组装工艺流程.

注意事项: 1.注意保持工作台面的清洁，做好5S； 2.作业前必须带好引线式防静电环和手指套(双手的大拇指、食指及中指),手指 套及无尘布有较明显脏污需即时更换,手指套原则上每4hr.更换一次;无尘布原则 上每天更换一次； 3.操作需轻拿轻放，拿取时尽量拿PCBA两侧，单手一次性只可拿取1块PCBA， 且PCBA不可直接碰撞/叠放在一起，放臵时不得采用抛、丢的动作； 4.作业中出现异常情况，须及时通知有关管理或工程人员处理； 5.Dome片、导电布粘贴要平整、对位，不能有歪斜、起皱或贴出板边等不良 现象； 6.主板金手指、贴Dome片部分要擦拭干净。
注意事项
1、注意保持工作台面的清洁，做好5S；
2、每一工序作业前需将本工位所需材料、工具准备整齐并与 SOP一一核对，确认无误后方可进行作业；
3、操作需轻拿轻放，拿取时尽量拿PCBA/物体两侧，单手一 次性只可拿取1PCS，且PCBA/物体不可直接碰撞/叠放在一起， 放臵时不得采用抛、丢的动作； 4、做好自检、互检，良品与不良品需严格区分标示，以确保 作业品质！
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三、拖焊类:焊LCD、FPC(1)
图一、焊接式LCD 图二、焊LCD
LCD定 位孔与 主板定 位圆点 对准
焊接平整, 焊点高度 <0.3mm
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三、拖焊类:焊LCD、FPC(2)
注意事项: 1.注意保持工作台面的清洁，做好5S； 2.作业前必须带好引线式防静电环； 3.操作需轻拿轻放，拿取时尽量拿PCBA两侧，单手一次性只可拿取1块PCBA， 且PCBA不可直接碰撞/叠放在一起，放臵时不得采用抛、丢的动作； 4.作业中出现异常情况，须及时通知有关管理或工程人员处理； 5.LCD不可有脏污、破损、刮伤、FPC连接处破裂等不良； 6. 焊接时间不可超过3秒，焊点高度<0.3mm，烙铁温度360±10℃，每4hr.校 准一次，并将校准后的数值记录； 7.焊接表面要求:光滑、有金属色泽；不可有短路、包焊、焊反、针孔，不可有 锡珠、锡渣掉到PCBA上，以免引起短路。
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组装工艺流程图
贴Dome片、导电布 加工B壳、合壳 点焊类:焊MIC、振动器、扬 声器 锁螺丝
拖焊类:焊LCD、FPC
MMI测试 OK
NG
装摄像头、天线组件
CIT测试
NG
修理
OK
OK 加工LCD、固定LCD OK 修理 NG LCD预检 OK 加工A壳 外观检查 OK 贴保护膜 NG 装孔塞、镜片、手写笔、贴 易碎贴
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四、装摄像头、天线组件(1)
图一、摄像头 图二、装摄像头
摄像头 泡棉 摄像头 卡座
摄像头连接器对准卡 座垂直向下卡装到位, 装平,不可歪斜、翘 起
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装PCBA组合品至A壳
入库
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一、贴Dome、导电布(1)
图一、Dome片(有折脚的) 图二、贴Dome片
将四个接地引脚沿中间折 叠线折向背面
三个定位孔要与主板上 的圆孔重合贴平压牢
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四、装摄像头、天线组件(2)
图三、装天线组件
摄像头卡于 中央位臵
图四、局部OK图示
弹片与主板接触 铜泊有接触到
一、贴Dome、导电布(2)
图三、贴导电布(1)
图四、贴导电布(2)
三块导电布粘贴位臵(贴于 主板指定露铜位贴平压牢)
三块导电布粘贴位臵(贴于 主板指定露铜位贴平压牢)
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一、贴Dome、导电布(3)
二、点焊类:焊MIC、振动器、扬声器(2)
图三、天线组件 图四、焊天线组件之扬声器
+ +
注意红色引线 对应主板丝印 “+”极边
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二、点焊类:焊MIC、振动器、扬声器(3)
注意事项: 1.注意保持工作台面的清洁，做好5S； 2.作业前必须带好引线式防静电环； 3.操作需轻拿轻放，拿取时尽量拿PCBA两侧，单手一次性只可拿取1块PCBA， 且PCBA不可直接碰撞/叠放在一起，放臵时不得采用抛、丢的动作； 4.作业中出现异常情况，须及时通知有关管理或工程人员处理； 5.各焊接元件引线焊接方向请参考SOP ； 6. 焊接时间不可超过3秒，烙铁温度350±10℃，每4hr.校准一次，并将校准后 的数值记录； 7.焊点吃锡需饱满，焊接表面要求:光滑、有金属色泽；不可有短路、包焊、焊 反、针孔，不可有锡珠、锡渣掉到PCBA上，以免引起短路。
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二、点焊类:焊MIC、振动器、扬声器(1)
图一、焊MIC 图二、焊振动器
+
注意红色引线 对应主板丝印 “+”极边
+
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目 的
为提升作业品质及产品工艺,减少、避免 作业过程中产生不良而导致材料损耗、返工 现象, 从而节约工时及材料成本，提升产品 品质及经济效益!
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