陶瓷cob平面光源铝基cob面光源比较
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LED散热核心之争昨日(3日),德国照明大厂欧司朗发布2017财年第二季度业绩报告,2017年1-3月实现营收10.5亿欧元(折合人民币78.97亿元),比上年同期增长约为10%。
在半导体照明飞速发展的今天,LED的重点难题—散热,将成为一个大问题,那么到底怎么样才能最高效率的散热呢?今天我们就来聊聊LED散热的重点—芯片。
现在芯片的制造可谓是多种多样,LED芯片也不例外。
芯片的导热率将会直接影响到散热,当然,作为芯片也不能光看散热,还有介电常数、热膨胀系数等。
今天用市场上应用广泛的铝基板和一直比较低调的陶瓷基板做个对比。
铝基板--常见于LED照明产品。
有正反两面,白色的一面是焊接LED引脚的,另一面呈现铝本色,一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。
铝基板常用的金属铝基的板材主要有1000系、5000系和6000系,这三系铝材的基本特性如下:○11000系列代表1050、1060 、1070 ,1000系列铝板又称为纯铝板,在所有系列中1000系列属于含铝量最多的,纯度可以达到99.00%以上。
由于不含有其他技术元素,所以生产过程比较单一,价格相对比较便宜,是目前常规工业中最常用的一个系列。
○25000系列代表5052、5005、5083、5A05系列。
5000系列铝板属于较常用的合金铝板系列,主要元素为镁,含镁量在3-5%之间,其又称为铝镁合金。
主要特点为密度低、抗拉强度高、延伸率高等。
在相同面积下铝镁合金的重量低于其他系列,故常用在航空方面,比如飞机油箱。
○36000系列代表6061 主要含有镁和硅两种元素,故集中了4000系列和5000系列的优点6061是一种冷处理铝锻造产品,适用于对抗腐蚀性、氧化性要求高的应用。
可使用性好,接口特点优良,容易涂层,加工性好。
5000系铝基板的导热率在135W/(m·K)左右,6000系在150W/(m·K)左右1000系在220W/(m·K)左右。
陶瓷展厅灯光知识点总结导言随着现代陶瓷艺术的发展,陶瓷展厅已经成为展示陶瓷艺术品的重要场所。
而展厅的灯光设计对于展示陶瓷作品起着至关重要的作用,它不仅可以为作品提供光线,还可以通过灯光设计来塑造整个展厅的氛围和情感。
因此,本文将从陶瓷展厅灯光的基本原理、设计要点和实际操作等方面展开讨论,希望能够对陶瓷展厅灯光的设计提供一定的参考和借鉴价值。
一、陶瓷展厅灯光的基本原理1. 光源光源是灯光设计的基础,一般情况下,陶瓷展厅中常用的光源主要有白炽灯、荧光灯、LED灯、钨卤灯、金卤灯等。
不同的光源有着不同的光色和光线特性,因此在进行灯光设计的时候需要根据展品的特点和展厅的整体氛围来选择合适的光源。
2. 光线光线是灯光设计的核心,它直接影响着观众对作品的视觉体验。
在陶瓷展厅中,光线需要满足以下几个基本原则:均匀性、柔和性、方向性和可调节性。
通过合理的光线设计,可以凸显陶瓷作品的纹理、色彩和造型,从而提升观众的观赏体验。
3. 光色光色是指光线的色温,不同的色温可以在一定程度上影响观众的心理感受。
在陶瓷展厅中,一般会选择暖色调的光源来营造温馨、舒适的氛围,以便更好地展示陶瓷作品的艺术魅力。
4. 光照度光照度是指光线的强度,对于陶瓷作品的展示来说,适当的光照度可以使作品更加清晰、逼真,但过高的光照度则容易造成观众的视觉疲劳。
因此,在灯光设计中需要根据作品的特点和观众的观赏习惯来控制光照度的水平。
二、陶瓷展厅灯光的设计要点1. 适度的照明在陶瓷展厅的灯光设计中,要注意适度的照明,既要保证展品的明亮度和通透感,又要使整个展厅的氛围舒适、柔和。
在选择光源和设置灯具时,需要充分考虑到陶瓷作品的材质、色彩和造型,以及展厅的整体风格和空间结构,从而实现照明的均匀性和柔和性。
