手机基本功能检查表(xls 页)

一. 塑胶件Plastic components1.有无做干涉检查?If interference test2.有无做draft检查?If draft test3.有无透明件背后丝印/喷涂要求?如果有,不能有任何特征在该面上.If requirements of silk printing or painting in the back of the transparency components, and with no features on it.4.壳体材料,Housing material5.壳体最小壁厚,侧面是否厚度小于1.2mm.If the least thickness of the side wall of the housing less than 1.2mm6.设计考虑的浇口位置,有无避位?If anti-interference according with the gate7.熔接线位置是否会是有强度要求的地方?If weld line with requirements of intensity8.壁厚突变1.6倍以上处有无逃料措施?If wall thickness break over 1.6 times with slope transition9.壳体对主板的定位是否足够(至少四点)If housing locating to main board enough(at least with four points)10.壳体对主板的固定方式,如果是螺丝柱夹持,是否会影响附近的键盘手感?If the screw nipping method of housing to PCBA affect the near key click11.壳体之间的固定及定位应该有四颗螺丝+每侧面两个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边If housing fixing and locating with four screws and each side with two snap fits and upper side two snap fits and lip around.12.螺丝是自攻还是NUT?螺径?单边干涉量?配合长度?螺丝头的直径?( 机械螺钉锁3牙，自攻螺钉5牙以上)If screws manner, such as self-tapping or nut, the screw diameter? One side interference quantity? Matching length? The screw cap diameter?(Over 3 pitch assembly length mechanical screw, over 5 self-tapping screw)13.螺柱的直径?孔的直径?螺柱壁厚?The screw boss diameter? The boss hole diameter? The thickness of boss wall ?14.螺丝面是定位面吗?测量基准是什么?If screw surface locating surface? The measure benchmark?15.唇边的宽度(1/2壁厚左右),高度?之间的配合间隙是否小于0.10mm?The lip width(about1/2 wall thickness),height? If the assembling clearance less than 0.10mm16.卡扣壁厚/宽度?公卡扣壁厚是否小于0.70mm?卡扣干涉量是否小于0.5mm?The clip thickness/width? If male clip thickness less than 0.70mm, or clip interference less than 0.5mm17.卡扣导入方向有无圆角或斜角?If clip guide direction with R or bevel18.卡扣斜销行位不得少于5mm.在此范围内有无其他影响行位运动的特征?The clip slide pin not less than 5mm,within which if affect slide move 19.LCD周围有无定位/固定的特征rib?If locating or fixing features around LCD20.SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR周边有无定位/固定特征?If locating or fixing features around SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR?21.LENS周边有无对LEN浇口/定位柱/定位脚等的避位?If anti-interference to gate/locating pole/locating foot around LENS 22.对电铸件斜边有无避位?If anti-interference to the electroform components bevel edge23.键盘周边有无定位柱?加强RIB?If locating pole or reinforced rib24.转轴处壁厚是否小于1.2mm?If thickness at the hinge less than 1.2mm?25.转轴处根部有无圆角?多少?If root at the hinge with R? and what is the R?26.唇边与卡扣的配合是否是反卡结构?是否还有空间增加反卡?If the match between lip and clip counter-clip structure? If more space to add counter-clip?27.外置天线处是否有防掰出反卡?If outside antenna with anti-breaking off counter-clip28.电池仓面是否设计了入网标签及其他标签的位置?深度?If battery store surface with PTC label or other label, and what is depth?29.外面拔模角度是否小于2度?If pulling angle less than 2 degree30.热熔柱直径大于0.8mm时是否考虑了防缩水的结构?(空心柱)If protection to avoid shrinkage under melting pole diameter over 0.8mm(hollow pole)?31.超声波焊接材料的匹配性是否与供应商沟通过?If discuss with the supplier about the assembling quality of the ultrasonic weld material32.超声波能量带的设计是否合理(三角形,0.4*0.4)?有无防溢胶设计?If ultrasonic energy belt design (triangle, 0.4*0.4) reasonable? If with anti-spilling glue design?33.螺柱/卡扣处是否会缩水?If shrinkage at the screw boss and the snap34.有无厚度小于0.5mm的大面(大于400平方mm)?If big side(over 400 square mm) with thickness less than 0.5mm35.筋条厚度与壁厚的比例是否小于0.75:1?If the scale of thickness of the rib and the wall less than 0.75:136.铁料是否厚度/直径小于0.40mm?模具是否有尖角?If metal thickness/diameter less than 0.40mm. If mould with sharp angle?37.壳体喷涂区域的考虑,外棱边是否有圆角(大于1mm)以防掉漆?遮蔽夹具的精度?If outside edge with R(over 1mm) to avoid paint falling about the housingspray area, the precision of the shielding jig?38.双色喷涂的工艺缝尺寸是否满足W0.7mm*H0.5mm?If the size of the double color spraying technique slot match the 0.7mm*0.5mm39.塑料材料的颜色色板是否得到?If the plastic color panel available40.喷涂材料与塑材是否匹配?有无油漆厂的确认?颜色色板是否拿到?If spray material match the plastic, if the conformation of the paint plant,if the color panel available41.喷涂/丝印的测试标准及要求是否已经发给供应商?If the spray /silk print test standard and requirement sent to suppliers42. 吊绳孔：方便吊绳，强度可靠，应承受10公斤的拉力If the hang up line hole convenient for hang up line, intensity reliableenough to endure pulling force of 10 kg四, 电池 Batteries外置式电池 Outside battery1.电芯类型?Li-ion/Li-ion Polymer? 最大出厂厚度?Battery core types? Li-ion/Li-ion Polymer? Thickness?2.底壳底面厚度?侧面厚度?材料?What is the housing rear underside thickness? The side face thickness? Materials?3.面壳厚度?材料?What is the cover housing thickness? The materials?4.超声能量带的设计?溢胶措施有无?If ultrasonic energy belt and spilling plastic measures or not5.保护电路空间是否和封装厂确认?If conformation with encapsulation plants about the protection of circuit space6.电池呼吸空间是否考虑?(要留0.20mm的厚度空间)If battery breathing space or not? (0.20mm thickness space)7.内部是否预留粘胶空间(不小于0.15mm供两层双面胶)If double adhesive tape space inside or not (not less than 0.15mm for two layerdouble adhesive tape)8.底壳外表面是否留出标签的地方及厚度?If housing rear exterior side with label place, and the thickness?9.推开电池按钮时,电池能否自动弹出来?If battery flip out automatically when pushing out the battery button10.电池外壳周边是否因为分形线的位置而很锋利?(从截面看)If the battery cover is sharp due to the location of part line11.电池接触片要低于壳体0.3mm,目前设计是多少?The battery touching piece should be 0.3mm lower under the housing, What is the present design?12.电池安装方向是否合适?是否和电池连接器SPEC一致?If battery installation direction correct and in line with battery connector?13.电池按钮材料?