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➢可能出现的缺陷： 导电粒子状况不一、导电粒子聚集短路
主要制程（镜检）：
➢作用： 检验COG与FOG，压接偏错位、压接粒子状况、气泡、异物等影响焊接导通 效果的不良问题
➢管控重点： 1. IC/FPC与LCD压接偏位、错位状况（ITO线路与焊盘偏移不超过1/2）； 2. 导电粒子破裂状况；(1个缺口最好，依次很好、良好、尚可，5个NG） 3.有效导电粒子的数量（COG最少5颗，FOG最少10颗）； 4.气泡（CQG单个焊盘1/4,FOG单个焊盘1/3)
➢作用： 将压接好的LCD组装于背光中，使LCM正常显示。
➢管控重点： 1.靠屏时,确保LCD与背光之间无异物、毛丝等不良 2.背光无法吹掉的脏污，使用粘棒去除
➢可能出现的缺陷： 污点、毛丝、异物、焊接等不良
主要制程（电测1、电测2）：
➢作用： 使用专用测试工装对产品进行电性能测试
➢管控重点： 1.测试产品显示效果（色彩、对比度、图象完整性） 2.不良品选出、统计(无反应、缺线、花屏、亮暗点、污点、划伤等）
主要制程（封胶、固胶）：
➢作用： 封胶： 使用SILICON膠將裸露在空氣中的ITO蓋住,避免任何物質與ITO觸碰.
固胶：使用紫外线固胶设备对产品所封UV胶固化，空气中静置固化硅胶。 ➢管控重点：
1.封胶高度 2.封胶效果(針孔.毛刺)光洁度、覆盖面 3.固胶设备照射时间、（温度、速度、光强度） 4.固胶效果(硬度、强度、光洁度、覆盖面积)
➢可能出现的缺陷： 封胶高度高于LCD、断胶、孔洞等不良
主要制程（Ass’y BL）：
LCM制程工艺简介
TFT-LCM制程工艺简介
SQE：陶石 D/C：2013/5/25
LCM结构示意图：
TFT：Thin Film Transistor的缩写，薄膜晶体管，液晶panel里面驱动液晶偏转 度的微型电路简称； LCM：Liquid Crystal Module 的缩写，即液晶显示模组。
➢可能出现的缺陷：
压力不足/压力过大造成断路、IC裂
主要制程（FOG）：
➢ FOG：FPC on Glass缩写, 即FPC邦定
➢作用： 把邦定IC的LCD和FPC通过ACF在一定温度、时间、压力条件下连接起来，
形成通路。
➢管控重点： 1. FPC与ACF的定位； 2. 导电粒子破裂状况； 3.有效导电粒子的数量； 4. FOG设备的温度、时间、压力条件参数的设定
➢FPC 功能检测：阻抗、导通性 外观检测：尺寸、PI膜、元器件焊接、气泡、发白、脏污等
➢BL 功能检测：亮度、均匀度、色度 外观检测：尺寸、白点、白团、脏污等
➢POL（上下偏光片） 功能检测：N/A 外观检测：尺寸、起胶、翘曲、凹凸点、折痕等
➢IC（尺寸、规格比对）
➢辅料（ACF、胶带等）
主要制程（LCD清洗）：
➢作用： 利用超声波进行清除LCD屏、ITO电极表面脏污、油污等不良
➢管控重点： 超声波清洗、烘烤时间、清洁效果等(臟污,油污)
➢可能出现的缺陷： ITO划伤、清洗效果不好（溶液残留等）造成腐蚀
主要制程（贴上下偏光片）：
➢手工、半自动贴片管控重点： 1.贴片机参数的设定（吸附频率、吸附力）； 2.贴下片:将mark斜线（剥离面），贴在LCD玻璃TFT面上； 3.贴上片:将mark斜线（剥离面），贴在LCD玻璃CF面上； 4.无尘布使用次数及折叠方式； 5.橡胶手套、指套清洁频次（每小时/次）； 6.粘尘滚轮每粘1次屏后至少在粘尘纸上滚动一次,去除滚轮的纤维、尘埃。
TFT-LCM制程工艺流程图：
Incoming
LCD清洗
贴偏光片
加压脱泡
贴ACF1
COG（IC邦定）
贴ACF2
FOG（FPC热压）
镜检
电测1
封胶、固胶
Ass’y BL
电测2
FQC
包装
OQC
入库
主要制程（Incoming)：
➢ LCD 功能检测：亮暗点、色点、屏线、显示不良等 外观检测：尺寸、刺点、白点、污点、划伤、ITO划伤、crack等
➢可能出Biblioteka Baidu的缺陷：
贴偏、表面折痕、内部脏污等
主要制程（加压脱泡）：
➢作用： 消除贴片制程中产生的气泡不良
➢管控重点： 1. 加压除泡的时间（20分钟）； 2. 加压除泡的温度（45±5度）
主要制程（贴ACF1、ACF2）：
➢ ACF： Anisotropic Conductive Film , 即异方性导电胶
➢管控重点： 1. ACF贴附长度； 2. ACF贴附位置； 3.ACF贴附效果
➢可能出现的缺陷：
贴偏、气泡等不良
主要制程（COG）：
➢ COG：Chip on Glass缩写, 即IC邦定
➢作用： 把LCD与IC通过ACF在一定温度、时间、压力条件下连接起来，形成通路。
➢管控重点： 1. IC与ACF的定位； 2. 导电粒子破裂状况； 3.有效导电粒子的数量； 4. COG设备的温度、时间、压力条件参数的设定