2. 突出重点在陶瓷展厅的灯光设计中,需要合理设置重点照明,即突出展示某些重要的作品或细节。
通过突出重点来引导观众的视线,从而使他们更加专注地观赏和体验作品的魅力。
COB光源的优势COB(Chips-on-Board)光源是一种新型的LED光源技术,其特点是将多颗LED芯片集成在一个载体(通常是陶瓷或镀金硅胶)上,形成一个小型COB模块。
相比传统的单颗LED光源,COB光源在许多方面具有优势。
以下是对COB光源的优势的详细描述:1.高光亮度:COB光源内集成了多颗LED芯片,可以提供更高的光亮度输出。
由于多个LED芯片的并联工作,使得COB光源能够达到更高的光输出效果。
2.均匀照明:COB光源采用多颗LED芯片的布局,可以实现更均匀的光照明效果。
相比传统的单颗LED光源,COB光源能够消除多颗LED之间的间隙问题,避免了照明中的明暗不均问题。
3.超高光效:COB光源采用多颗LED芯片并联工作,可以大大提高光效。
由于多颗LED芯片同时提供光源,能够提供更高的光效输出,将电能转化为光能的效率更高。
4.超长寿命:COB光源采用多颗LED芯片组成,每颗芯片发光面积较小,因此在同等功率下每颗芯片的工作电流较小,可以减少热量产生,延长整体的使用寿命。
此外,由于多颗芯片的并联工作,即使其中颗芯片出现故障,也不会导致整个光源失效。
5.节能环保:COB光源具有超高的光效,相较于传统的照明光源(如白炽灯、荧光灯等),能够显著降低能耗。
此外,由于COB光源的超长寿命,能够减少更换光源的频率,从而减少对环境的影响。
6.热管理优势:COB光源的多颗芯片同时工作,能够有效分散热量,提高热管理效果。
COB光源通常具有良好的散热结构,可将产生的热量快速传导到散热结构,保持光源温度在正常范围内。
7.尺寸小巧:COB光源的多颗LED芯片集成在一个小型载体上,使得整个光源的尺寸相对较小。
这使得COB光源在空间有限或要求小型化的应用中具有独特的优势。
8.色彩还原性好:COB光源在颜色还原上表现出色,能够提供更好的色彩还原性能。
多颗LED芯片的并联工作,可以实现更广泛的色域覆盖,更接近自然光的效果。
什么是cob灯具_cob灯具有什么优势什么是cob灯具cob灯具是COB(chiponboard)板上芯片封装,是裸芯片贴装技术的做成一种灯具,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。
COB灯具就是用COB光源作为发光源的射灯。
传统射灯光源多采用卤素灯和大功率led,卤素灯发光效率较低、比较耗电、被照射环境温度上升、使用寿命短;而大功率led局部光效过强,光斑不均匀,有暗处。
COB灯具在发光原理、节能、环保的层面上都远远优于传统照明产品。
而且COB灯具发光的单向性形成了对射灯配光的完美支持。
COB灯具有什么优势1、节能:同等功率的COB灯具耗电仅为白炽灯的10%,比日光灯还要节能。
2、寿命长:COB灯具珠的可以工作5万小时,比日光灯和白炽灯都长。
3、可调光:以前的调光器一直是针对白炽灯的,白炽灯调暗时光线发红;很难见到日光灯调光器,这是调光技术很多年没有发展的主要原因;COB灯具又可以调光了,并且无论是亮还是暗光都是同样的颜色(色温基本不变),这一点明显优于白炽灯的调光。
4、可频繁开关:COB灯具的寿命是按点亮时算的,即便每秒钟开关数千次也不影响LED 寿命,在装饰等需要频繁亮灭的场合,COB灯具有绝对优势。
5、颜色丰富:有正白光、暧白光、红、绿、蓝等各种颜色,无论是客厅里大灯旁用于点缀的小彩灯还是霓虹灯,都很鲜艳。
6、发热量低:像射灯,很多220V的射灯用不也几天就坏掉就是因为发热。
12V卤素射灯发热量虽低于220V的射灯,但又有因所配变压器功率不足等原因,其亮度达不到标称值。
用COB灯具,不用变压器也可以长时间工作。
7、维护成本低。
cob灯具寿命长,光通量半衰期寿命超过5万小时以上,一般正常使用30年以上。
抗冲击和抗震能力强,没有钨丝、玻壳等易损坏的部件,非正常报废的可能性。
