α是每一层势能的减小值,是晶格常数的函数,对于最小的应变能Emin, 我们可对上式求导,取其为零。便可求出相应的 min d A k A A d B k B B d Ak A d B kB d A A d B B
设两超晶格层面内的晶格常数为aav,则 a Ad A aB d B a av d A dB
超晶格的平均组分xav为 x A d A xB d B x av dA dB 光电材料与半导体器件
实际上,超晶格必须支撑在衬底上,这样超晶格薄层将受到力的作用, 以达到平行于界面的晶格常数等于衬底的晶格常数aSi,此情况下超晶格 的临界厚度hc仍可用应变GexSi1-x/Si的应变层的临界厚度的公式表示, 而失配因子fm则为 a a Si f m av a Si 图2-3 超晶格应变场示意图 光电材料与半导体器件
一个由层A和层B组成的n个周期超晶格,A层和B层厚度分别为dA和dB, B 对于衬底而言,界面平面的应变势为 和 A 。对于未释放应变能的结 构,超晶格的弹性应变能为: 2 2 E n( k A d A A k B d B B ) 光电材料与半导体器件 根据Drude的模型,可将GeSi中的自由载流子引起的等离子体色散 效应类似地写为: q 2 2 n 2 2 8 C 0 nGeS i 其中 光电材料与半导体器件 由D.V.Lang等人的研究结果,△Eg(x)可表示为: g) 0.46 x(unstrainin Eg x Eg 0 Eg x 0.92 x( straining) 其中Eg(0)为纯Si的间接带隙,Eg(x)为Ge含量为x的GeSi合金的间接带隙。 图2-4为Ge含量x=0.1时非应变GeSi合金在300K下的红移情况。其中“□”表示 纯Si的实验点,下面的曲线是纯Si实验点的拟合曲线。根据此模型,可以假定当 Ge含量x<0.2时,△nc满足以下关系 式中a(x)为GeSi合金的晶格常数,与Ge含量x有关。利用薄膜厚度达到临界厚度 时,应变能与位错能相等这一条件,可得: 1 v G( )hf 2 1 v (2-4) hc b2 1 1 v 1 hc 2 ln b 1 v 16 2 a ( x) f 1 (2-3) 图2-1GeSi临界厚度力学平衡模型示意图 光电材料与半导体器件 在能量平衡模型中,假定失配位错由能量平衡破坏后产生,即当薄膜的 应变能量面密度 H 超过形成一个螺旋位错所需能量密度 D 时产生位错, 其中外延层薄膜的应变能量密度为: H Gb 2 h ln (2-5) 距离匹配界面h的螺旋位错面密度为: D 8 2a ( x ) b 第二章 GeSi异质结及超晶格的基本特性 光电材料与半导体器件 本章内容
光电材料与半导体器件 2.1 GeSi应变层的临界厚度及超晶 格的稳定性 1. GeSi应变层的临界厚度 x hSLS 2 av hSLS 1.33 ln 0 .4 光电材料与半导体器件 2.2 GeSi合金的折射率的计算 GeSi合金的折射率一般比Si的折射率大,其增量△n可由两部分组成: n nc ns 其中△nc是由GeSi合金中的Ge组分引起的折射率增量,△ns则是晶格失 配系统共度生长形成的应变引起的折射率增量。它具有单轴性,是一个随空间 变化的非均匀量。Soref等人的的实验表明:在Si衬底上生长厚度范围为1-10m 的GeSi外延层上引入的△ns大约在0.001-0.021范围,当GeSi外延层厚度为 9.6m时,应变引起的△ns才可能与△nc有相同的数量级,对于小于临界厚度的 GeSi外延层,△ns很小可以忽略不计。至于△nc是一个与Ge含量x有关的量, 有多种模型来描述,根据R.Asoref等人的红移理论,对于低组分x的GeSi合金, 其光吸收谱除了向长波段方向平移(红移)外,与Si的光吸收谱非常相似。因此 可以假定GeSi合金的折射率曲线可由纯硅的折射率曲线平移而得,即GeSi在量 子能级hv处的折射率等于Si在能级hv+△Eg(x)处的折射率,其中△Eg(x)为Ge 组分引起的能带变窄。 E min n k A d A A min k B d B B min 2