PCB沉金工艺介绍

化学沉镍金工艺控制概述生益电子：刘兴武摘要：本文简单介绍了化学沉镍金工艺的优缺点、原理、流程参数控制；并总结了常见问题的原因、改善措施以及检测方法等。

一、前言随着电子工业的飞速发展，IC组装对印制板（PCB）的要求也越来越高，无铅化表面处理（Lead-free Surface Finishes）已成主流。

化学沉镍金（Electroless Nickel Immersion Gold简称ENIG）、沉银（Immersion Silver简称ImAg）、沉锡（Immersion Tin 简称ImSn）、有机助焊保护膜（Organic Solderability Presevatives简称OSP）是替代传统锡铅涂覆的有效工艺方法，又因化学沉镍金的众多优点，其更受客户的青睐，已成为锡铅涂覆替代工艺的核心。

化学沉镍金又叫无电镍浸金或化镍浸金，它是通过钯的催化作用，在酸性条件下使裸铜面上沉积一层镍，然后通过置换反应再沉积上一层薄金的表面涂覆工艺，其金层提供良好的电气连接性，镍层作为阻挡层以阻止铜的扩散，从而避免在焊接和返工操作过程中焊料对铜层的污染。

二、化学沉镍金的优缺点1、优点（1）、高可靠性，适用复杂的电路设计。

（2）、高可焊性，适用多种及多重焊接（熔焊/Solder Fusing、波峰焊/Wave Solder、回流焊/Re-flow Solder、线焊/Wire Bonding）。

（3）、高平整、共面性，适用各种精密元器件的复杂组装。

（4）、良好的外观，不褪色，耐腐蚀、储存寿命长。

（5）、电气接触导通性、散热性好、具EMI（电磁干扰）屏蔽作用。

2、缺点（1）、焊点不良（工艺控制不当时发生）（2）、工艺复杂、操作温度较高（3）、成本高、价格昂贵三、主要化学反应原理1、活化Cu + Pd2++ 2NH4Cl Cu（NH3）2Cl2+ Pd+ 2H+2、化学沉镍催化剂[H2PO2]-+ H2O [H2PO3]-+ 2H（催化剂）Ni2++ 2H（催化剂）Ni ↓+ 2H+[H2PO2]-+ H（催化剂）H2O+ OH-+ P3Ni + P Ni3P （会产生金属间化合物）2H（催化剂）H2 ↑（会产生气泡）3、化学浸金Ni + 2[Au（CN）2]-Ni2+ + 2Au + 4CN-四、所需之设备物料1、目前，安美特、麦德美、优美科、罗门哈斯、上村药水在市场上较为流行，本公司所用安美特的Aurotech系列药水。

PCB工艺镀金(电金)和沉金(化金)的区别
1.镀金和沉金的别名分别是什么？
镀金：硬金，电金（镀金也就是电金）
沉金：软金，化金（沉金也就是化金）
2.别名的由来：
镀金：通过电镀的方式，使金粒子附着到pcb板上，所以叫电金，因为附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，耐磨，绑定的pcb一般也用镀金
沉金：通过化学反应，金粒子结晶，附着到pcb的焊盘上，因为附着力弱，又称为软金
3. 工艺先后程序不同：
镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，如果pcb 板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金
沉金：在做阻焊之后，和沉锡一样，化学方法，有漏铜皮的地方就回附着上金
4. 镀金和沉金对贴片的影响：
镀金：在做阻焊之前做，做过之后，不太容易上锡（因为电镀光滑）
沉金：在做阻焊之后，贴片容易上锡（因为化学反应有一定的粗糙度）
5.镀金和沉金工艺中的镍的工艺方式：
镍的作用为使金与铜连在一起起胶水的作用。

镀金：镀金之前需要先镀一层镍，然后再镀一层金；
沉金：在沉金之前需要先沉一层镍，再沉金。

6. 镀金和沉金的鉴别(颜色)：
镀金：因为同样的厚度镀金光滑，趋向于白色，
沉金：沉得金会发乌，趋向于黄色，
7.镀金&沉金的厚度
(1).镍的厚度：为120μm,镍可增加PCB的硬度，可沉可电；
(2).沉金的金厚：可1~3麦（微英寸）注：1麦=0.0254μm，常规为金厚1麦；
(3).镀金的金厚：可1~3麦，另假如大于3麦，称做另外一种镀金-锢金；
(4).锢金的金厚：金厚可大于3麦，可到30麦，50麦，甚至更高，业界内超过30麦很少见。