光因照明解析——COB平面光源知识一.COB平面光源死灯是什么原因造成的COB平面光源有多颗芯片直接丝焊在PCB基板上, 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。
COB 平面光源基板的表面层结构有绝缘层、铜箔、超高亮耐高温绝缘油墨(表面呈光亮白色),铜箔是用来布局排列(LAYOUT)混联线路。
COB平面光源死灯其核心就是电路断开,与下面几个因素有关:1、PCB基板表面层铜箔布线过程中进入粉尘颗粒,引起开路2、表面的金焊点被氧化3、表层有铝屑,没被清理干净就直接焊接4、引线被拉断5、芯片本身质量有问题因此要使COB平面光源不死灯,把上面5个细节控制好,增加COB平面光源的可靠性。
二.COB平面光源显色(CRI)指数提高跟哪些因素有关系COB平面光源显色(CRI)是指COB面光源照射物体真实颜色的呈现程度。
显色指数(RA)是光源对物体的显色能力。
目前COB平面光源提高显色指数最常用的方法是加红粉,红粉的选择关系到COB平面光源的光效及稳定性。
红粉有氮化物和硅酸盐之分,建议选用氮化物红粉(红粉如英特美、丰田合成、德盛等是比较好的选择)。
COB平面光源加氮化物红粉后,显色指数提高,但颜色会跑偏,光效会随之降低。
亮度与显指不能同时提高,提高COB平面光源显色指数关键是让红粉激发光谱宽带加宽,趋向长波方向,但亮度自然会降低。
就目前COB封装技术而言,一般能做到80~90,暖白光会低5~8个LM。
显指高于90以上,光强亮度明显会降低。
三.LED平面光源过UL安规认证采用COB封装还是MCOB封装好LED平面光源过UL安规认证一般要求耐高压2200V以上,出口日本市场要求耐高压3800V。
MCOB 平面光源是多杯多芯片集成封装结构,多杯边缘绝缘层打通,受高压就会击穿,引起断路。
而COB平面光源的基板表层具有结实的绝缘层,绝缘层的介电常数为2.0~4.0,,绝缘性能好,耐2200V以上高压的冲击。
LED平面光源能耐多高的电压与LED平面光源绝缘层的绝缘性能有关,绝缘性能与其介电常数有关。
cob光源是什么意思cob光源已经是照明产品中较为常见的一种产品类别,生产cob光源的品牌有很多,但很多人对cob光源是什么意思依旧不了解,今天,小编就为大家讲讲这方面的知识。
COB:是Chip on Board英文的简写,意指板上芯片封装技术,可简单理解为:多颗LED 芯片集成封装在同一基板上的发光体。
COB集成封装是较为成熟的LED封装方式,随着LED产品在照明领域的广泛应用,COB 面光源已经成为封装产业的主流产品之一。
COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。
COB光源可以简单理解为高功率集成面光源,可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。
产品特点:便宜,方便电性稳定,电路设计、光学设计、散热设计科学合理;采用热沉工艺技术,保证LED具有业界领先的热流明维持率(95%)。
便于产品的二次光学配套,提高照明质量。
;高显色、发光均匀、无光斑、健康环保。
安装简单,使用方便,降低灯具设计难度,节约灯具加工及后续维护成本。
主要产品裸芯片技术主要有两种形式:一种COB技术,另一种是倒装片技术(Flip Chip)。
板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。
室内主要的有:射灯,筒灯,天花灯,吸顶灯,日光灯和灯带。
室外的有路灯,工矿灯,泛光灯及目前城市夜景的洗墙灯,发光字等。
COB光源制作工艺COB板上芯片(Chip On Board,COB)工艺过程首先是在基底表面。
