运动鞋生产流程及生产工艺介绍
（一）生产流程：
运动休闲鞋现已发展到相当高的水平，企业内部分工精细，生产过程得到有效运行。一双精美实用的运动鞋，是如何被制造出来的呢？总的来说他有15道环节，现以简易归纳如下：
下单评审/材料订购/产前试做/物性检测/材料入库/原料裁断/鞋帮缝制/帮底成型/成品包装/成品入库/市场调研/设计研发/样品评审/新品打样/看样订货
从以上生产流程不难看出，一双成品鞋从下单到成品出货，至少要经过15道大环节，同时每道环节还要进行分工，最多可达三十多道工序。
（二）生产工艺：
一只鞋仅由鞋面材料加大底组成，就会显得单调呆板，为了让它富有特色，显出不同的个性特征，人们在相对单调的皮革面、网面上作出各种色彩、图案和造型，这就是工艺。工艺主要起着装饰作用，能留给人们朦胧感，立体感，金属质感，速度感等美好感觉和审美情趣。
据统计，目前工艺可分作14类，下面具体介绍几种：
高频：
热压高频：依靠高周波塑胶融接机在合成皮和网布的平面上压出凹凸感造型；效果强烈，棱角分明，立体感强且长久性定型。
印刷高频：印刷结合高频作业，使图案达到精致持久的效果。
热切高频：用透明或不透明材料压到另一种材料上，要开模具，进行特殊加工。因此，费用较高，制作难度也较大，是技术水平的综合体现。
分化、渐变：分化、渐变丰富了色彩与图案的多样性，效果明显，感染力强。
射出与滴塑：鞋饰制作工艺，以不同材料经模具成型产生立体效果，用以装饰鞋面，滴塑与射出相比，滴塑材质显得更柔软，而射出材质坚韧，两者均需开模具，造价高，但结果很精致，点缀很有感染力。
电绣：即电脑绣花，在鞋面上，绣出各种装饰性图案，尤其是品牌的LOGO常运用电绣工艺。
生产工艺流程与生产能力概述 1.生产工艺流程 上图即为典型生产工艺流程图，其中各主要环节解释如下： ●订单评审----销售合同录入ERP后，由生产中心组织相关人员进行设计周期、采购周期 及生产周期的确定，并将相关生产指令下达到各部门 ●图纸----含钣金图纸和电气图纸，其中电气图纸在成套生产环节提供即可 ●下料----即剪板机下料，需校验材料尺寸及夹斜度 ●冲裁----数控转塔冲床根据展开图通过ProCAM程序冲孔
●折弯----数控折弯机对冲裁完成的板料进行弯制成型，需严格控制成型尺寸 ●焊接----按照柜体装配图、焊接图进行焊接 ●委外加工----钢制件焊接成型后一般需经委外喷塑或镀锌 ●安装----主要针对电气元器件、母排、一次电缆等，重点工序 ●接线----主要针对二次部分接线，最后一道工序，重点工序 ●过程检验----质检部对生产过程的关键点进行监督、抽检 ●最终检验----针对整套设备进行逐项测试、联调（质检、工程共同进行） ●包装----最终检验结束后打包 ●入库----办理相关入库手续，随时具备发货条件 2.生产能力及生产设备简介 2.1生产能力 2.1.1人员配置及班组（工序）划分 生产部设置生产部长与生产调度各1名，下设两个车间，即生产车间与电子车间。生产车间目前固定员工为15人（剪板机、折弯机、冲床各2人，焊接2人，一次安装5人，二次接线2人），电子车间目前设置3人，生产部近几年人员一直较平稳。 总的来讲，结合公司近几年的订单量来看，生产部现有人员配置能够满足公司的生产需求。 生产部当前的班组（工序）设置如下： ●钣金生产： 主要指各种柜体、箱体的生产，目前公司自行生产的柜体、箱体主要包含单导柜、排流柜、传感器箱、消弧线圈柜（多种柜型）、无功补偿柜体、各种小型配电箱、电表箱等； ●成套生产： 主要指各类产品的一次元件安装、二次接线，其中二次接线为产品生产的最后一个环节，该工序完成后即代表产品生产结束，可以进行检验、包装、发货 ●电路板焊接调试： 主要指各类控制器（单导控制器、排流控制器、消弧线圈控制器等）、各类监测装置、各类选线PCB板的焊接及调试工作 2.1.2各工序年产量 ●钣金生产：
运动鞋生产流程及生产工艺介绍 （一）生产流程： 运动休闲鞋现已发展到相当高的水平，企业内部分工精细，生产过程得到有效运行。一双精美实用的运动鞋，是如何被制造出来的呢？总的来说他有15道环节，现以简易归纳如下： 下单评审/材料订购/产前试做/物性检测/材料入库/原料裁断/鞋帮缝制/帮底成型/成品包装/成品入库/市场调研/设计研发/样品评审/新品打样/看样订货 从以上生产流程不难看出，一双成品鞋从下单到成品出货，至少要经过15道大环节，同时每道环节还要进行分工，最多可达三十多道工序。 （二）生产工艺： 一只鞋仅由鞋面材料加大底组成，就会显得单调呆板，为了让它富有特色，显出不同的个性特征，人们在相对单调的皮革面、网面上作出各种色彩、图案和造型，这就是工艺。工艺主要起着装饰作用，能留给人们朦胧感，立体感，金属质感，速度感等美好感觉和审美情趣。 据统计，目前工艺可分作14类，下面具体介绍几种： 高频： 热压高频：依靠高周波塑胶融接机在合成皮和网布的平面上压出凹凸感造型；效果强烈，棱角分明，立体感强且长久性定型。 印刷高频：印刷结合高频作业，使图案达到精致持久的效果。 热切高频：用透明或不透明材料压到另一种材料上，要开模具，进行特殊加工。因此，费用较高，制作难度也较大，是技术水平的综合体现。 分化、渐变：分化、渐变丰富了色彩与图案的多样性，效果明显，感染力强。
射出与滴塑：鞋饰制作工艺，以不同材料经模具成型产生立体效果，用以装饰鞋面，滴塑与射出相比，滴塑材质显得更柔软，而射出材质坚韧，两者均需开模具，造价高，但结果很精致，点缀很有感染力。 电绣：即电脑绣花，在鞋面上，绣出各种装饰性图案，尤其是品牌的LOGO常运用电绣工艺。
PCB板焊接工艺（通用标准） 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件 引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元 器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠 排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠，保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用 埋地线的方法建立“独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
