电子灌封胶溶解液
山东科大电子技术实验室
电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
目前市场上的灌封材料品种繁多，常用的有三种：环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶和有机硅灌封胶。环氧树脂面临耐湿性、耐热性、内应力问题等；聚氨酯在应用中存在着难以解决的问题是灌封胶表面过软，易起泡，固化且高温固化时易发脆，在条件苛刻的工作环境中聚氨酯灌封材料往往难以满足耐湿热耐老化、耐高低温要求；有机硅高分子材料因特殊的硅氧键主链结构而具有独特的耐气候、耐老化性能、优异的耐高低温性能、良好的疏水性、机械性能、电绝缘等，因而被广泛用于电子电器元件的灌封保护。
目前国内外用于电子元器件的灌封一般采用有机硅胶，而且多为单组份产品，其电气性能、防水、耐候、耐老化性能较好，但硫化后的弹性体的粘接性较差，尤其在LED显示器灌封上能体现出来，会出现与LED引脚、支架剥离、拉伸强度和粘接力等问题。而LED显示器件长期暴露在苛刻而恶劣的环境下工作，要求必须有良好的环境适应性。LED显示器件灌封的目的：首先是密封盒绝缘，避免印制线路板和发光二极管的引脚暴露于环境中，从而免受潮气、雨水、灰尘、辐射（光、热）等环境侵害；其次是固定LED，提高产品对外冲击、震动的抵抗力，防止因LED灯歪斜引起显示屏显示质量下降的缺陷。晶品有机硅材料公司通过研究A、B组份混合比例的双组份有机硅灌封胶，发现随着A,B 组份混合，胶体的黏度变大，拉伸强度和断裂伸长率也逐渐变大，可以更好的保护器件，并且较佳的比例是100:10。