LED MCOB封装与LED COB封装的区别现在LED的COB封装,其实大家可以看到大多数的COB封装,包括日本的封装COB技术,他们都是基于里基板的封装基础,就是在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装,这个就是大家说的COB技术,大家知道里基板的衬底下面是铜箔,铜箔只能很好的通电,不能做很好的光学处理.MCOB和传统的不同,MCOB技术是芯片直接放在光学的杯子里面的,是根据光学做出来的,不仅是一个杯,要做好多个杯,这也是基于一个简单的原理,LED芯片光是集中在芯片内部的,要让光能更多的跑出来,需要非常多的角,就是说出光的口越多越好,效率就能提升,MCOB小功率的封装和大功率的封装.无论如何,小功率的封装效率一定要大于高功率封装的15%以上,大功率的芯片很大,出光面积只有4个,可是小芯片分成16个,那出光面积就是4乘16个,所以出光面积比它大,所以无论如何我们提高15%的出光效率,更是基于这个理由,MCOB不是一个杯,MCOB找多个杯也是目的让它出光效率更高,正是因为多杯MCOB 的技术,它的出光效率比现在普通的cob多的体现在出光效率上。
室内照明需求基准室内照明需求基准照明设计须考虑光源强度,和被照物或被照平面所得到的光通量。
光源强度的计量单位是流明(Lumen)。
照度的计量单位是 Lux。
两者之间的关係是 1 Lux = 1 Lumen/m2假设我们有一座 10W的led檯灯,发出来的总光通量是600 Lumens。
如果这600 Lumens全部集中在一平方米的桌面,那桌面的照度就是 600 Lux。
(1) 商用照明 -- 明亮的食物,尤其是麵包、汉堡、海鲜、烧烤等可以刺激食慾。
所以麵包蛋糕店、汉堡速食店、餐馆的橱窗要有 1000 Lux 以上的照度。
珠宝、鐘表、衣饰店,也必须要有明亮的照度,以刺激购买慾。
精密工业、彩色印刷、博物馆、画廊、眼镜店、3C卖场、书店、打字、制图、诊疗室都要有1000 Lux照度。
LED散热核心-金属/陶瓷基板技术分析光拓光电公司陶瓷基板COB面光源原理:使用高导热的AL2O3氧化铝材料的铝基板,以COB工艺,采多颗低瓦数芯片封装并利用扩散层及光学导光结构点设计以达到均匀的平面光源出光,无重叠影,且出光率较其它封装方式高出20~30%,热阻低于8,陶瓷基板COB面光源的陶瓷基板为高温烧结银涂层。
陶瓷基板COB面光源的优势1、本陶瓷基板平面光源模块可靠性高,陶瓷和芯片都是AL2O3氧化铝材料,膨胀系数相近,不会因温度变化引起晶粒开焊,导致衰减与死灯,保证了芯片的稳定性。
性能稳定,无死灯,无斑块。
2、热阻低于8,陶瓷平面光源的陶瓷基板为高温烧结银涂层。
LED芯片直接封装在陶瓷基板上,热量直接在陶瓷基板上传导,散热快。
3、出光面一致性好,发光角度宽。
发光均匀柔和,无斑马纹,无眩光,不伤眼睛。
4、出光面宽,发光效率高,110LM/W以上,衰减小,10000个小时光衰低于2%。
5、本平面光源为集成化光源模块,组装简便,直接安装使用,无须考虑其它工艺设计。
6、陶瓷平面光源工作时荧光粉与硅胶的结点温度可控制在120°C以下。
LED在芯片表面温度80-90度时依然能够正常工作。
7、耐压4000V以上,耐高压安全性好。
可匹配低电流高电压非隔离电源,能满足产品出口安规认证。
降低电源成本,提高电源效率,从而提高陶瓷平面光源光转换效率。
LED散热核心-金属和陶瓷基板技术分析散热基板随着线路设计、LED种类及功率大小有不同的设计,而产品的可靠性与价格是决定散热设计最重要的规范。
散热基板主要的功能是提供LED所需要的电源及热传递的媒介,1个好的LED散热板是能够把80%-90%的热传递出去,这样的散热板就是好的基板。
另外1个功能是能够增加LED底部的面积,这样可以使热更快的先后传导更快的均匀散开。
由于传统的印刷电路板热传导系数低(大都在0.5W/mK以下,且仅能利用增加散热用的通孔有限度地改善散热,已经逐渐在高功率LED的散热市场中消失。
cob光源专业知识Cob光源专业知识引言:Cob光源是一种高亮度、高色彩还原性的光源,被广泛应用于照明行业。
本文将介绍Cob光源的原理、特点、应用及其与其他光源的比较,以帮助读者更好地了解和应用Cob光源。
