当前位置：文档之家 › 《PCB布线与布局》PPT课件

《PCB布线与布局》PPT课件

  • 格式：ppt
  • 大小：787.50 KB
  • 文档页数：10

下载文档原格式

  / 10

合集下载

PCB布板技巧ppt-PowerPointPresen

PCB布板技巧ppt-PowerPointPresen

人生得意须尽欢，莫使金樽空对月。22:40:1422:40:1422:4012/11/2020 10:40:14 PM
安全象只弓，不拉它就松，要想保安 全，常 把弓弦 绷。20.12.1122:40:1422:40Dec-2011-Dec-20
加强交通建设管理，确保工程建设质 量。22:40:1422:40:1422:40Fri day, December 11, 2020
DI/DO板卡是连接在通信底板上的拓展板，在通 信地板上设计了与拓展板接口的标准的PCI接口， 所以在DI/DO板卡的设计上也是采用的标准的PCI 接口。DI/DO板卡内层是地线层和电源层，线宽 0.2~0.3mm；信号线和数据线设计到了第一层和 第四层，线宽选择0.381mm，线距最小为 0.254mm。第一层和第四层布线时，基本上按照 水平和垂直布线交叉进行。
3）是对于重量超过15g的元器件、应当用支 架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发 热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应 装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。 热敏元件应远离发热元件。在高频下工作的 电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般 电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不 但美观，而且装焊容易，易于批量生产。
印箔制层⑤线压选路 板板 。择一 板般 材好用选合覆用箔时适层要的压从板电板制气材成性，能与常 、用 可板的 靠厚是 性覆 、铜 加
工工艺要求、经济指标等方面考虑，常用的覆铜箔 层压板有覆铜箔酚醛纸质层压板、覆铜箔环氧纸质 层压板、覆铜箔环氧玻璃布层压板、覆铜箔环氧酚 醛玻璃布层压板、覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板 和多层印制线路板用环氧玻璃布等。由于环氧树脂 与铜箔有极好的粘合力，因此铜箔的附着强度和工 作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。 环氧树脂浸渍的玻璃布层压板受潮湿的影响较小。 超高频印制线路最优良的材料是覆铜箔聚四氟乙烯 玻璃布层压板。在有阻燃要求的电子设备上，还要 使用阻燃性覆铜箔层压板，其原理是由绝缘纸或玻 璃布浸渍了不燃或难燃性的树脂，使制得的覆铜箔 层压板，除了具有同类覆铜箔层压板的相拟性能外， 还有阻燃性。

pcb布线规则及技巧 PPT

pcb布线规则及技巧 PPT
大家好
大家好
(特殊）
大家好
（一般）
大家好
元件封装中的元件中心和 用2D线画出来的
大家好
实际问题反馈
大家好
布线完成后，需检查元件开窗层与助焊层是否按要求处理，元件开窗不可过大， 0.05MM即可，否则易导致短路； 在铺铜是需注意元件周围需设置禁止铺铜区避免短路，禁止铺铜区域比元件大大 可
大家好
大家好
5. 电源线尽可能走0.2MM，如若空间允许，可调整为0.25MM 地线之间有空间可将地线空间补大。 6. 一般情况下，电源线应先经过电容在进入芯片的引脚；模 和I2C数据线尽量不在一起，即AVDD不可从SCL、SDA中间通过 7. 电源AVDD、DVDD、DOVDD应尽量分开，DVDD和DOVDD允许相 最好能隔地；电源线均应尽量少打过孔，尽量走总分结构， 底。 8. AGND的目的是保护AVDD，布线时二者尽量平行。
大家好
模拟电源和数字电源应尽量远离，电源尽量放在
大家好
该图布线存在一个警告， 线与地线在有空间时都应 地线布线中空间不足可采
大家好
该图布线存在一个警告，电源引脚成排时，除了可以采用U型布线外，还可以以两个引脚 如右方图片所示
大家好
EMI是英文Electro Magnetic Interference 的缩写，是 电磁干扰的意思。电源是发生EMI的
覆盖膜
离型纸（生产过程中会被撕掉） 胶 PI（一种塑胶，聚酰亚胺）
（双面）基材
铜箔 AD（胶，没有胶的叫无胶基材） PI AD 铜箔
补强
FR4补强（也是一种胶） 钢片补强 PI补强
EMI屏蔽膜（防止和抑制电磁干扰）
油墨
一个FPC板基材一定有，为保护 材上铺一层覆盖膜和油墨，屏蔽 需要添加屏蔽膜和补强时要在板

