2014年秋PCB测试题

P C B板检验考试试题及答案It was last revised on January 2, 2021电子元件基础知识考试试题部门：姓名：工号：分数：一、单项选择题：（每题4分，共40分）1.锡少允收最低标准为（A）A．焊角大于或等于15o B.焊角小于12o C. 焊角小于15o2.元器件安放:径向引脚——垂直,以下哪项是标准的 ( B )A..元器件倾斜，不违反最小电器间距B.元器件与板面垂直，底面与板面平行C.超过了最小电器间距3.锡洞允许最低标准(B)A..锡洞面积超过20%的焊点B.锡洞面积小于或等于20%焊点C. 锡洞面积等于30%焊点4.锡网，泼锡拒收为(C)A.无任何锡渣留在PCB板上B.无任何溅锡残留在PCB板上C.任何锡渣, 溅锡残留在PCB板上5.下图贴片元件最多吃锡量允收最低标准是( C)T﹤T＞A B C6. .下图贴片元件最少吃锡量允收最低标准是( A)A B C7. 下图焊点中针孔允收最低标准的是( B)A B C8.插装DIP/SIP元器件及插座安放标准的是:( C)A 元件倾斜，但引脚最小伸出长度在要求范围内 B元件倾斜，引脚最小伸出长度不符合要求范围内C.所有引脚的支撑肩紧靠焊盘9. 元器件安放:径向引脚——水平,以下哪项是标准的( A)A.元器件本体平贴板面B.元器件一端平贴板面C.元器件没有与接触板面10. 下图哪一个是标准的:( C )A B C二、填空题：（每空2分，共40分)１．标准焊点有a. 色泽b. 形状c.角度：焊锡表面连续，平滑，呈凹陷状，被焊物与焊物在的润湿角度不能大于90度,且角度低于90度最好２．焊点上未沾锡或零件脚未沾锡──未将零件及基板焊点焊接在一起,叫做漏焊。

３．因焊接温度不足，或焊接时间过短而造成的焊接不良，一般可通过补焊改善之，叫做冷焊４．与标准焊点形状相比, 焊锡表面粗糙不光滑或有裂纹，叫做锡裂５．针孔：指焊点中，贯穿焊锡，露出焊点或零件脚之小孔。

28道《PCB布线及设计》考试题及答案（面试题一）一、如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题？问：在实际布线中，很多理论是相互冲突的;例如：1。

处理多个模/数地的接法：理论上是应该相互隔离的，但在实际的小型化、高密度布线中，由于空间的局限或者绝对的隔离会导致小信号模拟地走线过长，很难实现理论的接法。

我的做法是：将模/数功能模块的地分割成一个完整的孤岛，该功能模块的模/数地都连接在这一个孤岛上。

再通过沟道让孤岛和“大”地连接。

不知这种做法是否正确?2。

理论上晶振与CPU的连线应该尽量短，由于结构布局的原因，晶振与CPU的连线比较长、比较细，因此受到了干扰，工作不稳定，这时如何从布线解决这个问题? 诸如此类的问题还有很多，尤其是高速PCB布线中考虑EMC、EMI问题，有很多冲突，很是头痛，请问如何解决这些冲突?答：1. 基本上, 将模/数地分割隔离是对的。

要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方(moat), 还有不要让电源和信号的回流电流路径(returning current path)变太大。

2. 晶振是模拟的正反馈振荡电路, 要有稳定的振荡信号, 必须满足loop gain与phase的规范, 而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰, 即使加ground guard traces可能也无法完全隔离干扰。

而且离的太远, 地平面上的噪声也会影响正反馈振荡电路。

所以, 一定要将晶振和芯片的距离进可能靠近。

3. 确实高速布线与EMI的要求有很多冲突。

但基本原则是因EMI 所加的电阻电容或ferrite bead, 不能造成信号的一些电气特性不符合规范。

所以, 最好先用安排走线和PCB叠层的技巧来解决或减少EMI的问题, 如高速信号走内层。

最后才用电阻电容或ferrite bead的方式, 以降低对信号的伤害。

二、在高速设计中，如何解决信号的完整性问题?差分布线方式是如何实现的?对于只有一个输出端的时钟信号线，如何实现差分布线?答：信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。

P C B板检验考试试题及答案文档编制序号：[KK8UY-LL9IO69-TTO6M3-MTOL89-FTT688]电子元件基础知识考试试题部门：姓名：工号：分数：一、单项选择题：（每题4分，共40分）1.锡少允收最低标准为（A）A．焊角大于或等于15o B.焊角小于12o C. 焊角小于15o2.元器件安放:径向引脚——垂直,以下哪项是标准的 ( B )A..元器件倾斜，不违反最小电器间距B.元器件与板面垂直，底面与板面平行C.超过了最小电器间距3.锡洞允许最低标准( B)A..锡洞面积超过20%的焊点B.锡洞面积小于或等于20%焊点C. 锡洞面积等于30%焊点4.锡网，泼锡拒收为(C)A.无任何锡渣留在PCB板上B.无任何溅锡残留在PCB板上C.任何锡渣, 溅锡残留在PCB板上5.下图贴片元件最多吃锡量允收最低标准是( C)T﹤T＞A B C6. .下图贴片元件最少吃锡量允收最低标准是( A)A B C7. 下图焊点中针孔允收最低标准的是( B)A B C8.插装DIP/SIP元器件及插座安放标准的是:( C)A 元件倾斜，但引脚最小伸出长度在要求范围内 B元件倾斜，引脚最小伸出长度不符合要求范围内C.所有引脚的支撑肩紧靠焊盘9. 元器件安放:径向引脚——水平,以下哪项是标准的( A)A.元器件本体平贴板面B.元器件一端平贴板面C.元器件没有与接触板面10. 下图哪一个是标准的:( C )A B C二、填空题：（每空2分，共40分)１．标准焊点有a. 色泽b. 形状c.角度：焊锡表面连续，平滑，呈凹陷状，被焊物与焊物在的润湿角度不能大于90度,且角度低于90度最好２．焊点上未沾锡或零件脚未沾锡──未将零件及基板焊点焊接在一起,叫做漏焊。