能否耐2000次测试?The material of battery button? If battery button submitted to 2000 times test14.按钮如果依靠弹簧或弹片传力,有无借用零件?有无设计参考?要考虑手感.If with the help of components when passing force on spring or metal sheet, If design reference or not , take click into consideration.内置式电池BatteryIn-built batttery1.电芯类型?Li-ion/Li-ion Polymer?最大出厂厚度?Battery core types? Li-ion/Li-ion Polymer? The thickness?2.Li-ion Ploymer封装是否有底壳?厚度?If Li-ion Polymer encapsulation with bottom shell, and the thickness?3.壳体材料?侧边厚度?The housing material? Side face thickness?4.包装纸厚度?标签位置?The package paper thickness? The label location?5.电池接触片要低于壳体0.3mm(NEC标准),目前设计是多少?The battery touching piece should be 0.3mm lower under the housing, What is the present design?6.封装与电池盖的距离是否小于0.10mm?If the distance between battery and battery cover less than 0.10mm7.有无考虑呼吸空间?If breathing space or not ?8.定位及固定方式?The locating and fixing method ?9.安装方向?拆装空间?The installation direction and the disassembling space?10.接触电部位有无固定电池的特征?If battery fixing features at the electricity touching part?11.电池盖固定方式?The battery cover fixing method?12.电池盖材料?厚度?The battery cover material and the thickness?13.电池盖装配方向?拆装方式?卡扣数量?位置?The battery cover installation direction and disassembling method and the quantity of the clips and the location?14.电池盖有无按钮?If button with battery cover15.按钮行程是否正确?顶面是否有圆角以利电池盖滑出?If button travel correct? And if R with the top side as to battery cover sliding out easily?16.按钮材料?能否耐2000次测试?The button material? If pass 2000 times tests17.按钮如果依靠弹簧或弹片传力,有无借用零件?有无设计参考?要考虑手感If with the help of components when passing force on spring or metal sheet,If design reference or not , take click into consideration.五. 小镜片 Sub Lens1.镜片的工艺(IMD/IML/模切/注塑+硬化)The lens techniques (IMD/IML/die cutting/injection+hard coating)2.镜片的材料(PC/PMMA/GLASS)The lens materials(PC/PMMA/GLASS)3.镜片的厚度及最小厚度The lens thickness and the least thickness?4.IMD/IML/注塑镜片P/L,draft,radius?IMD/IML/injection lens P/L,draft, radius?5.固定方式及定位方式,最小粘接宽度是否大于1.5mm?The fixing and the locating methods ? and if the least adhesive width over1.5mm?6.窗口(VA&AA)位置是否正确If window(VA&AA) location correct7.冲击试验是否会有问题(100g钢球20cm高)If impact test ok(100g steel ball 20cm high)8.表面硬度是否足够(2H/3H…)If surface hardness enough(2H/3H…)9.镜片的耐摩擦测试(500g力50次,划伤宽度不大于100微米)The lens friction endurance test(50 times under force of 500g, scratchingmark width less than 100um)10.镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在If ESD problems caused by holes in lens and fixed area?11.周边的电铸或金属件如何避免ESDHow to avoid ESD in electroform and metal parts?12.小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时)If metal near small lens affect the antenna(when cover lifting)13.镜片外面是否超出壳体面,应该降低0.05mm避免磨损.If lens outside parts beyond housing surface, and should be o.oo5mm loweras to avoid friction14.有无将测试标准发给供应商?If test standard sent to suppliers?六. 转轴Hinge1.转轴的直径The hinge diameter?2.转轴的扭力The hinge torque3.打开角度(SPEC)The opening angle4.有无预压角度(开盖预压为4-7度,建议5度;合盖预压为20度左右)If prepress angle(opening angle 4-7degreee, 5degree suggested; closingangle about 20degree)5.固定有无问题,有无轴向串动?If location ok, and axial move with hinge direction6.装拆有无空间问题?If space ok when (dis)assembling7.固定转轴的壁厚是多少,材料(推荐PC GE C1200HF或者三星HF1023IM)What is the fixed hinge wall thickness and material(PC GE C1200HF or Samsung 10231IM recommended)8.转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴SPEC?If the size and tolerance of the hinge assembling according to hinge SPEC 9.转轴与另一端的支撑是否同心?If the hinge and the crutch on the other end concentric?10.转轴处壳体是否有壁厚不均潜在缩水的可能性?If the hinge housing parts thickness unequal or shrinkage?11.与转轴对应的一端轴套与壳体的配合尺寸;The assembling size of housing and hinge cover opposite the hinge?12.壳体上有无设计转轴终了位置的止动缓冲垫?If stop cushion in the housing at the final state of hinge moving 七. 连接FLIP(SLIDE)/BASE的FPCThe FPC connecting the flip(slide) /base1 .FPC的材料,层数,总厚度The FPC material, layers and total thickness?2.PIN数,PIN宽PIN距PIN quantity, PIN width, and PIN distance3.最外面的线到FPC边的距离是多少(推荐0.3mm)The distance between most outside line and FPC edge ?(0.3mm suggested) 4.FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂. The least corner R inside FPC should be over 1mm, and with copper of 0.20mm wide to avoid break5.有无屏蔽层和接地或者是刷银浆?If shielding cover, grounding or silver brushing?6.FPC与壳体的长度是否合适,有无MOCKUP 验证If the length of FPC and housing accurate, and with MOCKUP validation 7.壳体在FPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm.If R in the housing where FPC passes, and the degree ? over 0.20mm suggested 8.FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为0.5mm)The least thickness between FPC and housing(0.5mm suggested)?9.FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施?If location and fixing method in the FPC parts outside the hinge? 10.对应的连接器的固定方式The opposite connector fixing method11.FPC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔?If locating requirement at the joint of FPC and the connector ? and the locating hole?12.补强板材料,厚度The strength added board material and the thickness?十四, 装配检查,assembling checkup1.翻盖打开角度The flip angle2.翻盖面和主机面的间隙The clearance between the flip surface and the housing surface 3.各配合零件的配合面处有无拔模If draft at the assembling surface of the assembling components 4.各配合零件之间的间隙是否合理.If the clearance of the assembling components reasonable5.所有零件的干涉检查,The interference test of all the components。

