三星直接位定义

最详尽的图解显存识别（上）新手篇前言目前显卡市场群雄逐鹿，显卡种类繁多，鱼目混珠，给大家挑选到物美价廉的显卡创造了机会，也给大家的挑选增加了不少困难。

要想从中找到性价比高的产品，关注我们的天极网市场导购频道自然是个好的选择。

但是市面上显卡的种类实在是太多了，而且更新换代又快，任何导购都不可能涵盖所有的产品。

那么我们就应该学会一些根本性的东西，也就是选购显卡的两个标准：一是看核心图形芯片，二是看显存。

图形芯片新手朋友们了解得比较多，基本上能够区分不同级别的芯片的性能差异，选购时也清楚地知道哪款芯片是先进的，性能强一点，什么芯片是旧的，性能差一点。

显存在一块显卡中占一个很重要的地位但是显存的重要性往往就被新手们忽略掉了，就算没有忽略，可能对显存的重视也仅仅止于大小而已。

因此有不少的新手朋友在选购显卡时，往往看到两块卡的核心芯片和显存大小相同就认为它们性能相当。

殊不知显存的性能指标不仅仅是容量而已，显存其他的参数对显卡性能的影响有时并不比芯片低，同一图形芯片，采用的显存不同，可能导致性能上的巨大差异，两块芯片和显存大小相同的显卡，性能可能相差整整一大截！因此，要挑到好的显卡，首先要从学会看显存开始。

显存的封装形式认识显存，先从它的外观开始。

目前市面上常见的显存有两种外观：TSOP封装的显存颗粒TSOP封装编号规律BGA封装的编号规律无论TSOP的还是BGA的，上面的同一编码所代表的意义是一样的。

对于表示容量的两位代码，64、66表示64MBits（8MB），28=128Mbits，56、57=256Mbits，12=512Mbits，1G=1GBits。

接着两位表示位宽的代码意义也不难理解，16表示16位，32就表示32位。

表示时钟周期的两位（或一位）代码也很好理解，4表示4ns，5表示5ns，25、28、36分别表示2.5ns、2.8ns和3.6ns，简而言之你看到的数字是一个的话那么时钟周期就是那个，两个的话就在中间加个小数点。

关于三星调研目录一．三星韩国本部介绍二．三星电子会社介绍三．三星本部研发中心（表格）四．三星的投资方向、研发费用、研发人员和设计机构五．三星战略定位六．三星在中国的发展七．三星经营观1）三星企业文化2）市场的重要性3）销售渠道变革4）质量管理5) 三星坚持“科技领先，应用无限”6）三星的未来一．三星韩国本部介绍三星本部的结构：主要是由三星电子、三星重工业、三星化学、三星金融和其他附属公司组成，三星电子又分为七个子公司。

1．三星电子2．三星电机3．三星SDI（真空电子器件）4．三星康宁5．三星SDS6．三星网络7．三星康宁精密玻璃目前的三星集团是韩国第一大企业集团，三星营业额就占韩国GDP的30%左右，其出口商品占当年韩国总出口量的20%。

三星集团集把电子、金融、保险、贸易、服务、化学、机械融为一体，下属40家营利性企业、7家非营利性机构（其中三家企业被美国《财富》杂志评选为2001年世界500强：三星电子居92位；三星物产居105位；三星生命居222位）。

目前拥有员工17．4万余名，分布在世界68个国家。

三星集团2000年的营业额为1195亿美元，纯利为73亿美元。

目前，三星有13种产品，如CDMA手机（26％）、显示器（19．3％）、彩色显像管（22％）、DRAMCHIP（20．9％）等，在其相关领域市场占有率居世界第一位。

三星的事业涉及数字设备、通信、家电及半导体领域，并且在其相关领域掌握了核心技术。

三星电子：是半导体、消费电子行业以及数字集成技术的全球领先厂商。

三星电子还是全球存储芯片、薄膜晶体液晶显示器、CDMA手机和显示器的最大制造商，也是第四大移动电话制造商。

三星电子包括四个主要业务部门：数字媒体、半导体、信息通信和家电。

贸易方面,从它的75个海外的办公室运作，输出半导体、机器、设备、铁、钢、化学药品和纺织品；进口能源、化学药品、机器和仪器。

2002年1月16日，三星电子公布了2001年业绩报告：2001年销售总额达到249．66亿美元，营业利润为17．7亿美元，税后净收入为22．72亿美元。

三星是韩国第一大企业，同时也是一家大型跨国企业集团，三星集团包括众多的国际下属企业，旗下子公司有：三星电子、三星物产、三星航空、三星人寿保险等等，业务涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。

三星集团是家族企业，李氏家族世袭，创始人李秉喆任首任会长，逝世后由其次子出任。

旗下各个三星产业均为家族产业，并由家族中的其他成员管理，目前的集团领导人已传至李氏第三代，李健熙任集团会长，其子李在镕任三星电子副会长。

业务规模旗下子公司包含：三星电子、三星SDI、三星SDS、三星电机、三星工和三星生命等。

三星商标在1993年，三星引入了一个新的公司识别计划，以庆祝公司成立55周年，以及公司进入“二次创业”5周年。

其目的就是要通过将所有员工的态度和行为与公众希望三星达到的目标相吻合，以强化公司的竞争力。

三星对公司Logo进行了重新定义，以显示三星力争成为世界领导者的坚定决心。

三星公司的名称现也用英文书写，以扩展其在世界上的全球公司地位公司的名字位于充满动感的新Logo设计之上，给人一种充满活力的公司总体形象。

其椭圆形的Logo形状象征着穿过空间移动的世界，传达着一个与众不同的创新与变革的形象。

第一个字母“S”以及最后一个字母“G”，部分地突破椭圆的束缚，将外界与内部结为一体，显示三星力争成为与世界一体，服务社会的愿望。

一、三星集团概况三星是韩国的知名公司之一，是韩国最大的企业集团三星集团的简称，该集团包括44个下属公司及若干其他法人机构，成长为“世界最受尊敬企业”企业之一的三星在全世界68个国家拥有429个据点23万员工，业务涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。