一、Cob光源的原理Cob光源是指将多个LED芯片集成在一个封装中的一种光源。
LED 芯片通过串联或并联的方式连接,形成一个整体。
Cob光源的封装通常采用高热导率的材料,以提高散热效果。
Cob光源的工作原理是通过施加电压激发LED芯片,使其发出可见光。
Cob光源的特点是亮度高、光照均匀、色彩还原性好。
二、Cob光源的特点1. 高亮度:Cob光源采用多个LED芯片的集成设计,使其亮度远高于传统的单个LED光源。
2. 光照均匀:Cob光源中的LED芯片布局紧密,光线在发光面上均匀分布,避免了传统LED光源中可能存在的点光源问题。
3. 色彩还原性好:Cob光源采用多个LED芯片的组合,可以实现更广泛的色温和色彩还原指数的选择,使其能够满足不同场景下的照明需求。
4. 散热性能好:Cob光源的封装材料具有高热导率,能够有效散热,提高光源的使用寿命。
三、Cob光源的应用Cob光源由于其高亮度、光照均匀、色彩还原性好等特点,被广泛应用于各种照明场景,包括室内照明、商业照明、景观照明等。
其中,Cob光源在室内照明领域的应用最为广泛。
它可以用于家庭照明,如吊灯、台灯、筒灯等;也可以用于商业照明,如商场、办公楼的照明;此外,Cob光源还可以用于舞台照明、汽车照明等领域。
四、Cob光源与其他光源的比较与传统的单个LED光源相比,Cob光源具有以下优势:1. 亮度更高:Cob光源采用多个LED芯片的集成设计,使其亮度远高于传统的单个LED光源。
2. 光照更均匀:Cob光源中的LED芯片布局紧密,光线在发光面上均匀分布,避免了传统LED光源中可能存在的点光源问题。
3. 色彩还原性更好:Cob光源采用多个LED芯片的组合,可以实现更广泛的色温和色彩还原指数的选择,使其能够满足不同场景下的照明需求。
LED MCOB封装与LED COB封装的区别现在LED的COB封装,其实大家可以看到大多数的COB封装,包括日本的封装COB技术,他们都是基于里基板的封装基础,就是在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装,这个就是大家说的COB技术,大家知道里基板的衬底下面是铜箔,铜箔只能很好的通电,不能做很好的光学处理.MCOB和传统的不同,MCOB技术是芯片直接放在光学的杯子里面的,是根据光学做出来的,不仅是一个杯,要做好多个杯,这也是基于一个简单的原理,LED芯片光是集中在芯片内部的,要让光能更多的跑出来,需要非常多的角,就是说出光的口越多越好,效率就能提升,MCOB小功率的封装和大功率的封装.无论如何,小功率的封装效率一定要大于高功率封装的15%以上,大功率的芯片很大,出光面积只有4个,可是小芯片分成16个,那出光面积就是4乘16个,所以出光面积比它大,所以无论如何我们提高15%的出光效率,更是基于这个理由,MCOB不是一个杯,MCOB找多个杯也是目的让它出光效率更高,正是因为多杯MCOB 的技术,它的出光效率比现在普通的cob多的体现在出光效率上。
室内照明需求基准室内照明需求基准照明设计须考虑光源强度,和被照物或被照平面所得到的光通量。
光源强度的计量单位是流明 (Lumen)。
照度的计量单位是 Lux。
两者之间的关係是 1 Lux = 1 Lumen/m2假设我们有一座 10W的led檯灯,发出来的总光通量是600 Lumens。
如果这600 Lumens全部集中在一平方米的桌面,那桌面的照度就是 600 Lux。
(1) 商用照明 -- 明亮的食物,尤其是麵包、汉堡、海鲜、烧烤等可以刺激食慾。
所以麵包蛋糕店、汉堡速食店、餐馆的橱窗要有 1000 Lux 以上的照度。
珠宝、鐘表、衣饰店,也必须要有明亮的照度,以刺激购买慾。
精密工业、彩色印刷、博物馆、画廊、眼镜店、3C卖场、书店、打字、制图、诊疗室都要有1000 Lux照度。
COB光源技术介绍深圳市斯坦森光电科技有限公司专注COB光源封装一、技术背景LED光源是21世纪光源市场的焦点,LED作为一种新型的节能、环保绿色光源产品,必然是未来发展的趋势,被称为第四代新光源革命。
