FILL T1拆解报告

FILL T1拆解报告
1、拆开耳机充电盒的外壳。

2、耳机充电盒C面背后有两块磁铁，用于吸附耳机辅助定位。

3、底壳这边，是充电盒的主板。

4、两颗LED灯，用海绵遮光。

5、电池和主板之间采用导线连接。

6、电池另一面贴着海绵胶，贴到主板背面，主板背面没有IC。

7、主板上的霍尔元件，检测盒盖状态。

8、LED四周的导光罩，外面贴着遮光海绵，发出柔和灯光的同时又不会泄漏光线。

9、充电盒内置电池星河SP702428，容量430mAh。

10、电池上的电路保护板。

11、充电铜顶针，给耳机充电。

12、霍尔元件，FD01。

13、丝印MA丨9c的IC。

14、微盟丝印H2RB，看起来是充电IC，右侧芯片为同步整流升压。

15、丝印PV9b的IC。

16、无标单片机。

17、耳机背后是触控区域，有FIIL的LOGO。

18、蓝色的LED指示灯和硅胶耳撑。

19、充电触点特写，位于字母R的上方，还好这个字母不是O、E、A之类的。

20、耳机背盖上的麦克风孔，位于亮面的盖子侧面。

21、耳机内侧的调音孔，位于耳机面侧和导管之间的曲面上。

22、耳机导管前端的防尘网。

23、拆开两只耳机。

24、耳机面盖内有一块磁铁，旁边导线连接着充电触点小板。

25、耳机单元单独密封在音腔里，使用这个标有R的透明塑料片做隔离。

26、位于导管后面的动圈扬声器单元。

27、内置型号501115的锂电池，50mAh容量。

28、电池上面有保护板。

29、拆开耳机背盖。

30、耳机背盖内，中间有一个铜点，用作触摸感应，侧面是蓝牙天线。

31、耳机内的触点，接触背盖的触控区域，右侧铜片接触背盖的天线。

32、MEMS硅麦，上面有18127X21的镭雕。

33、丝印227AVB的触摸检测IC。

34、Realtek瑞昱RTL8763BFR低功耗蓝牙5.0双模芯片。

这是瑞昱首款支持AI唤醒的TWS蓝牙耳机芯片。

Realtek瑞昱
RTL8763BFR支持蓝牙5.0规范。