LED生产流程(非常详细)
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LED点胶机的详情介绍和制作工艺
ﻫ１.LＥD芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(loｃkｈiｌl芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完2.ＬＥD 扩片由于LＥD芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.１mm),不利于后工序的操作。
我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约０.6ｍm。
也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
ﻫ3.LEＤ点胶在ＬED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。
(对于GaAs、ＳｉＣ导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。
对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。
）工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
ﻫ４.LED点胶机备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LＥD安装在LED支架上。
备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
5.LED手工刺片将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,ＬED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。
手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品。
ﻫ６.LED自动装架自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤,先在LＥD支架上点上银胶(绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。
自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。
在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LＥD芯片表面的损伤，特别是蓝、绿色芯片必须用胶木的。
因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
７.LED烧结ﻫ烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。
银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。
详细的LED电子灯箱完整制作教程
l 5、连接控制器：将各组串联亮管的正极接入控制器的 公共正极（红线）端，各组串联亮管引出负极接入控 制器的各控制负极（绿线、黄线、黑线、白线）端。 如下图所示:
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6、调试：检查连接无误，通电后会亮起来，简单测量方法，
1>用数字万用表直流电压200V档，测量其中一个1K电阻上的电 压约在15-20V（最好小于18V）为正常，超出20V再增加一个1K 电阻后再测量，直至正常; 2>用数字万用表直流电流200mA档,红黑表笔短接一个亮管的正 负极,测量亮管工作电压约在13-18mA为正常，超出18mA再增加 一个1K电阻后再测量，直至正常; 为便于调试测量，可将控制器花样接于长延时间隔状态，此时控 制器输出为大比例长亮、短灭状态。线路调试好后用热熔枪给整 个线路封上热熔绝缘胶,以防止电路脱焊,漏电,短路。
l 亮管电子灯箱的特点非常明显，寿命长，光效高，无辐射、低
功耗。直径为5mm的亮管灯珠，寿命长达8年，科学家预测，
未来5年内会有寿命无穷大的亮管灯珠问世，亮管将成为照明
行业的主流光源。以做宽1米，高0.5米双面的“超市”共四个
字计算，大概用白发红亮管灯珠600个，每个亮管按0.03W,整
个灯箱耗能也就是18W，一天24小时工作0.3度电。一个月才
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4．电阻值计算：
l 见电阻附表:
l 1.串联用的电阻用2W、1K～2K水泥电阻或4W、 1K～2K水泥电阻。
l 2.电阻值计算：电阻值=（220－单组灯管数×单只灯 管工作电压）÷18(MA),电阻功率要求2W以上.
l 3.将适当数量的电阻串入各组串联亮管中，电阻无正 负极之分，电阻一端接各组串联亮管中的引出极： “－”（负）极，电阻另一端接到亮管控制器的负极。
led芯片工艺
led芯片工艺LED芯片工艺是指制造LED芯片的过程和技术方法，包括材料准备、晶片制备、器件制备、封装等。
下面将对LED芯片工艺进行详细介绍。
首先是材料准备。
制造LED芯片的材料主要包括衬底材料、外延材料和粘结材料。
衬底材料一般选择为蓝宝石或碳化硅，外延材料则是通过外延生长技术在衬底上制备出LED晶粒，而粘结材料则用于将晶粒粘结在芯片上。
接下来是晶片制备。
晶片制备主要包括晶粒生长、总反射镜制备、pn结制备等步骤。
晶粒生长是通过外延生长技术将外延材料在衬底上生长出LED晶粒。
总反射镜制备则是在晶粒表面制备一层高反射率的金属或介质镜层，用于提高LED的发光效率。
pn结则是通过掺杂技术，在晶粒中形成p型和n型区域，用于形成LED的正负极。
然后是器件制备。
器件制备主要包括金属电极制备、传输层制备、抗反射层制备等步骤。
金属电极制备是在晶粒表面制备电极层，用于提供电流流通和电流集中的功能。
传输层是在晶粒表面制备一层透明导电层，用于增强电流的传输效果。
抗反射层则是在晶粒表面制备一层抗反射膜，用于减少表面反射损耗。
最后是封装。
封装是将制备好的LED晶片封装在外壳中，用于保护晶片并提供光亮效果。
封装过程中还要添加透镜和基座等部件，用于调节和支撑发光效果。
封装还需要进行焊接、封装材料固化等步骤，最后通过测试检测确保LED芯片的质量。
除了以上的工艺步骤，LED芯片的制造还需要严格的清洁环境和专业的设备。
由于LED芯片制造过程中对杂质和灰尘的要求非常高，因此需要在洁净室中进行制造，并且要使用高精度的设备来进行加工和检测。
总结起来，LED芯片工艺包括材料准备、晶片制备、器件制备、封装等步骤。
通过这些工艺的流程和技术方法，可以制造出质量优良、性能稳定的LED芯片。