手工电弧焊焊接工艺和流程工艺适用于低碳钢，低合金高强度钢，及各种大型钢结构工程制造的焊接，确保焊接生产施工质量，特制订本工艺。 一、焊前准备 1、根据施焊结构钢材的强度等级，各种接头型式选择相应强度等级牌号焊条和合适焊条直径。 2、当施工环境温度低于零度，或钢材的含碳量大于%及结构刚性过大，构件较厚时应采用焊前预热措施，预热温度为80℃-100℃，预热范围为板厚的5倍，但不小于100毫米。 3、工件厚度大于6毫米对接焊时，为确保焊透强度，在板材的对接边沿应开切V型或X型坡口，坡口角为60度，钝边P=0-1毫米，装配间隙为0-1毫米，当板厚差≥4毫米时，应对较厚板材的对接边缘进行削斜处理。 4、焊条烘焙：酸性药皮类型焊条焊前烘焙150℃*2保温2小时，碱性药皮类焊条焊前必做进行300℃-350*2烘焙，并保温2小时才能使用。 5、焊前接头清洁要求：在坡口或焊前两侧30毫米范围内，应将影响质量的毛刺，油污，水，锈脏物，氧化皮等必须清洁干净。 6、在板缝二端如余量小于50毫米时，焊缝二端应加引弧，熄弧板，其规格不小于50*50毫米。 二、焊接材料的选用 1、首先应考虑，母材强度等级与焊条强度等级相匹配和不同药皮类型焊条的使用特性。
2、考虑物件工作环境条件，承受动、静载荷的极限，高应力或形状复杂，刚性较大，应选用抗裂性能和冲击韧性好的低氢型焊条。 3、在满足使用性能和操作性能的前提下，应适当选用规格大效率高的铁粉焊条，以提高焊接生产效率。 三、焊接规范 1、应根据板厚选择焊条直径，确定焊接电流（如表）。 板厚（mm）焊条直径（Φ：mm）焊接电流（A：安倍）备注 3 80-90 不开坡口 8 110-150 开V型坡口 16 160-180 开X型坡口 20 180-200 开X型坡口 该电流为平焊位置焊接，立、横、仰焊时焊接电流应降低10-15%，大于16毫米板厚焊接底层选Φ焊条，角焊焊接电流应比对接焊焊接电流稍大。 2、为使对接焊缝焊焊透，其底层焊接应选用比其他层焊接的焊条直径较小。 3、厚件焊接，应严格控制层间温度，各层焊缝不宜过宽，应考虑多道多层焊接。 4、对接焊缝正面焊接后，反面使用碳气刨扣槽，并进行封底焊接。 四、焊接程序 1、焊接板缝，有纵横交叉的焊缝，应先焊端接缝后焊边接缝。 2、焊缝长度超过1米以上，应采用分中对称焊法或逐步码焊法。 3、结构上对接焊缝与角接焊缝同时存在时，应先焊板的对接焊缝，后焊物架对接焊缝。最后焊物架与板的角焊缝。 4、凡对称物件应从中央向前尾方向开始焊接，并左、右方向对称进
焊接工艺 概述 随着电子元器件的封装更新换代加快，由原来的直插式改为了平贴式，连接排线也由FPC 软板进行替代，电子发展已朝向小型化、微型化发展，手工焊接难度也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良，所以一线手工焊接人员必须对焊接原理，焊接过程，焊接方法，焊接质量的评定，及电子基础有一定的了解。 一、焊接原理： 锡焊是一门科学，他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。 当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。 二、助焊剂的作用 助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下： ●去除氧化膜。 ●防止氧化。 ●减小表面张力。 ●使焊点美观。 三、焊锡丝的组成与结构 我们使用的有铅SnPb(Sn63%Pb37%)的焊锡丝和无铅SAC（96.5%SN 3.0%AG0.5%CU）的焊锡丝里面是空心的，这个设计是为了存储助焊剂（松香），使在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂。当然就有铅锡丝来说，根据SNPB的成分比率不同有更多中成份，其主要用途也不同。 焊锡丝的作用：达到元件在电路上的导电要求和元件在PCB板上的固定要求。 四、焊接工具 1、电烙铁 ①外热式电烙铁 一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内，用
以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。烙铁头的长短可以调整（烙铁头越短，烙铁头的温度就越高），且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状，以适应不同焊接面的需要。 ②内热式电烙铁 由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达 85 ％～％％以上）。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般 20W 电烙铁其电阻为 2.4kΩ左右， 35W 电烙铁其电阻为 1.6kΩ左右。一般来说电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制线路板、 CMOS 电路一般选用 20W 内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过 200℃时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在 1.5 ～ 4S 内完成。 ③其他烙铁 1 ）恒温电烙铁 恒温电烙铁的烙铁头内，装有磁铁式的温度控制器，来控制通电时间，实现恒温的目的。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁，但它价格高。 2 ）吸锡电烙铁 吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具，它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。 3 ）汽焊烙铁 一种用液化气、甲烷等可燃气体燃烧加热烙铁头的烙铁。适用于供电不便或无法供给交流电的场合。 2、其它工具 ①尖嘴钳它的主要作用是在连接点上网饶导线、元件引线及对元件引脚成型。 ②偏口钳又称斜口钳、剪线钳，主要用于剪切导线，剪掉元器件多余的引线。不要用偏口钳剪切螺钉、较粗的钢丝，以免损坏钳口。 ③镊子主要用途是摄取微小器件；在焊接时夹持被焊件以防止其移动和帮助散热。 ④旋具又称改锥或螺丝刀。分为十字旋具、一字旋具。主要用于拧动螺钉及调整可调元器件的可调部分。 ⑤小刀主要用来刮去导线和元件引线上的绝缘物和氧化物，使之易于上锡。 五、手工焊接过程
