CCL覆铜板基材

覆铜板简介知识1. 什么是覆铜板？覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL），是一种常用于电子电路板的基材。

它由两层薄铜箔与中间的绝缘层复合而成。

覆铜板常用于制造印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB），提供了电子器件之间的电气连接和支持。

2. 覆铜板的组成覆铜板的组成主要包括铜箔、绝缘层和胶黏剂。

•铜箔：覆铜板的两面均有铜箔，它们通常具有不同的厚度，为了满足不同的电路设计要求。

铜箔作为导电层，用于传输电流。

•绝缘层：绝缘层位于两层铜箔之间，起到隔离和支撑的作用。

常见的绝缘材料有环氧树脂（FR-4）和聚酰亚胺（PI）等。

•胶黏剂：胶黏剂用于固定铜箔和绝缘层。

常用的胶黏剂有聚酰亚胺和环氧树脂等。

3. 覆铜板的分类根据不同的特性和应用需求，覆铜板可以分为多种类型。

常见的分类方式有：•单面覆铜板：只有一层铜箔，通常用于简单的电路设计和低成本的应用。

•双面覆铜板：两面都有铜箔，可以通过穿孔连接两个铜箔，广泛应用于中等复杂度的电路设计。

•多层覆铜板：在双面覆铜板的基础上，进一步添加绝缘层和铜箔，形成多层堆叠结构。

多层覆铜板用于复杂的电路设计，可以实现更高的集成度和信号传输速率。

•特种覆铜板：根据特殊需要，可以采用特殊材料或制造工艺的覆铜板，如高频覆铜板、高TG值覆铜板等。

4. 覆铜板的特性和性能覆铜板具有以下特性和性能：•导电性能：铜箔作为导电层，具有良好的导电性能，可满足电子器件之间的电气连接需求。

•机械强度：覆铜板的绝缘层具有较高的机械强度，能够提供稳定的支撑和保护。

•热稳定性：覆铜板要求在高温环境下仍能保持稳定性能，以确保电路的可靠性。

•焊接性能：覆铜板表面的铜箔可以进行焊接，便于电子器件的安装和连接。

•环保性：现代的覆铜板广泛采用环保材料，满足环境保护要求。

5. 覆铜板的应用覆铜板在电子制造领域有广泛的应用，常见的应用领域包括：•通信设备：手机、电视、路由器等通信设备中需要大量的覆铜板来支持电路连接和传输。

ccl 覆铜板（CCL 覆铜板）一、铜箔基板CCL（覆铜板）简称CCL，为PC板的重要机构组件。

它是由铜箔（皮）、树脂（肉）、补强材料（骨骼）、及其它功能补强添加物（组织）组成。

PC板种类层数应用领域纸质酚醛树脂单、双面板（＆FR1，FR2）电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘环氧树脂复合基材单、双面板（CEM1、CEM3）电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标、电子记事本玻纤布环氧树脂单、双面板（4）适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器玻纤布环氧树脂多层板（FR4和FR5）桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、IC卡、数字电视音响、传真机、汽车工业、军用设备二、特征码定位器CCL寻找出防病毒软件报警的PE文件（病毒、木马等）中恶意代码的位置◆强大的自动检测功能，可以定位PE文件中的多处特征码◆自由的参数设置，定制自己的手动检测◆可以选择定位精度和检测范围◆可以对某区间填充0，排除该区间的干扰◆可以浏览定位结果并保存一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。

一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。

它是用增强材料（加固材料），浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。

一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品（多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成）。

覆铜箔板的分类方法有多种。

一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基（CEM系列）、积层多层板基和特殊材料基（陶瓷、金属芯基等）五大类。

若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。

有：酚醛树脂（XPC、xxxpc、FR一1、FR一2等）、环氧树脂（Fe一3）、聚酯树脂等各种类型。

常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂（FR-4、FR-5），它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。

覆铜板覆铜板的英文名为：copper clad laminate，简称为CCL，由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。

是PCB的基本材料，所以也叫基材。

当它应用于生产时，还叫芯板。

目录覆铜板的结构>覆铜板的分类>常用的覆铜板材料及特点>覆铜板的非电技术指标>覆铜板的用途覆铜板的结构1．基板高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。

合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。

增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。

2．铜箔它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。

要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99．8％，厚度误差不大于±5um。

按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。

我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。

铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。

3．覆铜板粘合剂粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。

敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。

>覆铜板的分类根据PCB的不同要求和档次，主要基材——覆铜板有很多产品品种。

它们按不同的规则有不同的分类。

(1)按覆铜板不同的机械刚性划分按覆铜板的机械刚性划分，可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。