《PCB布线与布局》PPT课件

《PCB布线与布局》PPT课件

l
心元器件应当优先布局。
l
l
2. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元
l
器件。
l
l
3. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、
l
需调试的元、器件周围要有足够的空间。
l
l
4. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。

h
4
l 5. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；
h
8
2、四种具体走线方式
、时钟的布线：
时钟线是对EMC 影响最大的因素之一。在时钟线上应少打过孔，尽量避免和其它信号线并 行走线，且应远离一般信号线，避免对信号线的干扰。同时应避开板上的电源部分，以防 止电源和时钟互相干扰。
如果板上有专门的时钟发生芯片，其下方不可走线，应在其下方铺铜，必要时还可以对其 专门割地。
h
23
• ⑩3W规则：
n 为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线 中心间距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场 不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不 互相干扰，可使用10W的间距。
h
24
• ⑾屏蔽保护
n 对应地线回路规则，实际上也是为了尽量减小信号的回路面积，多见于一些 比较重要的信号，如时钟信号，同步信号；对一些特别重要，频率特别高的 信号，应该考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计，即将所布的线上下左右用地线 隔离，而且还要考虑好如何有效的让屏蔽地与实际地平面有效结合。
l 6. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性
l
分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。
l 7. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件

pcb布线规则及技巧幻灯片

pcb布线规则及技巧幻灯片

开窗与底层网铜相连，符合条件
在上部放置底层开窗的原因是因为上面要加一层钢片，开窗使露铜与钢片相连，引走多余电荷，开窗一般设置2-3个，在评估图底视图中有说明此部
分 在加下钢部片开接窗20地是20为/3/了21贴EMI屏蔽膜，防止和抑制电磁干扰，在评估图侧视图中有说明此部分加双面电磁屏蔽膜
2020/3/21
3
9. 在芯片中若出现成排电源引脚或地引脚（如AVDD和DGND）最好采用如下连接方 式（该方式可避免芯片发生偏移）
2020/3/21
4
10. 摄像头中信号线应尽量放在底层，布线时过孔应尽量打在芯片外部，所有布 线与最外层裁剪框应至少保证0.15MM距离。 11. 在摄像头中，布线结束后需将所有角转变成倒角，避免反射形成干扰；在转 接板中，若只是作为测试用，要求不高是可不必转成倒角，且在布线过程中允许 使用部分直角。 12. 布线时，板子左右两边边缘最好放置一条地线；铺铜时地线最好都能保证连 接以增加导电性。 13. 金手指布线时过孔只能打在补强以下。 14. 布线过程中，过孔的大小为硬板0.4/0.2,其余板0.35/0.15或0.3/0.1 15. MIPI接口是指串行差分接口，DVP接口是指并行传输接口
和抑制干扰，如通讯电缆的终端电阻，电脑的机箱，变压器的屏蔽罩，用顺磁材料或抗磁材料来疏导或阻止电
磁场的穿行等等。EMI是产品投放市场前电工认证的一个必检内容。 我们平时经常见到一些产品由于EMI不过
关的报告或投诉。我们常见的开关电源入口处，有一个两个绕组的电感，这个电感是共模抑制电感，也起到减
少EMI的作用。另外，一些数据线的两头，会鼓出来一个大包包（例如电脑彩显的数据线上，一些数码相机的
（一分为二）
7
当电源线或地线引脚成排时，可采用图示方法布线