鞋子样品制做流程 一．备料 1.收到样品材料，先根据来料清单，核对数量/配件是否齐全，有没有在运输途中损坏或者丢 失，再和样鞋仔细对照。 2.材料颜色车线颜色加工方法 大底颜色拉链饰扣松紧织带 包边条喇叭布标印刷网板 3．有些特殊材料不能挤压，不能褶皱，如镜面PU/贴膜金属PU等，存放的时候要注意 二．开料 1. 样品材料要单独存放，不要和大货放在一起，以免用错材料。 2.有些特殊材料不能挤压，不能褶皱，如镜面PU/贴膜金属PU等，裁断的时候要注意 3. 样品材料都比较少，特别是有些特殊材料或小配件，材料可能只有一点点。有些材料是样 品室用剩下的部分，材料会不规则。裁断冲裁的时候不要浪费材料，不规则或有瑕疵的材料要单片冲裁，剩下的样品材料要按指令装好写上标签，方便下次再用。（有瑕疵的材料也不能扔掉） 4. 样品没有刀模的时候要手工开料，手工开料的时候要先比对纸板和样鞋，不要用错纸板， 也不要用错材料 常用纸板名称 开料板和刀模纸板一样大的纸板，包含有折边位置，组合位置，反车位置 实板和折完边的部件一样大，不包含折边位置(比开料板少了一个折边位) 比板有些小部件会有比板，即不包含折边位置，也不包含组合和反车位置（像组合好鞋头剩下的鞋头中片大小，鞋身饰片大小，条带宽度比对等）组合板像凉鞋和有扣带组合的鞋子，一般都会有组合板，用来比对扣带组合的角度翘度板有需要定型的鞋子，用来比对部件定型后的翘度 5.做到鞋头要定型的鞋子，鞋头要先定一片看效果，再定剩下的鞋头。如果是手工开料，要 先剪一片鞋头试定型效果，和翘度板比对，没有问题再开剩下的鞋头，避免有鞋头定型后太小，鞋子做不起来的现象。 三．针车 1.按照样鞋组合位/折边位削皮，削皮要顺薄，不能有痕迹。港薄削10MM宽，顺薄到0.1MM
12C r M o V钢简介及焊接工艺-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
12CrMoV钢简介及焊接工艺 一、12CrMoV钢的化学成分（%） 二、焊接性能及焊接工艺措施 A、焊接性 12CrMoV钢是在Cr-Mo合金的基础上，加入质量分数为0.15%~0.3%钒的耐热钢，这种钢具有较高的热强性，其极限工作温度为580oC，虽然其合金成分高于15CrMo钢，但因含量较低，焊接性与15CrMo钢差不多，12CrMoV 钢焊件超过10㎜时，焊前应做150oC以上的焊前预热。12CrMoV钢属于珠光体耐热钢，由于含碳量及合金元素较多，焊缝及热影响区容易出现淬硬组织，使塑性、韧性降低，焊接性变差，当焊件刚度及接头应力较大时，容易产生裂纹，焊后热处理过程中，也会产生热裂纹。预热是为了防止低合金耐热钢产生冷裂纹和消除应力裂纹的措施之一，在焊接大型焊接结构或厚壁管道时，必须保证预热区宽度大于所焊焊件壁厚的4倍，且不得少于150㎜。 B、12CrMoV钢的焊接工艺措施 （1）按焊缝与母材化学成分及性能相近的原则选用低氢型焊条。 （2）焊前仔细清除焊件待焊处的油污、锈，避免焊接过程中产生气孔。（3）焊件焊前需要预热，包括装配定位焊前的预热，避免重新生焊接时产生再热裂纹。 （4）焊接过程中，层间温度应不低于焊接前的预热温度。 （5）焊接过程中避免中断，尽量一次性连续焊完。 （6）焊后应缓慢冷却，为了消除应力，焊后需要时行高温回火。 （7）焊件、焊条应严格保持低氢状态下进行焊接。 三、12CrMoV钢的焊接材料选用及焊接材料的烘干制度 鉴于12CrMoV钢属珠光体耐热钢，以焊接性及其合金化学成分考虑， 12CrMoV钢焊条可选用E5515-B2-V（R317）。埋弧焊时可选用H08CrMoV焊丝配HJ350焊剂，气体保护焊时可采用H08CrMnSiMoV焊丝和富氩混合气体
制作鞋的工艺流程介绍 一、原辅材料仓库管理1、每日原辅材料进出库须做好材料帐及库存帐，并用微机管理；2、进料和发料须专人管理，以免出错；3、进料时须有质检人员在场，检验品质是否正确，颜色是否正确。二、裁断车间管理1、领料须由专人负责，由组长统一分配给员工； 2、真皮类裁切时，因只能单层裁切，用GSB-2C液压摆臂式下料机或XCLP2-250液压平面下料机较好； 3、裁切尼龙布、特多龙布、帆布及较薄PVC革时，因材料较软，同时可一次多层裁切，故应用XCLP2-250液压平面下料机或XCLL2-250液压龙门下料机。 4、裁切中底板时，因材料较硬，同时可一次多层裁切，应用XCLP2-250液压平面下料机或XCLL2-250液压龙门下料机。 5、任何裁出的部件、特别是有色皮料、布类应同时做质检、配色、配双及数量清点等工作，以免到针车部门时做重复工作； 6、裁切主管人员应辅导员工做好机器及刀模的日常保养工作； 7、管理人员须随时巡视员工使用斩是否按指令单的刀号操作并教导员工如何自我检验。 8、教导员工对材料的认识，须适材适用，并注意斩刀排列方式，减少不必要的材料浪费。三、调配中心管理1、调配中心依据订单情况，将裁切好的部件排列整齐，等待加工；
2、已裁切好的部件如需印刷、削皮、贴内里、烫印等，均由调配中心负责； 3、加工好的材料交付给中仓备料组，由中仓备料组发料至针车车间加工。 4、裁切好的部件如中底板、鞋垫等，如果不需要特别车缝加工的，可在完成必要处理后送半成品仓库 5、在调配中心，待所有部件完成后，一定要将鞋面所有部件质量及统计数字妥善整理，准备交付给针车车间；四、针车车间管理1、针车车间的车帮及做帮的工艺流程和员工配置，依据鞋面设计的不同而变化，一般一条针车流水线，如果每8小时能生产1500双时，须各种针车约70-80台，手工人员约10-15人，共计80-95人；2、车缝时必须注意车线边距，针距是否控制良好，与要求的标准是否相符；3、车缝时必须注意鞋面部件上各记号点的正确性，如车缝时未按正确的记号，鞋面完成后将会不正，造成夹帮困难，影响成品鞋的品质。4、针车车间必须配备小剪刀等工具，鞋厂要自行采购5、做好的鞋帮必须经过质管部检验，再依每张订单所需鞋号适当整理后送半成品库，由半成品库再发给夹帮成型车间。 6、教导操作人员定时保养机台，以免机台故障率高，影响品质及产量五、鞋底车间管理1、成型底制作：应注意精密度以确保成品的美观；模具成本高，设计底纹时应配合流行，使其淘汰时间延长，降低成本；注射材料（PVC，TPR，PU或EVA）应注意其物理性
