东莞六角铝基板生产厂家

铝基板工艺及材料选择铝基板ＰＣＢ由点亮层（铜箔层），导热绝缘层和金属基层组成。

电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般３５μＭ－２８０μＭ；导热绝缘层是ＰＣＢ铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘贴性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。

CHT高性能ＰＣＢ铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电器绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔，冲剪及切割等常规机械加工。

ＰＣＢ材料相比有着其他材料不可比拟的有点。

适合功率原件表面贴装ＳＭＴ工艺。

无需散热器，体积大大缩小，散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。

工艺要求有：镀金、喷锡、ＯＳＰ抗氧化、沉金、无铅ＲＯＨＳ制城等。

产品详细说明：基材：铝基板、产品特点：绝缘层薄，热阻小；无磁性；散热好；机械强度高产品标准厚度：1.0 1.2 1.5 1.6 2.0 3.0mm 铜箔厚度：３５μＭ ７５μＭ１０５μＭ １４０μＭ ２８０μＭ 特点：具有高散热性、电池屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。

用途：ＬＥＤ专用 功率混合ＩＣ（ＨＩＣ）．铝基板是承载ＬＥＤ及器件热传导，散热主要还是靠面积，集中导热可以选择搞到热系数的板材，比如美国贝格斯板材。

ＬＥＤ一般使用电压不是很高，选择１ＭＩＬ厚度绝缘层耐压大于２０００Ｖ即可。

铝基板在ＬＥＤ及ＰＣＢ行业中，并不陌生，人人都在强调要求板材的导热要大，要好，热阻药效。

但很多人对铝基板什么是导热，什么是热阻的具体定义还不是很清楚。

铝基板所谓的导热系数：导热系数又称为热传导系数，热传导率，热导率。

它表示物质热传导性的物理量，是当等温面垂直距离为１Ｍ，其温度差为１度，由于热传导而在１ｈ内穿过１平米面积的热量（千卡）。

它的表示单位为：千瓦＼米，小时.℃ 【KW\(m.h.℃】.如果需要铝基板材料担负更大的散热功效，所采用的基板材料要求是具有高导热系数（热传导率），例如，路灯，洗墙灯，日光灯。

陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的散熱差異分析比較时间：2010-11-30 浏览1827次【字体：大中小】前言:隨著科技日新月異的發展，近年來全球環保的意識抬頭，如何有效開發出節能省電的科技產品已成為現今趨勢。

就led產業而言，慢慢這幾年內成為快速發的新興產業之一，在2010年的中國世博會中可看出LED的技術更是發光異彩，從上游到下游的生產製造，每一環節都是非常重要的角色。

針對LED的發光效率會隨著使用時間的增長與應用的次數增加而持續降低，過高的接面溫度會加速影響其LED發光的色溫品質致衰減，所以接面溫度與LED發光亮度呈現反比的關係。

此外，隨著LED晶粒尺寸的增加與多晶LED封裝設計的發展，LED載板的熱負荷亦倍增，此時除載板材料的散熱能力外，其材料的熱穩定性便左右了LED 產品壽命。

簡單的說，高功率LED產品的載板材料需同時具備高散熱與高耐熱的特性，因此封裝基板的材質就成為關鍵因素。

在傳統LED散熱基板的應用上，Metal Core PCB(MCPCB)與陶瓷散熱基板應用範圍是有所區別的，MCPCB主要使用於系統電路板，陶瓷散熱基板則是應用於LED晶粒基板，然而隨著LED需求的演化，二者逐漸被應用於COB(Chip on board)的製程上，下文將針對此二種材料作進一步討論與比較。

MCPCB:MCPCB主要是從早期的銅箔印刷式電路板(FR4)慢慢演變而成，MCPCB與FR4之間最大的差異是，MCPCB以金屬為核心技術，採用鋁或銅金屬作為電路板之底材，在基板上附著上一層銅箔或銅板金屬板作線路，用以改善散熱不佳等問題。

