MLCC选型

贴片电容英贴片电容全称：多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。

英文全称：Multi-layerceramiccapacitors。

英文缩写：MLCC。

目录一、基本概述二、尺寸三、命名四、分类五、MLCC电容品牌及选型六、作用七、内部结构八、封装一、基本概述贴片电容(多层片式陶瓷电容器)是目前用量比较大的常用元件，就AVX公司生产的贴片电容来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格，不同的规格有不同的用途。

下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。

不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法。

二、尺寸贴片电容的尺寸表示法有两种，一种是英寸为单位来表示，一种是以毫米为单位来表示，贴片电容的系列型号有0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2010、2225、2512，是英寸表示法，04 表示长度是0.04 英寸，02 表示宽度0.02英寸，其他类同型号尺寸（mm）三、命名1、贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求。

一般订购贴片电容需提供的参数要有尺寸的大小、要求的精度、电压的要求、容量值、以及要求的品牌即可。

如下华新科（WALSIN）系列的贴片电容的命名：原厂命名料号：0805N102J500CT0805：是指该贴片电容的尺寸套小，是用英寸来表示的08 表示长度是0.08 英寸、05 表示宽度为 0.05 英寸；N：是表示做这种电容要求用的材质，这个材质一般适合于做小于10000PF以下的电容；102：是指电容容量，前面两位是有效数字、后面的2 表示有多少个零102=10×102也就是= 1000PF ；J：是要求电容的容量值达到的误差精度为5%，介质材料和误差精度是配对的；500：是要求电容承受的耐压为50V 同样500前面两位是有效数字，后面是指有多少个零；C：是指端头材料，现在一般的端头都是指三层电极（银/铜层）、镍、锡 T：是指包装方式；T：表示7"盘装编带包装；2、贴片电容的颜色，常规见得多的就是比纸板箱浅一点的黄和青灰色，这在具体的生产过程中会有产生不同差异，贴片电容上面没有印字，这是和他的制作工艺有关（贴片电容是经过高温烧结面成，所以没办法在它的表面印字），而贴片电阻是丝印而成（可以印刷标记）。

mlcc的分类-回复标题：MLCC的分类：深入理解和解析一、引言多层陶瓷电容器（Multi-Layer Ceramic Capacitor，简称MLCC）是电子元器件中的重要组成部分，广泛应用于各类电子设备和系统中。