３．因焊接温度不足，或焊接时间过短而造成的焊接不良，一般可通过补焊改善之，叫做冷焊４．与标准焊点形状相比, 焊锡表面粗糙不光滑或有裂纹，叫做锡裂５．针孔：指焊点中，贯穿焊锡，露出焊点或零件脚之小孔。

pcb考证试题及答案一、单选题（每题2分，共20分）1. PCB板的全称是什么？A. 印刷电路板B. 印刷电路卡C. 印刷电路网D. 印刷电路图答案：A2. 下列哪项不是PCB板制造过程中的步骤？A. 钻孔B. 镀铜C. 焊接D. 丝印答案：C3. 多层PCB板中，信号层与地层之间的层是什么？A. 绝缘层B. 导电层C. 屏蔽层D. 散热层答案：A4. 以下哪种材料通常不用于PCB板的制造？A. 玻璃纤维B. 铜箔C. 铝箔D. 环氧树脂答案：C5. PCB板上的焊盘是用于什么目的？A. 固定元器件B. 连接导线C. 散热D. 绝缘答案：A6. 在PCB设计中，阻抗匹配是指什么？A. 电路的电阻与电容匹配B. 电路的电阻与电感匹配C. 信号源与负载的阻抗相等D. 信号源与负载的阻抗不等答案：C7. 以下哪种测试方法用于检测PCB板上的开路？A. 视觉检查B. 热像测试C. 阻抗测试D. 短路测试答案：A8. PCB板上的金手指是指什么？A. 镀金的导电轨道B. 镀金的焊盘C. 镀金的连接器D. 镀金的测试点答案：A9. 以下哪种PCB板不适合用于高频电路？A. 玻璃纤维增强环氧树脂板B. 聚酰亚胺板C. 酚醛树脂板D. 陶瓷板答案：C10. PCB板上的盲孔和埋孔有什么区别？A. 盲孔连接外层和内层，埋孔连接两个内层B. 盲孔连接外层和内层，埋孔连接外层C. 盲孔连接两个内层，埋孔连接外层和内层D. 盲孔和埋孔没有区别答案：A二、多选题（每题3分，共15分）1. PCB设计中，以下哪些因素会影响信号完整性？A. 走线长度B. 走线宽度C. 走线间距D. 元器件布局答案：ABCD2. 在PCB制造过程中，以下哪些步骤是必要的？A. 钻孔B. 镀铜C. 焊接D. 清洗答案：ABD3. 下列哪些材料可以用于PCB板的基板？A. 玻璃纤维B. 铜箔C. 铝箔D. 环氧树脂答案：AD4. PCB板上的通孔和盲孔有什么区别？A. 通孔连接外层和内层，盲孔不连接B. 通孔连接外层和内层，盲孔连接两个内层C. 通孔和盲孔都是连接外层和内层D. 通孔和盲孔都是连接两个内层答案：B5. PCB板上的阻焊层有什么作用？A. 防止焊锡桥接B. 保护铜层不被氧化C. 提供绝缘D. 增加机械强度答案：ABC三、判断题（每题2分，共10分）1. PCB板的制造过程中，不需要进行阻抗控制。