PCB印制电路板布线流程与设计原则(ppt 37页)

PCB印制电路板布线流程与设计原则(ppt 37页)
16
铜膜导线
铜膜导线也称铜膜走线，简称导线，用于连接各 个焊盘，是印制电路板最重要的部分。印制电路 板设计都是围绕如何布置导线来进行的。
与导线有关的另外一种线常称为飞线，即预拉线， 飞线是在引入网络表后，系统根据规则生成的， 用来指引布线的一种连线。
飞线与导线有本质的区别，飞线只是一种形式上 的连线，它只是在形式上表示出各个焊盘间的连 接关系，没有电器的连接意义。导线则是根据飞 线指示的焊盘间的连接关系而布置的，是具有电 器连接意义的连接线路。
7
双面板
基板的上下两面均覆盖铜箔。因此，两面都含有导电图 形，导电图形中除了焊盘、印制导线外，还有用于使上、下 两面印制导线相连的金属化过孔。在双面板中，元件也只安 装在其中的一个面上，该面同样称为“元件面”，另一面称
为 “焊锡面”。
8
双面板
双面板中，需要制作连接上、下面印制导 线的金属化过孔，生产工艺流程比单面板 多，成本高。
17
助焊膜和阻焊膜
各类膜不仅是PCB制作工艺过程中必不可少的，而且更 是元件焊装的必要条件。按“膜”所处的位置及其作用，
“膜” 可分为元件面(或焊接面)助焊膜(TOP or Bottom Solder)和 元件面(或焊接面)阻焊膜(TOp or Bottom Paste Mask)两 类。 顾名思义，助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一 层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑。阻焊 膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形 式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外 的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。可 见，这两种膜是一种互补关系。
要注意的是，一旦选定了所用印制板的层数，务必关闭 那些未被使用的层，以免布线出现差错。

《布局和布线》课件

《布局和布线》课件
《布局和布线》PPT 课件
目录
• 布局设计概述 • 布线设计基础 • 电路板布局设计 • PCB布线设计 • 高速电路板的布局与布线 • 总结与展望
01 布局设计概述
布局设计的定义与目的
定义
布局设计是对页面或屏幕上的元 素进行排列和组织的过程，以实 现视觉上的美观和功能上的高效 。
目的
提高用户体验，增强信息的传递 效果，使页面或屏幕更加易于理 解和使用。
电源电路的布局设计
1.A 电源电路是整个电路板的核心部分，需要特别 关注其布局设计。
1.B 设计时需要考虑电源的来源、电压等级、
电流大小、去耦要求等因素，以及与其他 电路的相互影响。
1.C 电源电路的布局应该尽量靠近负载，以减小 线路压降和电感耦合对电路性能的影响。同 时，电源电路的布线应该尽可能粗，以减小 线路电阻和电感效应。
实例分析
采用多层板设计，优化布线层数和布局方式，实现高速数字信号 的稳定传输。
设计实例2
高精度模拟电路板设计
设计特点
高精度、低噪声、低失真。
高速电路板的设计实例分析
布线要点
控制信号质量、减少干扰和噪声、优化元件布局。
实例分析
采用多层板设计，优化电源和地平面，减少干扰和噪声，提高信号的传输质量和稳定性 。
高速电路板布局的特点与要求
01
遵循电路设计规则
需要遵循相关的设计规则和规范，以确保电路的可靠性 和稳定性。
02
优化热设计
需要考虑电路板的散热问题，以确保电路不会过热。
03
考虑可维护性和可维修性
需要确保电路板易于维护和维修，以便在出现故障时能 够快速修复。
高速电路板布线的要点与难点
控制信号延迟