MCPCB 的結構圖如圖一所示：圖一.MCPCB結構圖因鋁金屬本身具有良好的延展性與熱傳導，結合銅金屬的高熱傳導率，理當有非常良好的導熱/散熱效果，然而，鋁本身為一導體，基於產品特性，鋁基板與銅之間必須利用一絕緣體做絕緣，以避免銅線路與鋁基板上下導通，故MCPCB多採用高分子材料作為絕緣層材料，但絕緣層(Polymer)熱傳導率僅0.2~0.5W/mK，且有耐熱方面的問題。

生产1060、2A12、3A21、3003、5052、5A06、5754、5083、6061、6063等材质铝板一、5052铝板的介绍5052铝板为AL-Mg系合金铝板，是应用最广的一种防锈铝，这种合金的强度高，特别是具有抗疲劳强度：塑性与耐腐蚀性高，不能热处理强化，，在半冷作硬化时塑性尚好，冷作硬化时塑性低，耐腐蚀好，焊接性良好，可切削性能不良，可抛光。

二、5052铝板的应用范围5052铝板用途主要用于要求高的可塑性和良好的焊接性，在液体或气体介质中工作的低载荷零件，如邮箱，汽油或润滑油导管，各种液体容器和其他用深拉制作的小负荷零件：线材用来做铆钉。

也常用于交通车辆、船舶的钣金件，仪表、街灯支架与铆钉、五金制品、电器外壳等。

三、5052铝板的化学成份：铝 Al ：余量；硅 Si ：0.25；铜 Cu ：0.10 ；镁 Mg：2.2～2.8；锌 Zn：0.10；锰 Mn：0.10；铬 Cr：0.15～0.35 ；铁 Fe： 0.4 0 。

四、5052铝板的力学性能抗拉强度（σb ）：170～305MPa条件屈服强度σ0.2 (MPa)≥65弹性模量（E）： 69.3～70.7Gpa退火温度为：345℃。

五、5052铝板的表面质量1、表面不允许有裂纹、腐蚀斑点和硝盐痕迹。

2、表面上允许有深度不超过缺陷所在部位壁厚公称尺寸8%的起皮、气泡、表面粗超和局部机械损伤，但缺陷最大深度不能超过0.5mm,缺陷总面积不超过板材总面积的5%。

3、允许供货方沿型材纵向打光至表面光滑。

4、其他要求：有需求方和供货方自己拟定。

六、5052铝板焊接焊条型号5052铝板可用ER5356焊条焊接，焊接以后能满足5052铝板的力学性能。

5356的化学成分：Si：0.25； Fe：0.40 ；Cu：0.10；Mn：0.05-0.20； Mg ：4.5-5.6； Cu：0.02--0.20；Zn：0.10- 0.20 ； Ti：0.06--0.20 ； Al：余量；5336含镁量高一些。