培训试题一.插件部分(总分:100分)(一)选择题 (不定项) ( 每小题5分总计20分 )1.下列描述正确的有: ( A B D )A.碳阻是没有方向性的.B.电解电容是有方向性的.C.“”这个丝印图是插二极管的.D. 轻触开关插装时没有方向.E.所有元件都要平贴板面.2.“”这个丝印图在线路板上是插哪种元件: （ C）A.三极管B.电阻C.稳压二极管D.保险管3.47K±5%电阻用色环表示为: ( B )A.紫,黄,橙,金B.黄,紫,橙,金C.橙,橙,红,金D.绿,蓝,棕,金4.下列装插排插座的图标是: ( A )A.””B.””C.””(二)判断题 (每小题4分总计36分 )1.集成IC有方向,装插时应注意. ( √ )2.保险管有方向性,装插时应注意. ( × )3.排插座与线材是没有方向性的,可随便装插.( × )4.二极管装插时一定要平贴板面才符合工艺要求.( × )5.碳阻装插时一定不能高翘. ( × )6.三极管,陶瓷电容都要插到位至平贴板面. ( × )7.跳线没什么用,漏插无所谓. ( × )8.元件掉到地上不关我事,我才不捡.( × )9.排阻是没有方向的,装插是可以随意插. ( × )(三)问答题( 总计44分 )1.请写出4.7Ω±5%碳阻的色环? (8分)黄,紫,金,金2.请分别画出线路板上陶瓷电容,电解电容,稳压二极管,普通电阻图标? (8分) 陶瓷电容: 电解电容: 稳压二极管:普通电阻:3.请问“⊙”线路板上怎样插?(可画图表示) (8分)4.请问插件前我们应该注意哪些事项? (10分)1.静电手环是否戴好并接地良好.2.查看本工位元器件是否符合规格,有无混,错,材料不良.5.插件时我们应该注意哪些? (10分)1.元件有方向性不能插反.2.要求高度的元器件,一定要按工艺要求装插.3.没有特殊要求的元件一定要插到位.4.推板时不能太大力,以免推翻线路板或推歪,斜元件.5.台面保持整洁.二.执锡部分(总分100分)(一).选择题 (不定项) (每小题5分总计15分 )1.下列哪些元件是有方向性的: ( A B D E F )A.集成电路B.电解电容C.碳阻D.稳压二极管E.排插座F.排线2.下列描述正确的是: ( B E )A.风扇没有方向性,可以随便装.B.焊接集成电路时焊铁的温度为300±10℃.C.焊接完毕先拿开焊铁再撤走锡丝.D.元件高翘不关我事,我不补.E. D12 H21规格以上的电解电容均需打黄胶规定.3.下列哪些是对合格焊点描述: ( A )A.,饱满B.“”焊点拉出一个小尖C.“”少点锡不要浪费E.F.“”焊点上有个小洞(二).判断题 (每小题5分总计40分 )1.焊盘10MM2以内的烙铁温度要求控制在320±10℃. ( √ )2.剪元件脚高度要求在1.8±0.3MM. ( √ )3.刷洗IC脚后的洗板水任它流. ( × )4.线路板到我这个工位了干脆拉线材把它扯过来,又方便又省事. ( × )5.固定元件打胶是越少越好. ( × )6.所有元件焊接时都可以拖焊. ( × )7.持烙铁焊接时烙铁与元件脚位成45度角. ( √ )8.铜箔翘起只要用502胶水粘上就可以.（×）(三)问答题(每小题9分总计45分 )1.请画图说明烙铁的使用方法?1.预热:2.加锡:45°3.移开锡线:4.移开烙铁:2.请简单叙述风批/电批的使用方法?1. 调至锁住螺丝的转换开关.2. 将螺丝吸附于批嘴上.3.垂直于物体锁螺丝.3.请答出风批锁3×8机丝于金属材料上的力矩?15-20 kgf.cm4. 请简要回答补锡前应该注意哪些事项?1.静电手环是否戴好并接地良好.2.查看本工位元器件是否符合规格,有无混、错材料或不良元件.5. 请简要回答补锡时应该注意哪些事项?1.元件有方向性的不能焊反.2.要求高度的元件一定要按工艺要求焊接,如SGART,线材等.3.没有特殊要求的元件要装到位至平贴板面.4.本工位台面堆的待制品与材料不能太多,保持台面清洁.三.面板部分（总分：100分）(一)选择题 (不定项) (每小题6分总计30分 )1.由包装袋里取出面板后应: ( D )A.马上装配.B.检查面板无刮花现象直接装配.C.检查面板丝印无误后直接装配.D.B和C都检查后才能装配.2.下列描述正确的是: ( D E )A.装商标压弯脚后将面板放在泡沫袋后送入流水线.B.将台面上垃圾放在流水拉上流到垃圾桶.C.我不是调旋钮的,可以留点指甲.D.作业时要佩戴静电手环且接地良好.E.作业时良品与不良品要分箱放置.3.安装商标时应注意: ( A B C )A.安装前必须检查商标是否对应这块面板,避免装错.B.安装商标时一定要注意是否将商标装反.C.压商标脚时要注意力度适量,以免损坏面板.D.一定要佩带好防静电手环.4.贴镜片时应注意: ( C )A.涂黑胶的时候每个面壳重点打胶位的用量为0.7克且不能漏打.B.按压镜片力度要大点,无所谓面板是否损坏,贴上镜片就行.C.贴镜片工位员工不能戴金属物品,不能留长指甲.D.如遇大小问题无须汇报,必须自己解决.5.安装电源板时应注意: ( B )A.安装电源板时,接触面板较少,所以可以留长指甲.B.锁附螺丝时电批必须垂直向下.C.锁附螺丝时,电批力矩一定为5-8kgf.cmD.螺丝出现滑牙无关紧要,可以不予理睬.(二).判断题(每小题6分总计36分 )1.在料箱中取显示控制板直接装于面板对应位置. ( × )2.按键,旋钮组装完毕后调试手感OK后整齐放入流水线. ( √ )3.打胶固定线材,胶越多越好. ( × )4.卡门有批锋随便用刀片刮下就可以了. ( × )5.锁螺丝时风批可以不垂直物体. ( × )6.静电手环与烙铁及电批接地为同一点. ( × )(三).问答题( 总计34分 )1.请简单描述风批/电批的使用方法?（10分）1.调节转换开关锁位.2.将螺丝吸附于机嘴上.3.垂直于物体锁螺丝.2.请简要回答面板组装前应注意哪些?（12分）1.台面是否清洁,物料、材料摆放是否整齐.2.材料是否符合规格,有无划伤,生锈,变形等不良.3.电批/烙铁/静电手环接地是否良好.3. 请简要回答面板组装时应注意哪些? （12分）1.不要碰伤,碰花原材料,如:面板,旋钮,镜片.2.锁螺丝时,注意力要集中,不能打滑,打漏螺丝,损坏刮花面板.3.工位自检OK放入流水线时一定要垫气泡袋.4.不能将台面上的杂物垃圾放入流水线.。

2014年（秋季）板级工程师实操动手考试题答题时间：2014年11月29日13：30-15：30分值：60分在科学应用中，我们有很多时候需要对微小信号进行放大。

而对于压力传感器之类我们则需要进行几百到上千倍的放大。

请仔细阅读仪表专用放大芯片AD620的有关资料，自己参考AD620的资料设计出简单放大电路，要求放大倍数可调。

（电阻电容可不标注大小）绘制出原理图和PCB。

要求：1、新建名为“仪表放大电路”的工程，在其中新建“仪表放大电路.SchDoc”和“仪表放大电路.PcbDoc”。

（6分）2、根据数据手册中的典型应用电路绘制电路图。

（1）新建原理图库文件并自行绘制AD620的原理图符号，尽量简洁美观（6分）（2）电阻电容在“Miscellaneous Devices.IntLib”库中选用；（3分）（3）输入和输出接口均可使用2.54mm间距的普通排针，输入侧2针分别为：+，-，输出侧针为OUT，输入电源最好也加上排针，若有多余的引脚，可以标注为NC；（3分）（4）电路原理正确，电路图绘制直观大方，注意增加电源去耦电容。

（3分）（5）在原理图右下角至少加上Title、Drawn By。

（3分）（6）将所画原理图以PDF格式导出（6分）3、绘制PCB（1）关于封装：AD620的封装可自行绘制，也可在已有的库文件中查找使用；(3分)输入接口和输出接口采用默认封装或自行绘制；（3分）电阻采用AXIAL-0.4封装，电容均采用RB5-10.5封装，可在原理图中统一修改；（6分）（2）PCB设计为两层，尺寸不大于2000mil×1600mil，并尽量小，合理布局，布线尽量简洁，双面铺地；（6分）（3）设置合理的PCB规则，最小线宽可设置为10mil或0.25mm，安全间距不应小于10mil或0.25mm，其它规则根据需要设置；（6分）（4）在PCB丝印层添加合适的字符串，包含电路名称（如“仪表放大电路”）和作者姓名全拼（如“Yuanyuan”）、绘制日期，可自行挑选较为美观的字体；（6分）文件整理：最后在工程目录中将以下内容打包成压缩文件（.zip或.rar，不大于4MB），并以自己的姓名作为文件名：（1）仪表放大电路.pdf；（2）仪表放大电路.SchDoc；（3）仪表放大电路.PcbDoc；（4）仪表放大电路.NET；提示：只要能实现放大功能即可酌情给分，制图尽量美观。

