑移位错与大角晶界也会发生交互作用。
除了晶界本身对晶内位错滑移所起的阻碍作用,还有晶界发射位错机制。
晶界可以作为位错源向晶内发射位错。
若晶界中的“坎”或台阶本身是晶界位错的话,在外力的作用下可发生分解反应而生成晶格位错。
由于每个晶界位错只能产生一个晶格位错,这种晶界位错源最终会衰竭。
若晶界中的“坎”或台阶本身不是晶界位错,当沿晶界滑动的晶界位错,遇到晶界上的“坎”或台阶时,可通过位错反应分解成两个位错。
所生成的晶界位错应为螺形位错,以使之交滑移而沿晶界继续前进,否则会引起位错塞积,而阻碍位错反应及向晶内发射位错过程的继续进行。
位错塞积群的领先位错可能进入晶界,因晶界位错塞积引起长程应力场,需通过攀移而使晶界位错获得无应力状态的晶界。
作为强化方式之一的细晶强化应属于直接强化方式,Hall-Petch关系就是在位错塞积模型基础上导出的,根据Hall-Petch公式σs=σo+kd-1/2可知,随着晶粒半径的减小,σs增大,而从晶界的影响考虑,随着晶粒的减小,相对晶界所占有的空间增大,从而使得位错运动所受的阻力增大。
张明等[9]研究了高锰不锈钢的晶界强化,研究发现在固溶处理及热轧后完全再结晶的条件下,钢的硬度仅取决于奥氏体晶粒尺寸,硬度与奥氏体晶粒尺寸的关系为:HV=157+7.128d-1/2。
2.2 间接强化机理间接强化作用是着眼于晶界的存在所引起的潜在强化效应,主要有以下两种:(1)次滑移引起强化:由双晶体模型可见,晶界的存在可引起弹性应变不匹配和塑性应变不匹配两种效应,在晶界附近引起多滑移。