产品型号主控型号主控主频RAM ROM 闪存显示屏WIFI 重力感应触摸类型安卓版本电池容量3G 充电器摄像头测试日期TF卡槽固件版本支持语言测试原因备注测试项目序号检测结果1MFLOPS:47.045TIME:1.78s2Memory:3.422 Integer:3.91Float:1.1923[SD Card]写入:10.0MB/s 读取:2.0MB/s[Internal NAND]写入：4.58MB/s 读取：6.22MB/s4进入无反应5最高：1001MHz；最低：250MHz6721738要求短按1秒解锁，现为短按2秒解锁。

其它OK 9耳机插口接触不良，导致外音10POWER键、音量加、减键手感差11OK 12\13屏幕唤醒2秒，正常应为1秒14返回键功能有INT15OK测试GPU的性能（包括ARM型号，RAM大小和3D加速器型号）检测内容1.检测结果：√代表合格、ⅹ代表不合格（请将问题记录于BUG LIST表单上）、／代表无此功能2.MP4部分请参考之前的MP4测试点检表进行更完善测试各按键按动或拨动时，不会出现卡键、按动或拨动不到位、手感差、各按键间手感差异大、按键声大等现象，测试次数≥10次“ON/OFF”电源键：拨动该按键可以正常开启/关闭电源“ ”键：正常按按键能够正常的开关机/暂停播放/锁屏解锁，界面图标与对应的功能操作一致按键动作过程中，声音、画面输出是否正常MTK65771G 不支持热插拔多点触摸2012.11.6基于OpenGL ES 1.1的图形性能基准测试软件，值越大越好深圳市欧度利方科技有限公司Android产品软件测试点检表多国语言新项目(5.3寸手机）首版软件测试U80GT mini待定S500_B_KB_YD_A02_V1.0.2支持WCDMA/GSM 5V800mah 内存、整数、浮点测试（系统版本、JIT对得分基本无影响）测试内置闪存的读写速度android4.0.4各按键功能定义是否符合《立项表》要求，有无错误各接口在插拔过程中，是否有太松、太紧，各接口不正等情况4G 960*540支持支持按键/接口测试测试CPU计算Linpack的能力，结果以MFLops(每秒百万个浮点操作）表示，数字越大越好1G 1G 测试系统的2D性能，CPU、内存和文件系统性能一个较全面的测试软件，测试完后会给出与当前主流设备的对比图GPU Bench Benchmark Quadrant“ ”键：正常按按键能够返回上一级菜单，不会出现INT现像“MENU”键：正常按按键能够正常进入各功能菜单前30W/后500W硬件性能测试Linpack NbenchJbenchmark Neocore 基本信息16OK 17OK18OK 19\20\21\22耳机插口接触不良，导致外音23\24\25OK 26OK 27OK 28OK 29\30OK 31OK 32\33\34OK35在右上角有显示36\37\38\39\40\41\42OK 43OK 44OK 45弹出选择壁纸在开机时按其它的按键，本机是否有死机、花屏等异常顶部状态栏用手拖动，能否向下滑动“RESET”键：正常按下该键后，机器在非关机状态下是机器关机各快捷键功能要和菜单里的功能一样快捷键“HOME”键：正常按按键能够退出到主菜单“PHONE”接口：插入耳机线能够正常接听音乐和收听收音机，不能有单边、杂音、无声音（测试过程中需转动耳机插头，以防耳机接口虚接现象）“VOL-”键：正常按按键短按一次，音量图标减少1级，声音输出减少1级，正常长按按键超过2秒，音量图标递减，声音输出减小“USB-Host”接口：接入数据线连接电脑能够正常的进行数据上传下载“VOL+”键：正常按按键短按一次，音量图标增加1级，声音输出增加1级，正常长按按键超过2秒，音量图标递增，声音输出连续增大“USB-Device”接口：能否正常连接U盘、属标、键盘或3G网卡“HDMI”接口：连接电视能正常识别播放 是否可以正常输出 触摸主界面HOME图标，一按则能返回到主界面中间页，触摸有无效果，长按触摸HOME键，能够开启缩略图预览进行选择点击顶部状态栏空白处，应能显示日期“DC“接口：能正常充电按键/接口测试主界面顶部状态栏，是否有音量减图标，触摸能否有效进行音量减 主界面顶部状态栏，是否有音量加图标，触摸能否有效进行音量加功能 主界面顶部状态栏，是否有返回键图标，在进入二级界面触摸此图标能否返回到上一级菜单 主界面顶部状态栏，是否有此MENU图标，触摸能否弹出目录，触摸是否正常如果设置中WIFI有开启，在顶部状态栏中是否有此图标显示<--->机器如支持以太网，且连接后，应在机器顶部状态栏中显示此图标，如未连接上，则在中间打上红色叉符号如果机器支持外挂3G，在未连接时应显示此符号，连接成功后，应在此符号旁边显示3G二字主界面顶部状态栏，是否有时间显示主界面（Home Screen）主界面顶部状态栏，是否有此电池符号显示，显示是否正常主屏幕是否有五屏，能否左右滑动切换，切换过程是否顺畅点击此图标，能否进入主程序应用界面点击此图标，能否进行主屏幕页面切换主屏幕Widget图标能否进行随意的拖动及移动到下一屏幕主屏幕Widget图标能否进行删除主程序应用程序图标能否正常移动到主屏幕长按主屏幕空白处，能否弹出《添加项目至桌面》对对话框测试（APK）。