三星集团成立于1938年，公司最初主要出口朝鲜南半岛的鱼干、蔬菜和水果，逐步扩展为制糖、制药、纺织等制造业，并确立为家族制企业。

旗下子公司包含：三星电子、三星SDI、三星SDS、三星电机、三星康宁、三星网络、三星火灾、三星证券、三星物产、三星重工、三星工程、三星航空和三星生命等，由家族内的李氏成员管理，其中三间子公司被美国《财富》杂志评选为世界500强企业。

企业创新案例分析【篇一：企业创新案例分析】成功企业创新案例篇1: 一、企业基本情况简介三星电子公司,三星集团创立于1938年，1969年投资成立三星电子公司，涉及半导体、移动电话、显示器、、电视机、电冰箱、空调、摄像机以及it产品等多个领域。

2005年, 世界财富500强企业评选中，三星电子以719亿美元的销售额位居全球第39位。

在技术上，三星已成为了世界顶尖级的技术创新公司，它在众多的领域创造了一系列的尖端技术，包括移动电话、手持计算设备、平面显示器以及超薄笔记本等。

2002年，三星电子的专利数在全球排名第5，仅次于ibm、nec、佳能和micron公司，领先于matsushita、索尼、日立、三菱和富士通公司。

二、企业创新分析案例：三星电视产业的分析20世纪60年代末期，三星进军电子工业，制定了从日企引入技术的方针，整个70年代前半期都致力于模仿合资企业的先进技术。

技术具有隐含性的特征，有许多方面难以标准化进行传播。

如果不充分理解其系统性和隐含性，则无法进行成功的技术转移。

因此，最好的是直接到技术起源国进行实地考察学习。

三星数次派出技术研究团到合资方的日本企业进行参观学习。

三星在刚刚涉足电子工业的时候，就制定了构筑从原材料到产成品企业内部生产的垂直系列化生产体制的基本方针，将资源集中配置于电视、冰箱等家电生产领域，最终得以实现赶超战略。