随着LED技术的不断发展和创新，LED芯片工艺也在不断改进和优化，以满足市场对高亮度、高效能的LED产品的需求。
led屏生产流程
led屏生产流程LED屏幕生产流程可以大体分为以下几个主要步骤：物料采购、SMT（表面贴装技术）制程、DIP（点胶技术）制程、组装与接线、调试与测试、包装与出货。
下面我会分别详细介绍每个步骤。
首先是物料采购阶段。
在LED屏幕生产前，需要进行物料采购。
主要的物料包括LED芯片、PCB（印刷电路板）、元器件、驱动芯片等。
这些物料一般是从供应商处采购，确保其质量和安全，才能保证最终产品的品质。
接下来是SMT制程。
SMT是一种主流的电子元器件表面贴装技术。
首先，将PCB表面涂上一层焊膏，然后通过自动贴片机将焊膏覆盖的位置精确地贴上各种元器件，包括LED芯片、电阻、电容等。
贴片过程需要非常高的精确度和速度，以确保元器件与PCB连接的准确性和稳定性。
第三个步骤是DIP制程。
DIP是一种点胶技术，用于保护元器件和提高产品的稳定性。
在DIP制程中，需要将液态胶水通过自动或手动的方式施加到PCB上的元器件之间，以填充空隙并增强连接。
这样可以保护元器件不受损坏，并提高LED屏幕的耐用性和防水性能。
然后是组装与接线阶段。
在这一步骤中，需要将已经完成贴片和点胶的PCB插入到外壳或支架中，并进行线路的连接。
通常包括电源接线、信号接线等。
这一步需要非常仔细和谨慎，以避免短路和信号干扰。
接下来是调试与测试。
在这个阶段，将进行对组装完成的LED屏幕进行调试和测试。
主要包括电源测试、图像显示测试、亮度和色彩校准等。
只有通过严格的测试，才能确保产品的品质和性能达到预期标准。
最后是包装与出货。
在这个阶段，将已经完成调试和测试的LED屏幕进行包装，并准备出货。
包装过程需要注意防震和防潮，以确保产品在运输过程中不会受到损坏。
然后，将产品出货给销售渠道或最终用户。
综上所述，LED屏幕生产流程包括物料采购、SMT制程、DIP制程、组装与接线、调试与测试以及包装与出货。
每个步骤都需要高度的精确度和质量控制，才能生产出高品质的LED屏幕产品。
led照明器件的设计制造流程
led照明器件的设计制造流程LED照明器件的设计制造流程LED（Light-emitting diode）是一种半导体器件，具有高效节能、寿命长、耐震动、色彩丰富等优点，被广泛应用于照明行业。
LED照明器件的设计制造流程经过多个步骤，下面将详细介绍。
一、需求分析LED照明器件的设计制造首先需要进行需求分析，了解市场需求和客户要求。
根据不同的应用场景和功能要求，确定LED照明器件的类型、亮度、色温等参数。
二、芯片设计LED芯片是LED照明器件的核心部分，其设计需要考虑到电流、电压、亮度等因素。
设计人员使用专业的软件进行芯片电路设计和模拟仿真，确定合适的元器件和电路连接方式。
三、芯片制造芯片设计完成后，需要进行芯片的制造。
制造过程主要包括晶体生长、取样、切割、研磨、蚀刻、清洗等步骤。
在每个步骤中，都需要严格控制温度、湿度和环境条件，以确保芯片的质量和性能。
四、封装设计芯片制造完成后，需要进行封装设计。
封装设计是将芯片连接到引线和外壳中，以保护芯片和提供电气和机械连接。
封装设计需要考虑到散热、防潮、防震等因素，以确保LED照明器件的可靠性和稳定性。
五、封装制造封装设计完成后，需要进行封装的制造。
制造过程主要包括基板制造、焊接芯片、封装测试等步骤。
在每个步骤中，都需要严格控制工艺参数和质量要求，以确保封装的质量和性能。
六、性能测试封装制造完成后，需要进行性能测试。
性能测试包括亮度测试、色温测试、功率测试等多个方面。
通过对LED照明器件的性能进行测试，可以确保LED照明器件符合设计要求和客户要求。
七、质量控制LED照明器件的质量控制是整个制造流程中非常重要的一环。
质量控制包括材料采购、生产过程控制、产品检测等多个方面。
通过合理的质量控制措施，可以确保LED照明器件的质量和稳定性。
八、市场推广LED照明器件制造完成后，需要进行市场推广。
市场推广包括产品宣传、销售渠道建设、售后服务等多个方面。
通过合理的市场推广策略，可以促使LED照明器件在市场上得到广泛应用。
蓝宝石LED衬底工艺流程
由于无极性ＧａＮ具有比传统c轴ＧａＮ更具有潜力来制作高效率元件,而许多 国际大厂与研究单位都加大了对此类磊晶技术的研究与生产.因此对于Rplane 或M-Plane 蓝宝石基板的需求与要求也是相应地增加.
下图为半极性和无极性面的简单示意图
图10:半极性和无极性面的简单示意图
无极性面是指极性面法线方向上的面，而半极性面则是介于 极性面和无极性面之间的面
4 蓝宝石基板应用种类 广大外延片厂家使用的蓝宝石基片分为三种:
1:C-Plane蓝宝石基板 这是广大厂家普遍使用的供GaN生长的蓝宝石基板面.这主要是因为
蓝宝石晶体沿C轴生长的工艺成熟、成本相对较低、物化性能稳定,在 C面进行磊晶的技术成熟稳定.
2:R-Plane或M-Plane蓝宝石基板 主要用来生长非极性/半极性面GaN外延薄膜,以提高发光效率.通常
5 蓝宝石基板的主要技术参数
外延片厂家因为技术及工艺的不同,对蓝宝石基板的要求也 不同,比如厚度,晶向等.
下面列出几个厂家生产的蓝宝石基板的一些基础技术参数 (以成熟的C面2英寸蓝宝石基板为例子).更多的则是外延 片厂家根据自身的技术特点以及所生产的外延片质量要求 来向蓝宝石基板厂家定制合乎自身使用要求的蓝宝石基板. 即客户定制化.
出纳米级特定规则的微结构图案藉以控制LED之输出光形式，并可同 时减少生长在蓝宝石基板上GaN之间的差排缺陷，改善磊晶质量，并 提升LED内部量子效率、增加光萃取效率。
1:C-Plane蓝宝石基板
C-Plane蓝宝石基板是普遍使用的蓝宝石基板.1993年 的赤崎勇教授与 当时在日亚化学的中村修二博士等人，突破了InGaN 与蓝宝石基板晶 格不匹配（缓冲层）、p 型材料活化等等问题后，终于在1993 年底 日亚化学得以首先开发出蓝光LED.以后的几年里日亚化学以蓝宝石为 基板,使用InGaN材料,通过MOCVD 技术并不断加以改进蓝宝石基板与 磊晶技术,提高蓝光的发光效率,同时1997年开发出紫外LED，1999年 蓝紫色LED样品开始出货，2001年开始提供白光LED。从而奠定了日亚 化学在LED领域的先头地位.
下图为半极性和无极性面的简单示意图
图10:半极性和无极性面的简单示意图
无极性面是指极性面法线方向上的面，而半极性面则是介于 极性面和无极性面之间的面
4 蓝宝石基板应用种类 广大外延片厂家使用的蓝宝石基片分为三种:
1:C-Plane蓝宝石基板 这是广大厂家普遍使用的供GaN生长的蓝宝石基板面.这主要是因为
蓝宝石晶体沿C轴生长的工艺成熟、成本相对较低、物化性能稳定,在 C面进行磊晶的技术成熟稳定.
2:R-Plane或M-Plane蓝宝石基板 主要用来生长非极性/半极性面GaN外延薄膜,以提高发光效率.通常
5 蓝宝石基板的主要技术参数
外延片厂家因为技术及工艺的不同,对蓝宝石基板的要求也 不同,比如厚度,晶向等.