手机功能表简要介绍（doc13页）预览说明:预览图片所展示的格式为文档的源格式展示,下载源文件没有水印,内容可编辑和复制支持WAP浏览：Wap 2.0多媒体卡扩展：支持MicroSD(T-Flash)及MicroSDHC卡扩展E-Mail：pop3/smtp和弦铃声：64 和弦MP3铃声：支持MP3及和弦铃声话机通讯录：共1000条通话记录：80条已接＋80条未接＋80条已拨步步高V206：上市时间：2010年11月网络制式：GSM/GPRS重量：128 克尺寸/体积：105×50.5×17.35mm外观样式：滑盖可选颜色：灰色屏幕参数：65536色彩色屏幕；240×320像素(QVGA)；内存容量：7MB内置游戏：7 个摄像头：内置摄像头像素：200万像素传感器类型：CMOS变焦模式：数码变焦视频拍摄：有声视频拍摄数据线接口：USB支持WAP浏览：Wap 2.0多媒体卡扩展：Tflash卡Java扩展：MIDP2.0,支持E-Mail：pop3/smtp和弦铃声：64 和弦；midi格式图形菜单：2D中文输入：笔划,拼音话机通讯录：共1000条通话记录：80条已接＋80条未接＋80条已拨步步高i531：上市时间：2010年11月网络制式：GSM/GPRS适用频率：900/1800MHz重量：98 克尺寸/体积：120×47×12.25mm外观样式：直板可选颜色：极地灰屏幕参数：TFT屏幕；240×400像素(WQVGA)；视频播放：支持3GP/MP4等格式音乐播放：支持MIDI/MP3/AAC等格式内置游戏：9 个摄像头：内置摄像头像素：200万像素传感器类型：CMOS变焦模式：数码变焦照片分辨率：最大支持1600×1200像素照片拍摄视频拍摄：有声视频拍摄数据线接口：USB v2.0支持WAP浏览：WAP 2.0和弦铃声：64 和弦MP3铃声：支持MP3/MIDI等格式图形菜单：2D中文输入：拼音中文输入法，笔划中文输入法，T9输入法话机通讯录：共1000条通话记录：80条已接＋80条未接＋80条已拨步步高V205：上市时间：2010年10月网络制式：GSM/GPRS/EDGE适用频率：900/1800MHz尺寸体积：117.5×49×12.8mm外观样式：直板可选颜色：陨石黑色，冰川白色，星际银色屏幕参数：26万色TFT彩色屏幕；240×320像素(QVGA)，2.4英寸；内存容量：64MB ROM+32MB RAM，内置存储:10MB通话时间：180 分钟待机时间：300 小时视频播放：支持3GP/MP4等格式音乐播放：支持MIDI/MP3/AAC等格式，支持BBE音质还原技术摄像头像素：200万像素传感器类型：CMOS变焦模式：数码变焦照片分辨率：最大支持1600×1200像素照片拍摄拍摄模式：多种拍摄模式选择照片特效：支持视频拍摄：有声视频拍摄数据线接口：Micro USB v2.0耳机插口：3.5mm蓝牙接口：支持蓝牙2.0+EDR多媒体卡扩展：支持MicroSD(T-Flash)及MicroSDHC卡扩展, 最高支持16GB 即时通信：支持QQ，MSN等和弦铃声：64 和弦MP3铃声：支持MP3/MIDI等格式待机图片：支持JPEG等格式中文输入：拼音中文输入法，笔划中文输入法，T9输入法话机通讯录：名片式存储步步高K203M：上市时间：2010年04月网络制式：GSM/GPRS适用频率：900/1800MHz重量：105.5 克尺寸/体积：100.4×48.9×16.9mm外观样式：翻盖可选颜色：锦绣红、水墨白、水墨蓝、铁灰色屏幕参数：65536色TFT彩色屏幕；240×320像素(QVGA)，2.4英寸；视频播放：视频格式 MP4、3GP、AVI等音乐播放：mp3、amr、wav、aac、midi、pcm、m4a、wma 等内置游戏：4 