从生产初期开始即进行出口，这使企业早一步认识到质量的重要性，使三星质量水平在短期内实现了质的飞跃。

三星构筑了在日本也通用的质量水平和成本控制体系。

经过技术模仿阶段，企业劳动力构成与生产量同当地社会经济条件的技术适应已经成为可能，在吸收阶段则应该发挥技术的应用能力。

三星电子在导入黑白电视技术时，采取整套技术导入的方式，几乎所有技术资源都依赖合资方。

在引入彩色电视技术的时候，三星采用分离技术导入的方式，即只引入rca技术，其余采用自主开发方式，这种自主开发能力的培养是在黑白电视生产阶段即开始蓄积的。

S3F82HB8-BIT COMOSRevision 1.20August 2009用户手册2010 Samsung Electronics Co., Ltd. All rights reserved.Important NoticeThe information in this publication has been carefully checked and is believed to be entirely accurate at the time of publication. Samsung assumes no responsibility, however, for possible errors or omissions, or for any consequences resulting from the use of the information contained herein.Samsung reserves the right to make changes in its products or product specifications with the intent to improve function or design at any time and without notice and is not required to update this documentation to reflect such changes.This publication does not convey to a purchaser of semiconductor devices described herein any license under the patent rights of Samsung or others. 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MCU........................................................................................................................................1-11.3 特性.........................................................................................................................................................1-21.3.1 CPU..................................................................................................................................................1-21.3.2 存储器..............................................................................................................................................1-21.3.3 指令集..............................................................................................................................................1-21.3.4 83 I/O 口...........................................................................................................................................1-21.3.5 中断..................................................................................................................................................1-21.3.6 8位 Basic Timer...............................................................................................................................1-21.3.7 8位 Timer/Counter A........................................................................................................................1-31.3.8 8位 Timer/Counter B........................................................................................................................1-31.3.9 2个16位 Timer/Counters (T0，T1)..................................................................................................1-31.3.10 钟表定时器 (Watch Timer)............................................................................................................1-31.3.11 16位 Frequency Counter...............................................................................................................1-31.3.12 LCD 控制器/驱动器........................................................................................................................1-31.3.13 A/D 转换器.....................................................................................................................................1-31.3.14 2个模拟比较器................................................................................................................................1-31.3.15 2路 UART.......................................................................................................................................1-41.3.16 8位 SIO 接口.................................................................................................................................1-41.3.17 电池电压检测.................................................................................................................................1-41.3.18 低电压复位 (LVR)..........................................................................................................................1-41.3.19 2 种低功耗模式..............................................................................................................................1-41.3.20 振荡源............................................................................................................................................1-41.3.21 指令执行时间.................................................................................................................................1-41.3.22 工作电压范围.................................................................................................................................1-41.3.23 低功耗模式.....................................................................................................................................1-51.3.24 工作温度范围.................................................................................................................................1-51.3.25 封装形式.........................................................................................................................................1-51.3.26 Smart Option...................................................................................................................................1-51.4 内部模块框图...........................................................................................................................................1-61.5 管脚分布图..............................................................................................................................................1-71.6 管脚特性描述...........................................................................................................................................1-91.7 管脚电路................................................................................................................................................1-13 2地址空间.......................................................................................................2-12.1 概述.........................................................................................................................................................2-12.2 程序存储空间 (ROM)..............................................................................................................................2-22.2.1 Smart Option.....................................................................................................................................2-32.3 寄存器结构（RAM）...............................................................................................................................2-42.3.1 寄存器页面指针(PP).........................................................................................................................2-62.3.2 寄存器SET 1....................................................................................................................................2-82.3.3 寄存器SET 2....................................................................................................................................2-82.3.4 主寄存器区.......................................................................................................................................2-92.3.5 工作寄存器.....................................................................................................................................2-102.3.6 使用寄存器指针..............................................................................................................................2-112.4 寄存器寻址............................................................................................................................................2-132.4.1 通用工作寄存器区 (C0H–CFH).....................................................................................................2-152.4.2 4位工作寄存器寻址方式..................................................................................................................2-172.4.3 8位工作寄存器寻址方式..................................................................................................................2-192.5 系统和用户栈.........................................................................................................................................2-212.5.1 栈操作............................................................................................................................................2-212.5.2 用户自定义栈.................................................................................................................................2-212.5.2.1 栈指针 (SPL，SPH).............................................................................................................2-21 3寻址模式.......................................................................................................3-13.1 概述.........................................................................................................................................................3-13.1.1 寄存器寻址模式 (R).........................................................................................................................3-23.1.2 间接寄存器寻址模式 (IR).................................................................................................................3-33.1.2.1 间接寄存器寻址模式(续).......................................................................................................3-43.1.2.2 间接寄存器寻址模式(续).......................................................................................................3-53.1.2.3 间接寄存器寻址模式(续).......................................................................................................3-63.1.3 偏址寻址模式 (X).............................................................................................................................3-73.1.3.1 偏址寻址模式(续)..................................................................................................................3-83.1.3.2 偏址寻址模式(续)..................................................................................................................3-93.1.4 直接寻址模式 (DA)........................................................................................................................3-103.1.4.1 