沉金工艺和镀金工艺的区别一、什么是镀金：整板镀金。

一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金（一般用作金手指）的区分。

其原理是将镍和金(俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。

二、什么是沉金：通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金三、为什么要用镀金板随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。

而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。

而镀金板正好解决了这些问题：1对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。

2在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命（shelf life）比铅锡合金长很多倍所以大家都乐意采用。

再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。

但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。

因此带来了金丝短路的问题：随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显：趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。

根据计算，趋肤深度与频率有关：四、为什么要用沉金板为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的PCB主要有以下特点：1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。

2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。

3、因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

电路板沉金工艺
电路板沉金工艺是一种常见的电路板表面处理技术，其主要目的是提高金属防腐性能、增加接触可靠性和美化电路板外观。

沉金工艺通常包括以下步骤：清洗、化学镀铜、加固层处理、金属化学沉积、化学镀金、抛光和防护层处理。

其中，金属化学沉积是关键步骤，需要严格控制溶液的成分、温度和时间等参数，以保证沉积出的金属质量和厚度符合要求。

沉金工艺具有沉积速度较快、沉积均匀、耐腐蚀性好、表面光滑等优点，但也存在一些局限性，如金属沉积层较薄、成本较高等。

因此，在应用中需要根据具体情况综合考虑。

总的来说，电路板沉金工艺是一项重要的电路板表面处理技术，能够提高电路板的质量和可靠性，广泛应用于电子、通讯、汽车等领域。

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一,沉金1.沉金:前工序→字符→沉金→下工序（注：黑色字符先沉金再印字符）.金厚0.05-0.15um,镍厚3-5um2.沉金+碳油:前工序→字符→沉金→碳油→下工序（注：黑色字符先沉金再印字符）.碳油开窗大于阻焊开窗不小于4mil(指单边),碳油最小间距15mil,碳油厚度10um；3.沉金+有铅喷锡:前工序→字符→沉金→蓝胶→喷锡→下工序（注：黑色字符先沉金再印字符）.蓝胶厚度标准0.40mm（两次蓝胶).4.沉金+OSP: 前工序→字符→外层干膜（2）→沉金→褪膜→电测试→铣板→终检→蓝胶→OSP→终检2（含剥蓝胶）→下工序（注：黑色字符先沉金再印字符）. OSP膜厚标准：0.15-0.30 um.5.沉金+金手指:前工序→字符→沉金→镀金手指→下工序（注：黑色字符先沉金再印字符）.生产时关闭金手指线的微蚀，开启磨刷生产。