轧钢生产工艺流程介绍 1、棒材生产线工艺流程 钢坯验收f加热f轧制f倍尺剪切f冷却f剪切f检验f包装f计量f入库 (1)钢坯验收=钢坯质量是关系到成品质量的关键，必须经过检查验收。 ①、钢坯验收程序包括：物卡核对、外形尺寸测量、表而质量检查、记录等。 ②、钢坯验收依据钢坯技术标准和内控技术条件进行，不合格钢坯不得入炉。 (2)、钢坯加热 钢坯加热是热轧生产工艺过程中的重要工序。 ①、钢坯加热的目的 钢坯加热的目的是提高钢的塑性，降低变形抗力，以便于轧制；正确的加热工艺，还可以消除或减轻钢坯内部组织缺陷。钢的加热工艺与钢材质量、轧机产量、能量消耗、轧机寿命等各项技术经济指标有直接关系。 ②、三段连续式加热炉 所谓的三段即：预热段、加热段和均热段。 预热段的作用：利用加热烟气余热对钢坯进行预加热，以节约燃料。(一般预加热 到 300?450°C) 加热段的作用：对预加热钢坯再加温至1150?1250°C,它是加热炉的主要供热段，决定炉子的加热生产能力。 均热段的作用：减少钢坯内外温差及消除水冷滑道黑印，稳定均匀加热质量。 ③、钢坯加热常见的几种缺陷 a、过热钢坯在高温长时间加热时，极易产生过热现象。钢坯产生过热现象主要表现在钢的组织晶粒过分长大变为粗晶组织，从而降低晶粒间的结合力，降低钢的可塑
性。过热钢在轧制时易产生拉裂，尤其边角部位。轻微过热时钢材表面产生裂纹， 影响钢材表而质M和力学性能。 为了避免产生过热缺陷，必须对加热温度和加热时间进行严格控制。 b、过烧 钢坯在高温长时间加热会变成粗大的结晶组织，同时晶粒边界上的低熔点非金属化 合物氧化而使结晶组织遭到破坏，使钢失去应有的强度和塑性，这种现象称为过 烧。 过烧钢在轧制时会产生严重的破裂。因此过烧是比过热更为严重的一种加热缺陷。 过烧钢除重新冶炼外无法挽救。 避免过烧的办法：合理控制加热温度和炉内氧化气氛，严格执行正确的加热制度和 待轧制度，避免温度过高。 ( C、温度不均 钢坯加热速度过快或轧制机时产量大于加热能力时易产生这种现象。温度不均的钢坯，轧制时轧件尺寸精度难以稳定控制，且易造成轧制事故或设备事故。 避免方法：合理控制炉温和加热速度；做好轧制与加热的联系衔接。 d、氧化烧损 钢坯在室温状态就产生氧化，只是氧化速度较慢而己，随着加热温度的升高氧化速度加快，当钢坯加热到1100-1200°C时，在炉气的作用下进行强烈的氧化而生成氧化铁皮。氧化铁皮的产生，增加了加热烧损，造成成材率指标下降。 减少氧化烧损的措施：合理加热制度并正确操作，控制好炉内气氛。 e、脱碳 钢坯在加热时，表面含碳量减少的现象称脱碳，易脱碳的钢一般是含碳量较高的优
线路板生产流程(一) 多种不同工艺的PCB 流程简介 *单面板工艺流程 下料磨边T钻孔T外层图形T(全板镀金)7蚀刻T检验T丝印阻焊T (热风整平)7丝印 字符T外形加工T测试T检验 *双面板喷锡板工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *双面板镀镍金工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀镍、金去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7 丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板喷锡板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板镀镍金工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀金、去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板沉镍金板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7化学沉镍金7丝印字符7外形加工7 测试7检验 一步一步教你手工制作PCB 制作PCB 设备与器材准备 (1) DM-2100B 型快速制板机1 台 (2) 快速腐蚀机1 台 (3) 热转印纸若干 (4) 覆铜板1 张 (5) 三氯化铁若干 (6) 激光打印机1 台 (7) PC机1台
(8) 微型电钻1个 (1) DM-2100B型快速制板机 DM 一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备， 1) 【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右，电源将自动启动。 2) 【加热】控制键一当胶辊温度在100C以上时，按下该键可以停止加热，工作状态显示 为闪动的“ C”。再次按下该键，将继续进行加热，工作状态显示为当前温度；按下此键后， 待胶辊温度降至100C以下，机器将自动关闭电源；胶辊温度在100C以内时，按下此键， 电源将立即关闭。 3) 【转速】设定键一按下该键将显示电机转速比，其值为30(0.8转/分)?80(2.5转份)。按 下该键的同时再按下”上"或"下"键，可设定转印速度。 4) 【温度】设定键一显示器在正常状态下显示转印温度，按下此键将显示所设定温度值。 最高设定温度为180~C，最低设定温度为100C ;按下此键的同时再按下”上"或"下"键，可设定温度。 5) "上"和"下"换向键一开机时系统默认为退出状态，制板过程中，若需改变转向，可直接按此键。 (2) 快速腐蚀机 快速腐蚀机是用来快速腐蚀印制板的。 其基本原理是，利用抗腐蚀小型潜水泵使三氯化铁溶液进行循环，被腐蚀的印制版就处 在流动的腐蚀溶液中。为了提高腐蚀速度，可加热腐蚀溶液的温度。 (3) 热转印纸 热转印纸是经过特殊处理的、通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的专用纸，具有耐高温不粘连的特性? (4) 微型电钻 微型电钻是用来对腐蚀好的印制电路板进行钻孔的。 4 ?实训步骤与报告 (1). PCB图的打印方法 启动Protel 98 一打开设计的PCB图-单击菜单栏中的File-Setup Printer 一获得Printer Setup 对话框.
