陶瓷封装培训
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陶瓷厂工艺车间培训教程(一)1、培训的目的:通过本期培训使非工艺车间的各位管理人员熟悉和初步了解产品的中试及对板生产的过程以及对色的方法、如何辨别色的差距及处理方法;2、培训的方式:本期培训的形式为实际操作培训;3、培训的内容:①、中试过程及对色;②、如何辨别色的差距及处理方法。
以下围绕培训内容的①、②,在进行详细的说明:一、中试过程对色:这里所提到的中试过程以根据排产计划即将转产的产品经过大球磨后放入各浆池的浆料为起点。
③、云彩砖、纯色砖、微粉砖等每次中试需要记录以下参数:压机的压力、砖坯的厚度、压制的频率、烧成温度、烧成周期、收缩率、抗折强度、吸水率、烧成尺码、砖面效果、防污性能。
④、渗花砖除记录以上数据外,还需要花釉的流速,网板的高度和刮刀的角度与力度要求中试时与转产时保持一致。
⑤、仿马赛克砖坯,由于对烧成尺码要求严格,因此中试的时候必须同时记录好不同压力下砖坯的尺码(收缩率)和厚度,确保产品的边位效果。
二、对色:1、对色过程中注意事项:①、每个品种转产前第一个浆池的对色由车间技术人员亲自对色(对色员进行对色操作,车间技术人员24小时指导色料的判断补加)。
以便最大限度的减少对色误差所造成的对色难度,尽快的使浆料合格避免因对色问题造成喷雾塔喷捞苦难、停产或者打慢压机。
②、对色班长在产品正常转产后,如果发现或者原料车间有关人员通知粉料使用库存量较少,需要抓紧时间完成对色时,对色班长必须立即通知车间技术人员,并由车间技术员亲自跟踪对色,避免因对色偏差造成停产或者错板。
③、车间技术员每日必须检查当班和中、夜班对色班长所对的所有浆池的对色记录和对色过程中的各浆池对色饼(包括对色合格饼和未合格正在对色饼),并进行比较,给予对色班长相应的对色指导。
④、每一产品中试对色合格后,那对应对色浆池的浆料将作为标准浆料,各对色班长及时取浆料500克左右作为以后浆池对色的标准。
⑤、每浆池对色合格后必须保管好自己各浆池对色的合格饼和同时烧的标准饼,并放在车间指定位置,以便车间技术人员进行跟踪检查。
陶瓷生产技术及设备培训课程介绍陶瓷是一种古老而珍贵的艺术品,它代表着人类文明的发展和进步。
陶瓷制作过程需要掌握一定的技术和使用特定的设备。
本文档将介绍陶瓷生产技术及设备培训课程的内容,帮助学习者掌握陶瓷制作的基本技能。
课程概述本课程旨在介绍陶瓷生产的基本流程、常用技术和所需设备。
学习者将通过理论讲解和实践操作的方式,掌握陶瓷制作的核心技术和使用相关设备的方法。
课程内容包括陶瓷材料选择、制作工艺、釉料配方、窑炉操作等方面的知识。
课程大纲以下是本课程的大致内容:1.陶瓷基础知识–陶瓷的定义和分类–陶瓷的历史和发展–陶瓷在不同文化中的应用2.陶瓷材料选择–原材料的选择和处理–陶土的分类和特性–釉料的选择和配方3.陶瓷制作工艺–制作模具和模型–手工制作陶器的步骤–陶器的修整和修补4.陶瓷装饰技术–绘画和雕刻技术–烧花和烧蓝技术5.陶瓷釉料与烧制–不同类型釉料的特性和应用–釉料的配方和施釉方法–窑炉的种类和操作技巧6.陶瓷产品设计与创新–陶瓷设计的基本原则–创造性的陶瓷制作–参数化设计和数字化制作技术7.陶瓷历史与文化研究–各个历史时期的陶器特点–陶瓷在不同文化中的象征和意义8.陶瓷工艺的市场应用–陶瓷行业的发展趋势–陶瓷产品的市场定位–陶瓷工艺在现代设计中的应用培训方式和时间安排本课程采用线上培训和线下实践相结合的方式进行。