其主要功能包括信号滤波、电源去耦、信号耦合、储能等。

由于其小型化、高容量、高稳定性和良好的温度特性等特点，MLCC在现代电子技术中占据了不可替代的地位。

然而，MLCC的种类繁多，根据不同的分类标准，可以有多种分类方式。

以下将详细探讨MLCC的分类。

二、按材料分类1. X7R型：X7R型MLCC是一种常用的高介电常数电容器，其介电常数在-55到+125的温度范围内变化不大于±15。

这种类型的电容器适用于需要稳定电容值的应用，如滤波和耦合电路。

2. Y5V型：Y5V型MLCC的介电常数较高，但其电容值随温度变化较大，介电常数在-30到+85的温度范围内变化可达-82至+22。

因此，Y5V型电容器通常用于对电容值精度要求不高的应用，如电源去耦。

3. C0G/NP0型：C0G/NP0型MLCC具有非常稳定的电容值，其介电常数在宽温度范围内几乎不发生变化（±30ppm/）。

这种类型的电容器适用于需要极高稳定性和精确度的应用，如振荡器和定时电路。

三、按电压等级分类MLCC的电压等级是根据其能承受的最大直流电压来划分的。

常见的电压等级包括：1. 低压：通常指额定电压低于50V的MLCC，适用于低电压电路。

2. 中压：通常指额定电压在50V至500V之间的MLCC，适用于中等电压电路。

3. 高压：通常指额定电压高于500V的MLCC，适用于高压电路。

四、按封装类型分类1. 贴片式：贴片式MLCC是最常见的封装形式，适合于SMT（表面贴装技术）生产线，具有体积小、重量轻、抗震性能好等优点。

2. 插件式：插件式MLCC适用于通孔安装，其特点是机械强度高、耐热性好，但体积和重量相对较大。

mlcc电容材料标准号及材质大全MLCC电容器是一种应用广泛的电子元器件，常用于电子产品中，如手机、电脑、电视等。

MLCC电容器的材料标准号及材质有很多种。

下面是一份MLCC电容器材料标准号及材质的大全，详细介绍每种材质的特点和应用领域。

1. C0G（NP0）：C0G是一种无铅材料，具有优异的温度稳定性和介电性能。

它在高频电路和精密仪器中应用广泛，可用于高精度稳定的电容器。

2. X7R：X7R电容器具有良好的温度和电压稳定性，广泛应用于高频和低频电路中。

它在电源滤波、脉冲耦合和干扰抑制等方面有很好的性能。

3. X5R：X5R电容器是一种介于X7R和Y5V之间的材料，具有较高的介电常数和良好的电压稳定性。

它主要应用于高容量和存贮电量的电路中。

4. Y5V：Y5V电容器具有较高的介电常数和极低的成本，但其温度和电压稳定性较差。

它主要适用于一些一般性的电路和低成本应用。

5. C0H（UL）：C0H是一种高温材料，能够在高温环境下保持稳定的电性能。

它通常用于汽车电子、航空航天和工业设备等高温环境中。

6. X8R：X8R电容器是一种高电压材料，能够在较高电压下工作，具有良好的电性能和稳定性。

它主要应用于电源和储存电量的电路中。

7. Y5U：Y5U电容器具有较高的介电常数和极低的成本，但其温度稳定性较差，因此主要适用于一些一般性的电路和低成本应用。

8. C0K（X8L）：C0K是一种具有优异温度特性的材料，能够在较高温度下保持稳定的电性能。

它适用于一些高温环境下的电子设备。

9. C2F（U2J）：C2F电容器是一种高温材料，具有优异的介电性能和稳定性。

它适用于高温环境下的电路和设备。

10. C2B（B）：C2B是一种铅基材料，具有良好的电性能和温度稳定性。

它适用于一些高要求的电路和精密仪器。

以上是MLCC电容器材料标准号及材质的大全。

每种材质都具有不同的特点和应用领域，选择合适的材质可以提高电容器的性能和稳定性。

贴片电容简述通常大家所说的贴片电容是指片式多层陶瓷电容(Multilayer Ceramic Capacitors)，简称MLCC，又叫做独石电容。

它是在若干片陶瓷薄膜坯上被覆以电极桨材料，叠合后一次烧结成一块不可分割的整体，外面再用树脂包封而成的。

具有小体积、大容量、Q值高、高可靠和耐高温等优点。

同时也具有容量误差较大、温度系数很高的缺点。

一般用在噪声旁路、滤波器、积分、振荡电路。

常规贴片电容按材料分为COG(NPO)、X7R、Y5V，常见引脚封装有0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010。

贴片电容基本结构多层陶瓷电容(MLCC)是由平行的陶瓷材料和电极材料层叠而成。

见下图：贴片电容封装尺寸封装(L) 长度公制(毫米)英制(英寸)(W) 宽度公制(毫米)英制(英寸)(t) 端点公制(毫米)英制(英寸)0201 0.60 ± 0.03(0.024 ± 0.001)0.30 ± 0.03(0.011 ± 0.001)0.15 ± 0.05(0.006 ± 0.002)0402 1.00 ± 0.10(0.040 ± 0.004)0.50 ± 0.10(0.020 ± 0.004)0.25 ± 0.15(0.010 ± 0.006)0603 1.60 ± 0.15(0.063 ± 0.006)0.81 ± 0.15(0.032 ± 0.006)0.35 ± 0.15(0.014 ± 0.006)0805 2.01 ± 0.20(0.079 ± 0.008)1.25 ± 0.20(0.049 ± 0.008)0.50 ± 0.25(0.020 ± 0.010)1206 3.20 ± 0.20 1.60 ± 0.20 0.50 ± 0.25多层陶瓷电容(MLCC)根据材料分为Class 1和Class 2两类。

众所周知，MLCC-英文全称multi-layer ceramic capacitor，就是我们常说的片式多层陶瓷电容器，其以工作温度范围宽,耐高压，微小型化，片式化适合自动化贴装等优点，广泛应用于工业，医疗，通信，航空航天，军工等领域，在电子产品日益小型化及多功能化的趋势下，MLCC成为电容器产业的主流产品。

