电气控制柜的布线工艺要求和常见问题
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电气控制柜的布线工艺要求和常见问题
01
电气控制的布线工艺要求
1、电气柜布线应横平竖直,配置坚牢,分布均匀,变换布线走向时应垂直布放。
2、二次回路线应远离飞弧元件,并不能影响其他电器元件的操作。
3、二次回路线不能从母线间穿过,线的连接布放均应牢固可靠,整洁美观。
4、二次回路连接线中间不应有接头,连接接头只能在元器件的接线端子上或接线端子排上。
5、硬导线的剥线长度不宜过长,约10 mm为宜,两线连接后应用热缩管固定导线的连接部分。
6、每个电器元件的接线端子上最多允许连接两根线,每节接线端子上的连接线一般只允许连接一根,如果必须连接两根导线,则连接处必须牢固可靠。
7、多导根线端连接应加冷压端头接线,截面面积小于1m㎡的单股弱电回路导线,应采用锡焊或其它合适的方式接线。
8、软导线应先套上线鼻子压紧后再插到端子里,铜线芯不要裸露在外面,且要压紧,导线与接线端子连接时,不能压坏绝缘层和导线露铜过长。
9、剥去绝缘层的导线两端都要套上编码套管,从一端接线端子到另外一端接线端子,必须用导线连接起来,且中间不能有接头。
10、布线时小心操作,不能损伤线芯和导线绝缘层。
11、导线与柜体金属有摩擦时,需加橡胶垫圈加以保护电缆。
12、安装配铜排时应戴手套,防止静电反应。
13、同一水平面的导线安装高度应一致,不能交叉。非交叉不可时,该根导线应在接线端子引出,水平架空穿过,必须走线合理。
14、导线连接在面板上时,应加塑料管或安装线槽,为防止锋利的边缘割伤导线绝缘层,电气柜出线部分必须加塑料护套。
注:铜母线载流量选择需查询有关资料,绝缘导线成束状在线槽布放时,或防护等级要求较高时,应适当考虑空间余量。
02
电气装配常见问题图解
案例一
电气装配存在的问题:
1、强电端子正在信号端子的下方,间距很小。
2、强电线与信号线平行敷设在同一线槽内。
3、柜体进线电缆没有电缆架抱箍固定,亦没有屏蔽接地。
4、柜体接地母排没有使用。
5、强弱电端子未做有效分隔。
案例二
电气装配存在的问题:
1、电源连接不应使用插座形式,应采用端子连接形式。
2、电源没有接地保护。
3、回路没有过载及短路保护。
4、使用线规不符。
5、不明回路的随意并线。
案例三
电气装配中存在的问题:
1、通讯电缆与强电电缆平行敷设
2、通讯线屏蔽层强制接地在绝缘部位
3、接线端头不能裸露导线。
案例四
电气装配存在的问题:
1、接地排截面积小于进线截面积
2、接地排过多的打孔更减小截面积
3、接地并线,增加接地阻抗
4、柜体安装底板,框架均未接地
5、未采取分层接地的措施
案例五
电气装配存在的问题:
1、驱动装置的信号线悬空,未做固定处理,亦未做屏蔽接地处理。
2、驱动装置布置安装不合理,应与进线滤波器电抗器一起单独组柜,不宜采用面板式安装,而应采用框架方式安装。
3、大型驱动装置至电机电缆一般不应该再经过端子过渡,而应直接出线。
4、电机电缆应使用屏蔽电缆,屏蔽层应抱箍。
5、系统进线布置设计不合理,阻挡驱动装置冷却风道。
6、主进线不宜使用端子,应采取铜排结构件压接电缆。
案例六
电气装配存在的问题:
1、不随意使用穿墙方式做柜间连线,应通过底座过线
2、不应通讯线,信号线,电源线,动力线混行
3、穿墙开孔,未使用橡胶护圈保护,致使线缆直接与锋利的开孔边缘接触
案例七
电气装配存在的问题:
1、温控加热柜总体设计布局不合理,空间浪费,行线多绕。
2、强弱电混杂布线,弱电控制单元根本不应设计在此部分。
3、长时间使用的设备不宜采用民用插座供电,并使电缆长时间无固定垂悬,并且无接地,无断路器保护
4、存在单相大电流设计,过载保护设计可能存在错误
5、负载功率与线径是否匹配需要核实。
6、空开与负载是否匹配需要核实。
7、固态控制信号线与功率线平行于同一线槽。
案例八
电气装配存在的问题:
1、变压器进出线同色
2、次级输出一端未接地
3、负载没有分路,也没有保护
4、布置不合理,占用空间较大
案例九
电气装配存在的问题:
1、工控机的供电及机箱均未做接地处理
2、DP通讯线亦未作再次屏蔽处理
3、工控机不适合在DP总线中做上位机。
案例十
电气装配存在的问题:
1、分柜设计布局都过于拥挤。
2、元器件布置不合理不利于布线。
3、强弱电布线混杂交错。
4、没有良好的接地措施。
5、驱动与功率器件散热空间不够。
6、柜体进出线设计不合理。
7、柜体的防护等级不适合现场的要求。
案例十一
电气装配存在的问题:
1、柜体布局设计松散,布线杂乱无章,强弱电混行,通讯线与电源线随意垂悬柜中。
2、关通讯各站应集中布置,做好屏蔽工作,避免绕线;
3、系统设计存在合理性问题,通讯线绕成环路。
4、安全继电器的使用,原理及设计。
03
总结
1、缺乏系统设计与总体规划
控制系统结构、网络结构、电源结构、接地系统需要安装要求设计安装。
2、缺乏规范与标准,及统一的管理
没有规范设计标准、制图标准和技术规范,元器件层面,各种选型都缺乏正确与精确的计算,盲目性随意性大。