下面列出几个厂家生产的蓝宝石基板的一些基础技术参数 (以成熟的C面2英寸蓝宝石基板为例子).更多的则是外延 片厂家根据自身的技术特点以及所生产的外延片质量要求 来向蓝宝石基板厂家定制合乎自身使用要求的蓝宝石基板. 即客户定制化.
出纳米级特定规则的微结构图案藉以控制LED之输出光形式，并可同 时减少生长在蓝宝石基板上GaN之间的差排缺陷，改善磊晶质量，并 提升LED内部量子效率、增加光萃取效率。
1:C-Plane蓝宝石基板
C-Plane蓝宝石基板是普遍使用的蓝宝石基板.1993年 的赤崎勇教授与 当时在日亚化学的中村修二博士等人，突破了InGaN 与蓝宝石基板晶 格不匹配（缓冲层）、p 型材料活化等等问题后，终于在1993 年底 日亚化学得以首先开发出蓝光LED.以后的几年里日亚化学以蓝宝石为 基板,使用InGaN材料,通过MOCVD 技术并不断加以改进蓝宝石基板与 磊晶技术,提高蓝光的发光效率,同时1997年开发出紫外LED，1999年 蓝紫色LED样品开始出货，2001年开始提供白光LED。从而奠定了日亚 化学在LED领域的先头地位.
led安装施工方案
led安装施工方案随着科技的进步，LED灯也已经深入人们的生活中。
LED灯具有能耗低、寿命长、亮度高等优点，广泛用于建筑照明、路灯照明、舞台照明等领域。
在LED照明的应用过程中，LED安装的施工方案非常重要，下面就来详细介绍一下LED安装施工方案。
一、安全措施在任何施工过程中，安全措施都是十分重要的。
特别是在电气工程方面，更需要加强安全措施，以免因施工不当而引起安全事故。
LED安装施工过程中，必须确保施工现场人员的安全，避免触电、坠落等危险事故的发生。
施工现场要进行适当的隔离和标识，严格落实安全检查制度。
二、施工流程1.准备工作安装LED灯管前，需要先对施工现场进行检查，确保质量和安全。
然后需要制定详细的施工计划，包括安装位置、安装数量、照明要求等。
施工前还需要检查LED灯管的材质和质量是否符合要求。
2.布线在LED灯管安装之前，需进行布线工作。
布线包括引进电源线、分散线、控制线等。
布线时需规划好布线路线，保证线路整齐，线缆长度合理。
布线时还需保证电气绝缘性能良好，线夹牢固可靠。
3.安装灯管在进行LED灯管安装之前，需要先确定好照明的位置，按照位置要求进行安装。
安装时，需要将灯管插入灯座中，然后旋转灯管让其压入卡槽中。
安装时要确保灯管和灯座接触良好，紧贴在一起，不会因外力而脱落。
还需要检查灯管的发光效果，确保发光良好。
4.连通电源LED灯管安装完成之后，还需要进行连通电源。
在连接电源之前，需要首先进行线路测试，检查线路的完整性。
然后再进行电源接线，并检查灯管的正负极是否连接正确。
最后，进行电气试验，确保灯管工作正常。
三、LED灯管安装注意事项1.安装灯管时，必须保证接触良好，不得出现灯管和灯座之间松动或缺失。
2.在安装LED灯管时，必须保持灯管和灯座的干燥。
3.安装LED灯管时，必须使用专业工具。
4.安装LED灯管时，必须保证现场卫生，减少垃圾影响。
综上所述，LED安装施工方案是十分重要的。
在施工过程中，必须严格掌握安全措施、施工流程和注意事项，避免因为施工不当而产生安全事故或影响安装效果。
led节能灯生产工艺
led节能灯生产工艺LED节能灯生产工艺LED节能灯是一种新型的照明产品，具有高效节能、环保无污染、寿命长等优点，深受人们的喜爱。
而要生产出高质量的LED节能灯，需要经过复杂而精细的生产工艺。
本文将为您详细介绍LED节能灯的生产工艺。
首先，我们需要准备生产所需的原材料。
LED节能灯的主要材料包括LED芯片、灯罩、散热器、驱动电源等。
LED芯片是灯具中最关键的部分，它决定了灯具的亮度和能耗。
因此在选购LED芯片时，需要选择质量好、性能稳定的产品。
接下来，进行LED灯珠的封装和焊接。
LED灯珠是由LED芯片和外壳组成，通过封装工艺将芯片和外壳密封在一起。
然后进行焊接，将电极连接好，以确保电流的正常传输。
这个过程需要非常专业的设备和技术，以避免芯片损坏或接触不良。
然后，进行散热器的加工和安装。
散热器是LED节能灯必备的部件之一，其主要作用是散发热量，保持灯具的正常运行温度。
散热器的加工通常采用铝合金材料，通过冷却风扇和散热片的设计，将热量有效地散发出来。
安装散热器时需要注意与LED灯珠的连接，以确保散热效果良好。
接下来，进行灯罩的制作和安装。
灯罩不仅起到美观的作用，还可以防止灯具内部的灰尘和水份进入。
灯罩的制作通常采用耐高温、透光性好的材料，如聚碳酸酯或玻璃。
制作过程包括注塑、喷漆、抛光等工序。
安装灯罩时需要注意和灯体的搭配，以保证整体视觉效果。
最后，进行驱动电源的安装和调试。
驱动电源是LED节能灯的重要组成部分，它负责将交流电转换成直流电，并为LED芯片提供稳定、适合的电源。
安装驱动电源时需要注意电源的选型和接线，以确保正常运行。
然后进行调试，保证每个灯具的亮度和色温一致。
除了上述过程，LED节能灯的生产还需要进行质量检验和包装。
通过对每个生产环节的抽检，确保产品合格。
同时，还需要将产品进行包装，以便运输和销售。
总结起来，LED节能灯的生产工艺是一个复杂而精细的过程。
从原材料的准备到最后的包装，每个环节都需要专业的设备和技术，以确保产品的质量和性能。
LED封装制造流程及相关注意事项
LED封装制造流程及相关注意事项一.我们可以将LED封装的具体制造流程分为以下几个步骤：1.清洗步骤：采用超声波清洗PCB或LED支架，并且烘干。
2.装架步骤：在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
3.压焊步骤：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。
LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。
4.封装步骤：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。
在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。
这道工序还将承担点荧光粉的任务。