目前全球主要MLCC厂家主要分布于日本，欧美，韩国和台湾，其中日本企业包括村田，TDK，太阳诱电和日本京瓷等。

欧美主要由Syfer Novacap johson等，韩国三星、台湾国巨及华新科技近年来不断扩大生产规模，也是全球主要的 MLCC 生产商。

而国内的厂家则主要有风华高科，深圳宇阳，潮州三环等。

日本，韩国等地的部分MLCC厂家也在国内成立了独资或合资企业如，厦门- TDK 、天津-三星、上海-京瓷、苏州-国巨、Syfer、无锡-村田等。

鉴于MLCC应用领域越来越广泛,生产厂家及产品系列的越发多样性.其可靠性,选型及应用的问题受到设计工程师及生产工艺人员的重视,因此对MLCC电气特性和生产工艺的深刻认识,是正确选用MLCC的必要条件.多层陶瓷电容器的基本结构如图所示,电容量由公式C=NKA/T计算出（N为层数，K为介电常数，A为正对面积，T是两极板间距）,从理论上来讲电极层数越多,介质常数和相对电极覆盖面积越大,电极间距越小,所制作出的电容容量则越大,然而, MLCC的工艺限制及介质的非理想特性决定了电容在容量,体积,耐压强度间的相互制约关系.这里稍微简单介绍下电容量的国际标称法,尽管各个厂家所生产的电容型号不一,但是在容量的表示方法上越来越多厂商使用国际标称法,即用三位数来表示电容量,前两位前二位数为有效值，第三位数为“0”的个数单位为pF,如1μF=1000nF=1000000pF 简化表示为105而小于10pF容值表示在在整数后加“R或P”如：4.7pF=4R7或4p7.陶瓷介质作为MLCC组成部分之一,对电容的相关参数有着重要影响,国际上一般以陶瓷介质的温度系数作为主要分类依据.1类陶瓷,EIA称之为C0G或NP0. 工作温度范围-55～+125℃，容量变化不超过±30ppm/ ℃.电容温度变化时，容值很稳定. 二类陶瓷则包括了我们常见的X7R,Z5U,Y5V,这些标称的依据是根据右图的表格所制定的,如X7R表示温度下限为-55℃;上限温度为+125℃,在工作温度范围内,容量最大变化为+-15%.右下图显示了不同介质的温度特性曲线。

电子知识MLCC的选型过程中：首先MLCC参数要满足电路要求，其次就是参数与介质是否能让系统工作在最佳状态；再次，来料MLCC是否存在不良品，可靠性如何；最后，价格是否有优势，供应商配合是否及时。

许多设计工程师不重视无源元件，以为仅靠理论计算出参数就行，其实，MLCC的选型是个复杂的过程，并不是简单的满足参数就可以的。

选型要素参数：电容值、容差、耐压、使用温度、尺寸材质直流偏置效应失效价格与供货不同介质性能决定了MLCC不同的应用C0G电容器具有高温度补偿特性，适合作旁路电容和耦合电容X7R电容器是温度稳定型陶瓷电容器，适合要求不高的工业应用Z5U电容器特点是小尺寸和低成本，尤其适合应用于去耦电路Y5V电容器温度特性最差，但容量大，可取代低容铝电解电容MLCC常用的有C0G（NP0）、X7R、Z5U、Y5V等不同的介质规格，不同的规格有不同的特点和用途。

C0G、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。

在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同，所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。