(2)按不同的绝缘材料、结构划分又分为有机树脂类覆铜板、金属基（芯）覆铜板、陶瓷基覆铜板。

(3)按不同的绝缘层的厚度划分则可分为常规板和薄型板。

(4)按所采用不同的增强材料划分，这种划分，当覆铜板使用某种增强材料，就将该覆铜板称为某种材料基板。

常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻纤布基覆铜板；纸基覆铜板；复合基覆铜板。

另外还有特殊增强材料构成的覆铜板还有：芳酰胺纤维无纺布基覆铜板、合成纤维基覆铜板等。

一、专业知识简介覆铜箔积层板（Copper Clad Laminate），简称覆铜板或基板，英文简称CCL，是电子行业的基础材料，是由介电层（树脂Resin ，玻璃纤维Glass fiber ），及高纯度的导体(铜箔Copper foil )二者所构成的复合材料（Composite material），可在其上形成导电图形。

CCL是PCB制造不可缺少的原材料之一，根据NEMA标准可划分为G10、G11、FR-4、FR-5四种环氧玻璃纤维布基覆铜板。

我们公司生产的主要为FR-4基板.CCL的分类a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和扰性覆铜板；b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；c、按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））；d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。

e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。

f、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板（Tg≥170℃）、高介电性能板、高CTI板（CTI≥600V）、环保型覆铜板（无卤、无锑）、紫外光遮蔽型覆铜板。

FR两个英文字母代表Flame Retardant，表示具有阻燃性。

FR-4的定义出自NEMA规范L11-1983，是指玻纤环氧树脂的烧样本，其尺寸为5″×0.5″厚度不限的无铜箔基板（光板）。

以特定本生灯在样本斜放45°的试烧下将其点燃，随即移开火源而让加有阻燃剂的板材自行熄灭，并以秒表记录离火后“延烧”的时间。

经过十次试烧后其总延烧的时间低于50sec称为V-0，低于250sec称为V-1，凡符合V-1的玻纤环氧树脂板材即称为FR-4。

铜箔：铜箔是生产CCL和PCB的不可缺少的原材料。

按照制法的不同，可分为压延铜箔和电解铜箔两种压制覆铜板一般使用电解铜箔第 1 页共14 页电解铜箔是通过专用电解机利用电解原理连续生产初产品（称为毛箔），再对毛箔进行耐热层钝化处理加工而成。

铜箔-覆铜箔层压板的主要原材料介绍铜箔-覆铜箔层压板（Copper-Clad Laminate，简称CCL）是一种广泛应用于电子工业的基材材料，由铜箔和覆铜箔层压而成。

它具有导电性好、耐腐蚀、耐高温、机械强度高等特点，并广泛应用于PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的制造过程中。

下面将详细介绍铜箔和覆铜箔层压板的主要原材料。

铜箔是制作CCL的主要原材料之一、铜箔是一种非常纯净且导电性能极佳的金属材料。

在CCL的制造过程中，铜箔被用作导电层，将电流从一个电子元件传输到另一个电子元件。

铜箔还具有良好的可塑性和延展性，可以根据需要进行弯曲、拉伸和成型等加工，而不会对导电性能产生不利影响。

此外，铜箔的耐腐蚀性能也非常出色，可以很好地抵抗化学物质的侵蚀，确保CCL在各种环境下都能正常工作。

覆铜箔是制作CCL的另一个重要材料。

覆铜箔是在基材表面涂覆一层铜箔，形成CCL的导电层。

覆铜箔的厚度和纯度要求较高，通常厚度在18μm到70μm之间，纯度要求达到99.8%以上。

覆铜箔的主要功能是提供良好的导电性能，确保电流能够有效地传输。

此外，覆铜箔还起到保护基材的作用，防止其受到外界物理和化学因素的损害。

由于覆铜箔直接粘接在基材上，因此其结合强度也需要较高，以确保CCL的机械稳定性和可靠性。

除了铜箔和覆铜箔外，CCL的制作还涉及到其他一些辅助材料，如胶粘剂和增强材料等。

其中，胶粘剂主要用于把铜箔和覆铜箔固定在基材上。

胶粘剂的选择要考虑到其黏附力和耐高温性能，以确保铜箔和覆铜箔能够牢固地粘接在基材上。

增强材料主要用于提高CCL的机械强度和抗弯曲性能，常见的增强材料包括玻璃纤维布和聚酰亚胺薄膜等。

综上所述，铜箔和覆铜箔是制作铜箔-覆铜箔层压板的主要原材料。

铜箔具有导电性好、耐腐蚀、耐高温、机械强度高等特点，而覆铜箔则提供了良好的导电性能和保护作用。

通过将这两种材料层压在一起，并结合胶粘剂和增强材料的使用，可以制造出高性能的CCL，被广泛应用于电子工业。

2024年覆铜板材料市场前景分析引言覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL）是电子产品中广泛应用的基础材料之一。