5.焊接步骤：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
6.切膜步骤：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
7.装配步骤：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
8.测试步骤：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
9.包装步骤：将成品按要求包装、入库。
二.下面是LED灯珠封装的具体流程图：在做LED灯珠封装的制作流程中每个细节都必须严格控制，下面对上面的流程图进行具体详细的详解：1、首先是LED芯片检验(1)镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，LED芯片电极大小及尺寸是否符合工艺要求;电极图案是否完整2、扩片机对其扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小，不利于后工序的操作。
我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3、点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。
工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
LED生产流程非常详细
LED生产流程LED芯片的制造工艺流程外延生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片（主要有蓝宝石和、SiC、Si）上，气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。
目前LED外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。
MOCVD介绍：金属有机物化学气相淀积（Metal-Organic Chemical Vapor Deposition，简称MOCVD）， 1968年由美国洛克威尔公司提出来的一项制备化合物半导体单品薄膜的新技术。
该设备集精密机械、半导体材料、真空电子、流体力学、光学、化学、计算机多学科为一体，是一种自动化程度高、价格昂贵、技术集成度高的尖端光电子专用设备，主要用于GaN（氮化镓）系半导体材料的外延生长和蓝色、绿色或紫外发光二极管芯片的制造，也是光电子行业最有发展前途的专用设备之一。
LED芯片的制造工艺流程：外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。
其实外延片的生产制作过程是非常复杂的，在展完外延片后，下一步就开始对LED外延片做电极（P极，N极），接着就开始用激光机切割LED外延片（以前切割LED外延片主要用钻石刀），制造成芯片后，在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试，如图所示：1、主要对电压、波长、亮度进行测试，能符合正常出货标准参数的晶圆片再继续做下一步的操作，如果这九点测试不符合相关要求的晶圆片，就放在一边另外处理。
2、晶圆切割成芯片后，100%的目检（VI/VC），操作者要使用放大30倍数的显微镜下进行目测。
3、接着使用全自动分类机根据不同的电压，波长，亮度的预测参数对芯片进行全自动化挑选、测试和分类。
4、最后对LED芯片进行检查（VC）和贴标签。
LED生产流程非常详细
LED生产流程非常详细LED的生产流程一般可以分为材料准备、晶片生长、芯片加工、封装测试和质量检验等几个主要步骤。
以下是对每个步骤的详细描述。
材料准备：LED的主要材料包括蓝宝石基板、氮化镓和铝镓镓化物等。
在生产开始之前，需要准备这些原材料，并确保它们的纯度和质量。
晶片生长：首先，将蓝宝石基板放入金属粉末中，并加热至高温。
接下来，将原材料氮化镓和铝镓镓化物溶液通过气相外延装置沉积在蓝宝石基板上，形成蓝宝石基板表面的薄膜。
这个薄膜最终将成为LED芯片的外层。
芯片加工：薄膜生长结束后，将蓝宝石基板上的氮化镓薄膜切割成小块，每个小块被称为芯片。
然后，这些芯片会通过膨胀釉液浸泡，去除不需要的蓝宝石基板材料，并为芯片表面形成一个平整的结构。
封装测试：在芯片加工完成后，需要对芯片进行封装。
首先，选择适当的封装材料，将其放置在芯片的顶部，以保护芯片表面。
然后，使用焊接工艺将芯片连接到金属引线上，从而与外部电源相连。
完成封装后，对芯片进行测试，以确保其工作正常。
质量检验：质量检验是整个生产流程中非常重要的一步。
在这个步骤中，对已经封装和测试的LED进行严格的检查，以确保其质量合格。
主要的质量检验项目包括外观检查、电特性测试、发光效果测试等。
只有通过了所有的质量检验项目，LED产品才能最终出厂。
以上是LED生产的主要流程，每个步骤都至关重要。
只有在每个环节都严格控制质量，确保材料纯度和加工精度的情况下，才能生产出高质量的LED产品。
随着技术的不断进步，LED生产流程持续改进，以提高生产效率和产品质量。
LED芯片制造的工艺流程课件
长寿命
LED芯片的使用寿命长，可达到 数万小时，减少了更换灯具的频
率和维护成本。
多样化设计
LED芯片可以制作成各种形状和 大小，方便应用于各种照明场景，
满足不同的设计需求。
显示领域
高亮度
LED芯片能够产生高亮度，使得显示屏幕在强光下 也能清晰可见。
色彩鲜艳
LED芯片可以发出多种颜色的光，使得显示屏幕能 够呈现更加鲜艳和真实的色彩。
详细描述
封装与测试阶段包括将LED芯片粘贴到散热基板上，然后进行必要的焊接和引脚连接。最后进行性能 测试，如亮度、色温、稳定性等，以确保产品符合规格要求。这一阶段也是对前面工艺流程质量的最 终检验。
03
LED芯片制造的关键技术
MOCVD技术
MOCVD技术是制造LED芯片的核心技术之一，它通过将金属有机物和气 相化合物输送到反应室内，在衬底表面进行化学反应，形成所需的薄膜。
可靠性和稳定性。
改进封装工艺
02
通过改进封装工艺，降低封装成本，提高产品的质量和一致性。