PCB设计基础知识PPT课件

PCB设计基础知识PPT课件

3.1.1 PCB的种类
(1)刚性与挠性印刷电路板
刚性印刷电路板 是指由不易变形的刚性基材制成 的PCB，在使用时处于平展状态，一般电子 设备中使用的都是刚性PCB。
挠性印刷电路板 是指用可以扭曲和伸缩的基材制成 的PCB，在使用时可根据安装要求将其弯曲。 用于特殊场合，如某些无绳电话的手柄。
3.1.1 印刷电路版的种类
IBM标准： 短卡,附可折断
标签页
IBM标准： 长卡,附可折断
标签页
3.3 PCB自动布局和布线－举例1
3. 选择2层板
镀孔双层 板
不镀孔双 层板
3.3 PCB自动布局和布线－举例1
4. 选择导孔的风格
只采用 穿透式导
孔
只采用 隐藏式和半 隐藏式导孔
3.3 PCB自动布局和布线－举例1
5. 选择元件的主要封装方式
3.1.1 印刷电路版的种类
(3)印刷电路版的材料
印刷电路版是在绝缘基材上敷以电解铜箔， 再经热压而制成。目前我国常用的单,双层PCB 的铜箔厚度为35um，国外开始使用18um、 10um和5um等超薄铜箔。
超薄铜箔具有蚀刻时间短、侧面腐蚀小、易 钻孔和节约铜材等优点。
常用的基板有：
(1)酚醛纸质基板：价格低，耐潮和耐热性不好， 用于要求不高的设备中；
两组等距平行正交而成的网格，用于元器件 在PCB上的定位，一般 要求元件的管脚必须位于 网格的交点上，导线不一定按网格定位。
1. 网络尺寸 分为英制Imperial和公制Metric两种
公制最基本的Grid为2.5mm, 当需要更小时可采用 1.25mm,0.625mm
英制是国外IC的生产规范，DIP的管脚间距为2.54mm(十分之一英 寸即100mil)

第章 PCB单面布线设计ppt课件

第章 PCB单面布线设计ppt课件

辅 助
布局的区域。一般根据原理图中的元器件数目、大小
设 和分布来进行绘制。
计
对于标准印制电路板，可以利用“电路板向导〞
Protel SE
99
定义电路板。
》
第11章 PCB单面布线设计
常用电路板形状和尺寸定义的操作步骤：
《
1) 将光标移至编辑区下面的工作层标签上的“KeepOut Layer”(禁
电
助
设 (3) Comment (元件名称) 此编辑框用于输入元件封装
计 的标注名称或元件参数。如：8031、74LS373、22uF、
Protel SE
470k等。
99
在此对话框中输入所需内容，而后单击“OK〞按钮
》
即可调出元件。此时元件粘着在光标上，只要在编辑
区中单击鼠标左键，就可将其放置。
第11章 PCB单面布线设计
它们是顶层〔TopLayer〕和底层(Bottom Layer)。对于
99
“单管放大电路.PCB〞采用默认设置，
Protel SE
》
第11章 PCB单面布线设计
《 提示：
电
子 线
Protel 99 SE可以提供32层的铜膜信号板
路
辅 助
层 ， 它 们 是 顶 层 〔TopLayer ） 、 底 层
框中输入单管放大电路.ddb所在的路径，在编辑框中选
99 中“单管放大电路.ddb”，如下页图所示。然后单击
》 “翻开〞按钮即可。
第11章 PCB单面布线设计
《 电 子 线 路 辅 助 设 计
99 》
Protel SE
第11章 PCB单面布线设计
11.1.2 新建PCB设计文件

PCB元件自动布局及手工布线ppt(共22页)