电源铝基板的用途有哪些电源铝基板是一种主要用于电源设备的散热材料，其用途非常广泛。

下面将详细介绍电源铝基板的多种用途。

首先，电源铝基板可以用于电子设备的散热。

电子设备在工作时会产生大量的热量，如果不能及时散热，就会导致设备的故障甚至烧毁。

电源铝基板具有优异的导热性能，能够有效地传导热量，提高设备的散热效果，保持设备的正常工作温度。

因此，电源铝基板广泛应用于各种电子设备，如电源模块、服务器、通信设备等。

其次，电源铝基板可以用于LED照明领域。

LED灯具需要在工作过程中散发大量的热量，如果不能及时散热，就会降低LED的亮度甚至缩短其寿命。

电源铝基板具有良好的导热性能和散热效果，能够有效地降低LED灯具的工作温度，延长其使用寿命。

因此，电源铝基板被广泛应用于LED灯具的散热元件，如LED 灯珠、LED灯条等。

此外，电源铝基板还可以应用于电力电子领域。

随着电力电子技术的发展，各种电力电子设备的应用越来越广泛。

电源铝基板作为散热材料，可以应用于变频器、逆变器、电机驱动器等电力电子设备的散热元件，确保设备的稳定运行。

还有，电源铝基板可以用于汽车电子领域。

随着汽车电子技术的飞速发展，汽车上搭载的各种电子设备越来越多。

电源铝基板具有较好的散热性能和导热性能，可以应用于汽车电子设备的散热元件，如汽车发动机控制模块、车载娱乐系统等。

此外，电源铝基板还可以用于太阳能领域。

太阳能是一种可再生的清洁能源，由太阳能电池板吸收太阳能并转化为电能。

太阳能电池板在工作时会产生大量的热量，而电源铝基板能够提供良好的散热效果，确保太阳能电池板的正常工作温度，提高其转化效率。

此外，电源铝基板还可以应用于医疗器械、工业制冷设备等领域。

无论在哪个领域，都需要电源设备高效安全地工作，而电源铝基板作为散热材料可以提供优异的散热性能，确保各种设备的正常运行。

综上所述，电源铝基板的用途非常广泛，主要用于电子设备、LED照明、电力电子、汽车电子、太阳能等领域。

铝基板系列（COB铝基板）, cob铝基板目前市场需求日益旺盛，cob铝基板封装技术也慢慢成熟起来，板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。

cob铝基板裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。

板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。

虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。

(COB铝基板)COB铝基板一般有别名（例如凹槽铝基板、钻杯铝基板，复合铝基板、油膜圈铝基板等），cob铝基板采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。

COB铝基板封装流程第一步：扩晶。

采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。

第二步：背胶。

将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。

点银浆。

适用于散装LED 芯片。

采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。

如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤;如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。

第五步：粘芯片。

用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。

铝基板由电路层（铜箔层）、导热绝缘层和金属基层组成。

电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。

IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。

工艺要求有：镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。

呕心沥血整合了一份资料给大家参考，请详细参阅，相信对你肯定是有帮助的。

如果你是搞技术研发的，建议你全部看完，如果你是做采购的，要是觉得太长了的话，请您从第六条开始参阅。

欢迎交流因文件较大，图片缓冲显示较慢，请稍候一、铝基板电路设计与热传导：在LED灯饰行业中，热传导与散热问题是目前灯饰设计的一个重要环节，也可以说，如果设计过程中，热传导与散热问题没有解决的话，这款产品极有可能是个废品！而且，热传导的问题没有解决，散热器做的再大也没有用。

所以，我就铝基板的热传导方面提供一个思路，以供大家参考。

铝基板作为一个特别重要的导热材料，在布线过程中有特别的要求。

下面就目前行业中最为常用大功率LED来讨论一下用铜箔做热传导的方式。

在行业中，非常普遍的布线方式如下图：LED 产生的热量仅靠同LED 热沉同样大的铜箔面传导到铝基板，剖视图如下：铝基板如果这样，导热路径可以这样解释：LED 热沉-----导热硅脂-------与热沉同样大的铜箔------铝基板绝缘层------铝板-------散热器可以从图中看出，LED 到铝基板的导热路径仅仅和LED 的热沉大小一样。

如果我们改变一下思路，将铝基板做如下设计，如下图：我们都知道，铜的导热系数要比铝的的导热系数大很多，我们这样设计，将LED热沉的焊盘用铜箔层尽可能加大，将LED热沉传导的热量在铜箔层快速传导开，再传导到下层铝板上，人为增加导热路径，将大大降低LED热沉的温度，尽可能的延长LED的工作寿命。