个摄像头：内置摄像头像素：200万像素传感器类型：CMOS变焦模式：数码变焦照片分辨率：最大支持1600×1200像素照片拍摄视频拍摄：有声视频拍摄数据线接口：SB2.0蓝牙接口：蓝牙2.0+EDR即时通信：聊天软件移动QQ、MSN待机图片：支持JPEG等格式中文输入：九字键盘话机通讯录：共1000条通话记录：80条已接＋80条未接＋80条已拨来电防火墙：防火墙来电黑名单, 短信黑名单步步高i270B：上市时间：2010年11月网络制式：GSM/GPRS适用频率：900/1800MHz重量：132 克尺寸/体积：109×49.1×15.7mm外观样式：滑盖可选颜色：优雅白色屏幕参数：65536色TFT彩色屏幕；240×400像素(WQVGA)，2.6英寸；操作系统：MTK内存容量：7MB通话时间：180—360 分钟待机时间：300 小时视频播放：支持3GP/MP4等格式音乐播放：支持MIDI/MP3/AAC/AMR/WAV等格式，内置YAMAHA音乐芯片，支持SRS声场还原即使，内置Non-clip防破音技术内置游戏：6 个摄像头像素：200万像素传感器类型：CMOS变焦模式：数码变焦照片分辨率：最大支持1600×1200像素照片拍摄视频拍摄：有声视频拍摄蓝牙接口：内置；支持蓝牙A2DP支持WAP浏览：WAP 2.0多媒体卡扩展：Tflash卡Java扩展：支持Java MIDP 2.0即时通信：支持QQ，MSN等和弦铃声：64 和弦MP3铃声：支持MP3/MIDI等格式待机图片：支持JPEG等格式中文输入：拼音中文输入法，笔划中文输入法，T9输入法话机通讯录：共1000条通话记录：80条已接＋80条未接＋80条已拨机身特点机身上镶嵌12颗施华洛世奇水晶服务特色步步高的BBK空间应用程序大智慧，同花顺SNS支持支持人人网，开心网，微博，淘宝网等诺基亚X2-03：上市时间：2011年03月网络制式：GSM/GPRS适用频率：850/900/1800/1900MHz重量：114 克尺寸/体积：119.4×59.8×14.3mm外观样式：直板可选颜色：白色屏幕参数：26万色彩色屏幕；视频播放：支持3GP/MP4等格式音乐播放：支持MIDI/MP3/AAC等格式摄像头：内置摄像头像素：30万像素照片分辨率：最大支持640×480像素照片拍摄支持WAP浏览：WAP 2.0多媒体卡扩展：MicroSD卡Java扩展：支持Java MIDP 2.1和弦铃声：64 和弦MP3铃声：支持MP3/MIDI等格式中文输入：拼音中文输入法，笔划中文输入法，全键盘输入法话机通讯录：共100条通话记录：20条已接＋20条未接＋20条已拨诺基亚E5-00：市时间：2010年12月网络制式：GSM/GPRS/EDGE/wcdma适用频率：1800MHz/850MHz/1900MHz/900MHz重量：126 克尺寸/体积：115×58.9×12.8mm/75cm3外观样式：直板可选颜色：黑色屏幕参数：1600万色TFT彩色屏幕；240×360像素；操作系统：Symbian OS 9.3 版内存容量：256 MB通话时间：450 分钟待机时间：600 小时视频播放：支持MP4/3GP等视频格式音乐播放：支持mp3/AAC/AAC+/eAAC+/WMA等音频格式内置游戏：3 个摄像头像素：500万像素传感器类型：CMOS闪光灯：内置；LED补光灯变焦模式：3倍数码变焦拍摄模式：静止图像模式、视频模式、全景模式和连拍模式照片特效：自动、用户自定义、特写、肖像、风景、运动、夜间模式 (无闪光灯)、夜间肖像视频拍摄：有声视频拍摄；mp4 - 默认 (VGA、QVGA) 或 .3gp（用于彩信的QCIF）视频分辨率：QVGA：320 x 240 像素，每秒 15 帧数据线接口：Micro-USB 2.0耳机插口：3.5 毫米 AV 插孔多媒体卡扩展：MicroSD 存储卡E-Mail：SMTP、IMAP4、POP3MP3铃声：mp3、AAC、AAC+、eAAC+、WMA图形菜单：仿3D中文输入：笔划,T9,拼音。

