目录
一、主要用途及适用范围--------------------- 2
二、主要技术参数--------------------- 2
三、操作须知--------------------- 2
四、结构特点--------------------- 3
五、安装须知--------------------- 3
六、操作说明--------------------- 5
七、工装附件--------------------- 8
八、夹具更换--------------------- 8
九、设备保养--------------------- 8
十、装箱单--------------------- 9 十一、原理图--------------------- 10 十二、外形图--------------------- 18
一、主要用途及适用范围
TC-2400硅片自动装片机是根据光伏产业和国际半导体产业的发展及市场需求而开发研制的新型自动化设备。可通过数控装置可靠地实现自动装片，并设有连锁保护、工况显示、故障报警等功能。
该设备主要用于硅片、太阳能电池片等类似形状产品的自动插片。整机采用3工位立式升降机构，通过伺服电机、滚珠丝杠、直线轴承系统实现精确传动。
该设备适用于125mm、156mm硅片的自动插片。
二、主要技术参数
工位数量3工位（75片）
硅片规格125mm，156mm；厚度：180～200±20μm 分辨率0.4μm/步
装片能力2400～3600片/小时（视操作者节奏）
控制系统触摸屏/PLC可编程序控制器/交流伺服系统电源AC220V（单相三线），50Hz
总功率 1.5Kw
外形尺寸（长x宽x高）1480x780x2120mm
三、操作须知
1、敬请按操作说明的方法进行正确操作；
2、非电气专业人员请勿打开电气箱门。
四、结构特点
1、设备为不锈钢整体式框架结构，布局合理，外观新颖，操作方便；
2、硅片装片前先放置于水槽，水槽内的水通过加热系统保持一定的温度，设计人性化；
3、水系统可实现定时自动换水及循环用水，并经初滤后再经滤袋式过滤机循环使用，并设置有快速清洗装置，保持水路畅通；
4、采用PLC可编程控制器，程序运行可靠，功能齐全，各种运行模式均可在触摸屏或控制面板上调节和设定；
5、配置交流伺服系统进行高精度定位；
6、采用OMRON高灵敏度传感器进行扫描监控；
7、具有零位和工作位置的校准功能，校准快速、准确、精度高；
8、配有系列安全保护装置：
8.1水工作状态监控，并设有水位自动调节功能；
8.2设有运行过程中的上下极限位置报警；
8.3设备设有紧急停止及复位停止功能；
8.4具有整机漏电保护装置和接地端子功能。
9.硅片盒定位夹具能随时适应6吋/8吋硅片的快速转换，操作简单，性
能可靠。硅片缓冲挡可有效避免硅片入盒冲击造成的应力破损。
五、安装须知
1、本产品安装于平稳，周围无强烈振动源场地；
2、供电条件为220V±20V，50Hz；单相三线制。应在设备外部电源输入端，配置供电控制设施，方便电源投切。
3、保护接地端子（PE）接地应按规定接地良好（请勿与电气零线共用）；
4、本产品与墙壁及其他机器之间最少应有1m以上的距离；设备须放置于平整地面，本设备无需地脚螺栓固定；设备自带的可调二用脚轮能在现场适当范围移动和调整水平。设备就位后，应使轮子提起，调节橡胶蹄脚并使其受力，保持设备平稳。
注意：用于运输途中的设备部件零时固定应在设备就位后及时拆除，以防留下隐患。
设备初次使用，应做好相应的检查、准备工作：机器就位后对传动部件、紧固件、导轨、导轮、管路阀件等应进行详细检查、调整以及传动部分的润滑。并接好进、排水管路，检查阀门开闭状态。
六、操作说明
控制面板
操作面板
设备就位后接通总电源，按下控制面板上的电源按钮进入设备待工作状态。
设备的开机顺序：接通电源→按下“电源”按钮（此时电源指示灯亮）→打开自锁式“总停”按钮。
1、触摸屏进入首页，点击屏幕中间进入操作界面。
操作说明：
一）设备的开机：1) 插好电源；2) 按动“电源”按钮（此时电源指示灯亮）；
3) 打开“总停”按钮，（如果设备控制在自动模式状态，进水阀将自动打开）。二）设备的关机：1）按下“总停”按钮；2）按动“电源”按钮（此时电源指示等灭）；3)关闭总电源。
注意：设备在关机前首先保证设备工位停止在上位(进给量显示为零)。可按动“复位”按钮进行回零。
三）工作方式：
设备分为两种工作模式：调整模式和自动模式。
1) 调整模式
A 硅片盒工位调整：当设备装入不同的硅片盒或需要进行硅片盒位置校准时，轻触触摸屏的“调整”键，设备的工作模式为“调整模式”状态，选择上下移动的进给方式：“连续”键。先设置工作零位；按动“上升”按钮，正确放入硅片盒，将最下面一个硅片盒的底部调整到高于滑板上光纤防护罩即可，轻触触摸屏“设置零位”键以确定工作零位；按动“下降”按钮，将最上面一个硅片盒的第一条硅片槽对齐滑板底线，滑板放入调整样板（厂家提供），并将样板初步插入第一条硅片槽内，此时应轻触触摸屏“点动”键，进行微调，使调整样板能顺利插入，触轻触摸屏“设置工作位”键以确定工作位。按动“复位”键，将硅片盒上行至已设置的零位，程序确认循环工作路径，硅片盒工位调整完成。
B 设备水箱水位的调整：当设备在调整中需要对水箱的水位调整时，直接轻触“进水”键或“放水”键，可以人工控制水位的高度。