高导热铝基板参数1.热导率：高导热铝基板的热导率通常在180-220W/m·K之间。

这是由于高导热铝基板中添加了陶瓷填料，例如氧化铝或氮化硼等，这些填料能够提高热传导性能。

2.导热性能：高导热铝基板的导热性能非常好，能够有效地将热量从高温区域传递到低温区域。

这使得高导热铝基板成为各种电子设备的理想散热材料，例如LED灯、电源模块、功率模块等。

3.机械性能：高导热铝基板具有较高的硬度和强度，能够承受较大的载荷。

它的抗拉强度通常在100-200MPa之间，抗压强度在200-300MPa之间。

这使得高导热铝基板能够在各种恶劣环境下使用，例如高温、高湿度和高压等条件下。

4.尺寸稳定性：高导热铝基板的尺寸稳定性非常好，不易受温度和湿度变化的影响。

这使得高导热铝基板能够在长时间使用中保持稳定的尺寸，不会出现膨胀或收缩等问题。

5.耐蚀性：高导热铝基板具有较好的耐腐蚀性能，能够在不同的化学环境中使用。

这是由于高导热铝基板表面通常覆盖有一层保护性的氧化层，能够防止金属与环境中的氧气、水或其他腐蚀物质接触。

6.寿命：高导热铝基板的寿命较长，能够在高温和高负荷条件下长时间工作。

这是由于高导热铝基板具有良好的热稳定性和机械稳定性，在长时间使用中不易产生疲劳、断裂或变形等问题。

7.加工性能：高导热铝基板具有良好的加工性能，能够通过各种加工方法进行切割、钻孔、铣削和冲孔等操作。

这使得高导热铝基板能够满足不同应用的需求，并适应各种复杂的形状和尺寸要求。

总结起来，高导热铝基板具有优异的导热性能、机械性能和耐蚀性能，能够满足各种电子设备的散热需求。

它的尺寸稳定性和寿命较长，能够在恶劣环境下长时间使用。

此外，高导热铝基板的加工性能也非常好，能够适应不同应用的需求。

因此，高导热铝基板在电子行业得到广泛应用，并在未来有着广阔的发展前景。

六角铝扣板规格尺寸标准六角铝扣板是一种常用于建筑工程、室内装饰的铝合金材料，具有轻量化、耐腐蚀、耐磨损、易于清洁等优点，因此被广泛应用于墙面、天花板、楼梯扶手、卫生间等场所。

六角铝扣板的规格尺寸标准对于正确选择和使用该产品具有重要意义，下面将介绍一些相关的参考内容。

一、六角铝扣板的厚度六角铝扣板的厚度一般有0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm等不同规格可供选择。

选择合适的板厚取决于具体的使用环境和需求，一般来说，较大的扣板面积和受力较大的区域需要选择较厚的板材以提供足够的支撑力。

二、六角铝扣板的宽度六角铝扣板的宽度可以根据实际需要进行定制，通常有200mm、300mm、400mm、500mm等不同规格可供选择。

在进行安装时，需要根据墙面或天花的尺寸进行切割和拼接，确保扣板的平整度和紧密度。

三、六角铝扣板的长度六角铝扣板的长度可以根据实际需要进行定制，也有一些常用的标准尺寸可供选择，比如2000mm、2400mm、3000mm等。

在选择长度时，需要考虑安装过程中的施工需求和板材的运输情况，避免因尺寸不合适而造成浪费或者安装困难。

四、六角铝扣板的表面处理六角铝扣板的表面处理一般采用氟碳喷涂、粉末喷涂、原色阳极氧化等方式，以提供更好的装饰效果和保护性能。

氟碳喷涂能够增加铝板的耐久性和耐候性，粉末喷涂可以提供多种颜色选择，原色阳极氧化则能够保留铝板的天然质感。

用户可以根据实际需求选择适合的表面处理方式。

五、六角铝扣板的安装方式六角铝扣板的安装方式有传统的可拆卸扣板安装和节能隔热型扣板安装两种方式。

传统的可拆卸扣板采用螺丝连接，在需要检修或更换时较为方便，节能隔热型扣板则采用特殊的悬挂系统，提供了更好的隔热和保温效果。

用户可以根据具体需求选择合适的安装方式。

六、六角铝扣板的颜色选择六角铝扣板的颜色选择较为丰富，通常有白色、红色、银白色、金色、灰色等多种选项。

在选择颜色时，需要考虑与整体装修风格、环境氛围的协调性，同时也可以根据个人喜好和创意进行搭配。