Protel99SE元器件设计

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6.3
采用设计向导方式设计元件封装
6.3.1 常用的元件标准封装
Protel99SE 的封装设计向导可以设计常见的标准封装，主 要有以下几类。 ⑴Resistors（电阻） 电阻只有两个管脚，有插针式和贴片式两种封装。随着电 阻功率的不同，电阻的体积大小不同，对应的封装尺寸也不同。 插针式电阻的命名一般以 “AXIAL”开头；贴片式电阻的命名可 自由定义。图6-3所示为两种类型的电阻封装。 ⑵Diodes（二极管）
⑿Edge Connectors（边沿连接） Edge Connectors 为边沿连接封装，是接插件的一种，常用 于两块板之间的连接，便于一体化设计，如计算机中的 PCI接口 板。其封装如图6-14所示。
6.3.2
使用设计向导绘制元件封装实例
采用设计向导绘制元件一般针对符合通用的标准元件。下 面以设计双列直插式16脚IC的封装DIP16为例介绍采用向导方式 设计元件。 ⑴进入元件库编辑器后，执行菜单Tools→New Component 新建元件，屏幕弹出元件设计向导，如图6-15所示，选择Next 进入设计向导（若选择Cancel则进入手工设计状态）。
Protel 99 SE印制电路板 设计教程
第 6章
PCB元件设计
6.1 6.2 6.3 6.4
绘制元件封装的准备工作 PCB元件设计基本界面 采用设计向导方式设计元件封装 采用手工绘制方式设计元件封装
6.5
6.6
编辑元件封装
元件封装常见问题
本章小结
Байду номын сангаас
6.1
绘制元件封装的准备工作
在开始绘制封装之前，首先要做的准备工作是收集元器件 的封装信息。 封装信息主要来源于元器件生产厂家提供的用户手册。若 没有所需元器件的用户手册，可以上网查找元器件信息，一般通 过访问元件厂商或供应商的网站可以获得相应信息。在查找中也 可以通过搜索引擎进行，如www.google.com或www.21ic.com等。 如果有些元件找不到相关资料，则只能依靠实际测量，一 般要配备游标卡尺，测量时要准确，特别是集成块的管脚间距。 元件封装设计时还必须注意元器件的轮廓设计，元器件的 外形轮廓一般放在PCB的丝印层上，要求要与实际元器件的轮廓 大小一致。如果元件的外形轮廓画得太大，浪费了PCB的空间； 如果画得太小，元件可能无法安装。 返回
图6-15 利用向导创建元件
图6-16 设定元件基本封装
⑵单击 Next 按钮，进入元件设计向导，屏幕弹出图 6-16 所 示的对话框，用于设定元件的基本封装，共有 12 种供选择，包 括电阻、电容、二极管、连接器及常用的集成电路封装等，图中 选中的为双列直插式元件DIP，对话框下方的下拉列表框用于设 置使用的单位制。 ⑶选中元件的基本封装后，单击 Next 按钮，屏幕弹出图 617 所示的对话框，用于设定焊盘的直径和孔径，可直接修改图 中的尺寸。
⑽BGA（球形栅格阵列封装） BGA 为球形栅格阵列封装，与 PGA 类似，主要区别在于这种 封装中的引脚只是一个焊锡球状，焊接时熔化在焊盘上，无需打 孔，如图6-12所示。 ⑾SBGA（错列球形栅格阵列封装） SBGA与BGA封装相似，区别在于其引脚排列方式为错开排列， 利于引脚出线，如图6-13所示。
图6-17 设置焊盘尺寸
图6-18 设置焊盘间距
⑸定义好焊盘间距后，单击 Next 按钮，屏幕弹出图 6-19 所 示的对话框，用于设置元件边框的线宽，图中设置为10mil。 ⑹定义好线宽后，单击 Next 按钮，屏幕弹出图 6-20 所示的 对话框，用于设置元件的管脚数，图中设置为16。
6.2
PCB元件设计基本界面
在PCB99SE中，执行菜单File→New，在出现的对话框中单击 图标 ， 进 入 PCB 元 件 库 编 辑 器 ， 并 自 动 新 建 一 个 元 件 库 PCBLIB1.LIB，如图6-1所示。
1.新建元件库 进入PCB元件库编辑器后，系统自动新建一个元件库，该元 件库的缺省文件名为PCBLIB1，库文件名可以修改。同时，在元 件库中，程序已经自动新建了一个名为PCBCOMPONENT_1的元件， 可以用菜单Tools→Rename Component来更名。 2.元件库管理器 PCB元件库编辑器中的元 件库管理器与原理图库元件管 理器类似，在设计管理器中选 中Browse PCBLib可以打开元 件库管理器，在元件库管理器 中可以对元件进行编辑操作， 元件管理器如图6-2所示。
二极管的封装与电阻类似，不同之处在于二极管有正负极的分别。 图6-4所示为二极管的封装。 ⑶Capacitors（电容） 电容一般只有两个管脚，通常分为电解电容和无极性电容 两种，封装形式也有插针式封装和贴片式封装两种。一般而言， 电容的体积与耐压值和容量成正比。图6-5所示为电容封装。
⑷DIP（双列直插封装） DIP为目前常见的IC封装形式，制作时应注意管脚数、同一 列管脚的间距及两排管脚间的间距等。图 6-6 所示为 DIP 封装图。 ⑸SOP（双列小贴片封装）
⑻LCC（无引出脚芯片封装） LCC是一种贴片式封装，这种封装的芯片的引脚在芯片的底部向内 弯曲，紧贴于芯片体，从芯片顶部看下去，几乎看不到引脚，如 图6-10所示。 这种封装方式节省了制板空间，但焊接困难，需要采用回流 焊工艺，要使用专用设备。 ⑼QUAD（方形贴片封装） QUAD为方形贴片封装，与LCC封装类似，但引脚没有向内弯曲， 而是向外伸展，焊接方便。QUAD封装包括QFG系列，如图6-11所示。
SOP 是一种贴片的双列封装形式，几乎每一种 DIP 封装的芯 片均有对应的SOP封装，与DIP封装相比，SOP封装的芯片体积大 大减少。图6-7所示为SOP封装图。
⑹PGA（引脚栅格阵列封装） PGA是一种传统的封装形式，其引脚从芯片底部垂直引出， 且整齐地分布在芯片四周，早期的 80X86CPU 均是这种封装形式。 图6-8所示为PGA封装图。 ⑺SPGA（错列引脚栅格阵列封装） SPGA与PGA封装相似，区别在其引脚排列方式为错开排列， 利于引脚出线，如图6-9所示。