工程素质训练II—2014测试题1、按指定的题号绘制电路原理图。

要求：1) 用自己的学号姓名班级题号建立PCB工程名和目录名，例如13210000王明TX0605题001。

PCB工程目录及文件的新建日期必须为考试当天时间。

2）图纸为A4纸，在图纸标题栏中输入个人信息（例如：通信0605王明13210000）、上课时间（例如周四下午）及图纸标题。

3）元件参数（标号、型号（值）、封装）要全，要对工程进行编译，要生成元件清单、ERC报表。

4）电源线上放置PCB布线指示符（线宽度为20mil，布线在顶层）。

2、按指定的题号绘制双面pcb印制电路板图：要求：1）用PCB向导生成要求的板框（宽×高=2400 mil×2500 mil），在图纸中机械层1放置个人信息（例如：通信0605王明13210000）。

2）元件布局合理。

元件距离板边缘为2.5mm。

一般线宽10mil，电源线为20mil、地线宽为25mil，最小线间距为10mil。

3）PCB板的四个角放置Φ2.5 mm的安装孔，孔的中心距板边4mm。

4）对电路板补泪滴，并进行双面覆铜，最后并进行DRC检查，生成报告文件。

3、常用元件库：Miscellaneous Devices.IntLib；Miscellaneous Connectors.IntLib等4、常用封装库：Miscellaneous Devices.IntLib；Miscellaneous Connectors.IntLib等5、常用封装：电阻、电感：AXIAL-0.4 电位器（可变电阻）：VR4或VR5开关：RCA/4.5-H2 发光二极管：LED-0 或LED-1二极管：DIODE-0.4 三极管：TO-92 或TO-92A运算放大器LM324：DIP-14 LM555（NE555）：DIP-8电解电容：RB5-10.5 无极性电容：RAD-0.1四端口：HDR1X4 五端口：HDR1X56、题目完成后将PCB工程文件夹中无用文件删除，以目录或压缩包的格式网上提交。

pcb试题及答案一、单选题（每题2分，共10分）1. PCB的全称是什么？A. 印刷电路板B. 印刷电路卡C. 印刷电路网D. 印刷电路图答案：A2. 在PCB设计中，下列哪个元件不常用于表面贴装技术？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D3. 以下哪个不是PCB制造过程中的步骤？A. 钻孔B. 镀金C. 丝印D. 焊接答案：D4. PCB上的焊盘通常用于什么目的？A. 固定元件B. 连接电路C. 散热D. 绝缘答案：B5. 以下哪种材料不适合作为PCB基板？A. 玻璃纤维B. 聚酰亚胺C. 聚碳酸酯D. 聚氯乙烯答案：D二、多选题（每题3分，共15分）1. PCB设计中常用的软件有哪些？A. Altium DesignerB. AutoCADC. EagleD. SolidWorks答案：A, C2. 下列哪些因素会影响PCB的性能？A. 基板材料B. 铜箔厚度C. 元件布局D. 表面处理答案：A, B,C,D3. 以下哪些是PCB表面贴装技术的优点？A. 减少组装成本B. 提高组装速度C. 增加电路板重量D. 提高电路板的可靠性答案：A, B, D4. PCB的层数可以影响哪些方面？A. 成本B. 信号完整性C. 电路板尺寸D. 散热能力答案：A, B,C,D5. 哪些因素可能导致PCB焊接不良？A. 焊盘设计不当B. 焊接温度过高C. 焊接时间太短D. 元件质量差答案：A, B,C,D三、判断题（每题1分，共10分）1. PCB上的通孔可以用于元件的固定和电气连接。

（对）2. PCB设计中，所有元件都应该尽可能地靠近电源。

（错）3. 多层PCB比单层PCB更容易散热。

（对）4. 所有PCB都必须进行表面处理。

（错）5. PCB上的铜箔越厚，其导电性能越好。

（对）6. PCB设计中，信号线和电源线可以随意交叉。

（错）7. PCB上的阻焊层可以防止电路短路。

（对）8. 元件在PCB上的布局应该完全随机。

2014年（秋季）板级工程师专业知识考试题专业综合（满分 40分 90分钟）一：单项选择题（每题1分，共10分）1、要想成为PCB高手就要熟悉其快捷键，下列快捷键描述错误的是（）A、X——X方向镜像B、EU——撤销C、Shift+delete和ctrl+delete——删除已选部分D、Ctrl+空格——线的拐角方式选择2、可以正确描述下图的是（）A.BGAB.LCCC.DIPD.SPGA3、关于PCB设计的说法错误的是（）A.在有容易产生电火花放电的地方，如继电器，空气开关等地方，应该配置RC电路，以便吸收电流防止电火花发生B.对于抗噪能力弱的元件，如RAM、ROM等，应在芯片的电源线与地线之间直接接入去耦电容C.在绘制完电路原理图之后，还要进行PCB设计的准备工作：生成网络报表D.元件的布局可以使用软件自动进行，也可以进行手动布局。

通常自动布局即可符合我们的需求。

4、下列说法正确的是（）A.EMC电磁兼容B.EMI电磁敏感度C.EMS电磁干扰D.上述说法都不正确5、下列说法错误的是（）A.去耦电容是把输出信号的干扰作为滤除对象B.晶振电源滤波电路采用高频磁珠加电容的滤波方式，大电容滤低频，磁珠和小电容配合滤除低次谐波C.零欧姆电阻器可以看做一个小的电感（一个零欧姆电感），从而提供少量的串联滤波效果。