直接寻址模式(续)................................................................................................................3-113.1.5 间接寻址模式 (IA)..........................................................................................................................3-123.1.6 相对地址寻址模式 (RA).................................................................................................................3-133.1.7 立即数寻址模式 (IM)......................................................................................................................3-14 4控制寄存器...................................................................................................4-14.1 概述.........................................................................................................................................................4-14.1.1 ADCON—A/D 转换控制寄存器: 0CH Page 0..................................................................................4-64.1.2 BLDCON—电池电压检测控制寄存器: D2H Set 1, Bank 0............................................................4-74.1.3 BTCON—Basic Timer 控制寄存器: D3H Set 1................................................................................4-84.1.4 CLKCON—系统时钟控制寄存器: D4H Set 1....................................................................................4-94.1.5 CMP0CON—比较器0控制寄存器: 08H Page 0..............................................................................4-104.1.6 CMP1CON—比较器1控制寄存器: 09H Page 0..............................................................................4-114.1.7 COUTCON—比较器输出控制寄存器: 0FH Page 0........................................................................4-124.1.8 FCCON—频率计数器控制寄存器: F3H Set 1, Bank 0....................................................................4-134.1.9 FLAGS—系统标志寄存器: D5H Set 1............................................................................................4-144.1.10 FMCON—闪存控制寄存器: F9H Set 1, Bank 0............................................................................4-154.1.11 FMSECH—闪存扇区地址寄存器(高字节): F6H Set 1, Bank 0....................................................4-164.1.12 FMSECL—Flash扇区地址寄存器(低字节): F7H Set 1, Bank 0...................................................4-164.1.13 FMUSR—闪存用户可编程使能寄存器: F8H Set 1, Bank 0..........................................................4-164.1.14 IMR—中断屏蔽寄存器: DDH Set 1...............................................................................................4-174.1.15 INTPND—中断标志位寄存器: D0H Set 1, Bank 0........................................................................4-184.1.16 IPH—指令指针(高字节): DAH Set 1............................................................................................4-194.1.17 IPL—指令指针(低字节): DBH Set 1............................................................................................4-194.1.18 IPR—中断优先级寄存器: FFH Set 1, Bank 0...............................................................................4-20 4.1.19 IRQ—中断请求寄存器: DCH Set 1...............................................................................................4-21 4.1.20 LCON—LCD 控制寄存器: 0DH Page 0.......................................................................................4-22 4.1.21 LCONST—LCD 对比度控制寄存器: 0EH Page 0....................................................................4-23 4.1.22 OSCCON—振荡器控制寄存器: FAH Set 1, Bank 0..................................................................4-24 4.1.23 P0CONH—P0 口控制寄存器(高字节): E0H Set 1, Bank 1........................................................4-25 4.1.24 P0CONL—P0 口控制寄存器(低字节): E1H Set 1, Bank 1.........................................................4-26 4.1.25 P0INTH—P0 口中断控制寄存器(高字节): E2H Set 1, Bank1....................................................4-27 4.1.26 P0INTL—P0 口中断控制寄存器(低字节): E3H Set 1, Bank1.....................................................4-28 4.1.27 P0PND—P0 口中断标志位寄存器: E4H Set 1, Bank1.................................................................4-29 4.1.28 P0PUR—P0 口上拉电阻使能寄存器: E5H Set 1, Bank1.............................................................4-30 4.1.29 P1CONH—P1 口控制寄存器(高字节): E6H Set 1, Bank1.........................................................4-31 4.1.30 P1CONL—P1 口控制寄存器(低字节): E7H Set 1, Bank 1.........................................................4-32 4.1.31 P2CONH—P2 口控制寄存器(高字节): E8H Set 1, Bank 1........................................................4-33 4.1.32 P2CONL—P2 口控制寄存器(低字节): E9H Set 1, Bank 1.........................................................4-34 4.1.33 P3CONH—P3 口控制寄存器(高字节): EAH Set 1, Bank 1........................................................4-35 4.1.34 P3CONL—P3 口控制寄存器(低字节): EBH Set 1, Bank 1........................................................4-36 4.1.35 P3INT—P3 口中断控制寄存器: ECH Set 1, Bank 1....................................................................4-37 4.1.36 P4CONH—P4 口控制寄存器(高字节): EEH Set 1, Bank 1........................................................4-38 4.1.37 P4CONL—P4 口控制寄存器(低字节): EFH Set 1, Bank 1.........................................................4-39 4.1.38 P4PUR—P4 口上拉电阻使能寄存器: EDH Set 1, Bank 1...........................................................4-40 4.1.39 P5CONH—P5 口控制寄存器(高字节): FCH Set 1, Bank 1........................................................4-41 4.1.40 P5CONL—P5 口控制寄存器(低字节): FDH Set 1, Bank 1.........................................................4-42 4.1.41 P5PUR—P5 口上拉电阻使能寄存器: EBH Set 1, Bank 1...........................................................4-43 4.1.42 P6CONH—P6 口控制寄存器(高字节): FEH Set 1, Bank 1........................................................4-44 4.1.43 P6CONL—P6 口控制寄存器(低字节): FFH Set 1, Bank 1.........................................................4-45 4.1.44 P7CON—P7 口控制寄存器: D0H Set 1, Bank 1..........................................................................4-46 4.1.45 P89CON—P8, 9 口控制寄存器: D1H Set 1, Bank 1....................................................................4-47 4.1.46 P10CON—P10 口控制寄存器: D2H Set 1, Bank 1......................................................................4-48 4.1.47 PP—寄存器页指针: DFH Set 1.....................................................................................................4-49 4.1.48 RP0—寄存器指针0: D6H Set 1...................................................................................................4-50 4.1.49 RP1—寄存器指针1: D7H Set 1...................................................................................................4-50 4.1.50 SIOCON—SIO 控制寄存器: E0H Set 1, Bank 0..........................................................................4-51 4.1.51 SPH—堆栈指针(高字节): D8H Set 1...........................................................................................4-52 4.1.52 SPL—堆栈指针(低字节): D9H Set 1...........................................................................................4-52 4.1.53 STPCON—Stop 控制寄存器: FBH Set 1, Bank 0........................................................................4-52 4.1.54 SYM—系统模式寄存器: DEH Set 1..............................................................................................4-53 4.1.55 T0CON—Timer 0 控制寄存器: E3H Set 1, Bank 0......................................................................4-54 4.1.56 T1CON—Timer 1 控制寄存器: EBH Set 1, Bank 0......................................................................4-55 4.1.57 TACON—Timer A 控制寄存器: E8H Set 1, Bank 0.....................................................................4-56 4.1.58 TBCON—Timer B 控制寄存器: F2H Set 1, Bank 0.....................................................................4-57 4.1.59 UART0CONH—UART 0 控制寄存器(高字节): 00H Page 0.......................................................4-58 4.1.60 UART0CONL—UART 0 控制寄存器(低字节): 01H Page 0.......................................................4-59 4.1.61 UART1CONH—UART 1 控制寄存器(高字节): 04H Page 0.......................................................4-60 4.1.62 UART1CONL—UART 1 控制寄存器(低字节): 05H Page 0.......................................................4-61 4.1.63 WTCON—钟表定时器控制寄存器: D1H Set 1, Bank 0...............................................................4-625中断结构.......................................................................................................5-15.1 概述.........................................................................................................................................................5-15.1.1 中断级 (Levels)................................................................................................................................5-15.1.2 中断向量 (Vectors)..........................................................................................................................5-15.1.3 中断源 (Sources).............................................................................................................................5-15.1.4 中断类型...........................................................................................................................................5-25.1.5 S3F82HB 中断结构..........................................................................................................................5-35.1.5.1 中断向量地址..........................................................................................................................5-55.1.5.2 使能/禁止中断的指令 (EI, DI).................................................................................................5-75.1.5.3 系统级中断控制寄存器...........................................................................................................5-75.1.6 中断处理控制要点............................................................................................................................5-85.1.7 外设中断控制寄存器.........................................................................................................................5-95.1.8 系统模式寄存器 (SYM)..................................................................................................................5-105.1.9 中断屏蔽寄存器 (IMR)...................................................................................................................5-115.1.10 中断优先级寄存器 (IPR)..............................................................................................................5-125.1.11 中断请求寄存器 (IRQ).................................................................................................................5-145.1.12 中断标志位类型............................................................................................................................5-155.1.12.1 概述....................................................................................................................................5-155.1.12.2 硬件自动清零的标志位.......................................................................................................5-155.1.12.3 中断服务程序中清零的标志位............................................................................................5-155.1.13 中断源查询顺序............................................................................................................................5-165.1.14 中断服务程序...............................................................................................................................5-165.1.15 中断向量地址的生成....................................................................................................................5-175.1.16 中断嵌套.......................................................................................................................................5-175.1.17 指令指针 (IP)...............................................................................................................................5-175.1.18 快速中断处理...............................................................................................................................5-175.1.18.1 快速中断处理(续)..............................................................................................................5-185.1.18.2 快速中断初始化步骤...........................................................................................................5-185.1.18.3 快速中断服务程序...............................................................................................................5-185.1.19 中断标志位类型间关系.................................................................................................................5-185.1.20 编程指导.......................................................................................................................................5-18 6指令集..........................................................................................................6-16.1 概述.........................................................................................................................................................6-16.1.1 数据类\型..........................................................................................................................................6-16.1.2 寄存器访问.......................................................................................................................................6-16.1.3 寻址模式...........................................................................................................................................6-16.2 标志寄存器 (FLAGS)..............................................................................................................................6-56.2.1 标志位描述.......................................................................................................................................6-66.2.2 指令集符号.......................................................................................................................................6-76.3 条件码....................................................................................................................................................6-116.3.1 指令集描述.....................................................................................................................................6-126.3.1.1 ADC—带进位加法 (Add with Carry).....................................................................................6-136.3.1.2 ADD—加法 (Add).................................................................................................................6-146.3.1.3 AND—逻辑与 (Logical AND)................................................................................................6-156.3.1.4 BAND—位与 (Bit AND)........................................................................................................6-166.3.1.5 BCP—位比较 (Bit Compare)................................................................................................6-17 6.3.1.6 BITC—位反 (Bit Complement).............................................................................................6-18 6.3.1.7 BITR—位清零 (Bit Reset).....................................................................................................6-19 6.3.1.8 BITS—位置1 (Bit Set)...........................................................................................................6-20 6.3.1.9 BOR—位或 (Bit OR).............................................................................................................6-21 6.3.1.10 BTJRF—位测试，若为假相对跳转(Bit Test, Jump Relative on False).............................6-22 6.3.1.11 BTJRT—位测试，若为真，相对跳转(Bit Test, Jump Relative on True)...........................6-23 6.3.1.12 BXOR—位异或 (Bit XOR)..................................................................................................6-24 6.3.1.13 CALL—程序调用 (Call Procedure).....................................................................................6-25 6.3.1.14 CCF—进位标志位取反 (Complement Carry Flag).............................................................6-26 6.3.1.15 CLR—清零 (Clear).............................................................................................................6-27 6.3.1.16 COM—取反 (Complement)................................................................................................6-28 6.3.1.17 CP—比较 (Compare).........................................................................................................6-29 6.3.1.18 CPIJE—比较，增加一，若相等跳转(Compare, Increment, and Jump on Equal).............6-30 6.3.1.19 CPIJNE—比较，增加一，不等跳转(Compare, Increment, Jump on Non-Equal).............6-31 6.3.1.20 DA—十进制调整 (Decimal Adjust).....................................................................................6-32 6.3.1.21 DA—十进制调整 (Decimal Adjust).....................................................................................6-33 6.3.1.22 DEC—字节减1 (Decrement)...............................................................................................6-34 6.3.1.23 DECW—字减1 (Decrement Word)......................................................................................6-35 6.3.1.24 DI—屏蔽全局中断 (Disable Interrupts)...............................................................................6-36 6.3.1.25 DIV—无符号除法 (Unsigned Divide)..................................................................................6-37 6.3.1.26 DJNZ—减1，如果非零，跳转 (Decrement and Jump if Non-Zero)...................................6-38 6.3.1.27 EI—使能全局中断 (Enable Interrupts)................................................................................6-39 6.3.1.28 ENTER—进入 (Enter)........................................................................................................6-40 6.3.1.29 EXIT—退出 (Exit)...............................................................................................................6-41 6.3.1.30 IDLE—空闲指令 (Idle Operation).......................................................................................6-42 6.3.1.31 INC—加1 (Increment).........................................................................................................6-43 6.3.1.32 INCW—字加1 (Increment Word).........................................................................................6-44 6.3.1.33 IRET—中断返回 (Interrupt Return)....................................................................................6-45 6.3.1.34 JP—跳转 (Jump)................................................................................................................6-46 6.3.1.35 JR—相对跳转指令 (Jump Relative)...................................................................................6-47 6.3.1.36 LD—传送数据 (Load).........................................................................................................6-48 6.3.1.37 LD—传送数据 (Load).........................................................................................................6-49 6.3.1.38 LDB—传送位数据 (Load Bit)..............................................................................................6-50 6.3.1.39 LDC/LDE—传送程序/外部数据存储器数据 (Load Memory)...............................................6-51 6.3.1.40 LDC/LDE—传送程序/外部数据存储器数据 (Load Memory)...............................................6-52 6.3.1.41 LDCD/LDED—传送数据之后地址减1 (Load Memory and Decrement)..............................6-53 6.3.1.42 LDCI/LDEI—传送数据后地址加1 (Load Memory and Increment).......................................6-54 6.3.1.43 LDCPD/LDEPD—传送数据前地址减1 (Load Memory with Pre-Decrement)......................6-55 6.3.1.44 LDCPI/LDEPI—传送数据前地址加1 (Load Memory with Pre-Increment)...........................6-56 6.3.1.45 LDW—传送字数据 (Load Word).........................................................................................6-57 6.3.1.46 MULT—无符号数乘法 (Unisigned Multiply)........................................................................6-58 6.3.1.47 NEXT—Next 指令...............................................................................................................6-59 6.3.1.48 NOP—空操作 (No Operation)............................................................................................6-60 6.3.1.49 OR—逻辑或 (Logical OR)..................................................................................................6-61 6.3.1.50 POP—出栈(Pop from Stack).............................................................................................6-62 6.3.1.51 POPUD—弹出用户栈(自减) (Pop User Stack (Drementing))............................................6-63 6.3.1.52 POPUI—弹出用户栈(自增) (Pop User Stack (Incrementing))...........................................6-64。