二,水金 1.水金:前工序→外层干膜→图镀镍金→蚀刻→下工序.2.水金+金手指（有金手指引线）:前工序→外层干膜→图镀镍金→外层蚀刻→AOI→阻焊→字符→镀金手指→下工序.生产时关闭金手指线的微蚀，开启磨刷生产.3.水金+金手指（无金手指引线）:前工序→外层干膜→图镀镍金→外干膜2→镀厚金→外层蚀刻→下工序.4.水金+厚金:前工序→外层干膜→图镀镍金→外干膜2→镀厚金→外层蚀刻→下工序.水金标准：金厚0.25-0.75um，镍厚3-5um .增加干膜2厚金菲林.5.水金+有铅喷锡:前工序→图镀镍金→外层蚀刻→外层AOI→阻焊→字符→印兰胶→喷锡→下工序.增加印蓝胶的菲林，蓝胶制作相邻位置连片制作，以便于后续剥蓝胶.蓝胶厚度标准0.40mm（两次蓝胶）.三,沉锡. 1.沉锡:锡厚度标准：0.8-1.2um.1）成品尺寸≥50X100mm （长边必须≥100mm，短边必须≥50mm): 前工序→字符→外形→电测→ 沉锡→电测试2→终检（2）成品尺寸＜50X100mm（长边＜100mm 或短边＜50mm):前工序→字符→电测→ 沉锡→外形→电测试2→终检.2.沉锡+碳油:碳油厚度10um.前工序→字符→碳油→电测→印兰胶→沉锡→电测试(2)→终检.增加印碳油的菲林；印炭油前需在火山灰磨板线清洗板面，关闭磨刷.四,沉银. 1.沉银:银厚度标准：0.10-0.30um；前工序→字符→外形→电测→半检→ 沉银→半检→电测试2→终检.2.沉银+碳油:碳油厚度10um.前工序→字符→碳油→电测→印兰胶→半检→沉银→半检→电测试2→终检.增加印碳油的菲林.印炭油前需在火山灰磨板线清洗板面，关闭磨刷.3.沉银+金手指:金手指标准：镍厚：3-5um；常规金厚0.25-0.75um；厚金0.8～1.5um .前工序→字符→镀金手指→外形→电测→（贴红胶带）→半检→ 沉银→半检→电测试（2）→终检.(所有沉银板必须先字符再沉银.)五.OSP 1.OSP:OSP膜厚标准：0.15-0.30um.前工序→铣板→终检→OSP→终检2→后工序.2.OSP+碳油:碳油厚度10um.前工序→字符→ 碳油→电测试→铣板→终检→OSP →终检2→ 后工序.增加印碳油的菲林.印炭油前需在火山灰磨板线清洗板面，关闭磨刷.3.OSP+镀金手指:金手指标准：镍厚：3-5um，常规金厚0.25-0.75um；厚金0.8～1.5um .前工序→字符→镀金手指→铣板→电测试→终检→OSP→终检2→后工序.生产时关闭金手指线的微蚀，开启磨刷生产.六,喷锡 1.喷锡(有铅):锡厚标准：2-40um.前工序→字符→喷锡→下工序.2.喷锡（无铅）:前工序→字符→喷锡→下工序.3.喷锡（有铅）+金手指:金手指标准：镍厚：3-5um，金厚0.25-0.75um前工序→字符→镀金手指→喷锡→下工序.4.喷锡（无铅）+金手指:前工序→字符→镀金手指→喷锡→下工序.5.碳油+喷锡（有铅）:碳油厚度10um.阻焊→字符→碳油→喷锡→下工序.增加印碳油的菲林.印炭油前需在火山灰磨板线清洗板面，关闭磨刷；6.碳油+喷锡（无铅）:(同上).七,全板镀厚金:硬金厚度标准：镍厚控制3-5um；常规厚金0.25-0.75um；超厚金0.8～2.0um.钻孔→沉铜→板镀→外光成像→图镀镍金（Cu/Ni/Au）→镀厚金→外层蚀刻→下工序.优缺点:.沉金:A.沉积层平整，有较强的硬度，表层不易擦花.2.有很好的导电性和多次焊接性能3.储存期长（1年以上）.1.生产成本高;2.流程控制比较困难;3.有潜在的黑垫缺陷;4.修理及返工困难;B.沉银:1.沉积层平整;2.有很好的导电性和焊接性;3.流程控制简单;4.返工和修理简单;1.储存期短（6~12个月）;2.不能多次焊接;3.银面易变黄;4.对储存环境和运输要求很高;C.OSP:1.生产成本低;2.流程控制简单;3.返工简单;1.储存期短;2.不能多次焊接;膜太薄，耐热冲击能力差.D.喷锡:1.生产成本低;2.有很好的导电性和焊接性;3.可多次焊接;4.储存期长（1年以上）1.喷锡表面平整性差;2.细间距加工困难;3.高温处理板易变形;4.含铅，严重污染环境;E.沉锡:1.流程控制简单;2.沉积层平整;3.有很好的导电性及焊接性;4.可多次焊接;5.储存期为一年;1.易擦花;2.有潜在的锡须生产的可能;。

沉金工艺和镀金工艺的区别一、什么是镀金：整板镀金。

一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金（一般用作金手指）的区分。

其原理是将镍和金(俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。

二、什么是沉金：通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金三、为什么要用镀金板？随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。

而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。

而镀金板正好解决了这些问题： 1对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。

2在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命（shelf life）比铅锡合金长很多倍所以大家都乐意采用。

再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。

？但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。

因此带来了金丝短路的问题：？随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显：？趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。

？根据计算，趋肤深度与频率有关：四、为什么要用沉金板为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的PCB主要有以下特点：1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。

2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。

PCB 电路板为什么要沉金和镀金？有什么区别？
一、PCB 板表面处理
PCB 板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP 等。

要求主要有：成本较低，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺，焊接好，平整。

喷锡：喷锡板一般为多层（4-46 层）高精密度PCB 样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位采用。

金手指（connecting finger）是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。

金手指由众多金黄色的导电触片组成，
因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”，金手指板都
需要镀金或沉金。

金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，
因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。

不过因为金昂贵的价格，目前
较多的内存都采用镀锡来代替，从上个世纪90 年代开始锡材料就开始普及，目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料，只有部分
高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲的。