强化测试环节
03
对外延片、芯片、封装品等各个阶段进行严格的质量检测和控
制，确保产品的性能和质量。
05
LED芯片制造的应用与前景
照明领域
节能环保
LED芯片具有高效节能和环保的 特点，能够替代传统照明灯具， 降低能源消耗和减少环境污染。
LED芯片的特点
LED芯片具有高效、节能、环保、寿命长等优点，广泛应用于照明、显示、指 示等领域。
LED芯片制造的重要性
推动产业发展
满足市场需求
LED芯片制造是LED产业的核心环节， 其技术水平和产能直接决定了整个 LED产业的发展水平。
随着人们对LED照明和显示需求的增 加，LED芯片制造能够满足市场对高 效、节能、环保照明产品的需求。
LED电子灯箱制作详细技术材料
LED电子灯箱制作核心技术资料一．LED电子灯箱简介二．制作材料三．制作工具四．制作过程五．调试一、LED电子灯箱简介：LED电子灯箱是新兴的广告媒体，具有制作简单、省电、安全、寿命长、视觉效果好等优点，市场前景极好。
LED电子灯箱是利用超高亮度发光管和发光管控制器组合而成，可以不断的闪动，可以常亮不闪，提高了人们的视觉冲击。
LED电子灯箱的特点：寿命长，光效高，无辐射，低功耗。
直径为5MM的灯珠，寿命大于100000小时。
好废话不多说了！开始制作！二、制作材料1、外框：铝合金型材2、面板：铝塑板、PVC板、亚克力板、塑料板、或其他绝缘材料。
3、高亮灯珠：5mm红色5mm绿色5mm蓝色5mm黄色5mm白色4、专用控制器：4路5路8路等5、电阻：1K/2W或2K/2W6、细电线若干（电话线可以代替）7、焊丝8、热熔胶棒9、220V电源线及插头三、制作工具1、手电钻，5mm钻头（打孔用）2、热熔枪：同热熔胶棒使用（给电路绝缘）3、电烙铁30W-40W （焊接相关电路）4、镊子：灯珠管脚整形5、斜口钳：修剪电路6、裁纸刀：裁板，裁线7、十字，一字螺丝刀/螺丝：固定灯箱 8、抽芯铆钉枪和抽芯铆钉：固定边框 9、万用表：检测电路用四、制作过程1.使用铝塑板、或其他绝缘板，用电钻或雕刻机打出想要显示的字样或者图案，孔的大小要让灯珠紧紧的插进去，而后部（帽沿）进不去2.一定要串联灯珠；把灯珠按正负，正负........正负焊接，不能有松动的地方，产生一个正极（作个标记A+）和一个负极（作个标记K 一）。
3.灯珠分组：各种颜色的灯珠所能串联的最大数量进行分组串联。
红色不应多于96--105只/组，蓝色不应多于59--63只/组，绿色不应多于66--70只/组。
(因为当串联个数多于顶值时，易引起电路的不稳定，宜分作两组串联灯珠或更多组串联灯珠)最后把各组串联灯珠并联为一组。
（见图一）4.连接电阻：电阻串入各组串联灯珠中，电阻没有正负之分，电阻的一端要接在各组中的负极，电阻的另一端要接控制器的负极（电阻务必要接在控制器的负极上）灯珠每个支路的电流最好调整在19mA+1mA 。
LED生产流程
LED生产流程LED（Light-Emitting Diode），即发光二极管，是一种半导体器件，可将电能转化为光能。
目前，LED被广泛应用于照明、显示、通信等领域。
下面将详细介绍LED生产的流程。
第一步：半导体材料准备制造LED的首要步骤是准备半导体材料。
最常用的材料是GaN（氮化镓）和InGaN（氮化铟镓）。
这些材料具有良好的半导体性能和光学性能，非常适合制作LED。
第二步：蓝宝石晶体生长制造LED所需的蓝宝石基底是通过氧化铝熔炼而成的。
这是一项复杂的过程，需要将高纯度的氧化铝放入特殊的炉中，在高温下进行熔炼和晶体生长。
通过控制温度和时间，可以得到高质量的蓝宝石晶体。
第三步：蓝宝石晶体切割蓝宝石晶体熔炼完成后，需要进行切割。
切割是为了得到所需厚度和尺寸的蓝宝石基底。
切割通常使用钻石刀片进行，并通过控制刀片的速度和角度来控制切割的质量。
第四步：晶圆清洁蓝宝石晶体切割完成后，需要对切割下来的蓝宝石晶圆进行清洁，以去除切割过程中产生的灰尘和残留物。
第五步：P型镓制备制造LED需要用到P型和N型材料。
P型材料通常使用镓掺杂的带有杂质的蓝宝石晶圆制备。
这个过程涉及到将镓加热至高温，然后将其蒸发到蓝宝石晶圆上，使其在晶体结构中扩散。
第六步：N型镓制备N型材料是通过将一层高纯度的镓加热并与氮气反应制备的。
这将在蓝宝石晶圆上覆盖一层充满杂质的N型材料。
第七步：外延生长通过分子束外延或金属有机化学气相沉积等方法，在蓝宝石晶圆上堆叠多层P型和N型材料，形成LED器件所需的外延片。
第八步：芯片切割外延片生长完成后，需要切割成小芯片。
切割通常使用切片机，通过控制切割刀的位置和速度来切割外延片。
第九步：电极制备切割好的芯片需要制备电极。
通常使用金属化学气相沉积或蒸发等技术，在芯片上形成金属电极。
第十步：封装芯片制备完毕后，需要进行封装。
封装是将芯片放置在支架上，并用透明的环氧树脂进行固定和保护。
第十一步：测试封装完成后，需要进行测试。
制造工艺流程及细节综述
浅谈LED制造工艺流程及细节作者：深圳市新发布日期：2007年09月28 亚电子制程股份责任编辑：日有限公司李毅，人类对氮化物LED的发明、LED的效率有了非常快的发展。
随着相关技术的发展，在不久的未来LED会代替现有的照明灯泡。
近几年人们制造的材料源（碳化硅SiC）和各种高纯的气体如氢气 H2或氩气Ar等惰性气体作为载体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。
接下来是对片进行测试和分选，就可以得到所需的 LED芯片。
由于制作LED芯片设备的造价都比较昂贵，同时也是生产的一个投资重点，具体的工艺做法，不作详细LED 芯片LED生产流程图（流程工艺）测试芯片II排支架II（使用设备）芯片分选机（把芯片固定在支架座）芯片扩张机点胶机显微镜倒膜机扩晶机显微镜固晶座固晶烘烤烘箱 150C／2H 焊线（芯片焊两个电极）自动焊线机超声波焊线* 二焊加固锒胶点胶机显微镜丨（QC白光）丨烘烤烘箱电子称抽真空机点胶机显微镜II（支架沾胶）点胶机烤箱 120C／20minII入支架 -- 灌胶机 --------------- 自动灌胶机烘箱脱模机I烘箱 130C／6H一切模具（冲床）LED 电脑测试机冲压机及全切模11LED分选机11明（植入支架）氧树脂封装主要有以下几步：模条预热 -- 吹尘-- 树脂预热 -- 配胶-- 搅拌-- 抽真空 -- 灌胶入支架。