具有寿命长、光效高、稳定性高、安全性好、无汞、无辐射、低功耗等优点。
但高光效低成本的集成光源产业技术的缺乏,是目前制约国内外白光LED室内通用照明迅速发展的瓶颈,是亟待解决的共性关键问题。
本封装技术“COMMB-LED高光效集成面光源”是LED产业非常独特、创新的一种技术形式,具有独立自主知识产权,由众多专利和软件著作权形成的专利集群化保护,其极高的性价比特性将逐渐成为整个LED室内照明光源的主流封装技术。
COMMB-LED光源技术中文含义解释为LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。
二、国内LED行业技术水平目前,LED封装形式多种多样。
但整体沿用半导体封装工艺技术来适应,不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果,其封装形式也不同。
LED按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED、COB LED等。
总的来说,COB LED封装技术是目前国内外产业界趋于认同的LED 通用照明产业主流技术方案,全世界LED通用照明产业界都在努力寻求高性价比的生产方案。
但是,以上封装形式无论何种LED都需要针对不同的运用场合和灯具类型设计合理的封装形式,因为只有性价比和光源综合性能封装好的才能成为终端的光源产品,才能获得好的实际应用。
与以上几种封装形式不同,由我公司39个专利群打造的高光效小功率型集成封装室内照明光源,采用芯片与灯具的垂直整合封装技术,自成一体,广泛适用于室内照明如LED灯管,LED球泡,筒灯等。
COB平面光源知识1.COB平面光源死灯是什么原因造成的COB平面光源有多颗芯片直接丝焊在PCB基板上, 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。
COB平面光源基板的表面层结构有绝缘层、铜箔、超高亮耐高温绝缘油墨(表面呈光亮白色),铜箔是用来布局排列(LAYOUT)混联线路。
COB平面光源死灯其核心就是电路断开,与下面几个因素有关:1、PCB基板表面层铜箔布线过程中进入粉尘颗粒,引起开路2、表面的金焊点被氧化3、表层有铝屑,没被清理干净就直接焊接4、引线被拉断5、芯片本身质量有问题因此要使COB平面光源不死灯,把上面5个细节控制好,增加COB平面光源的可靠性。
2.COB平面光源显色(CRI)指数提高跟哪些因素有关系COB平面光源显色(CRI)是指COB面光源照射物体真实颜色的呈现程度。
显色指数(RA)是光源对物体的显色能力。
目前COB平面光源提高显色指数最常用的方法是加红粉,红粉的选择关系到COB平面光源的光效及稳定性。
红粉有氮化物和硅酸盐之分,建议选用氮化物红粉(红粉如英特美、丰田合成、德盛等是比较好的选择)。
COB平面光源加氮化物红粉后,显色指数提高,但颜色会跑偏,光效会随之降低。
亮度与显指不能同时提高,提高COB平面光源显色指数关键是让红粉激发光谱宽带加宽,趋向长波方向,但亮度自然会降低。
就目前COB封装技术而言,一般能做到80~90,暖白光会低5~8个LM。
显指高于90以上,光强亮度明显会降低。
3.LED平面光源过UL安规认证采用COB封装还是MCOB封装好LED平面光源过UL安规认证一般要求耐高压2200V以上,出口日本市场要求耐高压3800V。
MCOB平面光源是多杯多芯片集成封装结构,多杯边缘绝缘层打通,受高压就会击穿,引起断路。
而COB平面光源的基板表层具有结实的绝缘层,绝缘层的介电常数为2.0~4.0,,绝缘性能好,耐2200V以上高压的冲击。
LED平面光源能耐多高的电压与LED平面光源绝缘层的绝缘性能有关,绝缘性能与其介电常数有关。
COB面光源概述3W COB面光源COB面光源即板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。
虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊接技术。
因此,通过COB封装形式而来的COB面光源又称COB光源,COB平面光源,COB集成光源,陶瓷COB光源。
COB面光源封装工艺1.清洁PCB清洗后的 PCB 板仍有油污或氧化层等不洁部分用皮擦试帮定位或测试针位对擦拭的 PCB 板要用毛刷刷干净或吹净方可流入下一工序。
对于防静电严的产品要用离子吹尘机。
清洁的目的的为了把 PCB 板邦线焊盘上的灰尘和油污等清除干净以提高邦定的品质。
2.滴粘接胶滴粘接胶的目的是为了防止产品在传递和邦线过程中 DIE 脱落在 COB 工序中通常采用针式转移和压力注射法针式转移法:用针从容器里取一小滴粘剂点涂在 PCB 上,这是一种非常迅速的点胶方法压力注射法:将胶装入注射器内,施加一定的气压将胶挤出来,胶点的大小由注射器喷口口径的大小及加压时间和压力大小决定与与粘度有关。
此工艺一般用在滴粘机或DIE BOND自动设备上胶滴的尺寸与高度取决于芯片(DIE)的类型,尺寸,与PAD 位的距离,重量而定。
尺寸和重量大的芯片胶滴量大一些,也不宜过大以保证足够的粘度为准,同时粘接胶不能污染邦线焊盘。
如要一定说是有什么标准的话,那也只能按不同的产品来定。
硬把什么不能超过芯片的 1/3 高度不能露胶多少作为标准的话,实没有这个必要。
3.芯片粘贴芯片粘贴也叫 DIE BOND(固晶)粘 DIE 邦 DIE 邦 IC 等各公司叫法不一。
在芯片粘贴中,要求真空吸笔(吸咀)材质硬度要小(也些公司采用棉签粘贴)。
吸咀直径视芯片大小而定,咀尖必须平整以免刮伤 DIE 表面。
在粘贴时须检查 DIE 与 PCB 型号,粘贴方向是否正确,DIE 巾到 PCB 必须做到“平稳正”“平”就是指 DIE 与 PCB 平行贴紧无虚位“稳”是批 DIE 与 PCB 在整个流程中不易脱落“正”是指 DIE 与 PCB 预留位正贴,不可偏扭。
cob光源
COB平面光源新第四代光源,也可以说是第四代光源的进化产品,因为其发光体为芯片发光二极管。
但两者之间的区别在于封装技术。
第五代光源采用目前全球最前沿的高科技封装技术,将普通的发光二极管封装在一个面积微小的平面内,因此称为面光源。
与点光源相比,在同等瓦数情况下,面光源发光面面积比点光源发光面面积缩小范围最大达到10倍以上,从而产生的热量也相应减少了5-10倍,大大减少了能耗和因散热问题所产生的光源衰竭问题,且使得装配的灯具外壳更轻便简洁。
面光源的发光角度和效果在透镜的折射与聚光下更是得到了更好的发挥和应用,使得发光角度可任意调配,从而可形成二次配光。
而点光源由于发光面积过大,透镜使用较为困难,发光角度变成了“死角”。
点光源与面光源的LED特点比较
目前市场上有很多LED的大功率产品,LED之间产品的具体区别如下:
基本性质芯片式光源(点光源)阵列式光源(面光源)
图片
发光角度(全角)>120° 60 °~110 °
输入电源AC 90~264V DC 12
配光曲线蝙蝠翼型苹果型
电源变压器内置(配套)外购
电源转化率>85% 60~78%
点光源和面光源同为LED灯,因此除了LED共同优点外,他们的具体区别如下:
1、面光源容易散热,技术要求低
2、面光源为阵列式排列,易重影,即形成所谓的“鬼影”
3、面光源输入电源为DC12V,外部变压器为单独购买,兼容性差;点光源输入电源为AC90-264V,系统配套成型,兼容性好,具有过电流保护、过电压保护、过热保护和雷击保护。
4、面光源发光角度为60-110°,形成“苹果型”配光曲线,故中心点LUX相对较高,但受LED 直线投射限制,照射范围有限;点光源发光角度>120°,形成“蝙蝠翼型”配光曲线,针对性的将LED 发出的光控制在需要范围内且照射范围广。
中山翼芯科技专业生产以下产品:
DMX512各种解码板,解码器,512控制器,写码器,中继器等产品.