液晶显示屏接口定义液晶屏常见接口样式与区别方法从屏的接口样式简单区分屏接口类型的方法很多初学者对于如何区分屏的接口类型很是头疼，是LVDS屏，TTL屏还是RSDS屏？总是很难搞清出。

如何快速识别出液晶屏的接口类型则需要一些经验的，下面从屏的屏线接口的样式来对接口类型做出分类的介绍，帮助大家快速识别屏的接口类型。

以下方法是个人认识，不足之处请大家谅解。

（1）TTL屏接口样式：D6T（单6位TTL）：31扣针，41扣针。

对应屏的尺寸主要为笔记本液晶屏（8寸，10寸，11寸，12寸），还有部分台式机屏15寸为41扣针接口。

S6T（双6位TTL）：30＋45针软排线，60扣针，70扣针，80扣针。

主要为台式机的14寸，15寸液晶屏。

D8T（单8位TTL）：很少见S8T（双8位TTL）：有，很少见80扣针（14寸，15寸）2）LVDS屏接口样式：D6L（单6位LVDS）：14插针，20插针，14片插，30片插（屏显基板100欧姆电阻的数量为4个）主要为笔记本液晶屏（12寸，13寸，14寸，15寸）D8L（单8位LVDS）：20插针（5个100欧姆）（15寸）S6L（双6位LVDS）：20插针，30插针，30片插（8个100欧姆）（14寸，15寸，17寸）S8L（双8位LVDS）：30插针，30片插（10个100欧姆电阻）（17寸，18寸，19寸，20寸，21寸）3）RSDS屏接口样式:50排线，双40排线，30＋50排线。

主要为台式机（15寸，17寸）液晶屏。

这是笔记本用的20针lvds接口这是普通用的液晶显示器用点屏线：左边接驱动板,右边接液晶屏(20针与30针lvds接口相似)这里面都是lvds接口：有30针、20针的这些是41扣针接口（双排）这是60扣针接口（80扣针接口与这个相似）本贴来自天极网群乐社区--/group/review-9288206.html液晶屏接口定义(2008-01-18 18:09:43)孤影清风的BLOG20PIN单6定义：3.3V 3.3V1：电源2：电源3：地 4：地 5：R0- 6：R0+ 7：地 8：R1- 9：R1+ 10：地 11：R2- 12：R2+ 13：地 14：CLK- 15：CLK+ 16空 17空 18空 19 空 20空每组信号线之间电阻为（数字表100欧左右）指针表20 －100欧左右（4组相同阻值）20PIN双6定义：1：电源2：电源3：地 4：地 5：R0- 6：R0+ 7：R1- 8：R1+ 9：R2- 10：R2+ 11：CLK- 12：CLK+ 13：RO1- 14：RO1+ 15：RO2- 16：RO2+ 17：RO3- 18：RO3+19：CLK1- 20：CLK1+每组信号线之间电阻为（数字表100欧左右）指针表20 －100欧左右（8组相同阻值）20PIN单8定义：1：电源2：电源3：地 4：地 5：R0- 6：R0+ 7：地 8：R1- 9：R1+ 10：地 11：R2- 12：R2+ 13：地 14：CLK- 15：CLK+ 16：R3- 17：R3+每组信号线之间电阻为（数字表100欧左右）指针表20 －100欧左右（5组相同阻值）30PIN单6定义：1：空2：电源3：电源 4：空 5：空 6：空 7：空 8：R0- 9：R0+ 10：地 11：R1- 12：R1+ 13：地 14：R2- 15：R2+ 16：地 17：CLK- 18：CLK+ 19：地 20：空- 21：空 22：空 23：空 24：空 25：空 26：空 27：空 28空 29空 30空每组信号线之间电阻为（数字表100欧左右）指针表20 －100欧左右（4组相同阻值）30PIN单8定义：1：空2：电源3：电源 4：空 5：空 6：空 7：空 8：R0- 9：R0+ 10：地 11：R1- 12：R1+ 13：地 14：R2- 15：R2+ 16：地 17：CLK- 18：CLK+ 19：地 20：R3- 21：R3+ 22：地 23：空 24：空 25：空 26：空 27：空 28空 29空 30空每组信号线之间电阻为（数字表100欧左右）指针表20 －100欧左右（5组相同阻值）30PIN双6定义：1：电源2：电源3：地 4：地 5：R0- 6：R0+ 7：地 8：R1- 9：R1+ 10：地 11：R2- 12：R2+ 13：地 14：CLK- 15：CLK+ 16：地 17：RS0- 18：RS0+ 19：地 20：RS1- 21：RS1+ 22：地 23：RS2- 24：RS2+ 25：地 26：CLK2- 27：CLK2+30PIN双8定义：1：电源2：电源3：电源 4：空 5：空 6：空 7：地 8：R0- 9：R0+ 10：R1- 11：R1+ 12：R2- 13：R2+ 14：地 15：CLK- 16：CLK+ 17：地 18：R3- 19：R3+ 20：RB0- 21：RB0+ 22：RB1- 23：RB1+ 24：地 25：RB2- 26：RB2+ 27：CLK2-28：CLK2+ 29：RB3- 30：RB3+每组信号线之间电阻为（数字表100欧左右）指针表20 －100欧左右（10组相同阻值）一般14PIN、20PIN、30PIN为LVDS接口，25、31、40、41、60、70、75、80、100PIN接口为TTL接口，其中41PIN以下为单6位，60PIN以上为双六位屏50、80（50+30）PIN接口的为RSDS接口。

