锡膏印刷工艺计划流程分析

锡膏印刷工艺介绍
魏松 10-11
目录
简介
锡膏 印刷钢网模板 SMT印刷机 SMT印刷工艺参数 影响锡膏印刷质量的主要因素
锡膏
锡膏印刷
简介
元件
元件贴装
回流炉
表面贴装技术()主要包括:锡膏印刷,精确贴片,
回流焊接.
外观检查
其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大,据业内评测分析约有 60%的返修板子是因锡膏印刷不良引起的,在锡膏印刷中,有三个重要部分, 焊膏、钢网模板、和印刷设备，如能正确选择,可以获得良好的印刷效果.
焊锡不足 由于微粒尺寸大，不正确的形状，或不可印刷性，焊膏堵塞模板孔
锡球 * 焊膏塌陷 * 在回流焊中溶剂溅出 * 金属颗粒氧化
1.钢网的概述及特点：
印刷钢网模板
刮刀的推力
锡膏受到刮刀的推动力， 粘度在不断减小
产生将锡膏注入网孔的 压力
此时，锡膏受力最小，粘度 恢复变大，锡膏脱模
粘度是锡膏的一个重要特性，从动态方面，在印刷行程中，其粘性越低对流动性 越好，易于流入钢网孔内；从静态方面考虑，印刷后，锡膏停留在钢网孔内，其 粘度高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷。
品，由于钢网开口尺寸小，必须采用小颗粒合金粉末， 否则会影响印刷脱模。 小颗粒合金粉末的优点：印刷性好，印刷图形的清晰度高。 小颗粒合金粉末的缺点：易塌边、表面积大，易被氧化。
锡膏
5.锡膏的有效期限及保存及使用环境
• 一般锡膏在密封状态下，0~10℃条件下可以保存6个月，开封后要尽快 使用完；
• 锡膏的使用环境是要求车间的温度为：22~26℃，湿度为：40~60
≤2小时
开罐后至回流前的时间
≤18小时
回温时间+开罐后至回流前的时间
≤48小时
锡膏
锡膏规格代码介绍
F360 63 -90 M 3
锡膏产家名
助焊剂系列
合金代号
62(179)= 62362 62(183)= 6337 60(183-190)= 6040 10(268-300)= 1090 35(221)= 96.53.5 5(220-240)= 955 88(268-300)= 10882
• 目前，无铅焊料粉末成份，是由多种金属粉末组成，目前的几种无铅焊料配 比共晶有，锡银铜、锡银铜铋、锡锌，其中锡银铜配比的使用最为广泛。
• 锡银铜：具有良好的耐热疲劳性和蠕变性，熔化温度区域狭窄；不足的是冷却 速度较慢，焊锡表面易出现不平整的现象。
• 锡银铜铋：熔点较合金低，润湿性较合金良好，拉伸强度大；缺点熔化温度区 域大。
• 锡锌：低熔点，较接近有铅锡膏的熔点温度，成本低；缺点是润湿性差，容易 被氧化且因时间加长而发生劣化。
焊料合金成份 0.7 3.5 3.80.7 3.880.70.25 2.50.80.5 51
熔點溫度及其範圍 227 225 217 217
210-216 203-211
锡膏
1锡膏的成份：助焊剂
粘度
粘度
粉含量
颗粒度
温度
速率
锡膏
4.锡膏粉末的颗粒度：
根据的组装密度（有无窄间距）来选择锡膏合金粉末的颗粒度，常用的合金粉末 颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。
合金粉末 80℅以上合金粉末颗粒
类型
尺寸（）
大颗粒要求
微粉末颗粒要求
1
75150
﹥150的颗粒应少于 1％
2
4575
﹥75的颗粒应少于1
％
﹤20微粉颗粒应少
锡膏
3.影响锡膏粘度的因素：
*锡膏合金粉末含量对粘度的影响，锡膏中合金粉末的增加引起粘度的增加。 *锡膏合金粉末颗粒大小对粘度的影响，颗粒度增大时粘度会降低。 *温度对锡膏粘度的影响，温度升高粘度下降，印刷的最佳环境温度为23 ±3 ℃。 *剪切速率对锡膏粘度的影响，剪切速率增加粘度下降。
粘度
百度文库粘度
• 锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状助焊剂（松香、稀释剂、稳 定剂等）混合而成的一种浆料。
• 就重量而言，80~90%是金属合金 • 就体积而言，50%金属 / 50%焊剂
锡膏
1锡膏的成份：金属合金
• 以往，焊料的金属粉末主要是锡铅（）合金粉末，伴随着无铅化及绿色生产 的推进，有铅锡膏已渐渐淡出了制程，对环境及人体无害的对应的无铅锡膏已 经被业界所接受。
未开罐冷藏保存时间 未开罐环境温湿度下保存时间 回温时间
制造日期后4个月 ≤48小时
使用前应回温6小时以上（根据各锡膏厂商的规定）
搅拌时间
回温的锡膏在开罐首次使用前须搅拌机搅拌5分钟
开罐后一次未全部用完旋紧罐盖 在环境温湿度下的放置时间
在丝网上的使用时间
≤18小时 ≤12小时
印刷后锡膏在线上停留时间
3
2545
﹥45的颗粒应少于1 ％
于10％
4
2038
﹥38的颗粒应少于1 ％
元件引脚间距和焊料颗粒的关系
引脚间距（） 0.8以上
0.65
0.5
颗粒直径（） 75以下
60以下
50以下
0.4 40以下
锡膏
5.锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响
锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模 细小颗粒的锡膏印刷性比较好，特别对高密度、窄间距的产
颗 粒尺寸
粘度范围
金属百分比
D = 200-400 L = 400-600 M = 600-800 H = 800-1000
=90%
5.锡膏造成的缺陷：
锡膏
未浸润 * 助焊剂活性不强 * 金属颗粒被氧化的很历害
印刷中没有滚动 * 流变不合适性，例 如: 粘度 、触变性指数 * 黏性不合适
桥接 * 焊膏塌陷
简介
锡膏的应用涂布工艺，可分为两种方式： 一种是使用钢网作为印刷版把锡膏印刷到上，适合大批量生产应用，是目前
最常用的涂布方式； 另一种是注射涂布，即锡膏喷印技术，与钢网印刷技术最明显的不同就是喷
印技术是一种无钢网技术，独特的喷射器在上方以极高的速度喷射锡膏， 类似于喷墨打印机。
锡膏
1锡膏的成份：
• 助焊剂的主要作用：
•
1.使金属颗粒成为膏状，以适应印刷工艺；
• 2.控制锡膏的流动性；
• 3.清除焊接面和锡膏的氧化物，提高焊接性能；
• 4.减缓锡膏在室温下的化学反应；
• 5.提供稳固的贴片时所需要的粘着力；
•
锡膏
2锡膏的物理特性粘性：
锡膏具有粘性，常用的粘度符号为：µ ；单位为： 锡膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其粘度下降，当到达网板开口孔时，粘度达 到最低，故能顺利通过网板孔沉降到的焊盘上，随着外力的停止，锡膏的粘度又迅速 的回升，这样就不会出现印刷成型的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。