元件最小尺寸达到0.5微米
集成电路技术的分类
集成电路技术总的可以分为“设计”和“制造”两大部分 设计是指半导体芯片的设计技术,以开发新的功能或使最终产品获得优良的
性能价格比,现在一般采用计算机辅助设计
制造:这是我们要重点介绍的)
半导体工艺--- “三超”技术:
(一)超净技术
即要求严格控制工作环境中的尘埃,做到无污染生 产。目前的尘埃颗粒直径已能控制在0.1微米
被郁闷了这么久,也该看看是怎样加工的了 半导体的制造工艺
流程
---- 芯片的加工
总结:
1.半导体材料及分类。 2.集成电路技术。 3. 半导体的使用历史 4. 半导体的加工工艺。
感谢下 载
半导体的使用
集成电路简介
所谓集成电路,是指把某一单元电路用集成工艺制作在同一基片上,使之具有 和单个分开的元器件所制作的电子线路同等或更好的功能 。
现有的集成电路,主要是将电阻、电容、二极管、三极管等元器件及其互连
芯片 线集成制作在单个半导体硅片上的半导体集成电路,又称为
芯片内部之间的线很细,芯片很薄,很容易被损坏。 芯片不能“REWORK”
三是超微细加工技术
通常把最小线宽为微米级或亚微米级的加工技术统称为微细加工技术,主要 包括晶体生长和薄层生成技术、微细图形加工技术、精密控制掺杂技术等。 决定集成电路集成度的主要因素是这些技术水平所决定的基片材料拉制的直 径大小和每个元件具有的微小尺寸。
半导体材料的使用
在几百万年前,我们的祖先是用鹅卵石。 十万年前,他们开始使用自制工具。 五千年前,他们开始使用金属工具。 五百年前,他们开始使用会爆炸的工具。 如今,我们使用半导体工具,比如我们常用的电脑,电视,手机,甚至汽车
都跟半导体有关。