支架、LED芯片、锒胶绝缘胶（解冻，搅拌）、晶片（倒膜，扩晶）、金线、锒胶、荧光粉、胶带包装、模条（铝条，合金、各种手动工具、各种测试材料（如万用表、示波器、电源等）。
封装技术只是一块很小的固体，它的两个电极要在显微镜下才能看见，加入电流后它才会发光，在制作工艺上除了要对LED 芯。
同时还要难ED芯片和两个电极进行保护，因此这就需要对 LED芯片封装。
直径5mm勺圆柱型引脚式封装LED.这种技术就是将LED芯片粘结在引线架上（一般称为支架）。
芯片的正极用金丝键反射杯内或用金丝和反射杯引脚相连，然后顶部用环氧树脂包封。
手把手教你LED显示屏的制作方法
想知道LED显示屏制作方法？手把手教你组装LED条屏幕1. LED条屏概述LED屏幕，作为新的媒体，运动的发光图文，更容易吸引人的注意力，信息量大，随时更新，有着非常好的广告和告示效果。
LED屏比霓虹灯更加简单，容易安装和使用，效果变化更多，可以随时更新内容，是很好的户内外发视觉媒体。
LED屏幕属于高科技电子产品，价格比较高，以前集中在政府和单位中使用。
技术不断进步，价格不断降低，组装和维护更加简单。
小型的LED条屏，因为价格便宜，安装和使用简单，漫漫被大众接受，逐步走进大小店铺，应用更加大众化，逐步开始普及。
2. 条屏应用：2.1. 广告应用---新媒体，新效果，新业务LED条屏幕作为新的媒体，也是新型的装饰材料，可以嵌入到很多室内装饰当中，使装饰更加富有动感，不断更新的字幕，可以作为新告示板，宣传优惠和促销信息等。
极大地提高了室内装饰的档次，有着良好的视觉效果。
由于LED条屏幕的安装和使用有一定的技术含量，制约了在广告行业的发展。
掌握LED技术，可以提高室内装饰的技术含量，扩展业务。
2.2. 系统集成--2次开发LED条屏幕，由于控制简单，嵌入到各类面向大众的设备。
字体大，富有动感，信息量大，适合远距离观看，及时向大众播报最新消息，吸引大众注意。
广泛应用到排队系统，报站系统，饮水机等。
LED条屏控制卡，功能简单稳定，可以很方便地嵌入到系统里面，为开发者省去了开发LED显示的烦琐工作，将注意力更多地集中在系统的功能和创新。
LED条屏控制卡开发包，提供了详细的开发例子，为你系统集成和2次开发提供了很好环境。
_ 3. 组装意义LED产业链已经很完善，所有的配件都可以很容易在网上买到，LED的技术参数，日趋统一，行业标准基本形成，所有零配件都已经模块化。
为自行组装LED屏幕奠定基础。
LED 条屏，由于材料成本低，零售价格高，当批量向LED屏幕供应商采购的时候，成本和价格不好控制。
最终用户并不熟悉LED屏幕，需要供应商的提供安装和维护的服务，所以自行组装LED屏幕，在当地销售，可以获得最大利润。
LED生产流程非常详细
LED生产流程非常详细LED（Light Emitting Diode）是一种固态光源，具有高效、环保、寿命长等特点，被广泛应用于照明、显示和通信等领域。
下面将详细介绍LED的生产流程，主要包括晶片制备、封装和测试等环节。
1.晶片制备晶片是LED的核心部件，其制备是整个生产流程的第一步。
晶片制备主要包括以下几个环节：(1)材料准备：选择合适的材料，主要包括n型和p型的半导体材料，如GaN（氮化镓）、InGaN（铟镓氮化物）等。
(2)晶体生长：采用蒸发法、金属有机化学气相沉积（MOCVD）等方法，在衬底上生长出晶片材料。
(3)外延生长：通过控制温度、气氛和物料流速等条件，使晶片材料在衬底表面慢慢生长出多晶体结构。
(4)分离：将生长好的晶片从衬底上分离下来，常用的方法有折断、切割和磨蚀等。
(5)针对不同材料和工艺的晶片，还需要进行经过去背、打磨和抛光等工序，以提高晶片的光电性能和表面质量。
2.封装封装是将制备好的晶片与引线、支架等元件连接并封装在透明的封装体中，形成LED光源的过程。
(1)引线焊接：将晶片的正负极分别与引线进行焊接，以实现电气连接。
(2)芯片固定：将晶片粘贴在支架上，并使用导热胶等材料固定。
(3)封装体注射：将封装体材料（通常为透明的环氧树脂）加热至一定温度，然后通过注射工艺在晶片和支架之间形成透明的封装体。
(4)引线剪断：根据需要，将引线剪断至一定长度。
3.测试测试是LED生产流程中不可或缺的环节，通过测试可以确保LED的质量和性能符合要求。
(1)光电参数测试：测量晶片的电流电压特性、光强和颜色等光电参数，以保证其性能符合规定。
(2)寿命测试：通过对一定数量的LED进行长时间稳定工作，观察其亮度降低情况，以评估其寿命。
(3)色坐标测量：测量LED的色坐标，以确保光色的一致性。
(4)外观检查：检查LED的外观质量，如有无裂纹、气泡、灰尘等。
4.包装和出厂在测试合格后，LED进行包装，并进行严格的质量控制，最终出厂。
LED字幕屏制作方法(精品)
LED显示屏制作方法LED显示精品教程！手把手教你组装LED条屏幕！1. LED条屏概述LED屏幕，作为新的媒体，运动的发光图文，更容易吸引人的注意力，信息量大，随时更新，有着非常好的广告和告示效果。
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灯板制造工艺流程
灯板制造工艺流程灯板制造工艺流程是一种制造灯具的技术流程，主要用于家居、商业、工业等多个领域。
它是将灯具的各个部件（例如灯泡、灯座、外壳等）进行组装，使其能够发出光亮，用于照明等目的。
下面我们将详细介绍灯板制造的工艺流程。
一、原料准备在灯板制造之前，我们需要准备一系列原材料。
这些材料包括灯座、外壳、灯泡、电线、电路板等等。
这些材料应该选择质量良好、价格合理的，以保证产品的品质和成本的控制。
二、制作电路板电路板是灯板中一个非常重要的部分，决定了灯板的亮度、功率、功率因数等方面。
制作电路板的技术要求比较高，一般需要专业的技术人员来完成。
它由基板、电阻、电容、二极管等元器件组成，这些元器件要经过钻孔、贴膜、线路切割、焊接等工序来完成。
三、制作灯泡灯泡是灯板中最基本的部分，其作用是将电能转换为光能。
随着科技的发展，灯泡也呈现出了多种形式，如白炽灯、节能灯、LED灯等。
在制作灯泡时，需要注重其亮度、色温、寿命、发热等方面。