手机结构设计检查表项目名称: 日期:编制:版本:V1.0项目成员：一．通用性项目二．功能性项目1．镜片Sub Lens镜片的工艺 (IMD/IML/模切/注塑+硬化/电铸+模切) 镜片的厚度及最小厚度IMD/IML/注塑镜片P/L,draft,radius?固定方式及定位方式,最小粘接宽度是否大于1.5mm? 窗口(VA&AA)位置是否正确镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在周边的电铸或金属件如何避免ESD小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时)2．转轴Hinge转轴的直径转轴的扭力打开角度(SPEC)有无预压角度(开盖预压为4-6度,建议5度装拆有无空间问题?固定转轴的壁厚是多少,材料(推荐PC GE C1200HF或者三星HF1023IM)转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴SPEC?3．连接FLIP(SLIDE)/BASE的FPC1) FPC的材料,层数,总厚度2) PIN数,PIN宽PIN距3) 最外面的线到FPC边的距离是多少(推荐0.3mm)4) FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂.5) 有无屏蔽层和接地或者是刷银浆?6) FPC的弯折高度是多少(仅限于SLIDE类型)7) FPC与壳体的长度是否合适,有无MOCKUP 验证8) 壳体在FPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm.9) FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为0.5mm)10) FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施?11) 对应的连接器的固定方式12) FPC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔?13) 补强板材料,厚度4． LCD 模组主副LCD的尺寸是否正确及最大厚度主副LCD的VA/AA区是否正确主副LCD视角,6点钟还是12点钟?副LCD是黑白/OLED/CSTN/TFT?相应的背光是什么?副板是用FPC还PCB? PCB/FPC的厚度及层数.LCD模组是由供应商整体提供吗?如果不是,主LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR? 副LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR?FPC/PCB上有无接地?周边有无露铜有无SHIELDING屏蔽?厚度,材料,如何接地?元件的PLACEMENT图是否确定? 有无干涉?主副LCD的定位及固定LCD模组的定位及固定LCD模组有无CAMERA模组,是否屏蔽?来电3色LED的位置,顶发光还是侧发光?距离light guide的距离是否合适?模组上SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR的PIN脚大小,位置是否合适,焊接后不会和壳体发生干涉?模组PCB/FPC上是否设计考虑了其他FPC hotbar的定位孔?(两个直径1mm孔) 5． SPEAKER/RECEIVERSPEAKER的开孔面积(6-9平方mm)/前音腔体积是多少(0.6-1.0mm高度)?有无和供应商确认过.RECEIVER的开孔面积(2平方mm左右)/前音腔体积是多少(0.2-0.4mm高度)?有无和供应商确认过.SPEAKER是否2 in 1?单面还是双面发声?折叠机在折叠状态下SPL(>95dB/5cm)?是否有铜网和导电漆,如何接地防ESD?连接方式(如是导线,长度和出线位置是否正确),如果是弹片接触,工作高度?SPEAKER/RECEIVER是否被紧密压在前后音腔上?前后音腔是否密封?压缩后的泡棉高度是否和供应商确认过固定方式是否合理,与周边壳体单边间隙0.10mm.有无定位要求?装配是否方便,3D模型建的准不准确?特别是引线部位.6．振子Vibrator3D建模是否准确,出线部位.马达的固定是否合理?是否会窜动?如是扁平马达,有无两面加泡棉?周边与壳体间隙0.10mm,太松壳体会共振. 马达的头部与壳体的间隙是多少(推荐大于0.80mm)如是导线连接,那长度是否合适,是否容易被壳体压住7．触摸屏Touch panel触摸屏的厚度(1.1mm总体厚度)有无缓冲泡棉,推荐压缩后厚度0.40mm供应商是否做过点击测试(25万次)供应商是否做过划线测试(10万次)8．键盘Keypad键盘的工艺Rubber的柱头高度是否小于0.2mm,直径小于2mm?与LED及电阻电容之间有无避位键盘顶面高出壳体有多少?NAVI键与周边壳体/center key间隙是否小于0.20mm? PC键最小厚度是否小于0.7mm?