PCB元件自动布局及手工布线ppt(共22页)
PCB辅助设计
1
第8讲 PCB布局、布线
主要内容
一、通过网络表装载元件 二、装载网络表出错的修改 三、元件自动布局及手工调整 四、手工布线 五、铺铜的使用 六、声光控开关PCB设计（实验）
2
一、通过网络表装载元件
1.在原理图设计中生成该电路的网络表。 Design→Creat Netlist 2.规划PCB 进入PCB设计界面，在Keepout Layer绘制板的边框： 尺寸为长1760mil×高2400mil。 3.通过网络表加载元件 规划PCB后，执行Design→Load Nets载入网络表， 屏幕弹出一个对话框，单击Browse按钮选择网络表文件 （*.net），载入网络表，如图7-1所示。单击Execute 按钮，将网络表文件中的元件调到当前印制板中，如图 7-2所示。
6
三、元件自动布局及手工调整
执行Tools→Auto Placement→Auto Placer，屏 幕弹出图7-3所示的自动布局对话框，有Cluster Placer组布局方式、Statistical Placer统计布局方 式和Quick Component Placer快速布局三种选择。
单击OK按钮，程序开始自动布局，产生自动布局 的印制板Place1，自动布局完成后，会出现一个对话 框，提示自动布局完成，完成后的窗口如图7-4所示。
18
从图中看出铺铜未 能完全覆盖焊盘，还 需设置铺铜规则
19
铺铜规则设置： 执行菜单Design→Rules，屏幕弹出设计规则对 话框，如图所示，选中Manufacturing选项卡，选择 Polygon Connect Style选项，双击下方的规则进入 设置状态。
20
选中Direct Connect直接连接，单击OK退出，此后双 击铺铜，重新更新即可解决问题。

pcb布局布线规则 PPT

pcb布局布线规则 PPT
37inch=2.54×37=93.98cm 42inch=2.54×42=106.68cm
5
PCB高频电路布线
（1）、合理选择PCB层数。用中间的电源层（vcc layer)和地层（Gnd layer)可以起到屏蔽作 用，有效降低寄生电感和寄生电容，也可大大缩短布线的长度，减少信号间的交叉干扰。 （2）、走线方式。必须按照45°的拐角方式，不要用90°的拐角。如图：
• 对一些频率较高的设计，需特别考虑 其他地平面信号回路问题，建议采用 多层板
• 在地平面分割时，要考虑到地平面与 重要信号的走线分布，防止由于地平 面开槽带来的问题
PART 1
基础理论与知识
1
PCB板层（Printing Circuit Board）
silk screen (Top overlay): solder Mask (Top/Bottom): Paste Mask (Top/Bottom): Top: Bottom: Drill Guide(Drill Drawing): Keep out layer: Mechanical Layer: Multi Layer: Vcc Layer: Gnd Layer:

材料的镀通孔.
NPTH
盲孔(Buried) :用于多层PCB内层和外层之间的电气连接.
埋孔(Blind) :用于多层PCB内层和内层之间的电器连接.
VCC LAYER VCC LAYER
TOP LAYER
BOTTOM LAYER
盲孔
4
埋孔
PCB的尺寸单位
1.PCB中有两种单位：分别为英制（Imperial)和公制（Metric) 各单位的换算如下： 1米（m）=3.28英尺 1英尺=12英寸（inch)

PCB设计第九讲ppt课件

PCB设计第九讲ppt课件

元件放置层：元件摆放均应该放置在顶层，只有 在特定情况小，才把部分高度有限、发热量小的 贴片电阻、电容、IC等放置在底层。
元件放置位置：元件应该放置在栅格上，相互平 行或垂直，元件排列要求整齐、美观、紧凑，输 入和输入元件尽可能远离。
元件放置的方向和位置：同类型的元件应该在横
向或纵向方向一致；同类型的有极性分立元件也
的焊盘直径。
ppt精选
15
3. 布线间距选择原则
导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻 和击穿电压决定。导线越短、间距越大，线间绝缘 电阻就越大。当导线间距为1.5mm时，其绝缘电阻 超过20M，允许电压为300V；导线间距为1.0mm 时，允许电压为200V。所以一般选用导线间距为 1.0~1.5mm，可以满足大部分设计要求。对于集成 电路，尤其是数字电路，只要工艺允许可视间距很 小。
线路的干扰问题是否有所考p虑pt精？选
11
第二节 PCB板布线规范
一、PCB板布线概述
在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前 面的准备工作都是为它而做的， 在整个 PCB 中，布线的设 计过程最长、技巧最细、工作量最大。PCB 布线方式有两 种：自动布线及交互式布线。
自动布线的布通率，依赖于良好的布局， 走线的弯曲次数、
信号，特别是时钟信号。
ppt精选
17
6. 信号线布线的一般原则
输入、输出端的导线应尽量避免相邻平行，若无 法避免则平行信号线之间要尽量留有较大间隔， 最好加线间地线，起到屏蔽作用。
印制板两面的导线应相互垂直、斜交或弯曲走线， 避免平行走线，以减少寄生电容。
信号线间的压差较大时，要加大导线间的间距； 布线密度较低时，可加粗导线，并适当加大间距。