二、镀金和沉金工艺的区别
沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金
层。

镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。

其他金属表面处理也多数采用。

多层印制线路板沉金工艺控制简述一、工艺简介沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。

基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。

二、前处理沉金前处理一般有以下几个步骤：除油（30%AD-482），微蚀（60g/InaPS,2%H2SO4）,活化（10%Act-354-2），后浸（1%H2S04）。

以除去铜面氧化物，并在铜面沉钯，以作沉镍活化中心。

其中某个环节处理不好，将会影响随后的沉镍和沉金，并导致批量性的报废。

生产过程中，各种药水必须定期分析和补加，控制在要求范围内。

较重要的比如：微蚀速率应控制在“25U—40U”，活化药水铜含量大于800PPM时必须开新缸，药水缸的清洁保养对联PCB的品质影响也较大，除油缸，微蚀缸，后浸缸应每周换缸，各水洗缸也应每周清洗。

三、沉镍沉镍药水的主要成分为Ni²+(5.1-5.8g/1)和还原剂次磷酸钠（25-30g/1）以及稳定剂，由于化学镍对药水成分范围要求比较严格，在生产过程中必须每班分析化验两次，并依生产板的裸铜面积或经验补加Ni²还原剂，补加料时，应遵循少量，分散多次补料的原则，以防止局部镀液反应剧烈，导致镀液加速老化，PH值，镀液温度对镍厚影响比较大，镍药水温度抄袭控制在85℃-90℃。

PH在5.3-5.7,镍缸不生产时，应将镍缸温度降低至70℃左右，以减缓镀液老化，化学镍镀液对杂质比较敏感，很多化学成分对化学镍有害，可分为以下几类：抑制剂：包括Pb.Sn..Hg.Ti.Bi(低熔点的重金属)，有机杂质包括S²，硝酸及阴离子润湿剂。

所有这些物质都会降低活性，导致化学镀速度降低并漏镀，严惩时，会导致化学镀镍工艺完全停止。

有机杂质：包括：除以上所提到的有机的稳定剂以外，还有塑料剂以及来自于设备和焊锡的杂质。

尽管可通过连续镀清除一部分杂质，但不能完全清除。

pcb电路板沉金工艺
PCB电路板沉金工艺是常用的表面处理工艺之一，也称为ENIG （Electroless Nickel Immersion Gold）工艺。

其主要特点是先在铜板
表面镀一层镍，然后再在镍上沉积一层金，从而形成一个耐腐蚀、良好的
导电性表面保护层。

下面是pcb电路板沉金工艺的具体步骤：
1.清洗：将铜板表面的油污和氧化物清洗干净。

2.刻蚀：通过光刻技术，在铜板上形成电路图案。

3.钝化：通过化学钝化处理，对铜表面生成一层铜氧化物保护膜。

4.镀镍：在铜表面镀一层镍，获得更好的耐腐蚀性和可靠性。

5.清洗：将表面的杂质和化学残留物清洗干净。

6.沉金：在镀有镍的表面沉积一层金，形成一层良好的导电保护层。

7.清洗：清洗干净，去除任何残留物。

8.检验：对沉金之后的电路板进行检验和测试，确保其质量符合要求。

pcb电路板沉金工艺具有可控性强、导电性好、耐腐蚀性好等优点，
广泛应用于电子设备、通讯设备等领域。

Pcb线路板厂沉金工艺师傅分享沉金操作注意事项沉金即化金，是置换金，一般很薄，多用于电子元件焊点；沉金出现不良现象主要集中在细密IC 脚、BGA、薄板及大铜面四类板上,其表观现象如下：1.细密TC脚及BGA透过绿油底滲金2.薄板：个别点漏镀,多数表现为局部滲金3.大铜面：色泽不均,有异色针对以上不良的，Pcb线路板厂沉金工艺师傅分享沉金操作4大改善方法：1〉细密IC脚及BGA个别点漏镀①IC及BGA焊盘星点露铜或局部沉不上金或出现异色,多数情况下为前制程绿油制作不良造成,如显影不净,水洗不净或后烘不良.残胶等,如无阻焊则为残胶造成,可用放大镜仔细辨别,A.残胶:已镀之板用酒精擦拭后刷镀处理未镀之板用酒精擦拭后重新做首件确认,做板时除油时间延长5分钟,微蚀时间延长30秒钟,以加强铜面清洁度。