唇边厚度是否小于0.35mm?Rubber柱头与DOME顶面的设计间隙是否为0.05?相同形状的键有无防呆圆形键有无防呆钢琴键,键与键之间的间隙是否小于0.20mm?侧浇口切完后余量是否大于0.05mm?有无考虑遮光LED数量及分布,是否均匀Rubber的材料,硬度?9．麦克风Microphone是压接式/还是FPC焊接式/还是插孔连接器方式?音腔是否密封rubber套压缩高度是否正确?是否会顶起壳体?面壳有无喷导电漆/接地方式/在PCB上的接地点位置固定和拆装有无问题10． METAL DOMEDOME的直径,行程,厚度有无防静电要求(AL FOIL)?铝箔厚度?大于0.008会影响手感. DOME防静电接地点有无定位孔,观察孔,孔径?DOME的动作力是多少(1.6/2.0N?)11．主板Main PCBPCB厚度/层数测试夹具定位孔直径/位置(至少三个孔)DOME装配定位孔直径/位置(至少两个直径1mm的孔)邮票孔残边位置FPC DOME侧键式,PCB板边有无为侧键预留的缺口PCB板边是否需要为卡扣空间挖缺口PCB与壳体最外轮廓上下左右距离单边是否大于2mm?12．壳体Housing-1有无做干涉检查?有无做draft检查?有无透明件背后丝印/喷涂要求?如果有,不能有任何特征在该面上.壳体材料,壳体最小壁厚,侧面是否厚度小于1.2mm?设计考虑的浇口位置,有无避位?熔接线位置是否会是有强度要求的地方?壁厚突变1.6倍以上处有无逃料措施?壳体对主板的定位是否足够(至少四点)壳体对主板的固定方式,如果是螺丝柱夹持,是否会影响附近的键盘手感?壳体之间的固定及定位应该有四颗螺丝+每侧面两个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边螺丝是自攻还是NUT?螺径?单边干涉量?配合长度?螺丝头的直径?13．壳体Housing-2螺柱的直径?孔的直径?螺丝头接触面塑料的厚度?唇边的宽度(1/2壁厚左右),高度?之间的配合间隙是否小于0.10mm?卡扣壁厚/宽度?公卡扣壁厚是否小于0.70mm?卡扣干涉量是否小于0.5mm?卡扣导入方向有无圆角或斜角?卡扣斜销行位不得少于4mm.在此范围内有无其他影响行位运动的特征? LCD周围有无定位/固定的特征rib?Flip上对应的视窗尺寸是否大于LCD VA尺寸0.4毫米?LENS周边有无对LEN浇口/定位柱/定位脚等的避位?键盘周边有无定位柱?加强RIB?转轴处壁厚是否小于1.2mm?转轴处根部有无圆角?多少?唇边与卡扣的配合是否是反卡结构?是否还有空间增加反卡?外置天线处是否有防掰出反卡?14．壳体Housing-3电池仓面是否设计了入网标签及其他标签的位置?深度?热熔柱直径大于0.8mm时是否考虑了防缩水的结构?(空心柱)螺柱/卡扣处是否会缩水?有无厚度小于0.5mm的大面(大于400平方mm)?筋条厚度与壁厚的配合是否小于0.75:1?铁料是否厚度/直径小于0.40mm?模具是否有尖角?壳体喷涂区域的考虑,外棱边是否有圆角(大于1mm)以防掉漆?遮蔽夹具的精度?双色喷涂的工艺缝尺寸是否满足W0.7mm*H0.5mm?15．正面装饰件Decoration是否必须要用铝冲压件?电铸件厚度?粘胶宽度?斜边壳体避位?拔模角度?电镀件定位,固定?粘接面有无防镀要求?电镀件角/边部有无圆角?(大于0.2mm)电镀厚度及测试要求?塑料装饰件厚度?材料?定位及固定?尖角处有无牢固的固定方式?外露截面怎样防止外鼓/刮手/掰开?16．侧面装饰件Decoration定位及固定,端部是否有牢固的固定?与壳体的配合结构在横截面上是否能从外一直通到内部?不允许!如果是电镀件,有无措施防ESD?安装及拆卸17．橡胶缓冲垫材料(TPE/Santonprena),硬度(Shore A 65-75度)最小厚度是否大于0.80mm如何定位/固定?有无防脱设计(孔直径1.2mm/柱直径1.6mm;拉手长度5mm) 18．侧按键Side key方式?材料?如果是P+R,唇边厚度?Rubber厚度?Rubber头尺寸(截面/厚度)? 侧键头部距DOME/SIDE SWITCH的距离?(可以为0mm)侧键定位及固定方式?安装及拆装?过程中是否容易脱落?侧键突出壳体高度?(不要超过0.5mm)以防跌落侧摔不过.结构上有无防止联动的特征?19．外置式电池Battery电芯类型?Li-ion/Li-ion Polymer?最大出厂厚度?底壳底面厚度?侧面厚度?面壳厚度?超声能量带的设计?溢胶措施有无?保护电路空间是否和封装厂确认?电池呼吸空间是否考虑?(要留0.20mm的厚度空间)内部是否预留粘胶空间(不小于0.15mm供两层双面胶)底壳外表面是否留出标签的地方及厚度?推开电池按钮时,电池能否自动弹出来?电池外壳周边是否因为分形线的位置而很锋利?(从截面看)电池接触片要低于壳体0.7mm(NEC标准)按钮如果依靠弹簧或弹片传力,有无借用零件?有无设计参考?要考虑手感. 20．内置式电池Battery电芯类型?Li-ion/Li-ion Polymer?最大出厂厚度?Li-ion Ploymer封装是否有底壳?厚度?。

