干膜介绍及干膜工艺详解(40页)

贴膜速度
：1.5~2.5m/min
贴膜后静置时间 ：15min～24H
工序注意事项
? 贴贴膜膜压辘各处温度均匀；
定期测定贴膜压辘的温度； 贴膜上下压辘要平行； 贴膜压辘上无油污或膜碎等杂物； 清洁压辘上异物时不可用尖锐或硬的工具； 贴膜不可超出板边； 干膜不可超过有效期内。
?SES 工艺流程详细介绍
曝光后静置时间： 15min~24H
工序注意事项
? 曝曝光光能量均匀性≥ 90%；
每4H测定曝光能量； 抽真空时间不能太短，防止曝光不良； 曝光台面温度太高会造成底片变形； 板面、底片或曝光台面不能有脏点； 干膜、底片小心操作，防止划伤； 曝光机空气过滤芯定期清洁或更换。
?SES 工艺流程详显细影介：绍
CO OH C OO H
C OOH
C OO H C OO H
CO OH
聚合体主链 起始剂
1. 干膜介绍及发展趋势
?干膜的发展趋势
为了达到线路板的多层和高密度要求， 目前干膜一般解像度要达到线宽间距 （Ｌ/Ｓ）在50/50um。但在半导体包 装（BGA, CSP)上，线路板一般设计在 L/S在 25-40 um。必需要高解像度的 干膜（L/S = 10/10 um）。为了满足 客户要求、我们公司目前新型干膜的 解像度可达到L/S = 7.5/7.5 um。
?SES 工艺流程详细介绍
贴膜：
? 贴膜的作用：是将干膜贴在粗化的铜面上。 ? 贴膜机将干膜通过热压辘与铜面附着，同时撕掉
PE膜。
基本工艺要求
? 贴膜
预热段温度
：80～100 ℃
贴膜前板面温度 ：40～60℃
压辘设定温度 ：110～120℃
压膜时压辘温度 ：100～115 ℃
贴膜压力
：3.0~5.0kgf/cm 2
显影的作用： 将未曝光部分的干膜去掉，留下感光的部分。
显影的原理： 未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇
弱碱Na2CO3（0.8-1.2%) 或K2CO3溶解。而聚合的 感光材料则留在板面上，保护下面的铜面不被蚀刻 药水溶解。
?SES 工艺流程详细介绍
显影反应机理
显影
单体
CO OH CO OH
?
摇摆
: 300 次/分钟
?
磨痕宽度 :10~15mm
?
微蚀量
：0.8~1.2um
? （一般采用SPS+ 硫酸或硫酸 +双氧水溶液，生产
? 板要求 较高时则采用超粗化表面 处理）
?
酸洗浓度 ：3~5%硫酸溶液
基本工艺要求
? 前处理
? 水洗 : 多过3个缸(循环水)喷淋压力：13Kgf/cm2
吸干: 通常用2支海绵吸水辘
烘干:热风吹风量为 4.0～9.0m3/min
? 热风的温度为70～90℃
? 其它控制项目 :水裂点：>15s
?
粗糙度1.5<Rz<3.0
工序注意事项
? 前磨痕处宽理度均匀一致；
各段喷嘴无堵塞； 水洗后表面无铜颗粒； 吸水海绵滚轮干净、湿润、无杂物； 烘干后表面及孔内无水渍； 水破时间 >20秒； 每次变更生产板厚度时要做磨痕测试。
? 前处理的种类：化学微蚀、物理磨板、喷砂处 理（火山灰、氧化铝）。
? 典型前处理工艺流程： 除油——水洗——磨板——水洗——微蚀——水 洗——酸洗——水洗——烘干
基本工艺要求
? 前处理
? 刷轮目数 : #500 ～#800
?
刷轮数量 : 上下两 对刷轮（共４支）
?
磨刷电流 : +１~2Ａ
?
转速
: 1800 转/ 分钟
※ COOH
COOH
COOH
COOH
※
COOH
COOH
※
COOH
※
COOH
COOH
聚合反应
图形原件
干膜层
a
b
Substrate
单体
COOH
COOH
COOH
COOH
COOH COOH
COOH COOH
COOH COOH
COOH
基本工艺要求
? 曝光
曝光能量： 40-80mj/cm 2 （以 21级Stoufer 格数尺 7～9级残膜为准）
? 干膜的特性： 感光聚合、感光后耐酸不耐碱、不导电， 因此可用作抗蚀层或抗电镀层。
1. 干膜介绍及发展趋势
?干膜的结构
1. 干膜介绍及发展趋 势 ?干膜的主要成分:
成分 聚合体主連
單体
起始劑
功能
物料
干膜的主体。維持干膜的機 熱塑性聚合物
械強度。
產生驟合反應。 維持干膜的 丙烯酸單体 機械強度。
全板电镀铜
基铜 玻璃纤维底料 曝光原件
曝光
干膜
显影
蚀板
电镀铜/锡或锡/铅
去膜
碱性蚀板 脱锡或锡/铅
2. 线路板图形制作工艺
?SES 流程基本工艺
贴膜 曝光
Байду номын сангаас
全板电镀铜
基铜 玻璃纤维底料 曝光原件
脱锡或锡/铅
显影
电镀铜＋锡 或铜＋锡/铅
碱性蚀板 去膜
?SES工艺流程详细介绍
前处理：
? 前处理的作用：去除铜表面的氧化 ,油污,清洁、 粗化铜面，以增大干膜在铜面上的附着力。
開始聚合反應。
染料 增塑劑
主基顏色染料。 轉變顏色染料
增加柔軟度
穩定劑
穩定作用
抑制劑
附著劑
增加干膜与銅面的附著力,避 免有滲度情況。
特性 含有 –COOH 酸根
含有 C = C 雙鍵在末端的單体
吸收 365nm 的紫外線
主基染料：綠色 轉變顏色染料：由無色轉為紫色
1. 干膜介绍及发展趋势
?干膜性能的评估 解晰度 附着力 盖孔能力 填凹陷能力 其他
曝光： 曝光的作用是曝光机的紫外线通过底片使干膜 上部分图形感光，从而使图形转移到铜面上。
底片 干膜 Cu
基材
?SES 工艺流程详细介绍
曝光反应机理
COOH
COOH
COOH
COOH
COOH COOH
COOH COOH
COOH COOH
COOH
单体 聚合体主链
起始剂 紫外线
曝光
※
COOH
※
COOH
反应核心
1. 干膜介绍及发展趋势
解晰度测试:45/45微米
SEM: 45/45微米
1. 干膜介绍及发展趋势
25um Dry Film，L/S=7.5/7.5um
? 干膜介绍及发展趋势
?ASAHI 干膜主要型号及特点
2. 线路板图形制作工艺
两种镀通孔线路板制作的比较
Tenting制程
研磨 贴膜
SES制程
干膜介绍及干膜工艺详解
2013-01
主要内容安排：
1.干膜介绍及发展趋势 2.线路板图形制作工艺(以SES流程为例) 3.基本工艺要求 4.各工序注意事项 5.常见缺陷图片及成因 6.讨论
1. 干膜介绍及发展趋势
?干膜(Dry Film)的用途： 干膜是一种感光材料，是PCB生产中的重要 物料，用于线路板图形的转移制作。近几 年也开始广泛应用于选择性化金、电镀金 工艺。