PCB布局布线

PCB布局布线

Research Institute of RF & Wireless Techniques So ut hC h i n a U n i v e r s i t yo fT e c h n o l o g y 主要内容Research Institute of RF & Wireless TechniquesS o u t h C h i n a U n i v e r s i t y o f T e c h n o l o g y 印制板的设计决定印制板的固有特性，在一定程 度上也决定了印制板的制造、安装和维修的难易 程度，同时也影响印制板的可靠性和成本。

设计时应遵循以下基本原则: 电气连接的准确性。

电路板的可测试性。

可靠性和环境适应性。

工艺性(可制造性)。

经济性等。

Research Institute of RF & Wireless Techniques So ut hC h i n a U n i v e r s i t yo fT e c h n o l o g yResearch Institute of RF & Wireless Techniques Sou thC h i n a U n i v e r s i t yo fT e c h n o l o g yResearch Institute of RF & Wireless TechniquesSo u thC h i n a U n i v e r s i t yo fT e c h n o l o g y 6.2 PCB 分层设计Research Institute of RF & Wireless TechniquesS o u t h C h i n a U n i v e r s i t y o f T e c h n o l o g y6.2 PCB分层设计Research Institute of RF & Wireless TechniquesS o u t h C h i n a U n i v e r s i t y o f T e c h n o l o g y6.2 PCB分层设计Research Institute of RF & Wireless TechniquesS o u t h C h i n a U n i v e r s i t y o f T e c h n o l o g y6.2 PCB分层设计Research Institute of RF & Wireless Techniques S o u t h C h i n a U n i v e r s i t y o f T e c h n o l o g y6.2 PCB分层设计Research Institute of RF & Wireless TechniquesS o u t h C h i n a U n i v e r s i t y o f T e c h n o l o g y6.2 PCB分层设计Research Institute of RF & Wireless TechniquesS o u t h C h i n a U n i v e r s i t y o f T e c h n o l o g y6.2 PCB分层设计Research Institute of RF & Wireless TechniquesS o u t h C h i n a U n i v e r s i t y o f T e c h n o l o g y6.2 PCB分层设计Research Institute of RF & Wireless TechniquesS o u t h C h i n a U n i v e r s i t y o f T e c h n o l o g y6.2 PCB分层设计Research Institute of RF & Wireless TechniquesS o u t h C h i n a U n i v e r s i t y o f T e c h n o l o g y6.2 PCB分层设计Research Institute of RF & Wireless TechniquesS o u t h C h i n a U n i v e r s i t y o f T e c h n o l o g y6.2 PCB分层设计Research Institute of RF & Wireless TechniquesS o u t h C h i n a U n i v e r s i t y o f T e c h n o l o g y6.2 PCB分层设计Research Institute of RF & Wireless TechniquesS o u t h C h i n a U n i v e r s i t y o f T e c h n o l o g y6.2 PCB分层设计Research Institute of RF & Wireless TechniquesS o u t h C h i n a U n i v e r s i t y o f T e c h n o l o g y6.2 PCB分层设计Research Institute of RF & Wireless Techniques S o u t h C h i n a U n i v e r s i t y o f T e c h n o l o g y6.2 PCB分层设计Research Institute of RF & Wireless TechniquesS o ut h C h i n a U n i v e r s i t y o f T e c h n o l o g yResearch Institute of RF & Wireless Techniques Sou t h C h i n a U n i v e r s i t y o f T e c h n o l o g yResearch Institute of RF & Wireless Techniques So ut hC h i n a U n i v e r s i t yo fT e c h n o l o g y 6.2 PCB分层设计Research Institute of RF & Wireless Techniques So u t h C h i n a U n i v e r s i t y o f T e c h n o l o g y 在通常情况下，空气是不导电的，电流只在铜线中流。