测试手机使用时间以及测试表手机过度使用是很常见的一种现象，很多年轻人都会有手机过度使用的症状，下面是有手机过度使用自测表，欢迎参阅。

手机过度使用自测表1、使用手机时感到肩膀脖子不适。

2、抬头时有眩晕、头胀等不适感。

3、脖子僵硬，仰首困难。

4、长时间低头看手机，很少变动姿势。

5、眼睛时常感觉疲劳。

6、眼球时常感觉干涩不适。

7、使用手机时几乎一直佝偻着背部。

8、一天内使用手机时间超过5小时。

9、身体时常感觉疲劳。

10、总是觉得无精打采11、睡觉时习惯把手机放在枕边。

12、经常感到睡不够。

13、身体总感觉哪里不适。

手机过度使用的症状主要症状如下：眼部症状眼球胀痛、视物模糊、视疲劳、眼干、眼涩心理症状焦躁不安、睡眠不稳、失眠、情绪低沉、无精打采、暴躁易怒、手机依赖身体症状颈部疼痛、肩僵脖痛、手指发麻、腰酸背痛手机过度使用的危害导致疲劳青少年频繁地使用手机，将严重影响睡眠质量，引发感应性疲劳和神经衰弱，特别是对于儿童来说，手机可能造成的健康危害和烟酒一样严重。

影响新陈代谢智能手机的功能异常丰富，原本应该是睡觉的时间，但很多人可能玩兴正浓，还在不停地刷微博、微信聊天、手机QQ等网络活动，打乱了正常的生活规律，导致第二天精神萎靡。

有研究显示在床上使用1个多小时手机等会发光的电子产品，会阻碍人体生成褪黑素，生理周期将受到影响，并使睡眠处于浅状态。

人体生物钟长期被打乱，则会影响新陈代谢、情绪、免疫力，导致疾病多发。

引起内分泌紊乱东南大学附属中大医院(以下简称中大医院)内分泌科主任医师金晖介绍说，有研究发现，睡前两小时使用手机、平板电脑等电子产品会抑制褪黑激素分泌，引起失眠，长此以往会引起内分泌紊乱。

比较常见的表现是脸上长痘痘，甚至有可能引起糖尿病等代谢性疾病。

伤颈椎中大医院脊柱外科主任吴小涛教授指出，长时间低头看手机是颈椎病年轻化的重要原因。

低头时间过长，颈椎部受到的压力增大，会导致颈椎前屈度发生变化，易引起颈椎间盘突出、颈椎不稳等。

手机经理日常检核表
一、检查手机硬件
1.检查手机外壳是否完整，有无破损；
2.检查电池是否正常，有无漏电；
3.检查手机拆卸部件（如SIM卡、TF卡、音频线等）是否完整；
4.检查耳机插孔是否清洁，有无损坏；
5.检查充电器是否完好；
6.检查手机按键是否正常，有无损坏；
7.检查手机屏幕是否正常，有无损坏；
8.检查手机内部硬件是否正常，有无故障。

二、检查手机软件
1.检查手机系统是否完好，有无损坏；
2.检查手机软件是否完整，有无损坏；
3.检查手机软件是否更新；
4.检查手机软件是否正常运行；
5.检查手机应用程序是否正常运行；
6.检查手机安全软件是否正常工作；
7.检查手机网络连接是否正常；
8.检查手机蓝牙是否正常运行。