C0G（NP0）电容器C0G是一种最常用的具有温度补偿特性的MLCC。

它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。

C0G电容量和介质损耗最稳定，使用温度范围也最宽，在温度从-55℃到+125℃时容量变化为0±30ppm/℃，电容量随频率的变化小于±0.3ΔC。

C0G电容的漂移或滞后小于±0.05%，相对大于±2%的薄膜电容来说是可以忽略不计的。

其典型的容量相对使用寿命的变化小于±0.1%。

C0G电容器随封装形式不同其电容量和介质损耗随频率变化的特性也不同，大封装尺寸的要比小封装尺寸的频率特性好。

MLCC贴片电容如何选型MLCC贴片电容(片状多层陶瓷电容)如今现已成为了电子电路最常用的元件之一。

MLCC外表看来，十分简略，可是，许多情况下，描绘工程师对MLCC贴片电容的知道却有缺乏的当地。

以下谈谈MLCC挑选上的一些难题和注重事项。

MLCC贴片电容尽管是比较简略的，可是，也是失功率相对较高的一种器材。

失功率高，一方面是MLCC 布局固有的牢靠性难题，别的还有选型难题以及运用难题。

因为电容算是“简略”的器材，所以有的描绘工程师因为不行注重，从而对MLCC的独有特性不知道。

在理想化的情况下，电容选型时，首要思考容量及耐压两个参数就够了。

可是关于MLCC，只是思考这两个参数是远远不行的。

运用MLCC，不能不知道MLCC贴片电容的不一样原料和这些原料对应的功能。

MLCC的原料有许多种，每种原料都有本身的共同功能特色。

不知道这些，所选用的电容就很有能够满意不了电路需求。

举例来说，MLCC常见的有C0G(也称NP0)原料，X7R原料，Y5V原料。

C0G的作业温度规模和温度系数最棒，在-55°C 至+125°C的作业温度规模内时温度系数为0 ±30ppm/°C。

X7R次之，在-55°C至+125°C的作业温度规模内时容量改变为±15%。

Y5V的作业温度仅为-30°C至+85°C，在这个作业温度规模内时其容量改变可达-22%至+82%。

当然，C0G、X7R、Y5V的本钱也是顺次减低的。

在选型时，若是对作业温度和温度系数需求很低，能够思考用Y5V的，可是通常情况下要用X7R的，需求更高时有必要挑选COG的。

通常情况下，MLCC 厂家都描绘成使X7R、Y5V原料的电容在常温邻近的容量最大，可是跟着温度上升或降低，其容量都会降低。

只是知道上面常识的还不行。

因为C0G、X7R、Y5V的介质的介电常数是顺次削减的，所以，相同的尺度和耐压下，能够做出来的最大容量也是顺次削减的。

在采购和使用MLCC过程中应该注意哪些问题？MLCC（片状多层陶瓷电容）现在已经成为了电子电路最常用的元件之一。

MLCC表面看来，非常简单，可是，很多情况下，设计工程师或生产、工艺人员对MLCC的认识却有不足的地方。

以下谈谈MLCC选择及应用上的一些问题和注意事项。

MLCC虽然是比较简单的，但是，也是失效率相对较高的一种器件。

失效率高，一方面是MLCC结构固有的可靠性问题，另外还有选型问题以及应用问题。

由于电容算是“简单”的器件，所以有的设计工程师由于不够重视，从而对MLCC的独有特性不了解。

在理想化的情况下，电容选型时，主要考虑容量及耐压两个参数就够了。

但是对于MLCC，仅仅考虑这两个参数是远远不够的。

使用MLCC，不能不了解MLCC的不同材质和这些材质对应的性能。

MLCC的材质有很多种，每种材质都有自身的独特性能特点。

不了解这些，所选用的电容就很有可能满足不了电路要求。

举例来说，MLCC常见的有C0G(也称NP0)材质，X7R材质，Y5V 材质。

C0G的工作温度范围和温度系数最好，在 -55°C至+125°C的工作温度范围内时温度系数为0 ±30ppm/°C。

X7R次之，在-55°C至+125°C的工作温度范围内时容量变化为±15%。

Y5V 的工作温度仅为-30°C至+85°C，在这个工作温度范围内时其容量变化可达-22%至+82%。

当然，C0G、X7R、Y5V的成本也是依次减低的。

在选型时，如果对工作温度和温度系数要求很低，可以考虑用Y5V的，但是一般情况下要用X7R的，要求更高时必须选择COG的。

一般情况下，MLCC厂家都设计成使X7R、Y5V材质的电容在常温附近的容量最大，但是随着温度上升或下降，其容量都会下降。

仅仅了解上面知识的还不够。

由于C0G、X7R、Y5V的介质的介电常数是依次减少的，所以，同样的尺寸和耐压下，能够做出来的最大容量也是依次减少的。

MLCC 四个主要电气特性分析
多层陶瓷电容MLCC，作为主要的滤波元件，从选型上讲，通常只需关
注尺寸，容值，耐压，温度特性及精度等规格。

但是具体到产品的实际电路应用，我们需要对比不同型号下的电气特性参数，以下作进一步说明。

一、容值，绝缘阻抗I.R.及损耗因素D.F.
村田的陶瓷电容小到pF 级，大到几百uF 级，大容值滤低频，多用于电
源线上的去耦电路，减少电路纹波；小容值滤高频，多用于射频端匹配电路上。