第七节 布局和布线ppt课件

第七节 布局和布线ppt课件
6〕印制走线要尽量保持自然平滑，避免产生尖 角。
;
2.3 布线的步骤
1〕先连接模块间的连线；
;
2〕连接电源与各模块间的导线；
;
3〕连接模块内主要元件之间的连线；
;
4〕连接模块内元件间的其他连线；
;
5〕在顶层上铺设地线，组成地平面；
;
6〕对布线进行检查。
;
电源
电源
;
电容的摆放
电源与器件之间一般有两个旁路电容，电容量为 0.01µF~10µF。其中较大的电容靠近电源电路，较小的 电容靠近器件。
电源 10µF
0.01µF
;
1.3 布局的步骤
1〕检查原理图； 2〕首先确定核心元件的位置； 3〕围绕核心元件，对主要外围元件进行布局； 4〕完成其余元件的布局工作。
P1 P1.4
P1.0
数码管 驱动
;
元件的方向尽可能一致
√
√
;
1.2 防止干扰的布局原则
元件距离的把握 元件与电源的位置 电容的摆放
;
元件距离的把握
两个相对的信号线之间存在寄生电容；高频干扰信号能 通过电容从一根导线串扰到另一根导线。
电容的大小与导线 长度、导线间距离 有关。
导线越短，导线间 距离越大，电容越 小，的作用 有利布线； 防止干扰。
;
1.2 有利布线的布局原则
按信号走向布局元件 元件的方向尽可能一致
;
按信号走向对元件布局
P2.5
AT24C02 P2.4 P2.2 P2
LED
P2.0
P0
... ...
P3 P3.1 P3.0 串行通信电路
P1.7 DS18B20
每个高频信号线相当与一个天线，不 断向外辐射干扰，也接收外界干扰信 号。
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。

