印制线路板培训讲义

印制线路板培训讲义
工程发展部
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一,概述
印制线路板(printed circuits board简称 PCB)是将普通电子电路元器件的连接导线集 中在一块基板上,进而提高布线密度及连接 可靠性,同时也起着电子元件载体的作用. PCB板一般由导体层(Conduct)和绝缘层 (Dielectric)组成,各导体层通过贯通贯 其中的金属孔(Via hole)实现电气连接. 根据导体层的数量,PCB可分为单面 (Single-side),双面(Double-side)及 多层(Multi-layer)板.
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11.表面处理 表面处理 制程目的:在要插件和贴片的孔和焊盘 表面覆盖一层可焊性的镀层或涂层,以达到 防止铜面氧化和保护可焊性的目的. 表面处理类型(本厂): a,喷锡,又称热风整平(HAL) b,沉镍金,又称化镍浸金(ENIG) c,沉锡(immersion tin 简I/T) e,抗氧化,又称OSP f,板面镀金,又称水金(Flashgold)
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5.沉铜 沉铜 制程目的:使孔壁上通过化学反应而沉积一 层0.3～0.5mm的铜,使孔壁具有导电性,通常 也称为化学镀铜,孔金属化.
基本流程:粗磨→Desmear→除油→微 蚀→预浸→活化→加速→沉铜→板电→ 幼磨→铜检 6.D/F D/F 制程目的:将线路图线转移到铜面上 基本流程:磨板→贴膜→曝光→显影→ 执漏
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9.绿油 绿油 制程目的:a,使线路板形成阻焊层 b,防止线路铜氧化 基本流程:前处理→丝印→预焗→曝光→ 显影 → 固化→ 绿检 涂布方式:a,丝网印刷 b,帘式涂布 c,静电喷涂
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10.白字 白字 制程目的:使用热固化白字油墨在 已制作W/F的PCB板表面相应位置处印刷 代表各元件的符号,从而使插,贴元件 位标识清楚,方便插,贴装元件,以免 错装和漏装. 基本流程:入板→开油→丝印→固 化→检查
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3.压合 压合 制程目的:将各导电层,绝缘层压合 成符合MI要求的半成品. 基本流程:棕化→ 开PP→ 预排→排 板→压合→折板→成型
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4.钻孔 钻孔 制程目的:使PCB板上形成要求Size和数量 的通孔或盲孔 基本流程:钻带检查→上板→试钻→首检 →钻孔→检查 钻孔方式:a,机械钻孔 b,激光钻孔
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三,工序介绍
1.内层线路 内层线路 制程目的:为压合前的各内层形成线路图形 基本流程为:前处理→内D/F →蚀刻→退膜 2.棕化 棕化 制程目的:a.增加表面积,加强PP与表铜二者 之间的附着力(Adhesion)或固着力 (Bondability);b.在裸铜表面上产生一层致密 的钝化层(Passivation),以阻绝高温下液胶中 胺类对铜面的影响. 基本流程为:前处理→棕化→干板
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12.成型 成型 制程目的:利用机械作用将板加工 成客户所需要的外型尺寸. 类型:a,啤板 b,锣板 A,啤板流程:啤模检查→装模→试 啤→首检→啤板→磨边→洗板 B,锣板流程:锣带检查→上板→试 锣→首检→锣板→洗板
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13.E-T E 制程目的:检查PCB板的电气性能是 否满足客户要求. 类型:a,OPEN/Short测试 b,阻抗测试
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喷锡 基本流程:前处理→预热→过松香 →喷锡→洗板→检查 注:有G/F的喷锡板,在HAL前还需有 (包红胶→冷辘→焗板→热辘)步骤
沉镍金 基本流程:磨板→前处理→预浸→活化→沉 镍→沉金→洗板→检查
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沉锡 基本流程:磨板→前处理→低温锡→高温 锡→碱水洗→水洗→干板→检查 沉锡一般是在成型后进行 抗氧化 基本流程:前处理→抗氧化浸洗→干板→ 检查 抗氧化是在成型后进行的 板面镀金 基本流程:前处理→镀铜→镀镍→镀金→蚀 板→检查
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二,基本流程
或啤孔(Punching)→干菲林(D/F)→蚀刻 (Etching)→绿油(S/M)→白字(C/M)→ 表面处理(surface Finishing)→成型
单面板:开料(Cutting)→钻孔(drilling) 单面板:
(Profiling) →E-T → FQC →包装 (Package) →出货 其中表面处理包括:喷锡(HAL),沉镍金
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各种表面处理介绍 镀厚金(包括镀G/F) 镀厚金 镀厚金制程和其他表面处理的作用 不一样,镀厚金位置一般不作为表面封装 时的焊接基础,而是作为一种插头连接的 界面,故要求有较高的耐磨性和耐腐蚀性, 并具有一定的硬度和强度. 基本流程:前处理→镀镍→镀金 注:镀G/F流程还包括包蓝胶和飞翼磨辘 磨板步骤;选择性镀厚金板还包括二次 D/F步骤.
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7.图形电镀 图形电镀 制程目的: a,加厚孔内镀铜层使导通良好,可靠性高; b,镀抗蚀层为后工序蚀刻作准备. 基本流程:前处理→镀铜→镀锡→下板→ 炸棍 8.蚀刻 蚀刻 制程目的:蚀去多余的铜层,进而形成客 户需要的线路图形 基本流程:退D/F→蚀刻→退锡→蚀检 注:沉镍金板在蚀刻后退锡前还需过孔处理 浸洗
14.FQC FQC 制程目的:对产品外观进行最终检查,以 防外观不良品漏至客户处.
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15.包装 包装 制程目的:根据不同客户不同类型的板的 贮存,运输要求,选用不同材料,不同方式 进行包装,最大限度地保护,维持PCB的原有 性状. 基本流程:分板→包装→入箱→打包
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(ENIG),抗氧化(OSP),沉锡(I/T)等; 成型包括:啤板(Punching)和锣板 (Routing)
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双面板:开料→钻孔→沉铜(PTH)→ 双面板:
板电(Panel plating)→D/F →图电 (Pattern plating) →蚀刻→后同单 面板流程 多层板:开料→内层线路(Inner D/F) 多层板: →棕化(Brown oxide)→压合 (Lamination) →成型(Inner profiling) →后同双面板流程 水金板(Flashgold)流程:开料或多层 水金板(Flashgold)流程: (Flashgold)流程 板来料→钻孔→PTH 板电→D/F →水金 拉镀铜/镍/金→蚀板→后同双面板流程