D.浮地的缺点是出现静电积累从而引起强烈的静电放电。

为此我们可以接入泄放电阻。

6.PCB设计流程正确的顺序是（）①原理图检查②原理图绘制③PCB封装准备④敷铜，DRC检查⑤板框准备，将器件从原理图或网络表里导入到PCB软件里面，并设置设计规则⑥设计目标，比如草图、器件的资料⑦原理图封装准备⑧布局、布线A.⑥⑦②①③⑤⑧④B.⑥⑦②①⑤③④⑧C.⑥②⑦①⑤③④⑧D.⑥②⑦①⑤③⑧④7、哪项不是PCB板材的基本参数（）A.介电常数B.厚度C.吸水性D.耐热性8、下列因素哪些会影响到PCB的价格（）①表面处理方式②板层数③VIA的孔径大小及数量④最小线宽线距A.①B.①②C.①②③D.①②③④9、下列各项中无法减小串扰的是（）A.走线间距是走线宽度的2倍B.保持回路的完整性C.相邻层走线正交D.增加PP厚度10、下列说法正确的是（）A.降低PP介质的厚度可以减小串扰B.信号线跨平面时阻抗会发生变化C.差分信号不需要考虑回路平面D.高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回二、判断题（每题1分，共10分）1、在设计丝印层的有关内容时，只需要注意文字符号放置得整齐美观，布置原则是美观大方。

pcb工艺流程考试试题一、单选题（每题3分，共30分）1. PCB的中文名称是（）A. 印刷电路板。

B. 集成电路板。

C. 电子线路板。

D. 以上都不对。

答案：A。

解析：PCB就是Printed Circuit Board的缩写，直接翻译过来就是印刷电路板，这是在电子行业中最常用的名称哦。

2. PCB制作的第一步通常是（）A. 图形转移。

B. 开料。

C. 钻孔。

D. 沉铜。

答案：B。

解析：就像盖房子要先准备材料一样，PCB制作首先得把大块的原材料进行开料，切成合适的尺寸，这样才能进行后续的加工呀。

3. 在PCB钻孔工序中，主要目的是（）A. 安装元器件。

B. 连接不同层的线路。

C. 美观。

D. 减轻重量。

答案：A、B。

解析：钻孔一方面是为了安装像电阻、电容这些元器件，把它们的引脚通过孔固定在PCB板上；另一方面呢，对于多层板来说，钻孔还能连接不同层之间的线路，就像在楼层之间打通楼梯一样的道理。

4. 沉铜的作用是（）A. 在孔壁上沉积一层铜。

B. 去除铜箔表面的杂质。

C. 给PCB板镀上一层厚厚的铜。

D. 改变PCB板的颜色。

答案：A。

解析：沉铜就是在钻孔后的孔壁上沉积一层薄薄的铜，这样才能保证孔壁导电，方便后续的线路连接哦。

5. 图形转移过程中，常用的方法不包括（）A. 丝网印刷。

B. 光刻。

C. 手工绘制。

D. 电镀。

答案：D。

解析：图形转移就是把设计好的电路图形弄到PCB板上嘛。

丝网印刷、光刻都是常用的方法，以前还有手工绘制的呢，但是电镀是在已有图形的基础上进行金属沉积的，不属于图形转移的方法哦。

6. PCB板进行表面处理的目的不包括（）A. 防止铜箔氧化。

B. 提高可焊性。

C. 增加PCB板的硬度。

D. 改善电气性能。

答案：C。

解析：表面处理主要是为了不让铜箔生锈（氧化），让焊接元器件的时候更容易（提高可焊性），还有改善电气性能。

但是一般不会为了增加PCB板的硬度而进行表面处理呢。

7. 多层PCB板中，层与层之间的绝缘材料通常是（）A. 铜箔。

12LED循环彩灯原理图BT12014-2015学年第一学期《电子技能》期末试卷（考试时间100分钟）适应班级：14电（秋） 出卷人：叶国春班级：姓名： 学号：一、考试方式：操作考试，一人一桌。

二、考试地点：教室（120分钟内完成）三、考试项目： 考生根据自己技能掌握情况在下面四个项目中任选一个电路（不可做两个或两个以上电路）考核。

1、会正确安装制作如下电路得100分：模拟知了声电路的制作。

2、会正确安装制作如下电路得80分：三极管振荡电路。

3、会正确安装制作如下电路得70分：2个LED 循环灯电路。

四、器材： （考生自备材料、工具、电源）五、评分标准：（限时60分钟） 现场专业教师评分。

1、模拟知了声电路的制作：电路安装正确，能正常工作，焊点美观，元件安装符合工艺要求，得100分。

焊点不美观，元件安装不符合工艺要求的由评分教师酌情扣1~10分。

LED1LED2能正常循环亮扬声器无声得70分，扬声器有音频声但无知了声效果得70分。

LED1LED2不亮扬声器无声不及格，由评分教师酌情打出分数。

2、三极管振荡电路。

电路安装正确，两个发光管会循环亮，焊点美观得80分。

焊点不美观，由评分教师酌情扣1~10分。

两个发光管不能循环亮不及格，由评分教师酌情打出分数。

3、LED 循环灯电路：电路安装正确，能正常工作，两个发光管循环亮，焊点美观，得70分。

焊点不美观，元件安装不符合工艺要求的由评分教师酌情扣1~10分。

两个发光管不能循环亮不及格，由评分教师酌情打出分数。

4、安全操作：出现短路烧毁设备或人身触电事故的在上述评得的分数中扣20分。

六、附参考电路图：1.模拟“知了”声电路2个LED 循环灯电路原理及PCB 图（焊接面）（80×60mm 万能板）3、三极管振荡电路班级： 姓名： 学号： ————————————密————————————封——————————————线————————————。

PCB基础知识单选题100道及答案解析1. PCB 是指（）A. 印刷电路板B. 可编程控制器C. 个人计算机D. 程序控制块答案：A解析：PCB 是Printed Circuit Board 的缩写，即印刷电路板。