灯条控制器:无线遥控,红外遥控,LED放大器,声控控制器等产品.
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调焦cob面光说明书
调焦COB面光是一种用于照明应用的专业灯具,它具有以下
说明和特点:
1. 灯具类型:调焦COB面光一般采用高亮度的COB LED芯
片作为光源,结合特殊的散热设计,以确保灯具的长寿命和高效能。
2. 调焦功能:该灯具具有调焦功能,可根据不同的照明需求调整光束的角度,实现远距离和近距离照明。
3. 安装方式:调焦COB面光一般采用壁挂或吊装等安装方式,可根据具体需求选择安装位置。
4. 防护等级:该灯具一般具有IP65或以上的防护等级,适合
户外环境和潮湿环境使用。
5. 耐用性:调焦COB面光通常采用高品质的铝合金材料制造,具有耐用、抗震、抗腐蚀等特性,适合各种恶劣环境使用。
6. 安全性:该灯具采用低压直流供电,具有过流、过压、过温等多重保护措施,确保安全可靠。
7. 节能环保:调焦COB面光采用LED作为光源,具有高效节能、低碳环保等特点,可显著降低能源消耗。
8. 应用范围:调焦COB面光广泛应用于建筑物外立面照明、
广告牌照明、广场景观照明等场合,提供高亮度、高质量的照明效果。
以上是对调焦COB面光的简要说明书,具体的操作和注意事项可以进一步参考具体产品的说明书或咨询专业人士。
陶瓷COB平面光源与铝基板COB平面光源有什么不一样
光拓光电 2011.12.25
COB平面光源良好的散热性能和低成本生产,迎合了市场的需求,市场呈增长驱势。
目前市面上铝基板COB平面光源以性价比优势,占主导市场。
陶瓷COB平面光源的问世,在高光效、低衰减、耐高压、高可靠性及散热好等诸多优越性能,尤其满足了LED灯具应用高可靠性和寿命长的高需求。
随着陶瓷COB平面光源成本的降低,逐渐成为中高端COB平面光源一个应用趋势。
以下我们做陶瓷cob平面光源与铝基板cob平面光源对比:
一、陶瓷cob面光源与铝基板cob面光源的主要参数比较:
二、陶瓷cob平面光源与铝基板cob平面光源剖析:
陶瓷COB平面光源的陶瓷基板是铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。
所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性。
优异的软钎焊性和较高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种图
形,具有很大的载流能力。
陶瓷COB平面光源陶瓷基板的热膨胀系数接近硅芯片,可节省过渡层Mo片,省工、节材、降低成本;减少焊层,降低热阻,提高成品率;在相同载流量下 0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%;优良的导热性,使芯片的封装非常紧凑,从而使功率密度大大提高。
改善系统和装置的可靠性,超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代B e O ,无环保毒性问题;载流量大,100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体,温升约17℃;100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体,温升仅5℃左右。
热阻低,0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W。
0.38mm 厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W,0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W。
绝缘耐压高,保障人身安全和设备的防护能力,使产品高度集成,体积缩小。
铝基板COB平面光源的铝基板导热系数和铝基板中间的绝缘层有关系,它是衡量铝基板好坏的三大标准之一。
铝基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据。
目前导热值高的一般是陶瓷类、铜等材质,但是由于考虑到成本的问题,目前COB平面光源市场上以铝基板为主流,相对应的铝基板导热系数是大家所关心的参数,导热系数越高就是表明衰减
越低,寿命越长。
下面分别是陶瓷cob平面光源与铝基板cob平面光源的切面图:
从图一和图二可以看出:cob平面光源铝基板散热的路径是铜层→绝缘层→铝层。
而陶瓷基板平面光源散热的路径是铜层→AL2O3陶瓷层。
铝基板COB平面光源有绝缘层阻热,散热远远没有陶瓷COB平面光源直接短通路好。
通过以上陶瓷cob面光源与铝基板cob面光源的参数及切面图对比,可以看出:
陶瓷cob面光源在导热性能热、热通路短、高光效、低衰减、耐高压、高可靠性等性能,
远远大于铝基板COB平面光源
光拓光电。