理想电容的绝缘阻抗无限大，但是实际上电容存在寄生参数，故实际的绝缘阻抗有限，一般在兆欧级别，具体参见对应型号的规格书。

损耗因素（损耗角正切）=有功功率/无功功率=漏电流/充电电流=1/Q（品
质因素）D.F.=2*π*f*C*R(R 为等效串联电阻)。

mlcc命名规则
多层陶瓷电容器（Multilayer Ceramic Capacitor，MLCC）的命名规则通常遵循一定的标准。

以下是一般的MLCC命名规则的示例：
1. 尺寸和构造：MLCC的型号通常包括有关其尺寸和构造的信息。

这可能包括电容器的长、宽、高等方面的参数。

例如，"0805"表示该电容器的尺寸为0.08英寸× 0.05英寸。

2. 电容值：MLCC型号中通常包含有关电容值的信息。

电容值通常用标准的电容值单位（如pF（皮法拉）、nF（纳法拉）或µF（微法拉））来表示。

例如，"104"表示电容值为10 × 10^4 pF，即100,000 pF或0.1 µF。

3. 电压等级：MLCC型号中还包括电压等级的信息，表示电容器能够承受的最大电压。

电压等级通常用V表示。

例如，"25V"表示电容器的最大工作电压为25伏特。

4. 公差：有时型号中还包括电容值的公差信息。

公差表示电容值可以偏离标称值的程度。

例如，"±10%"表示电容值的公差为±10%。

5. 温度特性：有时，型号中还包括关于温度特性的信息，表示电容器在不同温度下的性能。

常见的温度特性符号包括X（±15%）、Y（±22%）、Z（+22%，-56%）等。

总的来说，MLCC的命名规则可以根据制造商和型号而有所不同。

建议查阅具体型号的数据手册，以了解详细的型号信息和解释。

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1、铝电解电容作为储能元件。

因此，电解电容的选型要关注以下特性：容量，耐压，温度范围，元件封装形式与尺寸；纹波电流、纹波电压；漏电流、ESR、散逸因数、阻抗/频率特性；电容寿命；实际需要、性能和成本等综合考量。

2、电解电容选型参数选型规则：电压参数选型规则：实际电路工作电压乘以1.5倍，在此基础上向上选取最近一个通用电压。

例如：电路为5V，则降额后需要耐压7.5V，最终选择额定电压10V。

温度参数选型规则：温度范围选型需要依据产品热设计及使用环境确定；对于室内产品，温度范围可以在-25℃~105℃，对于室外产品，推荐-40℃~105℃必要时选用125℃。

3、铝电解电容的特点3.1铝电解电容器的卷绕结构及简图电解电容包含两个导电电极，中间有绝缘层隔开。

一个电极（阳极）由扩大了表面积的铝箔形成。

铝氧化层（AL2O3）在其表面形成绝缘层。

与其它电容相比，铝电解电容的负极（阴极）是导电液体，称作电解液。

另外一个铝箔，是所谓的阴极箔，其有更大的表面积，以传递电流到电解液。

电容的阳极是极纯的铝箔，其有效表面被极大地增大（比例可以到200倍），增大方式是一个电化学腐蚀过程，这样可以使电容到最大容量。

化学腐蚀的方式以及程度过程不同，决定于其不同要求。

铝电解电容器的主要生产原材料为：阳极箔、阴极箔、电解纸、电解液、导箔、胶带、盖板、铝壳、套管、垫片等，其生产工序主要有：切割、卷绕、含浸、装配、老化、封口、印刷、套管、测量、包装、检验等，以下为其主要生产工艺图：电解电容的结构和原理决定了其有一下特点：优点：容量大、耐压高、价格便宜；缺点：漏电流大、误差大、稳定性差、寿命随温度的升高下降很快。

数字电路中使用的铝质电解电容一般用于电源平滑滤波，除容量、耐压、容量误差、工作温度、封装尺寸等熟知的参数外，还有几个有关电容器品质的重要参数，包括损耗角正切、漏电流、等效串联电阻ESR、允许的纹波电流、使用寿命等。

这些参数不标在成品封装外皮上，只在产品规格书中体现的，但这些参数有可能是关系电路性能的关键。