2. 以下哪种材料常用于PCB 的基板（）A. 玻璃B. 陶瓷C. 塑料D. 纤维板答案：B解析：陶瓷是常用于PCB 基板的材料之一，具有良好的性能。

3. PCB 设计中，布线的基本原则是（）A. 越短越好B. 越长越好C. 随意布线D. 尽量弯曲答案：A解析：布线越短，信号传输的质量和稳定性越好。

4. 在PCB 制造过程中，用于蚀刻铜箔的化学物质通常是（）A. 盐酸B. 硫酸C. 氯化铁D. 硝酸答案：C解析：氯化铁常用于蚀刻PCB 上的铜箔。

5. PCB 上的阻焊层的主要作用是（）A. 增加电阻B. 防止短路C. 美观D. 提高散热答案：B解析：阻焊层可防止相邻线路之间短路。

6. 多层PCB 中，用于连接不同层线路的结构称为（）A. 过孔B. 盲孔C. 埋孔D. 以上都是答案：D解析：过孔、盲孔和埋孔都可用于连接多层PCB 中的不同层线路。

7. 以下哪种PCB 层数较为常见（）A. 2 层B. 4 层C. 8 层D. 16 层答案：A解析：2 层PCB 在很多简单的电子设备中较为常见。

8. PCB 上的丝印层主要用于（）A. 标注元件符号和编号B. 增加线路宽度C. 提高绝缘性能D. 降低电阻答案：A解析：丝印层用于标注元件的符号和编号，方便安装和维修。

9. 决定PCB 性能的关键因素是（）A. 板材质量B. 布线方式C. 元件布局D. 以上都是答案：D解析：板材质量、布线方式和元件布局都会对PCB 的性能产生重要影响。

10. PCB 制造中，常用的钻孔直径通常在（）范围内A. 0.1mm - 0.5mmB. 0.5mm - 3mmC. 3mm - 6mmD. 6mm - 10mm答案：B解析：0.5mm - 3mm 是PCB 制造中常用的钻孔直径范围。

PCB设计规范考核试题
PCB设计规范考核试题
1、常⽤PCB板FR-4 是什么含义？
答案：FR4是⼀种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够⾃⾏熄灭的⼀种材料规格，它不是⼀种材料名称，⽽是⼀种材料等级。

2、常采⽤的PCB表⾯处理⽅式是什么？
答案：热风整平
3、⽬前⼯艺⽔平，推荐使⽤的铜箔导线宽度和安全间距是多少？
答案：线宽时10mil 安全间距⼤于8mil。

4、常⽤FR-4 PCB板板厚和铜箔厚度⼀般是多少？
答案：板厚1.6mm 铜箔厚度是35µm
5、为什么散热⽚下不允许⾛铜箔导线？
答案：散热⽚因为由螺丝与元件相连，是有电位的，不符合安全间距要求6、如何设定通孔元件的孔径、焊盘⼤⼩？
答案：孔径尺⼨（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm
焊盘直径⼤⼩⼀般为孔径尺⼨的1.7 ~ 2.2倍
7、电源⼀次侧的最⼩安全间距和爬电距离是多少？
答案：L—N≥2.5mm，L.N - PE（⼤地）≥ 2.5mm
8、⾼频电路PCB设计常采⽤什么⽅式接地？
答案：将电路各部分的地（数字地和模拟地）分割后，分割地内部属于就近多点接地，各分割地之间采⽤单点接地，利⽤磁珠或0Ω电阻将地
⼀点连接，以统⼀电位，因为不构成地线环路，所没有地电位偏移。

9、铺铜的安全间距⼀般设为多少？为什么铺铜后要修正？
答案：⼀般设为20mil；铺铜相当于⾃动布线，会产⽣⽑刺，容易产⽣尖端
放电、连焊等问题；
10、印制板标识都包括哪些内容？
答案：公司LOGO/部件代号/ 版本/ ⽇期/SN序列号。

pcb设计面试题在电子行业中，PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的设计是非常重要且具有挑战性的一个环节。

本文将介绍一些常见的PCB设计面试题，以帮助读者更好地理解和应对相关问题。

一、请简要解释什么是PCB设计？PCB设计是将电子元件（如集成电路、电阻、电容等）通过导线进行连接的过程，将它们布局在印刷电路板上，并使用PCB设计软件进行绘制。

这个过程通常包括布局、布线、创建封装以及设计规则的定义等。

二、PCB设计中常用的软件有哪些？请简要介绍。

PCB设计中常用的软件有Altium Designer、Cadence Allegro、PADS、Eagle等。

这些软件具有强大的功能，可用于绘制电路图、实现布局、自动生成元件的封装等。

其中，Altium Designer是市场上使用最广泛的一款软件，它具有友好的界面、强大的仿真功能和丰富的元件库。

三、请解释什么是PCB布局和布线？它们的重要性是什么？PCB布局是指在电路板上安排和放置电子元件的过程，以确保电路的性能和可靠性。

布线是指通过导线将电子元件相互连接起来的过程。

布局和布线的重要性在于：1. 电磁兼容性：合理的布局和布线可以减少电磁干扰，防止信号串扰和电磁泄漏，提高电路的稳定性和可靠性。

2. 信号完整性：合理的布局和布线可以减少信号传输过程中的损耗和延迟，确保信号的完整性。

3. 热管理：合理的布局和布线可以提高电路的散热效果，避免局部过热引发不可预测的问题。

四、请简要介绍PCB设计中常用的封装类型。

常见的PCB封装类型有：1. DIP（Dual In-line Package）：双行直插封装，适用于插座连接、开关设备等。

2. QFP（Quad Flat Package）：四边平封装，适用于细密电子设备，具有高密度和良好的散热性能。

3. BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列封装，适用于高密度集成电路，具有更高的引脚数量和较低的电阻。

pcb物理实验室测试考试试题一、填空（18）1. 声子的准粒子性表现在声子的动量不确定、系统中声子的数目不守恒。

2. 在外加电场E的作用下，一个具有电偶极矩为p的点电偶极子的位能U=-p·E，该式表明当电偶极矩的取向与外电场同向时，能量为最低而反向时能量为最高。

3. TC为正的温度补偿材料具有敞旷结构，并且内部结构单位能发生较大的转动。

4. 钙钛矿型结构由5 个简立方格子套购而成，它们分别是1个Ti 、1个Ca 和3个氧简立方格子5. 弹性系数ks的大小实质上反映了原子间势能曲线极小值尖峭度的大小。

