近日Fab5-23#异常分析报告
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近日Fab5-23#异常分析
工艺部
Fab5@KP
2014-03-05
☐目录
◆近一个月Fab5低并阻趋势图
◆异常分析一:湿法/BP/Y501低并阻分析◆异常分析二:片源异常—EL黑点
◆异常分析三:印刷不良
近一个月Fab5低并阻趋势图
五车间近一个月低并阻数据上看:
□2月份(除2.23-2.28异常外),月均值为0.27%,处在一个正常水平;
□2.23-3.4期间,低并阻率较高,2.23-2.28主要受湿法搭配Y501线异常和片源EL黑点影响,3.1-3.4主要受印刷不良(包括印台纸污染、漏浆、铝粉污染等)及片源EL黑点影响。
详见后页分析
上图为近日Fab5-156M 各线23#趋势图(除Y503线受2-26印刷污染、2-28日白班片源EL 黑点影响外,Y501线持续偏高):☆左图为打磨后Y501的比例,实际比例更高;☆Y501线工艺:
•湿法刻蚀+BP 镀膜+JB12+C2+9610A +C7;☆前后段工艺此类搭配后,Y501线开始23#出现异常。
Y501线23#分析(IR分析)
Rsh IRev2Isc Uoc FF Eta Rs 计数
44.66 1.7689 8.6640 0.6320 78.30 17.62 0.0019 387
23#数据表征:Rsh正常,Irev2偏大。
□Y501低并阻异常出现在湿法刻蚀+BP+Y501(9610A)搭配后,IR显示为边缘漏电或两点(四点)漏电,电性能显示Rsh正常,Irev2偏大;□此异常可能存在匹配异常,工艺正在实验排查中。
异常一:湿法BP/Y501低并阻异常
2014-2-28白班Y503-140226XX156H20MG00YY片源,现场连续的出现低并阻片,数据显示为漏电偏大;
异常点:低并阻比率较高,EL 测试出现部分麻点状小点,IR 显示大面积发红
EL&IR 分析如下:
◆现象描述
□EL测试除了表面有黑色麻点并未发现其他明显异常;
□IR显示出大面积漏电发红,进一步排查;
□SEM显示绒面深坑,存在许多异常物质(很可能是SiC),这样会
导致电池严重漏电或PN结短路。
EL图片
IR图片
异常二:片源EL黑色麻点
SEM测试
线别:Y506
现象:3-4日早班0:30到1:30共计产生23#片90片,借片拍摄分析IR显示
为大面积漏电,EL显示黑点麻点(部分为边角料);
片源:140227XX156H20MG00CY
相关文献
日期印刷不良影响比例
3月1日
40
0.04%
3月2日600.05%
3月3日870.05%
3月4日900.05%
异常三:印刷不良
IR漏电区域非漏电区域
□3-4白班14:00开始Y502开始产生较多23#片,于15:
30分借片分析,主要为挡点附近漏电,通过Micrview看出漏
电处有浆料,立即通知生产更换2#机印台纸并擦拭网版,之
后23#片明显减少,该线23#片主要因漏浆导致;
□3-3白班16:00到18:00共计产生
23#片51片,分析主要为印台纸污染
低并阻行动项
序号异常解决项行动项内容负责人开始日期计划完成日期1湿法搭配Y501(9610A)追踪湿刻走板P匹配印刷501实验进度(印刷501三号机浆料由9010A换成17F)何大娟/宋峰2014.3.62014.3.7 2片源缺陷针对片源EL黑点等片源缺陷引起的23#异常,KP工艺及时反馈质量张营2014.3.5持续
3印刷不良印刷负责每班包装收等外片时打磨23#片、印台纸每班9点和21点更换、禁止交接班时将
印刷不良留给下个班导致低并阻偏高;
靳利奇2014.3.5持续
针对五车间近十天低并阻偏高,平台会议制定以下行动项
Thank You !
March 6, 2014。