B.显影不净,水洗不净或后烘不良:如有明显油墨残留,则退前工序返修处理,对于肉眼无法看见之脏污采用如下方式处理:丝印800#轻刷,速度1.2M/MIN,压力2.3-2.4A,轻刷后重新做首件确认,做板时除油时间延长5分钟,微蚀时间延长30秒钟。

②IC及BGA孤立焊盘整面积漏镀或同一网络之点均沉不上镍金,原因及改善措施如下A.铜面遭强酸浸蚀产生电位差阻焊后之板不可过褪锡机,如因化金做成喷锡,褪锡返工时需确保铜面褪镀干净,同时延长活化时间至2-3分钟,否则难于被全部活化。

B.活化槽活性不足或活化时间太短。

做细密IC或BGA板时,可额外补加活化剂200ML。

检测温度,可将槽温提高到上限至33℃。

活化时间在原基础上延长30秒钟,即活化90秒钟,但需注意活化后水洗彻底,同时后浸的时间也需延长,否则容易渗镀。

C.活化槽老化可通过生产面积.铜含量加以控制,一般新开缸可累计做板600-700M2,铜含量分析不大于500PPM,同时也可通过槽液颜色变化看出异常,一般新开缸为黄色透明,随着铜含量增加,颜色逐渐加深至墨绿色不透明,这时就需检查槽液寿命是否到期,到期立即更换。

沉金PCB有哪些好处？
电路板沉金板与电路板镀金板是如今线路板生产中常用的工艺。

简单来说，沉金就是采用化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层。

电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了电路板的性能。

联合多层线路板作为一家专注高端领域PCB的线路板厂，已为多家知名企业提供定制化服务。

采用沉金板的的线路板有哪些好处？
1、沉金板颜色鲜艳，色泽好，卖相好看。

2、沉金所形成的晶体结构比其他表面处理更易焊接，能拥有较好的性能，保证品质。

3、因沉金板只在焊盘上有镍金，不会对信号有影响，因为趋肤效应中信号的传输是在铜层。

4、金的金属属性比较稳定，晶体结构更致密，不易发生氧化反应。

5、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固，也不容易造成微短路。

6、工程在作补偿时不会对间距产生影响。

7、沉金板的应力更易控制。

PCB流程-沉镀金1. 引言沉镀金是一种常用的PCB〔Printed Circuit Board，印刷电路板〕制造工艺。

它是将金属涂层沉积在PCB的外表，以提高导电性和防腐蚀性能。

本文将介绍PCB沉镀金的流程及其重要性。

2. PCB沉镀金的流程PCB沉镀金的流程可以分为以下几个步骤：2.1 外表处理在进行沉镀金之前，需要先对PCB的外表进行处理，以确保金属涂层可以牢固附着在其上。

这一步骤通常包括去除PCB外表的氧化物、油脂和其他污垢，并使用化学溶液进行清洁和去污。

2.2 前处理在进行沉镀金之前，还需要进行一些前处理步骤。

首先，需要在PCB外表涂上一层化学剂，以帮助金属沉积过程的进行。

其次，需要对PCB进行防护处理，以防止金属沉积在不需要沉积的区域。

2.3 沉镀金在进行沉镀金的过程中，PCB被浸入含有金离子的溶液中。

金离子会在PCB外表沉积，并形成一层金属涂层。

沉镀金的时间可以根据需要进行调整，以控制金属涂层的厚度。

通常，沉镀金的时间在几分钟到几十分钟之间。

2.4 后处理在完成沉镀金之后，需要进行一些后处理步骤以确保金属涂层的质量和稳定性。

这些步骤通常包括清洗、除膜和检查。

清洗可以去除沉积在金属涂层上的化学剂残留物和其他污垢。

除膜是将沉积在不需要沉积的区域的金属涂层去除。

最后，进行金属涂层的检查，以确保其质量符合要求。

3. PCB沉镀金的重要性3.1 导电性能沉镀金可以提高PCB的导电性能。

金属涂层可以在PCB外表形成一个导电层，从而提供更好的电流传输能力。

这对于高性能电子设备来说非常重要，因为它们需要高速和可靠的信号传输。

3.2 防腐蚀性能金属涂层还可以提高PCB的防腐蚀性能。

金属可以形成一个保护层，防止氧气、水和其他腐蚀性物质对PCB外表的侵蚀。

这有助于提高PCB的使用寿命，并降低维护本钱。

3.3 焊接性能沉镀金还可以提高PCB的焊接性能。

金属涂层可以提供更好的焊接外表，使焊接过程更加稳定和可靠。