6. 按照格里菲斯微裂纹理论，材料的断裂强度不是取决于裂纹的数量，而是决定于裂纹的大小，即是由最危险的裂纹尺寸或临界裂纹尺寸决定材料的断裂强度。

7. 制备微晶、高密度与高纯度材料的依据是材料脆性断裂的影响因素有晶粒尺寸、气孔率、杂质等。

8. 粒子强化材料的机理在于粒子可以防止基体内的位错运动，或通过粒子的塑性形变而吸收一部分能量，从而达到强化的目的。

9. 复合体中热膨胀滞后现象产生的原因是由于不同相间或晶粒的不同方向上膨胀系数差别很大，产生很大的内应力，使坯体产生微裂纹。

二、名词解释(12)自发极化：极化并非由外电场所引起，而是由极性晶体内部结构特点所引起，使晶体中的每个晶胞内存在固有电偶极矩，这种极化机制为自发极化。

断裂能：是一种织构敏感参数,起着断裂过程的阻力作用，不仅取决于组分、结构，在很大程度上受到微观缺陷、显微结构的影响。

包括热力学表面能、塑性形变能、微裂纹形成能、相变弹性能等。

电子的共有化运动：原子组成晶体后，由于电子壳层的交叠，电子不再完全局限在某一个原子上，可以由一个原子的某一电子壳层转移到相邻原子的相似壳层上去，因而电子可以在整个晶体中运动。

这种运动称为电子的共有化运动。

平衡载流子和非平衡载流子：在一定温度下，半导体中由于热激发产生的载流子成为平衡载流子。

由于施加外界条件(外加电压、光照)，人为地增加载流子数目，比热平衡载流子数目多的载流子称为非平衡载流子。

pcb基础知识试题### PCB基础知识试题#### 一、单项选择题（每题3分，共30分）1. PCB的全称是什么？A. Printed Circuit BoardB. Personal Computer BoardC. Power Control BoardD. Programming Control Board2. 下列哪项不是PCB的制造材料？A. 玻璃纤维B. 铜箔C. 铝箔D. 环氧树脂3. PCB的层数最少可以是几层？A. 1层B. 2层C. 3层D. 4层4. 以下哪个不是PCB设计中的常见元件？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 电池5. 表面贴装技术（SMT）中，元件是如何放置在PCB上的？A. 手工焊接B. 通过机器自动贴装C. 用胶水固定D. 通过磁力吸附6. 以下哪项不是PCB设计时需要考虑的因素？A. 信号完整性B. 电源完整性C. 成本D. 重量7. 阻抗控制是PCB设计中的哪一部分？A. 机械设计B. 热设计C. 信号完整性设计D. 电源设计8. 以下哪种材料常用于高频PCB板？A. FR-4B. 聚酰亚胺C. 玻璃纤维D. 环氧树脂9. 以下哪个不是PCB制造过程中的步骤？A. 钻孔B. 镀铜C. 焊接D. 层压10. 以下哪个不是PCB的表面处理工艺？A. 热风整平（HASL）B. 化学金（ENIG）C. 化学镍金（Immersion Gold）D. 电镀银#### 二、填空题（每题2分，共20分）1. PCB上的导电图形通常由______材料构成。

2. 在多层PCB中，______层用于连接不同信号层。

3. 阻抗匹配是保证______在PCB上传输时不发生反射的重要技术。

4. 表面贴装元件（SMD）与通孔元件（THD）的主要区别在于元件的______方式。

5. 为了提高PCB的可靠性，通常会在铜箔上进行______处理。

6. 在PCB设计中，布线应尽量避免______，以减少信号干扰。

PCB基础知识（PCB材质及表面处理）姓名：总分：一、填空题（每空1.5分，共45分）1、PCB按照结构可分为（单面）、（双面）、（多层）三类。

2、PCB按照软硬程度可分为（硬板）、（软板）、（软硬板）三类。

3、PCB按照增强材料的不同一般可分为（纸基版）、（环氧玻纤布基板）、（复合基板）、（金属基板）等。

4、PCB上孔的导通状态有（通孔）、（盲孔）、（埋孔）三类。

5、PCB英文全称是( Printed Circuit Board )。

6、PCBA英文全称是( Printed Circuit Board Assembly )。

7、常见的PCB厚度有（0.6mm）、（0.8mm）、（1.0mm）、（1.2mm）、（1.6mm）、（2.0mm）。

8、常见PCB铜箔厚度为（1/2oz）、（1oz）、（2oz）、（3oz）等，1oz约等于35um。

9、铜箔可分为（电解铜）和（压延铜）两大类，PCB常用的铜箔为（电解铜），软板常用的铜箔为（压延铜）。

10、防焊漆也叫油墨，实际上是一种（阻焊剂）。

通常见到的PCB的颜色就是防焊漆的颜色。

二、简答题（共55分）1、简述一般PCB表面处理工艺有哪些？（10分）答：PCB表面处理方式很多，工艺叫法也不尽相同。

常见的主要有热风整平（主要指有铅喷锡）、无铅喷锡、有机焊料保护（OSP）、电镀镍金、沉金、沉银工艺等。

2、简述什么是热风整平工艺？（10分）答：热风整平（HASL，Hot-air solder leveling）又叫喷锡，一般指有铅喷锡。

它是将印制电路板㓎入熔融的焊料中，利用热风将印制电路板表面及金属化孔内多余焊料吹掉，剩余焊料均匀覆在焊盘上。

3、简述什么是OSP工艺？（10分）答：有机可焊性保护层（OSP,Organic solderability preservative）是一种有机涂层，用来防止铜在焊接以前氧化，也就是保护PCB焊盘的可焊性不受破坏。