三星电池真伪鉴别一、从SN码辨别真伪：三星电池的SN码，包含着电池的生产厂家、生产日期等信息。

三星电池SN为11位序号，由数字与字母组成，格式为123-ABCD-EF-GH，其中，第2位代表电芯。

用“A”表示三星视界生产，“O”表示SONY公司生产（其它的符号本人不确定，汗一个）第4至7位“ A”、“B”、“CD”分别代表生产年、月、日，用“S”代表2009年，“Z”代表2010年，”B”代表2011年。

用1~9分别代表1至9月份，用A、B、C分别代表10月、11月和12月第8位E表示出货的国家第9位F表示颜色，“S”表示银色最后两位表示电池容量。

例如，电池SN码是SO1S501AS/5-B，O表示是索尼生产的，S501表示生产日期是2009年5月1号，S表示银色，5-B表示1500毫安，真电池的SN码里的信息和电池上写的生产日期、生产厂家相同二、索尼生产的电池，“生产日期”等文字是空心字，是电池生产完后，用激光将生产日期印上去的，用手摸上去有凹凸感，而假电池的生产日期是在电池生产前直接将所有的信息直接印刷在贴纸上的，当然包含生产日期和SN码三星视界生产的电池，文字都是实心的，从印刷上不易区别，但是SN码里的信息和电池上写的生产日期、生产厂家相同。

三、按以上内容辨别后，如果没有问题就继续按下面的方法鉴别，如果SN码里的信息和电池上写的生产日期、生产厂家不相同，那就可以确定是假电池了，那就没必要再按以下的方法鉴别了。

1、电池装入手机后，应该无间隙、晃动，电池盖盖上后，电池盖的缝隙无增大；2、电池铜片位置很正、无歪斜，铜片旁边的印有“+”“-”符号的圆孔底面是光面，“+”“-”符号的表面是毛面；3、铜片端的塑胶部分是软的，用指甲按会留下痕迹，假电池是硬的，按不动（此项不一定）；4、待机时间，这个可以和其他人对比，就不多说了5、垃圾桶左边有个空心黑点6、防水贴四、查询手机出厂日期的方法：看手机背面标签，串号下面的s/n。

三星手机广告词三星手机广告词三星手机是指由韩国三星电子生产的手机，由世界最大的电子工业制造商三星电子负责生产。

那么它有哪些广告词呢?下面是我带来关于三星手机广告词的内容，希望能让大家有所收获!三星手机广告词大全1. 就要轻薄你!智慧芯,知您心!3. 享受生活时尚选择4. 三星三星,M卡必精5. 宰相之腹美人之躯肚大芯细就是我7. 厚积薄发,以小见大8. 卓越品质,超凡存储9. 海纳百川,芯存无限10. 存储，不仅仅是容量11. 灵动方寸，存储天下1数码生活，轻盈体验13. 纤巧玲珑，大有作为14. 一卡在手，存储无忧15. 存储精彩，放飞梦幻1时尚精彩，闪亮生活17. 梦想空间，轻松存储18. 告别旧机，迎接新机!. 轻薄短小,一卡容天下20. 薄如纸,傲群雄,容天下有关三星手机的介绍：三星电子成立于1969年，雇员人数：117,28。

现任会长李健熙、副会长李在镕。

企业理念：科技以人为本。

三星集团旗下3家企业进入美国《财富》杂志201X年世界500强行列，其中三星电子排名第59位，三星物产第115位，三星生命第236位。

三星集团是韩国最大的企业集团，包括26个下属公司及若干其他法人机构，在近70个国家和地区建立了近300个法人及办事处，员工总数19.6万人，业务涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。

韩国三星电子成立于1969年，正式进入中国市场是在1992年中韩建交后。

1992年8三星手机指导三星手机指导月，三星电子有限公司在中国惠州投资建厂。

直到201X年，三星电子不断加大在中国的投资与合作，已经成为对中国投资最大的韩资企业之一。

201X年三星电子在中国的销售额突破100亿美元，跃入中国一流企业的水平。

201X年，三星品牌价值108.5亿美元，世界排名25位，被商务周刊评选为世界上发展最快的高科技品牌。

集团旗下3家企业进入美国《财富》杂志201X年世界500强行列，其中三星电子排名第59位，三星物产第115位，三星生命第236位。

位定义的三种方法及举例以位定义的三种“独门秘籍”与生动实例详解在数字化的世界里，"位"（bit）是构成信息大厦的基石，它如同语言中的字母，用其独特的二进制表达方式构建起我们丰富多彩的数字生活。

今天，我们就来揭秘三种以位定义的核心方法，它们犹如编程江湖的三大神功，各有千秋，令人拍案叫绝。

首当其冲的，就是"位运算"这一招式。

想象一下，你是一名精通“移位剑法”的武林高手，左挪右移间便能改变数据乾坤。

例如，通过“逻辑左移”操作（<<），我们可以将一个整数向左移动若干位，这就好比把算盘珠子集体向左推，高位空出的位置补零，低位则挤入高位的数据。

如若有一个变量x = 4（即二进制下的100），执行x << 2后，x就变成了16（二进制下的10000）。

此技法在高效计算、加密算法等领域有广泛应用，威力无穷。

其次，“位集合”（bitset）则是另一种以位为单位的独特技巧。

这就像一块可以独立控制每个格子亮灭的LED大屏，每一位代表一种状态，通过设置或清除特定位置的位来实现复杂的状态管理。

比如，在一款在线游戏中，每位玩家的权限可以用一个位集合表示，第0位代表是否可以发言，第1位代表是否可以交易等，通过对这些位进行操作，就能轻松实现权限的增删改查，灵活而高效。