铝及铝合金的焊接工艺技术参数介绍、方法、步 骤及注意事项 一、为什么MIG焊铝的工艺难题较多 答：MIG焊铝的工艺难题主要有： （1）铝及铝合金的熔点低（纯铝660℃），表面生成高熔点氧化膜（AL2O3 2050℃），容易造成焊接不熔合； （2）低熔点共晶物和焊接应力，容易产生焊接热裂纹； （3）母材、焊材氧化膜吸附水分，焊缝容易产生气孔； （4）铝的导热性是钢的3倍，焊缝熔池的温度场变化大，控制焊缝成型的难度较大； （5）焊接变形较大。 二、铝及铝合金焊接难点 （1）强的氧化能力铝在空气中极易与氧结合生成致密结实的Al2O3膜薄，厚度约μm。Al2O3的熔点高达2050℃，远远超过铝及铝合金的熔点（约660℃），而且体积质量大，约为铝的倍。焊接过程中，氧化铝薄膜会阻碍金属之间的良好结合，并易形成夹渣。氧化膜还会吸附水分，焊接时会促使焊缝生成气孔。因此，焊前必须严格清理焊件表面的氧化物，并加强焊接区域的保护。 （2）较大的热导率和比热容铝及铝合金的热导率和比热容约比钢大1倍，焊接过程中大量的热量被迅速传导到基体金属内部。因此，焊接铝及铝合金比钢要消耗更多的热量，焊前常需采取预热等工艺措施。 （3）热裂纹倾向大线膨胀系数约为钢的2倍，凝固时的体积收缩率达%左右，因此焊接某些铝合金时，往往由于过大的内应力而产生热裂纹。生产中常用调整焊丝成分的方法来防止产生热裂纹，如使用焊丝HS311。? （4）容易形成气孔形成气孔的气体是氢。氢在液态铝中的溶解度为100g，而在660℃凝固温度时，氢的溶解度突降至100g，使原来溶解于液态铝中的氢大量析出，形成气泡。同时，铝和铝合金的密度小，气泡在熔池中的上升速度较慢，
鞋子的制作流程和设计介绍 一、鞋的知识 1、外销的鞋鞋长进退8厘，鞋围进退4厘，内销的鞋鞋长进退6厘，鞋围进退3.75厘。 2、人脚的内外围度是不一样长的，内侧短点，外侧长点，所以在做鞋的时候如果面版上鞋饰是左右对称的图案则要让内围的鞋饰短于外围鞋饰2-3厘，在视觉上才会觉得对称。另外鞋内围面版要做得宽而短一些，外围面版要做得长而窄点，特别是夹脚鞋。 3、制好一双鞋要用到三种胶水，贴中底用粉胶，粘合面版和中底用万能胶，粘大底用耐热胶且要中底和大底双面刷胶。 4、凉鞋鞋头露出的脚趾一般为4个半脚趾，位置为拇指露出第一关节而小指只露出一点点最为舒服 5、凉鞋面版中线长(即面版最短的地方)约4-4.5公分最为舒服。 6、甲苯可以擦除印在鞋面上的印刷 7、凉鞋后带在脚跟处与中底之间的高度比脚跟到后带与中底粘合处之间的长度相差0.5-1公分。而从后脚跟到后带与中底粘合处的长度约为3.5-4公分。 8、凉鞋后带高度要内高外低，因为脚踝关节内高外低。 9、鞋的面版压于中底下面的接口一般大约为2.2公分 10、人脚一般右脚比左脚的围长和脚长长 二、制鞋流程 1、制鞋流水线流程： 冲压中底--制作中底--制作面板--拉帮--上流水线刷胶贴鞋--定型 压鞋--风干--验货--清洁鞋面--包装2,板房制鞋流程 a、纸样 用胶纸贴鞋材--在贴有胶纸的鞋材上绘制鞋样并定好花头位置--裁 样--把胶纸上的鞋样复制在纸板上制成纸样 b、制面版 借助纸样剪出面版雏形--修整--车线--贴花头 c、制中底 绘制中底纸样--借助纸样裁出中底--用手按压制作中底弧度--刷胶 贴中底面料 d、借助鞋材粘合面版和中底 e、贴大底 三、小技巧 1、鞋脱胶的原因 a、贴完底后压机的压力不够; b、鞋面和鞋底包风; c、胶水干掉了,没有粘性;
—双鞋要经过100多道工序才能成型，第一步，也是最重要的一步就是做鞋的楦。鞋楦是以人脚为原型，手工雕刻出一块木头或做一个塑料模型。足弓的形状及人体体重如何分布在脚掌上是制作鞋楦时必须考虑的两件事情，而且一点也马虎不得。 无论是单位订制还是批量生产，不同风格款式的鞋植也要有所区别。制作鞋楦要具备精湛的技艺和老练的经验。熟练、高超的匠人在对一个能显示人体体重分布情况的“脚印”进行多达35个测量项目之后，就可以判断出脚趾的平衡性，测定脚背部和脚掌的围长，计算大脚趾的高度，以及足背的轮廓。他还能预见到脚会以何种姿态待在鞋里面。 制作鞋楦的难度在于，在不能改变鞋的外观造型的条件下，制作者要让鞋楦的各项结构指标都符合脚的需求。对一款高跟鞋来说，他要想像着鞋跟的高度，再确定鞋品的大小。接着是鞋帮的高度，如果太高，会摩擦筋腱；如果太低，脚又会经常滑出来。制作一双舒适、精致的鞋需要精确地测量（左足右庶）骨数据，因为它连接着脚背和趾球，占据着举足轻重的地位。当人在行走和跑步的时候，（左足右庶）骨成为身体重量的支点。 纸样制作者依照鞋楦的形式裁剪出鞋的帮料和鞋里，并把它们缝合起来。接下来是制作内包头和后帮。然后把后料浸湿使其能够较柔顺地符合鞋楦的形状。好鞋匠总是非常谨慎地把面料铺在鞋植上，再紧绷固定在恰当的位置。鞋面在鞋楦上晾于，大约在两周后才能加上鞋底和鞋跟。 最后一步是修边、削跟、磨光鞋底、装鞋垫。给鞋面擦油蹭亮之后就可以穿了 制鞋工艺中国的制鞋工艺在很长的时期内一直沿用手工缝合成型工艺。20世纪以来陆续从国外引进先进技术和专用设备，制鞋工艺发展很快，大致可分为缝绱工艺、注塑工艺、模压工艺、粘合工艺、组装工艺等。 缝绱工艺主要是将鞋帮和鞋底通过手工或机器缝合成型。是皮鞋和布鞋的传统成型法。这类工艺有手缝、机缝两种。手缝中的反绱、明绱、正绱是布鞋的传统方法，机缝中的压条缝和沿条缝是皮鞋的传统方法。 注塑工艺有4种方法。①注塑法：以中等注射压力，机筒温度较高，将合成树脂塑料注入模具内，一次完成鞋底固化及帮底结合成型。多用于布鞋。现在皮鞋、塑料鞋、胶鞋也采用这类工艺。②注胶法：将橡胶通过机筒塑化，再以较高注射压力注入模具内，同时完成制底及帮底粘合成型。〖专利鞋批发〗用于布鞋、胶鞋。③浇注法：将定量的反应性原料液（如聚氨酯，聚酰氨等）的A、B组分，在混合头内高速搅匀后浇注到模腔内，使其在常(高)压下固化结合成型。现多用于生产胶鞋和少数布鞋。④搪塑法：将塑溶胶倾入靴、鞋阴模腔中，边加热，边旋转模具，使一部分塑溶胶在离心力作用下附在模腔壁上凝成坯体，倒掉多余塑溶胶液，继续加热使坯体熟化成型，脱模后再放入鞋的里料。用于胶鞋和塑料鞋。 模压工艺在已绷上楦的帮脚下（鞋帮下口）贴合鞋底、围条（用于胶鞋），将胶坯放入模具内，进行加热和加压，经硫化成型。多用于胶鞋、皮鞋和布鞋。
