表面处理的种类
基於不同物质的表面性质有差异，而完成品所需表面新的性质要求也各有不同，所以表面处理过程有很多种类。现在列举一些例子:
∙镀(Plating)
o电镀(Electroplating)
o自催化镀(Auto-catalytic Plating)，一般称为"化学镀
(Chemical Plating)"、"无电镀(Electroless Plating)"等
o浸渍镀(Immersion Plating)
∙阳极氧化(Anodizing)
∙化学转化层(Chemical Conversion Coating)
o钢铁发蓝(Blackening)，俗称"煲黑"
o钢铁磷化(Phosphating)
o铬酸盐处理(Chromating)
o金属染色(Metal Colouring)
∙涂装(Paint Finishing)，包括各种涂装如手工涂装、静电涂装、电泳涂装等
∙热浸镀(Hot dip)
o热浸镀锌(Galvanizing),俗称"铅水"
o热浸镀锡(Tinning)
∙乾式镀法
o PVD物理气相沈积法(Physical Vapor Deposition)
▪阴极溅射
▪真空镀(Vacuum Plating)
▪离子镀(Ion Plating)
o CVD化学气相沈积法(Chemical Vapor Deposition)
∙其他: 表面硬化、加衬......
电镀原理及方法
∙电镀
∙自催化镀及浸渍镀
∙阳极氧化与染色
∙乾式镀法
常见电镀品种
∙铜镀层
∙镍镀层
∙铬镀层
∙锌镀层
∙贵金属镀层
∙铜基合金镀层
∙铅-锡合金镀层
∙枪色锡基合金镀层
∙自催化镀层(化学镀层)
常见电镀过程
∙铜-镍-铬
∙塑胶电镀
∙特殊材料电镀
电镀常用公式及数据
公式
1.单镀层厚度
2.合金镀层厚度
3.侯氏槽一次电流分布
4.镀液分散能力
1.单镀层厚度
2.合金镀层厚度
3.侯氏槽一次电流分布
CD=I(c1-c2 log L)
267ml、 534ml 及 1000ml 槽
∙
∙CD 电流密度(A/ft2)
∙
∙I 总电流 (A)
∙L 与高电流密度区边缘的距离(in)
∙c1, c2常数
250ml 槽
∙CD 电流密度(A/dm2)
∙I 总电流 (A)
∙
∙L 与高电流密度区边缘的距离(cm)
∙
∙c1, c2常数
常数
∙
∙267ml及534ml槽
c1=27.7 c2=48.7
∙
∙1000ml槽
c1=18.0 c2=28.3
∙250ml槽 c1=5.10 c2=5.24
L 介乎於0.64至8.25 cm
