Pad Designer（Cadence焊盘制作）
1.打开软件 (3)
1.Pad Designer（用于制作过孔、表贴、通孔焊盘） (3)
2.PCB Editor（用于制作Flash热风焊盘，PCB封装库） (4)
2.焊盘的制作 (6)
1.热风焊盘的制作（Flash） (6)
2.通孔焊盘制作 (7)
3.贴片焊盘制作 (8)
4.过孔的制作 (10)
5.MARK点的制作 (12)
3.修改添加器件焊盘、PCB封装、MARK点、过孔库路径 (14)
4.元件封装的制作 (15)
1.打开PCB Editor软件 (15)
2.创建元器件封装 (15)
3.设置图纸尺寸 (16)
4.设置格点 (16)
5.放置焊盘 (17)
6.加入装配层框 (18)
7.加入丝印框 (18)
8.放置Place Bound（防止器件重叠） (19)
9.放置参考编号 (19)
10.File------Save As保存在器件库路径下 (20)
设计目的：制作一个USB的PCB封装，如图：
1.打开软件
1.Pad Designer（用于制作过孔、表贴、通孔焊盘）
2.PCB Editor（用于制作Flash热风焊盘，PCB封装库）
注：此设计仅用于金属化有电气连接属性的通孔类焊盘设计制作，表贴器件可不执行此操作。
根据器件管脚尺寸来确定：
通孔直径=管脚直径+0.3mm
flash焊盘内径=通孔直径+0.5mm
flash焊盘外径=通孔直径+0.8mm
开口尺寸=通孔直径-0.3mm
2.焊盘的制作
1.热风焊盘的制作（Flash）
1.打开PCB Editor软件
2.选择file-------New
3.选择Add-------Flash
点击OK后Flash焊盘形状：
4.选择File------Save保存生成.fsm文件
2.通孔焊盘制作
1.打开Pad Designer软件
2.注：焊盘隔离尺寸+0.1mm=焊盘尺寸=散热孔尺寸
顶底层阻焊层+0.1mm=其它层尺寸
3.Flie--------Check检查
4.Flie--------Save As另存为到器件焊盘目录
3.贴片焊盘制作
1.打开Pad Designer软件
2.注：焊盘隔离尺寸+0.1mm=焊盘尺寸=散热孔尺寸
顶底层阻焊层+0.1mm=其它层尺寸
3.Flie--------Check检查
4.Flie--------Save As另存为器件焊盘目录
4.过孔的制作
1.打开Pad Designer软件
2. 注：焊盘隔离尺寸+0.1mm=焊盘尺寸=散热孔尺寸
3.Flie--------Check检查
4.Flie--------Save As另存为器件焊盘目录
5.MARK点的制作
1.打开Pad Designer软件
2.
3.打开PCB Editor软件
选择file-------New新建一个器件封装
3.修改添加器件焊盘、PCB封装、MARK点、过孔库路径
1.打开PCB Editor软件
2.Setup-------User Preferences
3.替换器件焊盘
Tools----padstack------Replace
4.替换、更新PCB封装
Place----Update Symbols
4.元件封装的制作
1.打开PCB Editor软件
2.创建元器件封装
File------New
3.设置图纸尺寸
Setup---------Design Parameter
4.设置格点
Setup---------Grids
5.放置焊盘
Layout--------Pins
然后在下面Command命令菜单中输入准确的参数
x空格2.2空格2.7 表示第一个焊盘中心的位置坐标
ix空格10，iy空格10 表示相对于第一个坐标值的下一个位置xy方向的增量
6.加入装配层框
Add-------Line放置线
根据元件尺寸输入命令坐标
7.加入丝印框
Add-------Line放置线
根据元件尺寸输入命令坐标
8.放置Place Bound（防止器件重叠）Add-------- Rectangle放置矩形
大致放置器件区域即可
9.放置参考编号
Layout------- labels---------RefDes
找到合适位置输入“REF”
10.File------Save As保存在器件库路径下