学员可以在自己的时间和地点通过在线学习平台学习课程的理论知识,然后参加实验室或工作室的实践操作,以提升实际操作的能力。
课程共持续12周,每周安排3个小时的在线理论学习和2个小时的实践操作。
培训目标完成本课程后,学习者将能够: - 理解陶瓷生产技术的基本原理和流程; - 掌握陶瓷制作的核心技术和所需设备的使用方法; - 了解陶瓷的历史和发展,并能够研究相关领域的文化和艺术价值; - 在陶瓷设计和创作方面具备一定的能力; - 将陶瓷制作技术应用于实际生产和市场应用中。
结束语陶瓷生产技术及设备培训课程旨在为学习者提供全面的陶瓷制作技术培训,帮助他们掌握陶瓷制作的核心技术和使用相关设备的方法。
第1篇一、引言陶瓷,作为我国传统文化的重要组成部分,源远流长,历史悠久。
从新石器时代到现代,陶瓷工艺不断发展,成为了我国独特的文化瑰宝。
为了让更多人了解和传承这一传统技艺,本培训课程旨在为广大陶瓷爱好者提供专业、系统的陶瓷工艺培训。
二、培训目标1. 使学员掌握陶瓷制作的基本工艺流程;2. 培养学员的审美观念和创新能力;3. 提高学员的动手实践能力;4. 增强学员对陶瓷文化的认识和传承意识。
三、培训内容1. 陶瓷发展史介绍陶瓷的起源、发展历程及各个时期的代表作品,使学员了解陶瓷文化的丰富内涵。
2. 陶瓷原料与加工讲解陶瓷原料的采集、加工、配比等知识,使学员掌握陶瓷原料的基本特性。
3. 陶瓷制作工艺详细讲解陶瓷制作的基本工艺流程,包括:(1)坯体制作:介绍手工拉坯、注浆、模具成型等方法,使学员掌握坯体制作的基本技巧。
(2)装饰技法:讲解陶瓷装饰的各种技法,如釉下彩、釉上彩、刻花、划花、印坯等,使学员了解各种装饰手法的特点和应用。
(3)烧成工艺:介绍陶瓷烧成的不同方法,如氧化烧、还原烧、电窑烧等,使学员掌握烧成工艺的基本原理。
4. 陶瓷艺术欣赏通过对古今中外陶瓷作品的赏析,培养学员的审美观念和艺术鉴赏能力。
5. 实践操作组织学员进行陶瓷制作实践,从坯体制作、装饰到烧成,使学员亲手体验陶瓷制作的乐趣。
四、培训方式1. 理论教学:邀请专业讲师进行系统讲解,使学员掌握陶瓷工艺的基本知识。
2. 实践操作:组织学员进行实际操作,让学员在实践中掌握陶瓷制作技巧。
3. 互动交流:组织学员进行经验分享和交流,促进学员之间的相互学习和进步。
4. 艺术鉴赏:组织学员参观陶瓷博物馆、展览等活动,提高学员的艺术鉴赏能力。
五、培训时间与地点1. 时间:根据学员需求,可提供周末班、晚班等多种班次。
2. 地点:培训地点位于某知名陶瓷艺术馆,环境优美,设施齐全。
六、培训费用培训费用包括学费、材料费、实践操作费等,具体费用根据课程内容和时长确定。
陶瓷封装简介
上海复旦微电子集团股份有限公司
基本介绍
陶瓷封装是继金属封装后发展起来的一种封装形式,它象金属封装一样,也是气密性的,但价格低于金属封装。
陶瓷封装
陶瓷封装的特点
•气密性好,阻止工作过程中的潮气侵入,长期可靠性高;•化学性能稳定:与盖板、引线之间是冶金连接•制造工艺复杂
•导体材料介电系数高
•多层布线:具有最高的布线密度;已经可以达到100层•高导热率:适合于需要散热能力强的器件•价格昂贵•生产效率低
•绝缘阻抗高
•热膨胀系数与芯片接近•载体是陶瓷管壳