h
15
走线的开环检查规则：
l 一般不允许出现一端浮空的布线（Dangling Line)
h
13
注意点: n 成对出现的差分信号线，一般平行走线，尽量少打过孔，必须打孔时，应两
线一同打孔，以做到阻抗匹配。 n 相同属性的一组总线，应尽量并排走线，做到尽量等长。
n 从贴片焊盘引出的过孔尽量离焊盘远些。
h
14
十一条常用规则
走线的方向控制规则：
即相邻层的走线方向成正交结构。避免将不同的信号线在相邻层 走成同一方向，以减少不必要的层间窜扰；当由于板结构限制（如某 些背板）难以避免出现该情况，特别是信号速率较高时，应考虑用地 平面隔离各布线层，用地信号线隔离各信号线。
h
12
、蛇形线:
• 蛇形线是Layout中经常使用的一类走线方式。其主要目的就是为了调 节延时，满足系统时序设计要求。设计者首先要有这样的认识：蛇形线 会破坏信号质量，改变传输延时，布线时要尽量避免使用。但实际设计 中，为了保证信号有足够的保持时间，或者减小同组信号之间的时间偏 移，往往不得不故意进行绕线。
h
11
对于PCB工程师来说，最关注的还是如何确保在实际走线中能完全发 挥差分走线的这些优势。也许只要是接触过Layout的人都会了解差分走 线的一般要求，那就是“等长、等距”。
等长是为了保证两个差分信号时刻保持相反极性，减少共模分量； 等距则主要是为了保证两者差分阻抗一致，减少反射。“尽量靠近原则 ”有时候也是差分走线的要求之一。
差分信号和普通的单端信号走线相比，最明显的优势体现在以下三个方面：
l a.抗干扰能力强，因为两根差分走线之间的耦合很好，当外界存在噪声干扰时，几乎是 同时被耦合到两条线上，而接收端关心的只是两信号的差值，所以外界的共模噪声可以 被完全抵消。
l b.能有效抑制EMI，同样的道理，由于两根信号的极性相反，他们对外辐射的电磁场可 以相互抵消，耦合的越紧密，泄放到外界的电磁能量越少。
主要内容：
元器件布局
n
1、布局的一般步骤
n
2、元器件布局的0条规则
PCB 布线
1、布线优先次序 2、四种具体走线方式 3、十一条常用规则
h
2
元器件布局
1、布局的一般步骤：
读电路
把电路按功能分模块、 弄清信号流向等
机械结构
物理形状、大小，固定点等
按布局规则布局
h
3
2、元器件布局的10条规
则
l
1. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核
h
5
l 9、去藕电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形 l 成的回路最短。
l 10、元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便
l
于将来的电源分隔。
h
6
PCB 布局对于电信号的考虑 对于一个设计者在考虑PCB 元件的分布时要考虑如下图的问题。
A． 高速的元件（和外界接口的）应尽量靠近连接器。 B． 数字电路与模拟电路应尽量分开，最好是用地隔开。
h
7
PCB布线
1、布线优先次序
关键信号线优先：模拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号 等关键信号优先布线
密度优先原则：从单板上连接关系最复杂的器件着手布线。 从单板连线最密集的区域开始布线
注意点： a、尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线
层，并保证其最小的回路面积。必要时应采取手工优先布线、屏蔽 和加大安全间距等方法。保证信号质量 b、电源层和地层之间的EMC环境较差，应避免布置对干扰敏感的信号 c、有阻抗控制要求的网络应尽量按线长线宽要求布线
l
心元器件应当优先布局。
l
l
2. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元
l
器件。
l
l
3. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、
l
需调试的元、器件周围要有足够的空间。
l
l
4. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。
h
4
l 5. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；
对于很多芯片都有参考的晶体振荡器，这些晶振下方也不应走线，要铺铜隔离
h
9
、直角走线:
直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况，也几乎成为衡量布线好坏的 标准之一，那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢？从原理上说，直 角走线会使传输线的线宽发生变化，造成阻抗的不连续。其实不光是直角走线， 顿角，锐角走线都可能会造成阻抗变化的情况。
h
8
2、四种具体走线方式
、时钟的布线：
时钟线是对EMC 影响最大的因素之一。在时钟线上应少打过孔，尽量避免和其它信号线并 行走线，且应远离一般信号线，避免对信号线的干扰。同时应避开板上的电源部分，以防 止电源和时钟互相干扰。
如果板上有专门的时钟发生芯片，其下方不可走线，应在其下方铺铜，必要时还可以对其 专门割地。
l 6. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性
l
分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。
l 7. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件
l
以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
l 8. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短; l 高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信 l 号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间 l 隔要充分．
l c.时序定位精确，由于差分信号的开关变化是位于两个信号的交点，而不像普通单端信 号依靠高低两个阈值电压判断，因而受工艺，温度的影响小，能降低时序上的误差，同 时也更适合于低幅度信号的电路。目前流行的LVDS（low voltage differential signaling）就是指这种小振幅差分信号技术。
直角走线的对信号的影响就是主要体现在三个方面： l 一是拐角可以等效为传输线上的容性负载，减缓上升时间； l 二是阻抗不连续会造成信号的反射； l 三是直角尖端产生的EMI。
h
10
、差分走线:
差分信号（Differential Signal）在高速电路设计中的应用越来越广泛，电路中最关 键的信号往往都要采用差分结构设计.定义:通俗地说，就是驱动端发送两个等值、反相 的信号，接收端通过比较这两个电压的差值来判断逻辑状态“0”还是“1”。而承载差 分信号的那一对走线就称为差分走线。

相关主题