精编【PCB印制电路板】PCB资料制作指示

【PCB印制电路板】PCB 资料制作指示

xxxx年xx月xx日

xxxxxxxx集团企业有限公司

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1.0 目的：

规范工程资料的制作，确保合理的工艺流程的实施及合格工具的提供，特制定本规范。

2.0 适用范围：

工程部的资料制作,工程部及QAE的资料检查

3.0 职责:

3.1 工程部依据客户资料及本规范完成工程制作.

3.2 品质部按此规范进行资料审查.

4.0 内容

4.1 MI的制作

4.1.1 MI制作前的准备

4.1.1.1 了解客户的材料要求，工艺要求和产品要求。

4.1.1.2 了解客户的gerber资料情况。

4.1.1.3 提出工程咨询。

4.1.2 MI的内容：*流程卡*开料指示*钻孔指示*外形、分孔、V-CUT图*多层板开料，

层压图*特殊说明。

4.1.3 “流程卡”的编制

4.1.3.1 流程卡是确定生产工艺指示，材料选用，拼版尺寸的有关技术指引。

4.1.3.2 几种类型印制板的常规工艺流程(见<<几种常规工艺流程>>)

4.1.3.3 在确定一个产品的具体工艺流程时，可视产品的具体要求对常规流程的工序进行

选取，也可视实际情况调整先后次序

4.1.4 开料尺寸的确定：在确定开料尺寸时应考虑以下原则。

4.1.4.1 客户零件的尺寸。

4.1.4.2 客户零件的形状是否在凹凸部位能够套用。

4.1.4.3 公司的工序能力情况。

4.1.4.4 多层板的尺寸不能太大，六层之上多层板或埋孔、盲孔板应注意板的经、纬方向。

为了防止成品板翘曲,一般不要又开直料又开横料。四层板为了利用率能够开横

直料，但六层及之上板不要开横直料

Warp和Fill: 经向(Warp),指大料(或prepreg)的短方向，纬向（Fill）指大料

（或prepreg）的长方向。（见下图）

横料和直料：多层板开料时将Panel长方向和大料长方向一致的称为直料：将

Panel长方向和大料短方向一致的称为横料.

Fill纬向

4.1.4.5 应考虑下料的尺寸，保证在开料形成拼版时有较高的利用率，减小边料损耗。批

量较大时可选用俩种拼版尺寸配合开料，或俩个之上图号配合开料，以提高材

料利用率。

4.1.4.6 在决定拼版数时，除考虑之上因素外,仍应考虑订货数量或今后可能的订货数

量。在批量较大时应选用较大尺寸的拼版，以提高工作效率和材料利用率。4.1.4.7 拼版内单元之间的尺寸一般2.0MM，最小为1.0MM，当采用V刻分料时，依

据线

路到板边缘的尺寸，其单元间隙可选定0-0.4MM。

4.1.4.8 板边宽度，一般应满足以下条件：

电镀夹板边双面板≥6MM 多层板≥12MM

非夹板边双面板≥4MM 多层板≥10MM

4.1.5 板材型号和厚度

4.1.

5.1 板材型号必须符合客户要求。

4.1.

5.2 板材厚度的选择。双面板用和成品厚度一致的板材或小0.1MM的板材。多层板

材厚度应在多层板开料，层压图中规定。

4.1.

5.3 板材铜箔厚度应符合客户要求，多层板板材铜箔厚度在多层板开料、层压图中规

定。对铜箔厚度是采用电镀加厚来控制的情况，应考虑加厚的厚度。

4.1.6 钻孔指示的编制

4.1.6.1 钻孔指示是用来确定每种零件钻孔加工的要求，通常分为一次钻孔，二次钻孔，

盲、埋孔。

4.1.6.2 详见钻孔资料的制作

4.1.7 外形、分孔、V-CUT图的制作

4.1.7.1 外形、分孔图是用于钻孔、外形加工和检验过程的指引。可集中在一张图上，

也可分俩张图表示。

4.1.7.2 外形图应能准确反映产品的外形，各可测量尺寸应完全，准确。尺寸标注方法应

符合有关规定。尺寸单位应明确。通常用毫米为单位，文件中已有尺寸标注但

不是毫米时应将其转换为毫米。尺寸公差应明确标注，客户有要求时按客户要

求，客户无明确要求时按公司的标准控制。

4.1.7.3 分孔图用可辩的符号标明各种类型孔，每一个标记符号在图侧应注明对应的孔径

和异型孔的尺寸。

4.1.7.4 V-CUT图上应标识出相应的深度，角度，尺寸。

4.1.8 多层板开料,层压图

4.1.8.1 多层板开料，层压图表明多层板各层的用料情况，板面大小，层压结构和层压

厚度要求。

4.1.8.2 层压结构图表示了多层板的构成，应考虑以下几点：

A. 总厚度满足要求, 一般来讲，喷锡板的完成厚度必须留有5mil的空间给压合

后因电镀喷锡等带来的厚度增加，金板3mil；如喷锡板完成厚度为63+/-7mil，

则压合厚度最大值应为：(63+7)-5=70(成品厚度最大值)-5=65mil，压合厚度

最小值不低于成品最小值：63-7=56mil，压合厚度取值范围为56-65mil；

B. 结构要严格对称

C. 外层尽可能用铜箔、铜箔厚度应满足客户要求;若无要求，对于电源板等大功率

板外层用10Z铜箔，其余用H/H OZ铜箔。

D. 为满足客户特定要求，外层可用双面板形成。

E. 埋孔、盲孔板的层压依据客户具体要求而定。

F. 特种板材的层压外层尽量不要采用铜箔压合。

H. 常用压合结构(见<<常用压合结构>>)

4.1.8.3 半固化片的选择应符合客户对介质厚度的要求，在客户无特殊要求时应遵循

以下原则。

A. 半固化片种类和厚度(见<<常用PP片的介绍>>)

B. 在铜箔厚度大于2OZ时，应根据图形情况适当增加半固化片用量。

C. 在客户对介质层厚度有要求时，应用适当的半固化片组成以达到指定厚度，如

差别较大无法满足时应和客户协商。

4.1.8.4 内层芯板的使用以满足客户最终板厚为原则，主要考虑以下几个方面：

A. 多层板内层用料必须和半固化片供应厂商一致。

B. 多层板内层尽量选用较厚材料，以减少半固化片的使用量。

C. 当有俩个之上的内层板需求时应尽量用相同板厚的内层，也能够选用不同板厚

的内层，但必须保证层压结构的对称。

D. 内层铜厚应满足客户要求，如无要求则选用1OZ铜作内层。

4.2 钻孔资料的制作

4.2.1 程序命名和输出格式(见<<文件的命名和格式>>)

4.2.2 根据分孔图，线路，检查钻带是否有多孔,少孔,重孔,叠孔.

4.2.3 根据资料，分出电镀孔和非电镀孔。

4.2.4 如钻孔孔边到线路边缘不足0.3mm时，确定为过孔时可移动过孔以满足生产要