4、简述什么是金手指？（10分）答：金手指（connecting finger）由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。

部门姓名工号分数: 电子元 件基础 知识考 试试题一、单项选择题：（每题4分，共40分）1. 锡少允收最低标准为？ （ A ）A •焊角大于或等于15, B.焊角小于12。

C.焊角小于15。

2. 元器件安放：径向引脚一一垂直，以下哪项是标准的（B ）A.・元器件倾斜，不违反最小电器间距元器件与板面垂直，底面与板面平行C.超过了最小电器间距 3•锡洞允许最低标准？（ B ）A..锡洞面积超过20%勺焊点B.锡洞面积小于或等于20%旱点C.锡洞面积等于30%旱点4. 锡网，泼锡拒收为（C ）A.无任何锡渣留在PCB 板上B.无任何溅锡残留在PCB 板上C.任何锡渣，溅锡残留在PCB 板上5. 下图贴片元件最多吃锡量允收最低标准是（C ）T V 0. 5MM6••下图贴片元件最少吃锡量允收最低标准是（A ）7. 下图焊点中针孔允收最低标准的是（B ）A •B 插装DIP/SIP 元器件及插座安放标准的是：（C ）元件倾斜，但引脚最小伸出长度在要求范围内 引脚最小伸出长度不符合要求范围内B 元件倾斜，； C.所有引脚的支撑肩紧靠焊盘A 9. 元器件安放：径向引脚一一水平，以下哪项是标准的（A ）A.元器件本体平贴板面B.元器件一端平贴板面C.元器件没有与接触板面10. 下图哪一个是标准的：（C ）ABC二、填空题：（每空2分，共40分）1•标准焊点有且・色泽b・形状C・角翌：焊锡表面连续，平滑，呈凹陷状，被焊物与焊物在的润湿角度不能大于90度，且角度低于90度最好2•焊点上未沾锡或零件脚未沾锡一一未将零件及基板焊点焊接在一起,叫做漏焊。

3•因焊接温度不足，或焊接时间过短而造成的焊接不良，一般可通过补焊改善之，叫做冷丄4•与标准焊点形状相比，焊锡表面粗糙不光滑或有裂纹，叫做锡_________5•针孔：指焊点中，贯穿焊锡，露出焊点或零件脚之小孔。

6•锡网，泼锡：指经过锡焊后粘在零住表直的二些细小的独立的形狀不规则的焊锡7 •虚焊：元器件引脚未被焊锡润湿，引脚与焊料的润湿角大于90度焊盘未被焊锡润湿，焊盘与焊料的润湿角大于90度8•引脚脱焊：指贴装芯片的某个引脚未与相应焊盘连接润湿9•插件方向：带方向器件如直插二极管、直插三极管、直插电解电容、直插芯片等，要求按照丝印标识插装，方向不可弄错10•环保：环保主要是对人体无毒害及对坏境无污染。

PCB面试题
1.PCB上的互连线按类型可分为（）和（）。

2.引起串扰的两个因素是（）和（）。

3.EM！的三要素（）。

4.10Z铜的厚度是（）。

5.信号在PCB（Er为4）带状线中的速度为（）。

6.PCB的表面处理方式有（）。

7.信号沿50欧姆阻抗线传播遇到一阻抗突变点。

此处阻抗为75欧姆，则在此处的信号反身系数为（）。

8.按PC标准，PTH孔径公差为（），NPTH孔径公差为（）。

9.1mm宽的互连线，1OZ铜厚，可以承载（）电流。

10.差分信号线布线的基本原则（）。

11.在高频PCB设计中，信号走线成为电路的一部分。

在高于500MHz 频率的情况下、走线具有（）特性。

12.最高的EMI频率也称为（），它是信号上升时间而不是信号频率的函数。

13.大多数天线的长度等于某一特定频率的V4或，V2/X为波长3。

因此在EMC中，不容许导线或走线在某一特定频率的V20以下工作，因为这会使它突然变成一根高效能的天线。

2014年（秋季）电子设计工程师A类综合知识考试题一、判断：（每题1分，共20分）1.变压器中，匝数愈多的绕组，加电后其上的电压愈高，所允许流过的电流也愈大。

（×）2.所谓串联反馈，还是并联反馈，是针对放大器输入端反馈信号与输入被放大信号是串联，还是并联而言的。

（√）3.集成运算放大器外加深度负反馈后，其电路的性能指标往往只取决外加的反馈电路，而与集成芯片基本无关。

（√）4.对于正数而言，二进制的原码与补码相等，但与反码不相等。

（×）5.信号A经由不同路径成为A与A后，再由“或”门电路输出，得到L=A+A时，则可判定此电路一定会出现冒险竞争。

（√）6.时序逻辑电路除了包含有组合逻辑电路外，还必定包含储存电路。

（√）7.拉普拉斯变换是研究线性、连续、时不变系统的有力工具，而对离散、非线性系统无能为力。

（√）8.流过人体的电流超过50mA以上时，就会有生命危险，而且人体的安全电压为36V。

（√）9.半导体的多数载流子（多子）是由掺杂而形成，与本征激发无关。

（√）10.电阻器所产生的起伏噪声（热噪声）的频率是十分宽的，几乎涵盖了整个电子技术领域各个频段。

（√）11.PCB的表面处理方式有：喷锡，沉银，沉金等。

（√）12.布局布线的最佳准则是磁通量最小化。

（√）13.自动重新编号工具是全部元件重新加入新的标号。

（×）14.打印的时候，若只有焊盘，没有线路，是因为没有把相应的层选中，只要选中即可。

（√）15.在线路图和PCB同步下，不能对元件进行修改，这样会将PCB和线路图不能同步。

（×）16.画PCB库的时候，不可以直接设置管脚距离。

（×）17.在进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境。

大多参数都可以用系统默认值。

（√）18.信号电流在高频时不会集中在导线的表面。

（×）19.PCB设计中共模电流大小相等，方向相同。

（√）20.板边框是采用与绘制项目、覆铜和灌铜等相同的方法建立的多边形。