随着电子行业的快速发展，特别是5G、物联网、人工智能等领域的兴起，对于高性能覆铜板的需求不断增加，进而推动了覆铜板材料市场的发展。

本文将对覆铜板材料市场的现状及未来前景进行分析。

现状分析目前，全球覆铜板市场呈现出良好的增长态势。

市场需求主要来自电子行业，如通信设备、计算机、消费电子等，这些行业对高性能、高可靠性的覆铜板有较高的需求。

另外，新兴技术的应用也带动了覆铜板市场的增长，例如5G通信技术的普及使得更多的覆铜板被应用于无线基站。

此外，物联网的发展和电动汽车的普及也提供了新的市场机会。

总体来看，覆铜板市场的需求逐年增长，市场规模不断扩大。

然而，覆铜板市场也面临一些挑战。

首先，不同行业对于覆铜板的需求差异很大，需要满足不同性能、规格的要求，因此生产厂商需要不断创新以满足市场需求。

其次，覆铜板市场的竞争激烈，各大厂商纷纷进入市场，导致市场供应过剩，价格竞争激烈，厂商利润空间受到压缩。

此外，环境保护压力也对覆铜板行业造成一定影响，生产过程中的废水、废气处理等成本也逐渐增加。

市场前景分析虽然覆铜板市场面临一些挑战，但整体来看，市场前景仍然较为乐观。

以下是对覆铜板市场未来发展的分析：1.5G技术的普及：随着5G技术的商用化，对高频率、高速传输的需求将大幅增加。

覆铜板作为5G设备的关键组件之一，需求将大幅增加，市场规模将进一步扩大。

2.物联网的发展：物联网的兴起带动了各种智能设备的需求增长，如智能家居、智能制造等。

这些设备对于高性能、高可靠性的覆铜板需求也将持续增加，推动了市场的发展。

3.电动汽车的普及：随着电动汽车市场的快速发展，对高性能电池管理系统（BMS）的需求也在增加。

覆铜板作为BMS的重要组成部分，市场需求将逐渐增加。

4.新材料的应用：随着科技的进步，新型材料如柔性覆铜板、微孔覆铜板等的应用也将推动市场的发展。

fr-4 基材的组成摘要：1.概述FR-4 基材2.FR-4 基材的主要成分3.各成分在FR-4 基材中的作用4.FR-4 基材的特性与应用正文：FR-4 基材是一种常见的覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL）材料，广泛应用于电子行业，如印刷电路板（PCB）制造等领域。

本文将从FR-4 基材的组成、各成分的作用以及特性与应用等方面进行详细阐述。

FR-4 基材的主要成分包括以下几种：1.玻璃纤维布：作为基材的主要支撑结构，提供良好的机械强度和尺寸稳定性。

2.环氧树脂：作为粘结剂，将玻璃纤维布粘结在一起，并渗透到纤维中，提高整体结构的强度和刚度。

3.铜箔：作为导电层，承担电流传输的任务。

铜箔的厚度和表面处理对电路板的性能有重要影响。

各成分在FR-4 基材中的作用：1.玻璃纤维布：承担主要的机械强度和尺寸稳定性任务，保证覆铜板在加工和使用过程中不易变形。

2.环氧树脂：既起到粘结剂的作用，将玻璃纤维布牢固粘结在一起，又具有绝缘和防腐功能，保护电路板免受环境影响。

3.铜箔：作为导电层，承担电流传输的任务。

铜箔的厚度和表面处理对电路板的性能有重要影响。

FR-4 基材具有以下特性与应用：1.良好的机械性能：FR-4 基材具有较高的机械强度和尺寸稳定性，能满足各种加工要求。

2.优良的电性能：FR-4 基材具有较低的介电常数和介质损耗，能保证信号传输的速率和稳定性。

3.良好的热稳定性：FR-4 基材在高温环境下仍能保持良好的性能，适用于各种电子产品。

4.广泛的应用领域：FR-4 基材广泛应用于印刷电路板（PCB）制造，涉及通信、计算机、家电等多个行业。

覆铜板层压工艺技术
如能包含术语定义以及具体的工艺流程更佳。

技术背景
覆铜板层压技术（Copper-Clad Laminate，CCL）是一种铜布窄带层
压技术，它可以将铜布窄带层压在晶粒基材上，以实现紧密的热接触连接。

该技术被广泛用于电子工业中的电路板的制造，它可以实现低成本和高可
靠性的电路板分布，使电子工程师们能够设计出小型、耐用、低成本的电
路和系统。

覆铜板层压技术的优点有：（1）使电路板获得更快的加热速度，（2）可以减小电路板的大小并提高电路板的传导性能，（3）可以减少电路板
的重量，（4）可以改善电路板的耐腐蚀性，（5）可以改善电路板的热稳
定性，（6）它的抗电磁干扰性也更好，（7）提高了电路板的贴装精度，（8）可以更快的布置电路和组件。