焊接工艺准备 焊接技术选择 球形封头属于不可展的零件，但生产中冲压加工或旋压加工是毛坯 料展开后的图形都为圆形，所以只需要求出展开后的半径或直径即可， 采用经验法进行计算 Do=KDm+2h Do为包括了加工余量的展开直径；K为经验系数 Dm 中性层直径 ； h 封头的直边高 经查表，由球形封头a：b=1，所以K取1.42由于 由总图可知，Dm=3613+78=3691 h=0 ,因此Do=1.42X3691=5167.4mm 由标准钢板的规格限制以及展开计算可以得知，需要多块钢板， 因此采用拼焊缝技术，并选用埋弧自动焊。 焊缝坡口的选择和制备 （1）焊接接头坡口形状和几何尺寸的设计，应遵循以下原则： a.焊缝填充金属尽量少； b.避免产生缺陷； c.减少残余焊接变形与应力； d.有利于焊接防护； e.焊工操作方便； f.复合钢板的坡口应有利于减少过渡层焊缝金属的稀释率。 （2）由主材为2.25Cr-1Mo，以及标准抗拉强度，因此采用冷加工方法 加工坡口，由钢板的厚度比较大，考虑材料的成本以及毛坯直径过大， 应采用单面外向的坡口。 （3）坡口制备 1 、碳素钢和标准抗拉强度不大于540MPa的碳锰低合金钢可采用冷 加工 ,也可采用热加工方法置备坡口。
2 、标准抗拉强度大于540MPa的碳锰低合金钢、铬钼低合金钢和高合金钢宜采用冷加工法.若采用热加工方法,对影响焊接质量的表面层,应用冷加工方法去除。 3、 焊接坡口应保持平整,不得有裂纹、分层、夹渣等缺陷,尺寸符合图样规定。 4 、坡口表面及两侧(手弧焊各10mm,埋弧焊、气体保护焊各20mm,电渣焊各40mm)应将水、铁锈、油污、积渣和其它有害杂质清理干净。 5 、奥氏体高合金钢坡口丙侧各100 mm范围内应刷涂料,以防止沾附焊接飞溅。 6、按焊接技术要求加工坡口，坡口两侧30mm范围内清理污物，然后按焊接工艺施焊； 7 、焊条、焊剂按规定烘干、保温;焊丝需去除油、锈;保护气体应保持干燥。 焊接材料的选择 （1）埋弧焊的焊丝主要有实心焊丝和药芯焊丝两种，生产中主要使用前者。焊丝直径的选取依用途而定，自动埋弧焊一般使用直径为（3-6mm）的焊丝，以发挥埋弧焊大电流和高熔敷率的有优点。 焊丝直径 （mm） 1.5 2.0 2.5 3.0 4.0 5.0 6.0 电流范围，A 115- 500 125- 600 150- 600 200- 1000 340- 1100 400- 1300 600- 1600 焊丝H08MnA、H08A、广泛用于压力容器等行业，更适用于中、厚板的焊接，三者均属于中锰中硅型焊丝，与中锰、硅的焊剂相匹配，对母材上的锈迹不敏感，焊道成型及脱渣性能优良。 其主要参数如下： 牌号
、物料采购 采购根据确认样的色卡联系厂商，让他们确认是否能生产该物料， 若可以即下单。 二、裁断 1、刀管：负责从开发部领取纸板开刀模，及管理所有的模具。 2、冲裁：分为大冲和小冲。 大冲：可以几张物料合裁，主要冲革料、里料及辅料。小冲：不能合裁，主要冲皮料。 3、点检：点数并检验所冲出来的材料。 4、画线及削边。 5、配料：负责将物料配套，避免色差。 三、车缝帮面不同款式的鞋子，车缝流程不一样，但有以下几个共同点： 1、首先，头里拼缝，边里后方处拼缝，头、边里拼缝； 2、贴补强。一般用切片、热熔胶或富荣布做补强； 3、包鞋舌海棉，订鞋舌； 4、面料有反接的位置要捶平； 5、按由里到外的顺序车缝鞋面；
6 、贴后衬，包后方海棉； 7 、非防水鞋：只车后里； 防水鞋：需要舌里、后上里及防水里反接； 8 、冲孔，压鞋扣。 ★帮面品检主要注意是否有以下问题： 1 、清洁度； 2、掉针、跳针、掉线、浮线； 3 、车错线； 4、鞋头、后方偏歪； 5 、 鼻子车歪、鞋舌 上歪； 6、皮料暗伤； 7、鞋舌、海棉断裂； 8、边距过大、路线不圆滑； 9、 左右部件不对称； 9、皮料色差； 10、绣花图案绣歪； 11、高频压不到位； 12、前后衬不到 位、掉衬； 13、后方海棉松紧不一； 14、后方海棉不到位； 15、冲孔高低。 四、成型 成型的工艺流程： 以下为具体各个工艺的操作说明： ?刷港宝水：加强港宝硬度。 帮 定点、画线 磨粗 修鞋 上加硫 2 、中段：领料 放底 面破 底破 一次面胶、 一次底 胶 二次面胶、二次底胶 贴底 压机 补胶 压边 上冷冻 箱 解鞋带 拔楦 3. 后段：领料 放面衬 塞纸 烘线头 穿鞋带 鞋面清 洁 大底清洁 修鞋 贴标 挂吊牌 配内盒 小包装 网脚 刷帮面白胶 刷中底白胶 攀前帮 拉腰帮 攀后 1. 前段：领料 下料 套鞋楦 刷港宝水 士世土毎
一、物料采购 采购根据确认样的色卡联系厂商，让他们确认是否能生产该物料，若可以即下单。 二、裁断 1、刀管：负责从开发部领取纸板开刀模，及管理所有的模具。 2、冲裁：分为大冲和小冲。 大冲：可以几张物料合裁，主要冲革料、里料及辅料。 小冲：不能合裁，主要冲皮料。 3、点检：点数并检验所冲出来的材料。 4、画线及削边。 5、配料：负责将物料配套，避免色差。 三、车缝帮面 不同款式的鞋子，车缝流程不一样，但有以下几个共同点： 1、首先，头里拼缝，边里后方处拼缝，头、边里拼缝； 2、贴补强。一般用切片、热熔胶或富荣布做补强； 3、包鞋舌海棉，订鞋舌； 4、面料有反接的位置要捶平； 5、按由里到外的顺序车缝鞋面；