四、制作外壳外壳是灯板中包裹其他部件的结构装置，其外观设计直接影响了消费者的视觉感受。
一般的外壳材料有玻璃、金属、塑料等。
在制作外壳时，需要考虑其美观、结构稳定性、防水性等方面。
五、组装与测试在进行灯板的组装时，应先将电路板、灯泡、外壳等部件按照设计要求进行装配。
组装完成后，还需要进行各项测试。
测试项目包括电气性能、发光性能、寿命等方面，以保证产品的品质和安全性。
六、包装和运输组装完成后，灯板必须进行包装，以保证在运输过程中不受损坏。
包装材料应该选择质量良好的纸板，瓦楞纸板等，加强其耐冲击性和美观性。
在运输过程中，应该注意安全，避免损坏或者丢失。
以上就是灯板制造工艺流程的详细介绍。
这一流程通过组合电子技术、材料科学和机械工程等学科的知识与技术，使得灯板的制作变得更加严谨、精湛和高效。
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综上所述，磁控溅射的基本原理，就是以磁场来改变电子的运动方向，并束缚 和延长电子的运动轨迹，从而提高了电子对工作气体的电离几率和有效地利用 了电子的能量。因此，使正离子对靶材轰击所引起的靶材溅射更加有效。同 时，受正交电磁场束缚的电子，又只能在其能量要耗尽时才沉积在基片上。这 就是磁控溅射具有“低温”，“高速”两大特点的道理。具体应用于 Sputter 磁控溅射中之情形如下图所示。
半导体发光二极管简称 LED,从上世纪六十年代研制出来并逐步走向市场化,其封装技 术也是不断改进和发展。LED 由最早用玻璃管封装发展至支架式环氧封装和表面贴装式封 装,使得小功率 LED 获得广泛的应用。从上世纪九十年代开始,由于 LED 外延、芯片技术上 的突破,四元系 AlGaInP 和 GaN 基的 LED 相继问世,实现了 LED 全色化,发光亮度大大提高, 并可组合各种颜色和白光。器件输入功率上有很大提高。目前单芯片 1W 大功率 LED 已产 业化并推向市场,台湾国联也已研制出 10W 的单芯片大功率 LED。这使得超高亮度 LED 的 应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于 LED 芯片输
LED 生产流程
LED 芯片的制造工艺流程
外延生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片（主要有蓝宝石和、SiC、Si） 上，气态物质 InGaAlP 有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。目前 LED 外延片 生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。
MOCVD 介绍：
金属有机物化学气相淀积（Metal-Organic Chemical Vapor Deposition，简称 MOCVD）， 1968 年由美国洛克威尔公司提出来的一项制备化合物半导体单品薄膜的新技 术。该设备集精密机械、半导体材料、真空电子、流体力学、光学、化学、计算机多学科 为一体，是一种自动化程度高、价格昂贵、技术集成度高的尖端光电子专用设备，主要用 于 GaN（氮化镓）系半导体材料的外延生长和蓝色、绿色或紫外发光二极管芯片的制造， 也是光电子行业最有发展前途的专用设备之一。
在 LED 芯片制作过程中，把一些有缺陷的或者电极有磨损的芯片，分捡出来，这些就 是后面的散晶，此时在蓝膜上有一些不符合正常出货要求的晶片，也就自然成了边片或毛 片等。
刚才谈到在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试，对于不符合相关要求的晶圆片 作另外处理，这些晶圆片是不能直接用来做 LED 方片，也就不做任何分检了，直接卖给客 户了，也就是目前市场上的 LED 大圆片（但是大圆片里也有好东西，如方片）。
二、 Sputter（磁控溅镀）原理： 1、Sputter 溅镀定义：在一相对稳定真空状态下，阴阳极间产生辉光放电，极
间气体分子被离子化而产生带电电荷，其中正离子受阴极之负电位加速运动而 撞击阴极上之靶材，将其原子等粒子溅出，此溅出之原子则沉积于阳极之基板 上而形成薄膜，此物理现象即称溅镀。而透过激发、解离、离子化……等反应 面产生的分子、原子、受激态物质、电子、正负离子、自由基、UV 光（紫外 光）、可见光……等物质，而这些物质混合在一起的状态就称之为电浆 （Plasma）。下图为 Sputter 溅镀模型（类似打台球模型）：
此力 通常称为洛伦兹力．此公式称为洛伦兹公式。 根据运动电荷在磁场中的洛伦兹力公式 ，洛伦兹力的大小为： 。 从公式 可以看出，洛伦兹力 的大小不仅和 的大小有关，而且取决于 和 之间
的夹角的正弦 。 当 时， ， 。此时，运动电荷不受磁力作用。 当 时， ， 。此时，运动电荷受到最大磁力作用。洛伦兹力的方向为：服从右 手螺旋法则。运动电荷带电量 的正负不同，即使在均相同的情况下，洛伦兹力 的方向也不同。 当 时， ，即磁场力的方向服从右手螺旋法则。 当 时，，负号说明磁场力的方向在右手螺旋法则规定的反方向。始终运动方向 垂直，故洛伦兹力对运动电荷永不做功,洛伦兹力公式是安培定律的微观形式。
2.2、Sputter 溅镀物理原理： 磁控溅射的工作原理如下图所示；电子在电场 E 作用下，在飞向基板过程中与 氩原子发生碰撞，使其电离出 Ar+和一个新的电子，电子飞向基片，Ar+在电场 作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射。在溅射粒 子中，中性的靶原子或分子则淀积在基片上形成薄膜。二次电子 el 一旦离开靶 面，就同时受到电场和磁场的作用。为了便于说明电子的运动情况，可以近似
图一中的母球代表被电离后的气体分子，而红色各球则代表将被溅镀之靶材 （Si、ITO&Ti 等），图二则代表溅镀后被溅射出的原子、分子等的运动情形； 即当被加速的离子与表面撞击后，通过能量与动量转移过程（如图三），低能 离子碰撞靶时，不能从固体表面直接溅射出原子，而是把动量转移给被碰撞的 原子，引起晶格点阵上原子的链锁式碰撞。这种碰撞将沿着晶体点阵的各个方 向进行。同时，碰撞因在原子最紧密排列的点阵方向上最为有效，结果晶体表 面的原子从邻近原子那里得到愈来愈大的能量，如果这个能量大于原子的结合 能，原子就从固体表面从各个方向溅射出来。
