锡膏试验报告
一.实验锡膏厂家及型号： （图1 锡膏包装）
图1
二.实验锡膏信息：
1.合金组成： 无铅
2.助焊剂类型：RMA
3.锡粉颗粒形状及大小：球形 25-38um
三.实验目的：
1.验证锡膏的可印刷性（I锡膏印刷图形是否清晰。II锡膏是否易坍塌。III.锡膏黏度是否
满足要求).
2.验证焊接效果（焊点强度、焊点外观、电气连接)是否符合要求。
四.实验方法：
1.连续印刷20PCS，随机抽取5PCS板用40X显微镜观察印刷效果。
2.在炉后随机抽取10PCS板卡，检查其焊点外观，是否粗糙、饱满、光亮，后做振动跌落试
验并跟进测试功能。
3.跟进100PCS板的SMT/TEST良率，对不良品进行分析，确定不良产生的原因是否与锡膏有关。
五.实验步骤及实验结果：
1.在LIN2线投入100PCS P05并使用实验锡膏，在第1PCS和最后1PCS板卡上做好标志以便管控。
2.对前20PCS板卡随机抽取5PCS用40X显微镜观察其印刷。(图2 图3）
图3 40X显
微镜下观
察
图2 40X显
微镜下观察
印刷效果结论：锡膏成型好，印刷图形清晰，不坍塌，无毛刺、拉尖现象，触变性能好。
3.随机抽取5PCS贴装好的板卡观察锡膏成型，观察位置选取0.4PITH IC元件
贴装效果结论：元件贴装后，锡膏无明显坍塌现象，在轨道传输过程中，
元件未有偏移现象，锡膏有足够的黏度对元件预定位。（图4 贴装好的板卡图片）
4.过炉焊接，查看炉后报表及观察焊点外观。（图5 图6为BOT/TOP温度曲线 图7 图8 图9为焊点图片 图10为SMT炉后报表）
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溫 度 分 析 報 告
探頭名稱#1 #2 #3 #4 #5 #6 #7 #8 #9
溫度曲線圖 -- ddg
時間(s)
390
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溫度℃330320310300290280270260250240230
22021020019018017016015014013012011010090
8070605040302010-10
#AD1
#AD2
#AD3
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88.6 ℃#AD10250.0250.035.0#AD9280.0280.035.0#AD8260.0260.035.0#AD7220.0220.035.0
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#AD1110.0110.035.0名稱
上限下限長度
速度(cm/min): 81.0探頭
#1
#2#3#4#5#6#7#8#9液相線
140.00 ~ 170.00 上升
62.0062.0064.0065.0063.0055.0062.0064.0064.00
液相線 (183.00) 以
上
122.00123.00121.00135.00120.00124.00119.00123.00119.00
峰值溫度
242.40242.40244.40244.80241.40239.40242.60243.00245.40
30.00 ~ 140.00 之間上升時間92.0092.0090.0092.0093.0099.0091.0091.0088.00上升斜率
1.201.201.221.201.181.111.211.211.25
170.00 ~ 183.00 之間上升時間12.0012.0012.0010.0013.0013.0012.0011.0012.00
上升斜率
1.081.081.081.301.001.001.081.181.08
斜率
正斜率
2.162.202.402.602.401.922.162.162.44負斜率
-1.52-1.40-1.60-1.24-2.40-1.64-1.68-1.76-1.84採集資料相關資訊
企業名稱：利天世纪电脑產品名稱：P06位置：
配方：乐泰328LF 測試：曾杰敏審核：
1.0 s
2010-12-22 8:54:23
測試內容
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溫 度 分 析 報 告
探頭名稱#1 #2 #3 #4 #5 #6 #7 #8 #9
溫度曲線圖 -- ghkghk 時間(s)
460
44042040038036034032030028026024022020018016014012010080604020溫度℃340
330320310300290
280
270260250240230
22021020019018017016015014013012011010090
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150.0150.035.0#AD2130.0130.035.0
#AD1110.0110.035.0名稱
上限下限長度
速度(cm/min): 83.0探頭
#1#2#3#4#5#6#7#8#9液相線
140.00 ~ 170.00 上升70.0069.0071.0060.0069.0063.0071.0069.0071.00
液相線 (183.00) 以
上
130.00129.00131.00123.00126.00124.00123.00127.00125.00
峰值溫度
242.80242.60245.60241.40241.80238.60243.80242.00243.20
30.00 ~ 140.00 之間上升時間114.00114.00116.00121.00122.00124.00111.00114.00109.00上升斜率
0.930.930.920.870.880.850.960.930.98
170.00 ~ 183.00 之間上升時間13.0013.0013.0016.0013.0015.0013.0013.0013.00
上升斜率
1.001.001.000.811.000.871.001.001.00
斜率
正斜率
1.96
2.001.962.122.001.682.322.162.32負斜率
-1.56-1.80-1.44-2.32-1.64-2.00-2.16-2.24-1.84採集資料相關資訊
企業名稱：利天世纪电脑產品名稱：P06位置：
配方：乐泰328LF 測試：曾杰敏審核：
1.0 s
2010-12-22 9:07:16
測試內容
图5
图6
图7
图8
图9
图4
过炉后主板上不能爆锡和锡
膏残留物
取4片主板把主板固定在治具上然后在主板芯片的四个角上套上治具用拉力仪测试并发出测试报告C PU座拉力1.0 Kg—1.5Kg 南桥0.8Kg —1.3Kg 显卡1.0Kg—1.3Kg 2.主板变形度测试
取4片主板把主板固定在治具上然后在主板的中心位置用治具往下压在平面角度的175度至177度5秒，然后取下主板在40倍数的显微镜下观察主板上的元器件焊点有无裂锡情况并发出测试报告。3.盐雾老化
取4片主板放入盐雾箱盐雾值设定为中性盐雾老化48小时，48小时过后取出主板把老化的主板放在40倍数的显微镜下检查焊点有无发黑，腐蚀，掉壳现象并发出测试报告
六.主板的芯片拉力.主板变形度.盐雾老化测试。1
.芯片拉力测试
关。
控。
性能好。
）
测试报告
175度至177度并保持发出测试报告。
老化的主板放在40倍数