6、贴后衬，包后方海棉； 7、非防水鞋：只车后里； 防水鞋：需要舌里、后上里及防水里反接； 8、冲孔，压鞋扣。 ★帮面品检主要注意是否有以下问题： 1、清洁度； 2、掉针、跳针、掉线、浮线； 3、车错线； 4、鞋头、后方偏歪； 5、鼻子车歪、鞋舌上歪； 6、皮料暗伤； 7、鞋舌、海棉断裂； 8、边距过大、路线不圆滑； 9、左右部件不对称；9、皮料色差；10、绣花图案绣歪；11、高频压不到位；12、前后衬不到位、掉衬；13、后方海棉松紧不一；14、后方海棉不到位；15、冲孔高低。 四、成型 成型的工艺流程： 1.前段：领料下料套鞋楦刷港宝水穿鞋带车网脚刷帮面白胶刷中底白胶攀前帮拉腰帮攀后 帮定点、画线磨粗修鞋上加硫 2、中段：领料放底面破底破一次面胶、一次底 胶二次面胶、二次底胶贴底压机补胶压边上冷冻箱解鞋带拔楦 3.后段：领料放面衬塞纸烘线头穿鞋带鞋面清 洁大底清洁修鞋贴标挂吊牌配内盒小包装以下为具体各个工艺的操作说明：
资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 PCB板焊接工艺 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前, 必须对元器件的可焊接性进行处理, 若可焊性 差的要先对元器件引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后, 其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一 致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的 机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高, 先小后大, 先轻后重, 先 易后难, 先一般元器件后特殊元器件, 且上道工序安装后不能影响 下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后, 其标志应向着易于认读的方向, 并尽可能从左到右 的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装, 不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀, 排列整齐美观, 不允许斜排、 立体交叉和重叠排列; 不允许一边高, 一边低; 也不允许引脚一边 长, 一边短。
2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠, 保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累, 采取措施使之控制在安全 范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉, 即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地, 提供静 电释放通道。采用埋地线的方法建立”独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除: 用离子风机产生正、负离子, 能够中和静电 源的静电。 常使用的防静电器材 4.电子元器件的插装 电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 4.1元器件分类
鞋子的制作过程 Prepared on 22 November 2020
鞋子的制作过程 一双鞋子的制造，需要各种重要的步骤，以下介绍一下制鞋的步骤1、出格：在设计一款鞋之前，设计师会根本他自己的想象，画出鞋的型状，再按型状分开鞋面的各部份，然后用特定的一种硬纸版做成格。鞋面，的型状态，就完全受出格的影响。 在生产过程中，出格，分两种，一种是广义的出格，包括以上所讲和鞋楦的选型，就是鞋子的脚的型状。鞋面的设计，鞋底的选择，和各种主要用皮及其他配料的选择，全部都是由出格这道关完成的。广义的出格，就是完整意义上讲的鞋的设计，整个鞋的款式和风格，都由这个工艺完成的。 另一种，就是仅仅说的鞋面的设计，一般鞋的设计会按一个标准码设计，比如40码，设计完成以后再按照这款风格，放大或缩小成35-45码数，这就是出格。 1、放好的革样，给专门放革的工厂或加工店制造成马口铁的或塑料的革模，开料师傅，就用这两种革模中的一种来开料。仅仅负责鞋面设计和工艺的是狭义上的出格。 2、开料：开料师傅按放好的马口铁革或塑料革把整张皮料用刀划开，一双鞋子开好料以后，看上去是一小块一小块，完全不象鞋子。除了开皮以外，还有鞋子的内里，配布等都在这道工序完成。 3、折面：收到开料部的皮以后，把一小块一小块的皮，用胶水拼接好，然后在拼接处按需要用木锤或铁锤打紧。完成以后，整个鞋面就差不多是整块了。 4、铲皮：收到折面好的产品之后，为了准备把鞋面装在鞋底上，必须把皮与鞋底接合部份用铲刀削薄一点，以便接合更牢靠和美观。这道工序是由人手操作机器来完成，整双鞋以后是否容易开帮，这道工序很关键。虽然是由人操作机器，但人的操作技术和熟练程序决定产品的质量好坏。 