再者，"位图索引"堪称数据库领域的独门暗器。

它利用连续的位序列来对应和存储数据记录，堪称大数据时代的“点穴手法”。

举例来说，如果我们要快速查询1,000万用户中哪些用户是广东地区的，就可以创建一个位图索引，其中的每一位对应一个用户ID，当用户属于广东时，该位设为1，否则设为0。

这样，查找广东地区用户就简化为了对一串位序列的扫描，效率大大提高。

总结起来，位运算、位集合、位图索引，这三位数字世界的“武林高手”，各展所长，破解着信息化时代的种种难题。

每种方法都在各自的领域内发挥着至关重要的作用，不断推动着计算机科学的进步和发展。

三星堆博物馆讲解员工资制度（原创实用版1篇）目录（篇1）一、三校一读制度的定义二、三校一读制度的历史背景三、三校一读制度的实施过程四、三校一读制度的影响正文（篇1）一、三校一读制度的定义三校一读制度是一种由三位专家对同一份文本进行审查和修改的制度。

它通常用于文学、艺术和设计等领域，以确保作品的质量和准确性。

在这种制度下，三位专家会分别独立地对作品进行审查，并提出修改意见。

然后，他们将意见汇总，讨论并最终确定修改方案。

二、三校一读制度的历史背景三校一读制度起源于19世纪末的欧洲，当时许多国家开始重视版权保护和知识产权。

为了确保作品的原创性和准确性，政府开始推行这种制度。

随着时间的推移，三校一读制度逐渐成为国际上通用的标准，被广泛应用于各种领域。

三、三校一读制度的实施过程1.选定专家：通常由专业领域内的专家组成，以确保审查的准确性和权威性。

2.独立审查：三位专家分别独立地对作品进行审查，并提出修改意见。

3.汇总意见：三位专家将各自的意见汇总，共同讨论并确定最终的修改方案。

4.实施修改：根据修改方案对作品进行修改，确保作品的质量和准确性。

四、三校一读制度的影响三校一读制度对艺术和文学领域的发展产生了深远的影响。

它确保了作品的原创性和准确性，保护了作者的权益。

目录（篇2）一、三校一读制度的定义二、三校一读制度的历史背景三、三校一读制度的实施过程四、三校一读制度的影响正文（篇2）一、三校一读制度的定义三校一读制度是一种由三位专家对同一份文本进行审查和修改的制度。

它通常用于文学、艺术和设计等领域，以确保作品的质量和准确性。

在这种制度下，三位专家会分别独立地对作品进行审查，并提出修改意见。

然后，他们将讨论并决定最终的修改内容。

这种制度的目的是确保作品的质量和准确性，同时鼓励专业知识和多样性的意见。

二、三校一读制度的历史背景三校一读制度起源于19世纪的欧洲，当时一些艺术家和作家开始采用这种制度来确保他们的作品得到更好的审查和修改。

三星980SSD评测：千元档位的性价⽐之王！编辑⼁钟⽴磊对PC党和DIY爱好者来说，近期能听到的好消息并不多。

挖矿热潮下，显卡集体缺货涨价，内存和闪存也有涨价的苗头。

作为PC中的重要组成部件，SSD的价格也备受关注。

⽬前⽽⾔，1TB版M.2 NVMe SSD的价格基本在千元左右，甚⾄不乏⼀些七⼋百元的产品。

当然，这些价格较低的NVMe SSD，基本采⽤的⽆缓存芯⽚⽅案，虽然价格低但读写性能真是⼀⾔难尽。

⽇前，三星NVMe M.2 980 SSD（以下简称三星980）正式登场，它是三星⾸款DRAM-less消费级SSD，最⾼能够提供3,500MB/s的顺序读取和3,000MB/s的顺序写⼊速度。

三星980有250GB、500GB、1TB三个版本，价格分别为399元、519元、999元。

值得⼀提的是，三星以往的NVMe SSD 1TB版价格从没有跌破过2,000元，这款新品这样定价，让⼈惊叹的同时，或许也会让⼈对它产⽣⼀丝疑虑。

雷科技现在已经拿到了容量最⾼的1TB版本，现在就来见证下它的真实实⼒，并解答三星980⽆缓存⽅案是否靠谱这个问题。

外观与参数：紧凑外形和⼤容量的共存三星980采⽤2280紧凑外形，适⽤⼤多数PC和笔记本电脑。

正⾯贴着⼀张包含参数信息和串码的标签，撕掉后就露出了“庐⼭真⾯⽬”——主控和闪存颗粒。

由于采⽤了⽆DRAM技术，因此三星980上看不到缓存芯⽚的存在，元器件的排列看起来也更为整洁。

产品背⾯则更为简洁，主要区域贴上了⼀层铜箔散热标签。

值得⼀提的是，这层标签下，三星980还配备了散热器，并给为控制器添加了镀镍层，进⼀步优化了散热效果。

这款产品还采⽤了动态散热保护（DTG）技术，能够有效防⽌硬盘⾼负载过热导致的读写性能下降问题。

实际读写真有这么快？⽆DRAM+HMB⽅案靠谱吗？在对三星980进⾏实测前，还是有必要先回答下这个问题。

我们都知道，在通常的认知⾥，缓存对SSD的读写性能和长期使⽤⾄关重要。