首先，将晶粒基材放入暖炉中，温度控制在120-140℃左右。

然后，
将铜线网布窄带放在晶粒基材上，并可在其上安装一个小的保护层，以保
护网布免受损坏。

覆铜板范文覆铜板覆铜板（Copper Clad Laminate，CCL）是一种常用于电子电路板制造的基材材料。

它通常由一层铜箔覆盖在绝缘基材上，形成一个具有良好导电和机械性能的复合材料。

被广泛应用于各类电子产品中，包括电视机、计算机、手机等。

覆铜板的制造是一个复杂的工艺过程。

首先，要选择合适的绝缘基材。

常用的绝缘基材有纸质基材、纤维素基材和玻璃纤维基材等。

这些基材具有良好的绝缘性能和机械强度，同时也要满足耐高温和耐化学腐蚀的要求。

接下来，将铜箔覆盖在绝缘基材上。

铜箔是覆铜板的主要成分，它提供了良好的导电性能。

常见的铜箔厚度有18μm、35μm、70μm等。

在制造过程中，需要确保铜箔与绝缘基材之间的粘附性能，以确保良好的传导性和机械强度。

制造好的覆铜板还需要进行表面处理。

常见的方法有化学镀铜、电镀铜和喷镀铜等。

这些方法可以提高覆铜板的耐腐蚀性能，同时也可以提供良好的焊接性能。

覆铜板在电子电路板制造中起着至关重要的作用。

它不仅提供了电路板的导电层，还能够提供良好的机械支撑性能。

覆铜板在电子产品中的主要功能包括电流传导、信号传输和机械支撑。

它能够确保电子设备的正常运行，提高设备的可靠性和稳定性。

此外，覆铜板还可以进行多层堆叠，形成多层电路板。

多层电路板可以在有限的空间内实现更复杂的电路设计和布局。

这种设计可以提高电子设备的集成度和性能。

在现代电子设备制造中，覆铜板的要求越来越高。

电子产品的小型化和高性能化要求制造商提供更高质量的覆铜板。

例如，手机等便携式设备越来越轻薄，要求覆铜板具有更薄、更轻、更高的导电性能。

这需要制造商不断提高工艺和技术水平，以满足市场需求。

总之，覆铜板是电子电路板制造中重要的基材材料。

它具有良好的导电性能和机械强度，能够确保电子设备的正常运行。

随着电子产品市场的发展，对覆铜板的要求也越来越高。

制造商需要根据市场需求不断提高生产工艺和技术水平，以满足不同类型电子产品的需求。

CCL-覆铜箔基板生产企业大全CCL-覆铜箔基板覆铜板定义-----又名基材。

将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板(CCL）。

它是做PCB的基本材料，常叫基材。

铜箔基板根据树脂体系（酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯）以及补强材料（纸、玻纤布）大致分为11种，并且分别应用于不同领域。

若按补强材料（纸、玻纤、毡玻纤布）的使用主要分为三类：1、纸基板：是以牛皮纸为补强材料，涂敷树脂后压合而成，主要包括：XPC、FR-2、FR-3，其耐热性较差，主要用于电话、电视等产品。

2、电子布基板：是以电子布为补强材料，其优点在于具有良好的耐热性、绝缘性及尺寸稳定性，主要包括：FR-4（主机板和通讯板材）；FR-5、G-10及G-11（主要用于通讯板）；GT、GI（特殊应用）。

3、复合基板：是以电子布与玻纤毡或牛皮纸组合作为补强材料，其主要包括：CEM-1（电子布与牛皮纸）、CEM-3（电子布与玻纤毡）。

其中FR-4凭借其电子布耐热、绝缘等优势，在铜箔基板市场占有量最大，约占整个市场60-70%。

本篇文章我们从盖世汽车配套企业库选取了18家CCL-覆铜箔基板生产企业信息分享出来，内容包括：公司简介、主营产品、配套客户，供大家参考。

文末有满意度投票~1. 南亚新材料科技股份有限公司公司简介：南亚新材料科技股份有限公司（原上海南亚覆铜箔板有限公司）是国内首家专业从事覆铜箔板设计、制造和销售的沪港合资企业，2012年经批准转为内资企业，目前注册资本1.758亿元人民币。

公司主要生产电子电路用高档覆铜层压板，以及多层印制线路板所需的芯板和粘结片。

产品用于航空航天、汽车电子、物联网通讯设备、智能家居、工业控制及消费电子等终端领域，在国内外享有盛誉。

公司坐落于美丽的南翔古镇，目前已建有三个工厂。

2000年6月从新建一厂到产品下线仅用了短短7个月，在业内创造了著名的“南亚速度”；2004年建二厂；2009年危中求机建三厂；2010年底，现代化环保节能型工厂竣工，此后分别于2016年10月、2017年9月新上两条生产线，至此，三厂三条生产线全线投产。