5、车面：把折好面，车好皮的一小块一小块的鞋子车成一块。车面也是很关键的一道工序，车的是否美观，车位，针位是否到位，就决定了鞋子的美观和耐用程度。 6、猛鞋：把车好的鞋面皮，放在鞋楦上，然后用鞋钉在鞋面皮边上钉上钉子将其固定在鞋楦上，鞋面的型状，一般就由这道工序决定，是否光滑，穿上脚后是否正，有没有歪歪斜斜很多时候就是由这道工序决定的。 7、底落：把猛好的鞋面，连同鞋楦头一起固定在鞋底上，然后在把鞋底要跟皮料粘合处用清洗药水清洗，吹干以后，再上胶水固定。 8、成型：把上好底的鞋子放在成型机上压，以便于胶水更好沾住底部，然后皮料经过成型制以后，会更稳定，不会变型。喷漆：许多鞋子是需要喷漆的，喷漆以后，特别是黑色会更漂亮，更深，更黑。 9、烘干：将喷漆之后的皮鞋放进烘炉进行烘干，一般烘干的设备是强光灯，就象洗燥用的浴霸那样的灯，不过有很多个。也有用发热丝进行烘干的，不过发热丝散热不均匀，而且鞋子的吸热效率不高。 10、抛光：这是鞋子后部中最最关键的工序。抛光这道工序决定了鞋子的颜色是否符合客户的要求。抛光是分为抛光和烧焦，上腊等处理全部在抛光这一道工序。 商务正装皮鞋之类的分为本色，和“改色”。本色，就象黑色，白色之类的到抛光，就按原来的颜色进行打磨，抛光，上腊。改色就是象许多深棕色或深啡色之类的打腊皮，经过底部处理之后，到了抛光，它本来皮的颜色是黄棕色的，经过改色工艺，比如“烧焦”之后颜色就跟过去完全不同了。烧焦：是在抛光工序里，把鞋放到抛光机上，对抛光
PCB焊接工艺 1、PCB板焊接的工艺流程 1.1 PCB焊接工艺流程介绍 PCB焊接过程中需要手工插件、手工焊接、修理和检验 1.2 PCB焊接的工艺流程 按清单归类器件—插件—焊接—剪脚—检查—修正 2、PCB板焊接的工艺要求 2.1 元器件加工处理的工艺要求 2.1.1 元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡 2.1.2 元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3 元器件引脚的加工形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度 2.2 元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1 元器件在PCB插装的顺序是先低后高，小小后大，先轻后重，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后补能影响下道工序的安装。 2.2.2 元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3 有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4 元器件在PCB板上的插装应分步均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许一边引脚长，一边短。 2.3 PCB板焊接的工艺要求 2.3.1 焊点的机械强度要足够 2.3.2 焊接可靠，保证导电性能 2.3.3 焊点表面要光滑、清洁 3、PCB焊接过程的静电防护 3.1 静电防护原理 3.1.1 对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 ，即时释放。 3.2 静电防护方法 3.2.1 泄露与接地。对可能产生或已经产生的部位进行接地，提供静电释放通道。
采用埋底线的方法建立“独立”底线。 3.2.2 非导体带静电的消除：用离子风机产生正负离子，可以中和静电源的静电。 常使用的防静电器材。。。。。。 4、电子元器件的插装 电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 4.1 元器件分类 按电路图或清淡将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插件先、座，导线，紧固件等归类。 4.2.1 元器件整形的基本要求 所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5MM以上。 要尽量将有字符的元器件面置于易观察的位置。 4.2.2 元器件的引脚成形 手工加工的元器件整形，弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。 4.3 插件顺序 手工插装元器件，应满足工艺要求。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印刷版铜箔。 4.4 元器件插装的方式 二极管、电容器、电阻器等元器件军事俯卧式安装在印刷PCB上的。 5、焊接主要工具 手工焊接是每一个电子装配工得必须掌握的技术，正确选用焊料和焊剂，根据实际情况喧杂焊接工具，是保证焊接质量的必备条件。 5.1 焊料与焊剂 5.1.1 焊料 能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。通常用的焊料中，喜占62.7%，铅占37.3%。这种配比的焊锡熔点和凝固点都是183℃，可以有液态直接冷却为固态，不经过半液态，焊点可迅速凝固，缩短焊接时间，减少虚焊，该点温度称为共品点，该成分配比的焊锡称为共品焊锡。共品焊锡具有低熔点，熔点与凝固点一致，流动性好，表面张力小，润湿性好，机械强度高，焊点能承受较大的拉力和剪力，导电性能好的特点。 5.1.2 助焊剂