陶瓷封装的应用
•小批量样品验证
•无线通讯
•汽车、飞机电子
•高温或低温环境
•高振动的环境
•军事用途
•航空航天环境
陶瓷封装分类
陶瓷封装分类
陶瓷封装典型结构
陶瓷封装典型结构
陶瓷管壳典型工艺流程
陶瓷管壳结构
陶瓷管壳结构
陶瓷管壳结构
陶瓷管壳结构
陶瓷管壳结构
陶瓷管壳结构
封装工艺流程
封装工艺流程
封装工艺流程
减薄&划片工艺
采用金刚石砂轮将晶圆背面减薄到需要的厚度
采用金刚石刀片或者激光将晶圆切割成单颗管芯
减薄&划片工艺
A≥80μm
对于宇航级产品,金刚石刀划过测试划片槽图形,在芯片四周会有铝条、硅屑残留,可能会不满足GJB 548B-2005 2010.1内部目检A条件的要求。
建议不放测试图形或者按右图加宽划片槽
芯片粘接
在高温360度时,共晶熔合反应
高度
使芯片固定
芯片通过环氧树脂粘接到管壳
腔体,经过固化条件
芯片I/O连接
芯片I/O连接
芯片I/O连接
芯片I/O连接
铜柱及焊料凸点比较
铜柱及焊料凸点比较
陶瓷气密性封帽
陶瓷气密性封帽
衡量封帽质量的主要技术指标:水汽含量、漏率
金锡熔封:使用Au80Sn20合金焊料,具有高耐腐蚀性,高抗蠕变性,高强度,良好的浸润性,无需助焊剂。
300℃,3-5分钟,管壳和盖板之间施加压力。
平行缝焊:利用脉冲大电流在盖板焊框结合处产生热量,形成焊点。
局部加热,对芯片热冲击小,成本低。
陶瓷气密性封帽几种封帽工艺的比较:
切筋成型(对引线器件)
直接切筋使用
先切筋,使用前成型
Packing包装
-可靠性陶封
封装设计
热仿真案例-CQFP208
恒加仿真案例-CQFP208
芯片应力仿真-CBGA256
材料
BA914
130000
10000
电仿真案例-CPGA697
引线键合模拟
需考量最长键合线直线距离,相邻键合丝中心距,同层键合引线间隔,键合线角度、交叉等情况。
必要时可进行带电冲击仿真。
引线键合模拟
需考量最长键合线直线距离,相邻键
合丝中心距,同层键合引线间隔,键
合线角度、交叉等情况。
必要时可进
行带电冲击仿真。
硅铝丝楔焊时,键合引线可能会蹭破保护环外的
钝化层,与保护环短接。
通常建议在30um以上。
同时顶层铝厚度最好不低于10000埃,9000埃以
下需要进行键合验证。
芯片外型的要求
0.5mm
芯片最大尺寸:每边距腔体0.5mm
2.5mm
芯片最小尺寸:产品线长不超过,测试样品不超过5.5mm
单边的pad数最好不要超过键合指数量
封装设计输入
陶瓷封装方案制定及评估
常见问题及注意点
•划片槽中测试铝块翘起,S级产品在第三方监制时不接收划片槽内的测试图形填充
整个划片槽,砂轮划片后会发生卷曲、翘起和脱落解决一:划片槽内不设计填充测
试图形解决二:加宽划片槽内(填充测试图形时)
•插拔互换问题:对SOP、QFP或FP等引线结构封装,外形要求与塑封尺寸完全兼容;(塑封与陶封结构上存在很大的区别,板级安装可靠性也需予以考虑)
•对外壳的盖板和衬底如何处理?接地或是悬空?(宇航产品不能存在大面积的孤立
导体,因此需要接地处理,普军级产品可以悬空或接地处理)
•芯片改版及LOGO变更后,需更新netlist 至封装厂,可避免线上实物die与资料核对不符,推迟加工进度。
•管壳定制周期:通常设计+生产在三个月以上,从芯片netlist、功耗、频率、工艺确定到流片前这段时期,需要完成管壳定制工作。