LED 芯片的制造工艺流程：
外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干 法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2 腐蚀→去胶→N 极图形光刻→预清 洗→镀膜→剥离→退火→P 极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。
其实外延片的生产制作过程是非常复杂的，在展完外延片后，下一步就开始对 LED 外 延片做电极（P 极，N 极），接着就开始用激光机切割 LED 外延片（以前切割 LED 外延片 主要用钻石刀），制造成芯片后，在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试，如图所 示：
4、最后对 LED 芯片进行检查（VC）和贴标签。芯片区域要在蓝膜的中心，蓝膜上最 多有 5000 粒芯片，但必须保证每张蓝膜上芯片的数量不得少于 1000 粒，芯片类型、批 号、数量和光电测量统计数据记录在标签上，附在蜡光纸的背面。蓝膜上的芯片将做最后 的目检测试与第一次目检标准相同，确保芯片排列整齐和质量合格。这样就制成 LED 芯片 （目前市场上统称方片）。
图四为 CPTF 之 Sputter 磁控溅射设备简要模型：电子在交互电场与磁场 E×B 作用下将气体电离后撞击靶材表面，使靶材原子或分子等溅射出来并在管面经 过吸附、凝结、表面扩散迁移、碰撞结合形成稳定晶核。然后再通过吸附使晶 核长大成小岛，岛长大后互相联结聚结，最后形成连续状薄膜。
2、Sputter 溅镀物理原理： 2.1、Sputter 溅镀理论根据详解： 洛仑兹力：实验和理论证明，在磁感强度为 B 的磁场中，电荷为 q、运动速度 为 的带电粒子，所受的磁场力为
LED 制作流程分为两大部分。首先在衬低上制作氮化镓（GaN）基的外延片，这个过程主 要是在金属有机化学气相沉积外延炉中完成的。准备好制作 GaN 基外延片所需的材料源和 各种高纯的气体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。常用的衬底主要有蓝宝 石、碳化硅和硅衬底，还有 GaAs、AlN、ZnO 等材料。MOCVD 是利用气相反应物（前驱 物）及Ⅲ族的有机ห้องสมุดไป่ตู้属和Ⅴ族的 NH3 在衬底表面进行反应，将所需的产物沉积在衬底表 面。通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例，从而控制镀膜成分、晶相等品质。 MOCVD 外延炉是制作 LED 外延片最常用的设备。
薄膜制作的应用研究，当初主要为 Bell Lab.及 Western Electric 公司，于 1963 年制成全长 10m 左右的连续溅镀装置。1966 年由 IBM 公司发表高周波溅镀 技术，使得绝缘物之薄膜亦可制作。后经种种研究至今已达“不管基板的材料 为何，皆可被覆盖任何材质之薄膜”目的境地。 而若要制作一薄膜，至少需要有装置薄膜的基板及保持真空状况的道具（内部 机构）。这种道具即为制作一空间，并使用真空泵将其内气体抽出的必要。 一、真空简介： 所谓真空，依 JIS（日本工业标准）定义如下：较大气压力低的压力气体充满 的特定的空间状态。真空区域大致划分及分子运动如下：
Sputter 在辞典中意思为：（植物）溅散。此之所谓溅镀乃指物体以离子撞击 时，被溅射飞散出。因被溅射飞散的物体附著于目标基板上而制成薄膜。在日 光灯的插座附近常见的变黑现象，即为身边最赏见之例，此乃因日光灯的电极 被溅射出而附著于周围所形成。溅镀现象，自 19 世纪被发现以来，就不受欢 迎，特别在放电管领域中尤当防止。近年来被引用于薄膜制作技术效效佳，将 成为可用之物。
电子在正交电磁场作用下的运动轨迹近似于一条摆线。若为环形磁场，则电子 就以近似摆线形式在靶表面作圆周运动。二次电子在环状磁场的控制下，运动 路径不仅很长，而且被束缚在靠近靶表面的等离子体区域内，在该区中电离出 大量的 Ar+离子用来轰击靶材，从而实现了磁控溅射淀积速率高的特点。随着 碰撞次数的增加，电子 e1 的能量消耗殆尽，逐步远离靶面。并在电场 E 的作用 下最终沉积在基片上。由于该电子的能量很低，传给基片的能量很小，致使基 片温升较低。另外，对于 e2 类电子来说，由于磁极轴线处的电场与磁场平行， 电子 e2 将直接飞向基片，但是在磁极轴线处离子密度很低，所以 e2 电子很 少，对基片温升作用极微。
接下来是对 LED PN 结的两个电极进行加工，电极加工也是制作 LED 芯片的关键工序，包 括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨；然后对 LED 毛片进行划片、测试和分选， 就可以得到所需的 LED 芯片。如果晶片清洗不够干净，蒸镀系统不正常，会导致蒸镀出来 的金属层（指蚀刻后的电极）会有脱落，金属层外观变色，金泡等异常。蒸镀过程中有时 需用弹簧夹固定晶片，因此会产生夹痕（在目检必须挑除）。黄光作业内容包括烘烤、上 光阻、照相曝光、显影等，若显影不完全及光罩有破洞会有发光区残多出金属。晶片在前 段制程中，各项制程如清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨等作业都必须使用镊子 及花篮、载具等，因此会有晶粒电极刮伤情形发生。
认为：二次电子在阴极暗区时，只受电场作用；一旦进入负辉区就只受磁场作 用。于是，从靶面发出的二次电子，首先在阴极暗区受到电场加速，飞向负辉 区。进入负辉区的电子具有一定速度，并且是垂直于磁力线运动的。在这种情 况下，电子由于受到磁场 B 洛仑兹力的作用，而绕磁力线旋转。电子旋转半圈 之后，重新进入阴极暗区，受到电场减速。当电子接近靶面时，速度即可降到 零。以后，电子又在电场的作用下，再次飞离靶面，开始一个新的运动周期。 电子就这样周而复始，跳跃式地朝着 E(电场)×B(磁场)所指的方向漂移(见下 图)。简称 E×B 漂移。